雖然目前元宇宙的概念非常火熱，但是目前大部分科技企業關心的方向仍然是物聯網，大(da)家(jia)(jia)都公認(ren)物聯(lian)網(wang)將是(shi)一(yi)個(ge)明確的(de)未來(lai)。而在全球物聯(lian)網(wang)行業專(zhuan)利申(shen)請數(shu)量(liang) TOP10 申(shen)請中(zhong)，三星電(dian)子株式會社物聯(lian)網(wang)專(zhuan)利申(shen)請數(shu)量(liang)最多，為 11724 項。高通(tong)股份(fen)有限公司排名第二(er)，其物聯(lian)網(wang)專(zhuan)利申(shen)請數(shu)量(liang)為 11162 項，高通(tong)和三星可謂(wei)是(shi)旗鼓相當，那么(me)誰更有望(wang)在未來(lai)的(de)物聯(lian)網(wang)領域中(zhong)成為最大(da)贏家(jia)(jia)呢？高通(tong)有不少(shao)優勢(shi)是(shi)三星難(nan)以媲美的(de)。
在高通眾多產業中，手機移動平臺的優勢相信是最明顯的，也是大家都知曉的，在可以預見的未來中，手機依舊會是物聯網中的信息關鍵終端之一。而高通的驍龍處理器持續在智能手機領域保持優勢，全新一代驍龍8移動平臺能力有明顯提升，采用4nm制程工藝，CPU方面依然采用“1+3+4”的Kryo CPU架構，CPU性能提升20%，能效提升30%，并且在游戲、通訊能力都方面依舊有業界頂級的能力。而三星雖然也有自己的獵戶座芯片，但是(shi)對(dui)比全新一代驍龍8移(yi)動平臺(tai)，差距還是(shi)相當的明顯。
全新一代(dai)驍(xiao)龍8移(yi)動(dong)平臺的能(neng)力(li)提升是(shi)相當不錯的，眾多手機(ji)(ji)廠商在手機(ji)(ji)芯片上已(yi)經形成了(le)路徑(jing)依賴。據悉，小(xiao)米、榮耀(yao)、vivo和(he)(he)OPPO已(yi)經確定未來2年與高(gao)通在旗艦和(he)(he)高(gao)端(duan)手機(ji)(ji)合作(zuo)。此(ci)外，三星本身也確定將(jiang)在其(qi)2022年多層級(ji)終端(duan)中采(cai)用驍(xiao)龍移(yi)動(dong)平臺，高(gao)通在智能(neng)手機(ji)(ji)的統治力(li)可謂(wei)是(shi)毋(wu)庸置(zhi)疑(yi)。
物聯網想(xiang)要最終成型，大量的(de)(de)射(she)頻(pin)前(qian)(qian)端(duan)是必須的(de)(de)，而高(gao)通(tong)在(zai)(zai)射(she)頻(pin)前(qian)(qian)端(duan)領域的(de)(de)優(you)(you)勢也是難以取代的(de)(de)。首先在(zai)(zai)智能手機射(she)頻(pin)前(qian)(qian)端(duan)市場，高(gao)通(tong)已經比(bi)計劃提前(qian)(qian)一年實現營收第一的(de)(de)目標(biao)；其次，高(gao)通(tong)還將調制(zhi)解(jie)調器和射(she)頻(pin)的(de)(de)優(you)(you)勢擴展至Wi-Fi等(deng)領域，將持續(xu)推動高(gao)通(tong)射(she)頻(pin)前(qian)(qian)端(duan)業務的(de)(de)持續(xu)增長；最后(hou)，在(zai)(zai)多領域發力的(de)(de)情況下，2021年高(gao)通(tong)射(she)頻(pin)前(qian)(qian)端(duan)單元累計出貨量達80億個，市場規模可想(xiang)而知。
現如(ru)今，整體汽車(che)市場都在(zai)進行(xing)轉(zhuan)型，汽車(che)會是物聯(lian)網的(de)關(guan)鍵(jian)組(zu)合部分，而高(gao)通(tong)在(zai)汽車(che)領(ling)域(yu)也有著不(bu)簡單(dan)的(de)成就。如(ru)今，高(gao)通(tong)已經在(zai)車(che)載網聯(lian)和汽車(che)無線連接領(ling)域(yu)排名第(di)一(yi)，有著相當優(you)(you)秀(xiu)的(de)表現。在(zai)基礎上(shang)，超過25家汽車(che)廠商采用(yong)了驍龍(long)汽車(che)數字座艙平臺，高(gao)通(tong)還在(zai)技術(shu)峰會期間還正式宣布(bu)了與(yu)寶馬的(de)合作，在(zai)不(bu)同檔次(ci)進行(xing)了很好的(de)布(bu)局(ju)。此外，高(gao)通(tong)SA8295P芯片在(zai)不(bu)久(jiu)前(qian)正式發布(bu)，它是全球首顆5nm汽車(che)芯，將在(zai)2033年(nian)正式量(liang)產，高(gao)通(tong)在(zai)汽車(che)領(ling)域(yu)也保持在(zai)芯片優(you)(you)勢(shi)。
物聯(lian)(lian)網(wang)作為如(ru)今比較明顯的(de)發展(zhan)(zhan)方(fang)向之一(yi)，高(gao)通(tong)(tong)的(de)發展(zhan)(zhan)是(shi)(shi)非常(chang)讓人矚目的(de)，不僅是(shi)(shi)專利(li)量足(zu)夠，而且有(you)足(zu)夠高(gao)的(de)“質(zhi)量”。更重要(yao)的(de)是(shi)(shi)，高(gao)通(tong)(tong)在(zai)手(shou)機(ji)、射頻前(qian)端(duan)、汽車(che)等(deng)領(ling)域的(de)發展(zhan)(zhan)，將反過來促進高(gao)通(tong)(tong)在(zai)物聯(lian)(lian)網(wang)的(de)發展(zhan)(zhan)中(zhong)占據關鍵位(wei)置(zhi)，相(xiang)信會成為未來物聯(lian)(lian)網(wang)不可或缺的(de)組成部分。
