雖然目前元宇宙的概念非常火熱，但是目前大部分科技企業關心的方向仍然是物聯網，大家(jia)都公認物(wu)聯(lian)網將是(shi)一個明確的(de)未(wei)來(lai)。而(er)在全球物(wu)聯(lian)網行業專(zhuan)(zhuan)利(li)(li)申請數量 TOP10 申請中，三(san)(san)星(xing)(xing)電子株式會社物(wu)聯(lian)網專(zhuan)(zhuan)利(li)(li)申請數量最多(duo)，為 11724 項。高通(tong)(tong)(tong)股份有限(xian)公司(si)排(pai)名第二，其物(wu)聯(lian)網專(zhuan)(zhuan)利(li)(li)申請數量為 11162 項，高通(tong)(tong)(tong)和三(san)(san)星(xing)(xing)可謂是(shi)旗鼓相當(dang)，那么誰更有望在未(wei)來(lai)的(de)物(wu)聯(lian)網領域中成為最大贏家(jia)呢？高通(tong)(tong)(tong)有不少(shao)優勢(shi)是(shi)三(san)(san)星(xing)(xing)難以媲美(mei)的(de)。
在高通眾多產業中，手機移動平臺的優勢相信是最明顯的，也是大家都知曉的，在可以預見的未來中，手機依舊會是物聯網中的信息關鍵終端之一。而高通的驍龍處理器持續在智能手機領域保持優勢，全新一代驍龍8移動平臺能力有明顯提升，采用4nm制程工藝，CPU方面依然采用“1+3+4”的Kryo CPU架構，CPU性能提升20%，能效提升30%，并且在游戲、通訊能力都方面依舊有業界頂級的能力。而三星雖然也有自己的獵戶座芯片，但是對比全(quan)新一代驍龍8移動平臺(tai)，差距還是相當的明顯(xian)。
全新(xin)一代驍龍(long)8移動平(ping)臺的能力(li)(li)提升是相當不錯的，眾多手機(ji)廠(chang)商在(zai)手機(ji)芯片上(shang)已經形成了路徑依賴。據(ju)悉，小米、榮耀、vivo和(he)OPPO已經確定未來2年與高通在(zai)旗(qi)艦和(he)高端手機(ji)合(he)作。此(ci)外，三星本身(shen)也確定將在(zai)其2022年多層級(ji)終(zhong)端中采(cai)用驍龍(long)移動平(ping)臺，高通在(zai)智能手機(ji)的統治力(li)(li)可(ke)謂是毋庸(yong)置(zhi)疑。
物聯網想(xiang)要(yao)最(zui)終成型，大量(liang)的射(she)頻(pin)前(qian)端是必須的，而(er)高(gao)(gao)通(tong)在射(she)頻(pin)前(qian)端領(ling)域(yu)的優勢也是難以取代的。首先在智能手機射(she)頻(pin)前(qian)端市場(chang)，高(gao)(gao)通(tong)已(yi)經(jing)比計劃提前(qian)一年(nian)實現營(ying)收第一的目標；其次，高(gao)(gao)通(tong)還將調制解調器(qi)和射(she)頻(pin)的優勢擴展(zhan)至(zhi)Wi-Fi等領(ling)域(yu)，將持續推動高(gao)(gao)通(tong)射(she)頻(pin)前(qian)端業務的持續增長；最(zui)后，在多領(ling)域(yu)發力的情況下，2021年(nian)高(gao)(gao)通(tong)射(she)頻(pin)前(qian)端單元(yuan)累計出貨量(liang)達(da)80億個，市場(chang)規模可想(xiang)而(er)知。
現如(ru)今(jin)，整(zheng)體汽(qi)車(che)(che)(che)(che)市場都在(zai)(zai)進行轉型，汽(qi)車(che)(che)(che)(che)會是(shi)(shi)物(wu)聯網(wang)的(de)關(guan)鍵組合部分，而(er)高通在(zai)(zai)汽(qi)車(che)(che)(che)(che)領域也有(you)著(zhu)不(bu)簡(jian)單的(de)成就。如(ru)今(jin)，高通已經在(zai)(zai)車(che)(che)(che)(che)載(zai)網(wang)聯和汽(qi)車(che)(che)(che)(che)無線連接領域排(pai)名第一(yi)，有(you)著(zhu)相當(dang)優秀(xiu)的(de)表現。在(zai)(zai)基(ji)礎(chu)上，超過25家汽(qi)車(che)(che)(che)(che)廠商采用了驍龍汽(qi)車(che)(che)(che)(che)數字座艙平臺，高通還在(zai)(zai)技術峰會期間還正(zheng)式(shi)宣布了與(yu)寶(bao)馬的(de)合作(zuo)，在(zai)(zai)不(bu)同檔(dang)次進行了很好的(de)布局。此外，高通SA8295P芯片在(zai)(zai)不(bu)久前正(zheng)式(shi)發布，它是(shi)(shi)全球首(shou)顆5nm汽(qi)車(che)(che)(che)(che)芯，將在(zai)(zai)2033年正(zheng)式(shi)量產，高通在(zai)(zai)汽(qi)車(che)(che)(che)(che)領域也保持(chi)在(zai)(zai)芯片優勢。
物(wu)聯(lian)(lian)網作為如今比較明顯的(de)(de)(de)發展(zhan)方(fang)向(xiang)之一，高(gao)通的(de)(de)(de)發展(zhan)是非(fei)常讓人矚目(mu)的(de)(de)(de)，不僅是專利量足夠(gou)，而且有足夠(gou)高(gao)的(de)(de)(de)“質量”。更重要的(de)(de)(de)是，高(gao)通在手機、射頻前端、汽車等(deng)領(ling)域的(de)(de)(de)發展(zhan)，將反過來促進(jin)高(gao)通在物(wu)聯(lian)(lian)網的(de)(de)(de)發展(zhan)中(zhong)占據關鍵位置(zhi)，相信(xin)會成為未(wei)來物(wu)聯(lian)(lian)網不可(ke)或缺的(de)(de)(de)組(zu)成部(bu)分。
