近年來蘋果對自研芯片愈發(fa)執著，在(zai)Mac上的(de)M1、M1 Pro、M1 Max性能異常(chang)強悍，獲得了市場的(de)認可，現在(zai)蘋果似乎要對(dui)iPhone的(de)基(ji)帶芯片動手了。
近日(ri)，中國臺灣工商(shang)時報援(yuan)引供應鏈消息稱，將于2023年發布的(de)(de)iPhone 15將首次全(quan)部采(cai)用蘋果自(zi)(zi)研(yan)芯片，除了(le)A17將采(cai)用臺積(ji)電(dian)3nm制(zhi)程工藝外，其自(zi)(zi)主(zhu)研(yan)發的(de)(de)5G基(ji)帶芯片也將采(cai)用臺積(ji)電(dian)5nm，而自(zi)(zi)研(yan)的(de)(de)射(she)頻IC將采(cai)用臺積(ji)電(dian)7nm制(zhi)程工藝。
消息稱，目前蘋(pin)果(guo)自研(yan)5G基帶芯片以(yi)及配套的射頻(pin)IC已經設計完成，近期進(jin)行試(shi)產及送(song)樣(yang)，預計將于2023年投(tou)產。
