近年來蘋果對自研芯片愈發執著，在(zai)(zai)Mac上的M1、M1 Pro、M1 Max性(xing)能異常(chang)強悍，獲得(de)了(le)市場的認可，現在(zai)(zai)蘋(pin)果似乎要(yao)對iPhone的基(ji)帶芯片動手了(le)。
近日，中國臺(tai)(tai)灣工(gong)商時報援(yuan)引供(gong)應鏈(lian)消息稱，將(jiang)于(yu)2023年發布的(de)iPhone 15將(jiang)首次全部采(cai)用(yong)(yong)蘋果自研芯片，除了(le)A17將(jiang)采(cai)用(yong)(yong)臺(tai)(tai)積電(dian)3nm制程(cheng)工(gong)藝(yi)(yi)外，其自主研發的(de)5G基帶芯片也將(jiang)采(cai)用(yong)(yong)臺(tai)(tai)積電(dian)5nm，而自研的(de)射頻IC將(jiang)采(cai)用(yong)(yong)臺(tai)(tai)積電(dian)7nm制程(cheng)工(gong)藝(yi)(yi)。
消息稱，目前蘋果自研5G基帶芯片以及(ji)配套(tao)的(de)射頻IC已經設計(ji)完成，近期進行(xing)試(shi)產(chan)及(ji)送樣(yang)，預(yu)計(ji)將于2023年投產(chan)。
