過去的2021年，全球半導體行業依然沒有得到緩解，缺芯的現象還將持續下去，芯片荒之下，華為、蘋果、三星、特斯拉等科技巨頭，均受到了缺芯的影響，尤其是華為，不僅處在老美第四次新規打壓之下，第三方5G相關芯片也被限制出貨，而且連自己的海思半導體也未能幸免，空有全球前三的芯片設計能力，卻被限制先進產業鏈制造為成品。
一、華為新計劃出爐，事關國產半導體
華(hua)為如何徹底解決(jue)缺芯的(de)(de)難(nan)題？主(zhu)要(yao)有兩個方法(fa)，第一(yi)，通過旗(qi)下(xia)的(de)(de)海(hai)思(si)半(ban)導(dao)體(ti)，加大研(yan)發(fa)力(li)度，構建芯片產業鏈，徹底攻(gong)克短(duan)板(ban)，達到自(zi)給(gei)自(zi)足(zu)的(de)(de)目(mu)標；第二，與國產半(ban)導(dao)體(ti)產業一(yi)起突破，分工明確，從芯片的(de)(de)設計、軟件(jian)、材料、制造及設備、封(feng)測等所有環節出發(fa)，共同(tong)實(shi)現國產半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)自(zi)給(gei)自(zi)足(zu)。
第一個(ge)方法投入巨大，周期(qi)長(chang)，還不一定能(neng)成功，而第二個(ge)方法不僅各個(ge)環節的(de)(de)(de)目標明(ming)確，還能(neng)在(zai)不久的(de)(de)(de)將來徹底擺(bai)脫(tuo)老美的(de)(de)(de)限制。
近(jin)日，華為(wei)新計(ji)劃(hua)出爐，事(shi)關國產半(ban)導體，前不久，華為(wei)傳來新計(ji)劃(hua)，將旗下已經成(cheng)立(li)三年時間的哈勃投資公司(si)，正式以私(si)募基金管理(li)人(ren)的身份完成(cheng)備案，進(jin)軍私(si)募基金市場。
其實之前哈勃(bo)就已(yi)經多次出手，三年時間投資的(de)(de)國(guo)產半導(dao)體企業就多達56家，涉(she)足的(de)(de)領域非常(chang)(chang)廣泛，比(bi)如(ru)有我們非常(chang)(chang)熟悉的(de)(de)半導(dao)體制(zhi)造設(she)備、光(guang)源設(she)備、封測設(she)備、EDA設(she)計軟件(jian)、芯(xin)片材料等等。
二、為何華為選擇進軍私募基金領域？
為(wei)(wei)何(he)華為(wei)(wei)選擇進軍私募基金領域呢？筆(bi)者認為(wei)(wei)主(zhu)要原因有(you)三個(ge)。
第一，華為(wei)利潤出現(xian)(xian)大(da)幅(fu)度(du)下滑。前不久華為(wei)公(gong)布的(de)(de)(de)營(ying)收(shou)(shou)數據來看，去年全年營(ying)收(shou)(shou)大(da)幅(fu)下滑至6340億元(yuan)，相比2020年有了2500多億元(yuan)的(de)(de)(de)下降，因此現(xian)(xian)金流(liu)和利潤均受到大(da)幅(fu)影響，為(wei)了活下來，華為(wei)需要足夠(gou)的(de)(de)(de)資金支(zhi)持(chi)。
第二(er)，華為(wei)研發投入巨大。去年(nian)(nian)如此(ci)困難的情況下(xia)，華為(wei)沒有退縮，依然(ran)(ran)選擇迎(ying)難而上，研發投入依然(ran)(ran)高達(da)1200多億元，雖(sui)然(ran)(ran)相比2020年(nian)(nian)的1419億下(xia)調了200億左右，但是卻超(chao)過了總營(ying)收的20%，接(jie)下(xia)來的2022年(nian)(nian)，華為(wei)的目標(biao)依然(ran)(ran)明確，那就是將繼續加大研發投入比例，大力發展鴻蒙(meng)、歐(ou)拉系統(tong)、智能汽車、云計算等(deng)業務。
第三，華(hua)為將增加(jia)投資比重，雖然哈勃已經投資了(le)56家國產半導體企業，不(bu)過投資的(de)金額并不(bu)多，最高(gao)的(de)也僅僅1億多元，在現金流和利潤(run)大幅減少(shao)的(de)情況下(xia)，華(hua)為需要私(si)募資金增加(jia)各個(ge)環節的(de)投資比重。
三、華為牽頭私募基金，對國產半導體有何影響？
華為(wei)牽頭私(si)募基(ji)金，那么(me)對國(guo)產半導體有何影響呢？筆者認為(wei)主要體現在兩個方面。
第(di)一，加快(kuai)國(guo)產半(ban)導(dao)體攻克的進程。我們都知道，老(lao)美(mei)之所以能夠限制華為海思，最重(zhong)(zhong)要(yao)的環(huan)節就是芯(xin)片制造(zao)環(huan)節，國(guo)產半(ban)導(dao)體相比(bi)西(xi)方落(luo)后(hou)了太多，尤其是芯(xin)片制造(zao)的光刻設(she)備，需要(yao)不(bu)斷攻克重(zhong)(zhong)重(zhong)(zhong)難(nan)關，從90nm向(xiang)28nm、14nm、7nm、5nm、3nm等中(zhong)高端工藝邁進，華為進軍私募基金領(ling)域之后(hou)，那么將大幅吸收社會上的閑散資金，然后(hou)投(tou)資各大半(ban)導(dao)體企業(ye)，從而加快(kuai)產業(ye)鏈的突(tu)破。
第二，幫助國(guo)(guo)產半(ban)導(dao)體(ti)(ti)企業(ye)IPO。在華(hua)為哈勃投資的56家企業(ye)中(zhong)，已經有5家成功在科創板(ban)上市，尤其是思(si)瑞浦和山東天(tian)岳(yue)，兩(liang)家公司的回(hui)報率均(jun)超過(guo)了(le)20倍，可見(jian)在華(hua)為技術(shu)、渠道(dao)、品(pin)牌以及(ji)資金的支持下，國(guo)(guo)產半(ban)導(dao)體(ti)(ti)企業(ye)能夠更(geng)快(kuai)IPO，從而快(kuai)速募集到資金用于科技攻(gong)關，加快(kuai)國(guo)(guo)產半(ban)導(dao)體(ti)(ti)的突破。
五、結語
此前華(hua)為(wei)就(jiu)已經明確表態，智能手機將在2023年左(zuo)右王(wang)者歸來(lai)(lai)，也(ye)就(jiu)是說僅僅一年多時間，華(hua)為(wei)就(jiu)將和國產半導體一起至少突破(po)到中端芯片(pian)工藝水準，如今哈勃再次通過私募基金(jin)的方式(shi)推動國產半導體的進步，或(huo)許(xu)華(hua)為(wei)王(wang)者歸來(lai)(lai)將提(ti)前到來(lai)(lai)，大家拭目以待！
