Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁Daniel Cooley先生近期接受行業媒體Compotech專訪，進一步指出未來物聯網行業的發展可(ke)望(wang)聚焦無(wu)線(xian)協議的互操作性(xing)、安全性(xing)，以(yi)及結合機(ji)器(qi)學習(xi)（ML）的創新應用模式等(deng)三大關鍵。
Silicon Labs首席技術官兼(jian)技術與(yu)產品開發高級副(fu)總裁Daniel Cooley
專注于物聯網解決方案
Silicon Labs獨特的(de)市(shi)場定位－成為純(chun)粹(cui)專注(zhu)于物(wu)(wu)聯(lian)網解決方案的(de)供貨(huo)商，使我們在(zai)物(wu)(wu)聯(lian)網技術和市(shi)場推廣中屢(lv)屢(lv)斬獲佳績，以下是Silicon Labs于2021年的(de)成果大事記：
為Matter貢獻了超過20%的源代碼，并且還推出支持該(gai)協議的產品。Matter旨在提供跨物聯網設(she)備(bei)和(he)網絡的互操(cao)作性、可靠和(he)安(an)全的連(lian)接(jie)。作為產業統一的連(lian)接(jie)標準(zhun)，預計(ji)Matter在2022年年中正式發(fa)布；
發表了新的(de) Sub-GHz SoC EFR32FG23(FG23) 和 EFR32ZG23 (ZG23)，率先全球推出具備遠距離射頻和節能特性且(qie)通過Arm PSA3級安全認(ren)證的(de)Sub-GHz無(wu)線解決(jue)方案(an)，以(yi)滿(man)足(zu)全球對高性能、電池(chi)供電的(de)物聯(lian)網產品需求。
發(fa)表了新的(de)統一軟件開(kai)發(fa)工具包 (Unify SDK)，為跨物(wu)聯網(wang)生態(tai)系(xi)(xi)統的(de)連接(jie)提供了通用的(de)構建塊以提供通用架構來實(shi)現跨物(wu)聯網(wang)生態(tai)系(xi)(xi)統的(de)連接(jie)性(xing)，使云端(duan)服務和平臺開(kai)發(fa)人員能(neng)夠憑借“一次設計，全(quan)部(bu)支持”的(de)強大功能(neng)來設計他們的(de)裝置和網(wang)關。
發表了新的客制化零件制造服務 (Custom Part Manufacturing Service, CPMS)，支持物聯網開發商建置 Zero Trust 安全架構，以滿足新興的網絡安全標準并因應不斷上升的網絡威脅。 CPMS 作為芯片（和裝置）的(de)信任根，允許客(ke)戶在硬(ying)件出廠前能安全地自行訂制(zhi)他們(men)的(de)芯片。
讓滲透到“智慧”應用各個領域物聯網更安全
物聯網已經進入智慧家庭，并在智慧城市中迅速擴展。全新、創新的商業和工業物聯網應用正推動企業不斷向前(qian)發展。零售(shou)、醫療(liao)保(bao)健、能源(yuan)和(he)(he)制(zhi)造業等行業正利用物聯網的價值來提高(gao)生(sheng)產(chan)力、永續(xu)性(xing)和(he)(he)營(ying)運安全性(xing)。
Silicon Labs的目(mu)標是將客戶整合到創新過程中(zhong)，以構建一個能夠發揮所(suo)有連接裝置潛力的生態系統。如(ru)果(guo)個人和(he)共(gong)享的物聯網網絡(luo)的智能技術能受(shou)到信任(ren)并有效(xiao)部署，我們還提供必(bi)要的先進安全性能。
“我們很早就認識到，最佳安(an)全(quan)性不是“可有可無(wu) (Nice to Have)”的(de)功能，更已(yi)然成為(wei)必(bi)然。今(jin)年，我們的(de) Secure Vault?技術是第一個通過(guo) PSA 3 級認證的(de)物(wu)聯(lian)網(wang)安(an)全(quan)解決(jue)方案(an)，證明了(le)我們對提(ti)供物(wu)聯(lian)網(wang)安(an)全(quan)的(de)承(cheng)諾和(he)成功。”
機器學習可能改變物聯網產業
展望2022年及未來的(de)發(fa)展，就不得不提到機器(qi)(qi)學(xue)(xue)習(ML)。就物聯網生命(ming)周期的(de)整合而(er)言(yan)，機器(qi)(qi)學(xue)(xue)習算(suan)法能(neng)夠具(ju)備(bei)(bei)訓(xun)練、評(ping)估和預測(ce)邊緣設備(bei)(bei)本身功能(neng)的(de)能(neng)力，這(zhe)是(shi)非常令(ling)人雀躍(yue)的(de)前(qian)景，尤其是(shi)在預測(ce)性維護、建(jian)筑(zhu)自動化(hua)和工業自動化(hua)等(deng)應用上。
Silicon Labs正(zheng)因應著在(zai)無線 SoC上(shang)(shang)運(yun)行 ML 模(mo)式的挑戰。在(zai)單一芯片上(shang)(shang)能夠主導(dao)整合ML 和無線連接應用是一項(xiang)極具潛力(li)的模(mo)式，可望在(zai)未來幾年(nian)內徹底改變物聯網(wang)產業(ye)。
