近日，Gartner 發布了 2021 年排名前 10 位的半導體芯片買家。這十位買家分別是蘋(pin)果、三(san)星、聯想(xiang)、步(bu)步(bu)高電子、戴爾、小米、華(hua)為、惠普、鴻海精(jing)密(mi)和 HPE。
從榜單可以看出，2021年(nian)蘋果(guo)的芯片(pian)采購金(jin)額高達682.69億美元(yuan)(yuan)，比2020年(nian)的541.8億美元(yuan)(yuan)，增(zeng)長了(le)26%，繼續穩坐第一的位置(zhi)。而(er)三星以457.75億美元(yuan)(yuan)的采購金(jin)額排在第二，比前一年(nian)增(zeng)長了(le)26%。
據了解，自 2011 年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置，但多年來一直在互換排名。但國產手機廠商這兩年間發生的變化較大，其中，小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年，小米芯片采購金額為172.51億美元，增幅達到了驚人的 68.2%，是 Top10 廠商中增長率最高的。當然，這也(ye)和目前芯片購買商(shang)市(shi)場變化(hua)的有關。
此外，步步高、小米等國產智能手機OEM大幅增加半導體支出，成功彌補了2021年華為在智能手機市場份額的損失。步步高2021年購買OEM支出增長率為63.8%，增長速度僅次于小米，在前十大公司中位列第二。
值得一提的是，華為因為被制裁，2021年芯片采購金額從第3位跌至第7位。美國單方面(mian)修(xiu)改(gai)芯片規(gui)則，嚴(yan)重限制了(le)華為的購買能(neng)力，導致華為智(zhi)能(neng)手機份額一落(luo)千丈，已(yi)經進入了(le)others行列。
不(bu)過華為采(cai)購芯片的(de)能(neng)(neng)力下降，極大地刺(ci)激了其它國產廠商(shang)的(de)采(cai)購能(neng)(neng)力，比(bi)如OPPO、vivo等(deng)廠商(shang)的(de)母(mu)公司步(bu)步(bu)高就排在第四名。而戴(dai)爾、惠普和鴻海(hai)的(de)位(wei)置(zhi)(zhi)，就相對比(bi)較穩(wen)定，戴(dai)爾一直保持著(zhu)第五(wu)的(de)位(wei)置(zhi)(zhi)，惠普和鴻海(hai)則繼(ji)續排在第九(jiu)、第十(shi)。
TAM = 總可(ke)用(yong)市場
根(gen)據表(biao)格，2021 年蘋果在半導(dao)體支(zhi)出企業排名中保持領先(xian)。蘋果在內(nei)(nei)存上的(de)支(zhi)出增(zeng)加了 36.8%，在非內(nei)(nei)存芯片上的(de)支(zhi)出增(zeng)加了 20.2%。但由(you)于(yu)這種轉變，蘋果減少了對計算微處理(li)單元 (MPU) 的(de)需求到自己內(nei)(nei)部設計的(de)應用處理(li)器。
三(san)星電子在 2021 年(nian)的(de)(de)(de)內存(cun)支出(chu)增(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)了 34.1%，非內存(cun)芯片支出(chu)增(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)了 23.9%。內存(cun)支出(chu)的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)(zeng)加(jia)不僅是內存(cun)價格上漲的(de)(de)(de)結(jie)(jie)果(guo)(guo)，也是三(san)星生產智能手(shou)機和(he)固態硬盤(pan)（SSD）增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)的(de)(de)(de)結(jie)(jie)果(guo)(guo)。
另外，作(zuo)為芯片供應生產商(shang)之一，三(san)星電(dian)子自 2018 年以來首(shou)次從英特(te)爾手中奪回頭把(ba)交椅，2021 年收(shou)入(ru)增(zeng)(zeng)長 31.6%。其內存收(shou)入(ru)在 2021 年增(zeng)(zeng)長 34.2%，與整個(ge)內存市場(chang)的增(zeng)(zeng)長率(lv)一致(zhi)。
英特(te)爾在(zai) 2021 年以 0.5% 的增長率跌至(zhi)第二(er)位(wei)，在(zai)前 25 名(ming)供(gong)應商中(zhong)增長率最低。
值得一提的是，半導體短缺和新冠病毒擾亂了 2021 年全球原始設備制造商 (OEM) 的生產，但前 10 大 OEM 的芯片支出增加了 25.2%，占整個市場的 42.1% 。2021 年全球半導體支出增長至 5835 億美元，首次突破 5000 億美元的門檻。
Gartner 研發總監Masatsune Yamaji表(biao)示： “半導體供應(ying)商在 2021 年生(sheng)產了更多(duo)芯片，但(dan) OEM 的(de)需求遠強(qiang)于(yu)供應(ying)商的(de)產能。”
半導體(ti)短缺使 OEM 不僅無(wu)法增加汽(qi)車的產量，還無(wu)法增加包(bao)括智能手機(ji)和視頻游戲機(ji)在(zai)內的各種(zhong)電子設備類型的產量。芯(xin)片(pian)短缺顯(xian)著(zhu)提(ti)高(gao)了售價，這意味著(zhu) 2021 年(nian) OEM 在(zai)半導體(ti)采(cai)購上的花(hua)費比往(wang)年(nian)要多得多。
2021 年(nian)，微控制(zhi)器單元、通用邏輯集成電路 (IC) 和各種專(zhuan)用半導體等半導體芯(xin)片(pian)的(de)(de)平均銷售價格 (ASP) 增長了 15% 或更多(duo)。加速了原始設備(bei)制(zhi)造商的(de)(de)雙重預訂和恐慌性購(gou)買(mai)，導致這些大廠(chang)的(de)(de)半導體支出大幅飆(biao)升(sheng)。
短期來看，芯片(pian)短缺(que)的問題沒有(you)有(you)效的解決之(zhi)道，所(suo)以2022年芯片(pian)的價格(ge)或許還有(you)一定的增長空間，特別是小米等部分(fen)企業宣布造車之(zhi)后，對芯片(pian)的需(xu)求量還會(hui)增大。
