近日，Gartner 發布了 2021 年排名前 10 位的半導體芯片買(mai)家。這(zhe)十位買(mai)家分(fen)別是蘋(pin)果(guo)、三星、聯想、步步高電子(zi)、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。
從(cong)榜(bang)單可以(yi)看出，2021年蘋果的(de)(de)芯(xin)片采購金額高達(da)682.69億美(mei)(mei)元(yuan)，比2020年的(de)(de)541.8億美(mei)(mei)元(yuan)，增長了26%，繼續穩(wen)坐第一(yi)的(de)(de)位置(zhi)。而(er)三(san)星以(yi)457.75億美(mei)(mei)元(yuan)的(de)(de)采購金額排在第二，比前一(yi)年增長了26%。
據了解，自 2011 年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置，但多年來一直在互換排名。但國產手機廠商這兩年間發生的變化較大，其中，小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年，小米芯片采購金額為172.51億美元，增幅達到了驚人的 68.2%，是 Top10 廠商中增長率最高的。當然，這也和目前芯片購買(mai)商市場變化的有(you)關。
此外，步步高、小米等國產智能手機OEM大幅增加半導體支出，成功彌補了2021年華為在智能手機市場份額的損失。步步高2021年購買OEM支出增長率為63.8%，增長速度僅次于小米，在前十大公司中位列第二。
值得一提的是，華為因為被制裁，2021年芯片采購金額從第3位跌至第7位。美(mei)國(guo)單方面修改芯片(pian)規則，嚴重限(xian)制了華為的購買能力，導致華為智(zhi)能手機份額一落千丈，已經進入了others行列。
不過華為(wei)采購芯片的(de)能力(li)下降(jiang)，極大地刺激了(le)其它國產廠商的(de)采購能力(li)，比如OPPO、vivo等廠商的(de)母公司步步高就(jiu)排在(zai)第(di)四名。而戴爾、惠普和鴻(hong)海的(de)位置(zhi)，就(jiu)相對比較(jiao)穩定，戴爾一直保持著第(di)五的(de)位置(zhi)，惠普和鴻(hong)海則繼(ji)續排在(zai)第(di)九、第(di)十。
TAM = 總可用市(shi)場
根據表格(ge)，2021 年蘋(pin)果(guo)在半導體(ti)支出企業排(pai)名中保持領先。蘋(pin)果(guo)在內存上的(de)支出增加了 36.8%，在非內存芯片上的(de)支出增加了 20.2%。但由于這種轉變(bian)，蘋(pin)果(guo)減少(shao)了對計(ji)算微處(chu)(chu)理單元(yuan) (MPU) 的(de)需(xu)求到自己內部設計(ji)的(de)應(ying)用處(chu)(chu)理器。
三星電子在 2021 年的(de)(de)(de)內(nei)存支出(chu)增(zeng)加了(le) 34.1%，非內(nei)存芯片支出(chu)增(zeng)加了(le) 23.9%。內(nei)存支出(chu)的(de)(de)(de)增(zeng)加不僅是(shi)內(nei)存價格上漲的(de)(de)(de)結(jie)果，也(ye)是(shi)三星生(sheng)產(chan)智(zhi)能手(shou)機和固態硬盤（SSD）增(zeng)長(chang)的(de)(de)(de)結(jie)果。
另外，作(zuo)為芯片供應生產商之(zhi)一，三星電子自 2018 年(nian)以來首(shou)次從英(ying)特(te)爾手中(zhong)奪回頭把交椅，2021 年(nian)收入(ru)增(zeng)長 31.6%。其內存收入(ru)在 2021 年(nian)增(zeng)長 34.2%，與整(zheng)個內存市(shi)場的增(zeng)長率一致。
英特(te)爾在(zai) 2021 年以(yi) 0.5% 的(de)增長(chang)率跌至第二位，在(zai)前 25 名供應(ying)商中增長(chang)率最低。
值得一提的是，半導體短缺和新冠病毒擾亂了 2021 年全球原始設備制造商 (OEM) 的生產，但前 10 大 OEM 的芯片支出增加了 25.2%，占整個市場的 42.1% 。2021 年全球半導體支出增長至 5835 億美元，首次突破 5000 億美元的門檻。
Gartner 研發總監Masatsune Yamaji表示： “半導體供應商在 2021 年生(sheng)產了更多芯片，但(dan) OEM 的(de)需(xu)求遠(yuan)強于供應商的(de)產能(neng)。”
半導(dao)體短缺使 OEM 不(bu)僅無(wu)法增(zeng)加(jia)(jia)汽車的產量(liang)，還(huan)無(wu)法增(zeng)加(jia)(jia)包(bao)括智能(neng)手(shou)機(ji)和視頻游戲機(ji)在內(nei)的各(ge)種電子設(she)備類型的產量(liang)。芯片短缺顯著(zhu)提高了(le)售價(jia)，這意味著(zhu) 2021 年(nian) OEM 在半導(dao)體采(cai)購上的花(hua)費比往(wang)年(nian)要(yao)多(duo)得多(duo)。
2021 年，微控制器單(dan)元、通(tong)用邏(luo)輯集成電(dian)路 (IC) 和(he)各種專用半(ban)導(dao)體等半(ban)導(dao)體芯片的(de)(de)平均銷售價(jia)格 (ASP) 增長了 15% 或更多。加(jia)速了原始設(she)備制造(zao)商(shang)的(de)(de)雙重預訂和(he)恐慌性(xing)購買，導(dao)致這些大(da)(da)廠的(de)(de)半(ban)導(dao)體支出大(da)(da)幅飆升。
短(duan)期來(lai)看，芯片短(duan)缺(que)的問題(ti)沒有(you)有(you)效的解決之道，所以2022年(nian)芯片的價格(ge)或許還有(you)一定的增長空間，特(te)別是小米(mi)等部分企業宣布(bu)造車之后，對芯片的需求量還會增大。
