在芯片制造領域，臺積電的營收能力極為強悍，在2021年，臺積電全年營收入達到了1.58萬億新臺幣。
芯片界的“印鈔機”
不(bu)僅如此，在2022年的1月份，臺積電的營(ying)收入更(geng)是延(yan)續2021年的增(zeng)長態勢(shi)，2月10日快科技消息，臺積電1月份營(ying)收成功突破(po)60億美元，創下新的營(ying)收記(ji)錄(lu)。
單(dan)從數(shu)據來看，可能無法(fa)體(ti)現臺(tai)積(ji)電(dian)的(de)賺錢能力，但對比中芯(xin)國際的(de)營(ying)收之后，臺(tai)積(ji)電(dian)完全可以稱之為“芯(xin)片(pian)界(jie)的(de)印鈔機”。
2月11日，中(zhong)芯國際舉辦2021年第(di)四(si)季(ji)度財報會議，會議內容對外(wai)公(gong)布了(le)2021年全年營收。
數據顯示(shi)，2021年，中(zhong)芯國際全年營收54.43億美元，成(cheng)功(gong)躋身全球第四，并且，毛利率(lv)、營收增長等多項指標，創下歷史新高。
但對比臺積電2022年(nian)1月(yue)(yue)份的(de)(de)收(shou)(shou)入(ru)，中芯國際的(de)(de)全年(nian)營收(shou)(shou)入(ru)還沒有(you)臺積電一(yi)個月(yue)(yue)的(de)(de)營收(shou)(shou)高，毫不客氣(qi)地說，雙(shuang)方的(de)(de)吸(xi)金能力都不在(zai)同一(yi)水平線上。
眾所周知(zhi)，2021年的芯片(pian)市場對于臺積電(dian)和中(zhong)芯國際發展都(dou)非常有利，因(yin)為，受(shou)到(dao)芯片(pian)短(duan)缺的影響，數(shu)百(bai)個(ge)行業對芯片(pian)的需求極(ji)具攀升，在此背景下，臺積電(dian)和中(zhong)芯國際這(zhe)類芯片(pian)代工企業自然成(cheng)為最大的受(shou)益者，芯片(pian)代工訂單源源不斷向他(ta)們涌來。
而到了2022年(nian)1月份，全球缺芯依舊(jiu)沒有得到緩解，臺積(ji)電的訂單也是不(bu)斷涌入，生產線幾乎(hu)處于(yu)滿載狀態。
另外，臺(tai)積電(dian)單月(yue)收入創下歷史新高(gao)，還有一個主(zhu)要原因，則(ze)是蘋果iPhone13系列(lie)在全球手機市場的暢銷。
根據(ju)(ju)多個研究機構公布的數據(ju)(ju)顯(xian)示，蘋果憑(ping)借iPhone13系列，在2021年第四(si)季度出貨量(liang)回到了全球第一的位置。
在此背(bei)景下，蘋果自然會(hui)繼續(xu)向臺積電(dian)提供更多的(de)芯片訂單，這無(wu)疑進一步促使了臺積電(dian)今年1月份營收再(zai)創新高。
看到這里，相信不少讀者都(dou)已經清(qing)楚為(wei)何中芯國際一年的營收不如臺積電的單月收入，一方面，臺積電(dian)和中芯國際在代工(gong)技術方面存在較大的差(cha)距，前者掌握了全球最(zui)為先進的制造工(gong)藝；后(hou)者則主攻成熟工(gong)藝。
而先進工藝和成熟工藝最大的不同，則是先進工藝可(ke)以為(wei)臺積電提供(gong)更高的利潤率，而成熟工藝為(wei)中芯(xin)國際提供(gong)的營(ying)收(shou)則非常有(you)限(xian)。
另一方面，得益于技術的(de)(de)優勢(shi)，臺積電還有(you)客戶優勢(shi)，除(chu)了(le)上述的(de)(de)蘋果之外，高(gao)通、聯發科(ke)、英(ying)特(te)爾(er)以(yi)及AMD等知名(ming)的(de)(de)芯片(pian)巨頭，都(dou)與臺積電有(you)深(shen)度的(de)(de)合作。
顯然(ran)，在客戶方面，中芯國際遠不(bu)如臺積電，這也將造(zao)成(cheng)，中芯國際無(wu)法獲得可觀且無(wu)法創造(zao)高利潤的訂單。
在筆者看來，未來臺(tai)積電的(de)優勢還將繼續擴大，營收能力也會(hui)進(jin)一步提(ti)升(sheng)。根(gen)據臺積電(dian)的規劃，新一代的3nm制程工(gong)藝將(jiang)會在(zai)今年下半年開(kai)始量產，這也就意味著，不(bu)少芯片(pian)巨(ju)頭(tou)都會瘋搶臺積電(dian)3nm產能，比(bi)如英特爾、聯發科、蘋果都已(yi)經開(kai)始提(ti)前預定3nm。
毫(hao)無疑問(wen)，先進的3nm工藝(yi)又將成為臺積電(dian)新(xin)(xin)的利(li)潤增長點，一旦大(da)規模量產，臺積電(dian)的營(ying)收入突破新(xin)(xin)高(gao)并(bing)不難。
臺積電還不能高興太早
雖然臺積電在芯(xin)片(pian)代工領(ling)域占據了極大的優勢，但這并不(bu)(bu)意味著(zhu)，其他的競爭對手(shou)不(bu)(bu)會(hui)奮起直追。
根據筆者(zhe)了解，三星和英(ying)特爾一直將(jiang)(jiang)臺積電(dian)(dian)視為超(chao)越的(de)對手(shou)，換言之，未來，臺積電(dian)(dian)將(jiang)(jiang)面臨(lin)兩大競爭(zheng)對手(shou)追趕。
目前(qian)，英特爾和三(san)星都已經開始加大投(tou)(tou)資(zi)力度，在技術研(yan)發和產能方面對臺積電進行追趕，比如英特爾，早前(qian)已經宣布投(tou)(tou)資(zi)200億(yi)美元建(jian)立工廠，未來(lai)投(tou)(tou)資(zi)還(huan)將增加到1000億(yi)美元。
在2月8日，英(ying)特爾(er)更是宣布拿出十億美元成立新基金，扶持初創芯(xin)片公(gong)司，通過與(yu)他們合作，進一步(bu)提升自身芯(xin)片代(dai)工業務(wu)的(de)實力。
而三星(xing)方面，也即將(jiang)實現3nm制程技術的量產，對于臺積電而(er)言，三星(xing)帶來的壓力(li)遠(yuan)遠(yuan)高于英特(te)爾。
寫到最后
從上述來(lai)看，臺(tai)積(ji)電想要在芯片代工領域持(chi)續(xu)保(bao)持(chi)領先，一(yi)(yi)方面(mian)，要不斷在技術上精進，保(bao)持(chi)行業領先地位；另一(yi)(yi)方面(mian)，臺(tai)積(ji)電要穩固客戶群體，盡(jin)可能減少客戶的流失。
總而言之，未來臺積電將面臨(lin)諸多挑戰，其(qi)能(neng)否(fou)繼續保(bao)持行業領先，可以期待一下。
