近日(ri)，全(quan)球開放硬(ying)件標(biao)準組(zu)織 RISC-V 國際基金(jin)會宣(xuan)布Intel以Premier級別(bie)會員身份正式加入(ru)該(gai)組(zu)織。同(tong)時Intel宣(xuan)布將(jiang)推出 10 億(yi)美元基金(jin)建立代工(gong)創新生(sheng)態(tai)系統(tong)，此舉(ju)或將(jiang)有助于加速終結(jie)ARM的壟斷地位。
RISC-V基金會(hui)官網成員(yuan)界(jie)面，Intel的(de)標志赫然在列(lie)
三大指令集架構
x86架構作為復雜指(zhi)令集，一直統治PC電(dian)腦、HP高(gao)性能(neng)計(ji)算平(ping)臺。
ARM屬于精簡指令級架構，用于大多數智能手機、嵌入式和物聯網設備。
RISC-V也是精簡指令集，最早由加州大學伯克利分校David A. Patterson教授帶領團隊推出，是最重要的免費且開源的指令集架構之一。目前我國很多自主芯片都(dou)(dou)是基(ji)于該架構，國內的華(hua)為、中興、芯來科技、阿里平頭(tou)哥(ge)等公司都(dou)(dou)加入了(le)RISC-V基(ji)金會(hui)。
蘋(pin)果于2020年11月發(fa)布(bu)的M1芯片(pian)，適用于部分(fen)Mac、iPad設備
在(zai)智能手機興起前，ARM架(jia)構(gou)被(bei)認為是“低性(xing)能、低功耗”的代(dai)表(biao)(biao)，不(bu)與Intel代(dai)表(biao)(biao)的x86架(jia)構(gou)產生(sheng)直(zhi)接競爭(zheng)。智能移動設備大范(fan)圍推廣后，以蘋果的M系處理器為代(dai)表(biao)(biao)的ARM芯片逐漸打破了(le)性(xing)能瓶頸，ARM已威脅到Intel的地位。
而(er)在 RISC-V 發(fa)展的這十年來，無數專家驗證了 RISC-V 的先進(jin)性，傳統上，一(yi)家企業想(xiang)要在自家產品中集(ji)成(cheng)芯片，需要先選(xuan)擇供貨商(shang)，供貨商(shang)與(yu)指令集(ji)架構、軟件生態深度綁定，因此(ci)一(yi)旦做出選(xuan)擇便(bian)難以更改。
倘(tang)若切換到使用 RISC-V，開源的 RISC-V 不(bu)存在深(shen)度(du)綁定(ding)的情況，因此(ci)會有成百上(shang)千家(jia)供應商任企業挑選，且能靈活(huo)切換其他(ta)供貨(huo)商。
不(bu)過對整個產業(ye)(ye)而言，仍(reng)需要具有足夠(gou)影響(xiang)力的引領者研發 RISC-V 高性能CPU，將多年積累的移動(dong)(dong)端 CPU、桌(zhuo)面端 CPU 或服(fu)務(wu)器(qi) CPU 設計經驗帶入這一新興行業(ye)(ye)，推動(dong)(dong)產業(ye)(ye)發展。
芯片巨頭們的競爭路線
ARM陣營(ying)雖然在(zai)PC市(shi)(shi)場(chang)和(he)服(fu)務(wu)器(qi)市(shi)(shi)場(chang)都取得了(le)一些(xie)成績，不過尚(shang)未真正影(ying)響到(dao)Intel的(de)(de)生存。據Intel公布的(de)(de)業績報告，其2021年營(ying)收為(wei)747億美元，凈利(li)潤為(wei)198.68億美元，凈利(li)潤率(lv)依然高達26.6%。此(ci)外，在(zai)以服(fu)務(wu)器(qi)為(wei)代表(biao)的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)中，Intel仍以97%的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)占有率(lv)掌握著絕對主導地位。
此外，Intel公(gong)司(si)與(yu)ARM公(gong)司(si)在商業(ye)模式上也存在著較大的差異。
半導體行業常(chang)見(jian)的IDM、Fabless與Foundry模式(shi)
ARM最早由蘋(pin)果、諾基亞、Acorn、VLSI、Technology等公司合資成立，是典型的(de)Fabless無晶圓半導體模式(shi)。其營收規(gui)模相(xiang)較于Intel小得多，但(dan)卻有超過(guo)1000家(jia)授(shou)權(quan)合作伙伴，每個季度出貨芯片超過(guo)25億(yi)片，在各種嵌入式(shi)處理(li)器是當(dang)之無愧(kui)的(de)第一。
公司只負責核(he)心架構研發(fa)，提(ti)供IP授(shou)權給半(ban)導(dao)體合作(zuo)伙伴(ban)（高通、蘋果、AMD及(ji)(ji)三星等），后者使用ARM的架構、設(she)計(ji)以及(ji)(ji)開(kai)發(fa)工具推出自(zi)己的處理器，然后再供應給OEM客戶。
此(ci)(ci)前，英(ying)偉達（ NVIDIA ）曾與ARM 的母公司軟銀（ Softbank ）約(yue)定以660億(yi)美(mei)元的價格對(dui)ARM進行收(shou)購。這項收(shou)購案(an)一旦實現(xian)，國內(nei)乃至全(quan)球半導體行業(ye)的局面會發生天(tian)翻地覆的變化(hua)。但由于英(ying)國，歐盟，美(mei)國等地的監(jian)管機構反對(dui)，此(ci)(ci)交(jiao)易被迫(po)宣布(bu)中止，ARM公司隨即宣布(bu)將公開募(mu)股。
Intel始(shi)終(zhong)堅持一(yi)條龍式的(de)IDM模式。即涵蓋(gai)IC設(she)計、IC制造、封(feng)裝測試等(deng)各個環節(jie)的(de)全鏈路生產模式。區別(bie)于(yu)NVIDIA、高(gao)通(tong)、華為等(deng)企業的(de)Fabless模式，在IDM模式下設(she)計、制造等(deng)環節(jie)得以協(xie)同(tong)優化發展。這也是Intel長期以來保持技術優勢的(de)源動力(li)。
不過伴(ban)隨著摩爾(er)定(ding)律的(de)逐漸失效，Intel的(de)10nm制程量產計(ji)劃(hua)也(ye)一再(zai)延(yan)期。英特(te)爾(er)CEO在2021年宣布將IFS模式，即為客戶(hu)提供芯片(pian)代(dai)工服(fu)務，作為公(gong)司的(de)新(xin)發(fa)展重點之一，這(zhe)使得(de)Intel需要與臺積電等傳統芯片(pian)代(dai)工廠進行競爭。
Intel的(de)(de)模塊化芯(xin)片(pian)示意圖：基于(yu)先進3D封裝，單(dan)芯(xin)片(pian)整合(he)至強CPU核心等自(zi)家(jia)IP、新的(de)(de)互連技術、第(di)三(san)方/定制IP和小芯(xin)片(pian)
Intel的(de)選擇是入局(ju)RISC-V架構的(de)建設(she)(she)，在攻入ARM占據壟斷地(di)位的(de)移動市場(chang)的(de)同時(shi)，發力RISC-V新(xin)賽(sai)道，以(yi)此來維系自身在芯片設(she)(she)計制造行業的(de)龍頭地(di)位。
據媒體(ti)引述市場調研機構Semico Research的(de)最新報告(gao)，預(yu)計到2025年(nian)，采用RISC-V架(jia)構的(de)芯片出貨量將增至(zhi)624億顆(ke)，2018年(nian)至(zhi)2025年(nian)復合(he)增長(chang)率(lv)高達146%。毫(hao)無疑問，隨著這一新興指令級架(jia)構的(de)飛(fei)速發展，現有半導體(ti)行(xing)業格(ge)局將會(hui)發生(sheng)巨大的(de)變化。
