近日，南(nan)京(jing)(jing)市(shi)(shi)舉(ju)辦了(le)推進高質量(liang)發展重(zhong)大(da)(da)項(xiang)目(mu)建設動員會，發布了(le)《南(nan)京(jing)(jing)市(shi)(shi)2022年(nian)經濟(ji)社會發展重(zhong)大(da)(da)項(xiang)目(mu)計劃(hua)》、《南(nan)京(jing)(jing)市(shi)(shi)重(zhong)大(da)(da)項(xiang)目(mu)推進十項(xiang)舉(ju)措（試行）》和《2022年(nian)全市(shi)(shi)重(zhong)大(da)(da)項(xiang)目(mu)推進工作方(fang)案》。
南京市(shi)發改委的數據顯示，2021年南京市(shi)共有183家(jia)(jia)規模(mo)以上(shang)企業(ye)，其中集成電路(lu)設計業(ye)155家(jia)(jia)、晶(jing)圓制造業(ye)和封(feng)裝(zhuang)測試業(ye)10家(jia)(jia)、集成電路(lu)支撐業(ye)18家(jia)(jia)，累計實現營(ying)收(shou)475.25億元，同比增長17.7%。需注意的是，南京的集成電路(lu)設計業(ye)全(quan)年營(ying)收(shou)達333.28億元，營(ying)收(shou)規模(mo)位(wei)列全(quan)國第六。
根據《南京市2022年(nian)經濟(ji)社(she)會(hui)發展重(zhong)大項(xiang)目(mu)計劃》，2022年(nian)南京市將重(zhong)點推進(jin)的(de)420個重(zhong)大項(xiang)目(mu)，計劃總(zong)投(tou)資14682億(yi)(yi)元(yuan)，年(nian)度計劃投(tou)資2361億(yi)(yi)元(yuan)，當年(nian)實施(shi)402個項(xiang)目(mu)。
所有的420個項目共分為科技創新項目、先進制造業項目、現代服務業項目、現代農業項目、基礎設施項目和社會民生項目6個大類，涉及集成電路、5G、人工智能、汽(qi)車、醫療(liao)等多個產業。
經芯東(dong)西整理，其(qi)中涉及(ji)半(ban)導體(ti)和集成電路的共有18個項目，包含存儲(chu)、射(she)頻、功(gong)率半(ban)導體(ti)、硅外延(yan)片等多類半(ban)導體(ti)產(chan)品及(ji)供應(ying)鏈項目，總投資達367.11億元。
▲18個半導體、集(ji)成電路相關項目名單
一、國產CPU龍頭入駐南京江北新區，3個功率半導體項目在建
在56個科技創新項目中，國產CPU廠商龍芯中科的龍芯研發基地是唯一一個芯片項目。
除了CPU研發基地，功率(lv)半導體項目有三個，分別為“南京芯長征(zheng)科技總部及(ji)研發生產(chan)基地”、“年(nian)產(chan)200億(yi)顆新型元器(qi)件”和“丹(dan)佛(fo)斯(si)半導體功率(lv)模塊(kuai)”。
▲CPU研發與(yu)功率半導體項目情況(kuang)
1、龍芯中科投資10億，建立16萬平研發基地
龍芯中科(ke)(ke)成立于2008年，其(qi)基(ji)于中科(ke)(ke)院(yuan)“龍芯”處理器近十年的積累，由(you)中科(ke)(ke)院(yuan)和北京市(shi)政(zheng)府(fu)牽頭(tou)出(chu)資進行成果產業化。當(dang)前，龍芯中科(ke)(ke)是(shi)全國CPU龍頭(tou)，已(yi)發布龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等多(duo)款產品(pin)。
龍芯(xin)中科計劃在(zai)南京市江(jiang)北新區建立龍芯(xin)研發(fa)基地，該基地將自2020年(nian)起開始建設，預計2023年(nian)竣工。
該項目總(zong)建筑(zhu)面積(ji)約(yue)(yue)16.1萬(wan)平(ping)方米，其中地(di)上建筑(zhu)面積(ji)約(yue)(yue)10.88萬(wan)平(ping)方米，地(di)下(xia)建筑(zhu)面積(ji)約(yue)(yue)5.22萬(wan)平(ping)方米，法人(ren)單位為龍(long)芯中科（南京(jing)）信(xin)息安全產業基地(di)發展有限公司，總(zong)投資10億元(yuan)，計劃2022年完成(cheng)該研發基地(di)的主體施工(gong)。
2、芯長征生產基地年產能可達1000萬支功率半導體模組
芯(xin)長征(zheng)為國產功率半導體玩家，成(cheng)立于2019年(nian)07月。其核心(xin)成(cheng)員由中科院(yuan)和海外(wai)技(ji)術專家組成(cheng)，均擁(yong)(yong)有10年(nian)以上產品開發經驗(yan)，使芯(xin)長征(zheng)擁(yong)(yong)有較(jiao)強(qiang)的產業鏈上下(xia)游和市(shi)場資源。
“南京芯長征科技(ji)總部及研發生產基地”位(wei)于江寧(ning)開發區，總建(jian)筑(zhu)面(mian)積約(yue)4萬平方米(mi)，建(jian)成后(hou)，預計可年(nian)產先進功率半導體(ti)檢測設(she)備1000臺(tai)和功率半導體(ti)模組1000萬支。
該項目的法人單位(wei)為江蘇芯長(chang)征微電子集團有限公司，總投(tou)資10億元，計劃2024年完工。
3、江蘇長晶浦聯投資8.15億元，年產200億顆元器件
“年產200億顆(ke)新型(xing)元器件”項目的法人單位(wei)為江蘇長晶(jing)浦聯功率半導(dao)體有限公司，位(wei)于浦口區，計劃2024年完(wan)工。
江蘇長晶浦聯(lian)功率半導(dao)體有限公司成立于2020年11月，注(zhu)冊資(zi)金7000萬元。該項目總建筑面積約12.9萬平方米(mi)，主要生(sheng)產表面貼(tie)裝的半導(dao)體分立器(qi)件(jian)和功率器(qi)件(jian)，總投資(zi)8.15億(yi)元。
4、丹佛斯半導體建6萬平廠房，可年產IGBT模塊250萬件
“丹佛斯半導體功(gong)率模(mo)塊” 項(xiang)目位于南京(jing)經(jing)開區(qu)，項(xiang)目法人單位為(wei)丹佛斯電力電子（南京(jing)）有(you)限公司，總(zong)投(tou)資7億元。
丹(dan)佛斯電力電子（南京(jing)）有(you)限公司(si)成立于2021年07月，其背后是丹(dan)麥(mai)(mai)(mai)丹(dan)佛斯集(ji)團(tuan)。丹(dan)麥(mai)(mai)(mai)丹(dan)佛斯集(ji)團(tuan)成立于1933年，是丹(dan)麥(mai)(mai)(mai)最大的(de)跨國(guo)工(gong)業集(ji)團(tuan)之(zhi)一，主要產(chan)(chan)品包括交(jiao)流(liu)驅動器(qi)(qi)、傳感(gan)器(qi)(qi)和發射(she)器(qi)(qi)等(deng)產(chan)(chan)品，在全球20多個國(guo)家(jia)擁有(you)72個生(sheng)產(chan)(chan)基地。
該(gai)項目計劃2025年完(wan)工(gong)，總建(jian)(jian)筑(zhu)面積約(yue)6萬平方米，主(zhu)要建(jian)(jian)設半導體功(gong)(gong)率(lv)模塊、電機(ji)及電驅動產(chan)品(pin)生產(chan)廠房和研(yan)發測試中(zhong)心(xin)；建(jian)(jian)成后，預(yu)計可年產(chan)IGBT功(gong)(gong)率(lv)模塊250萬件、電機(ji)及電驅動產(chan)品(pin)10萬套(tao)。
二、華天科技計劃設立兩條封測產線，封裝用基板項目預計2025年竣工
在封(feng)測(ce)環節，國產封(feng)測(ce)廠(chang)商(shang)華天科技計劃在浦口區建(jian)設兩個項目(mu)，一個用(yong)于存儲及射頻類集成電路(lu)的封(feng)裝(zhuang)測(ce)試，另一個則(ze)主要生產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等(deng)封(feng)裝(zhuang)產品。
此外(wai)，南京芯愛科技也計劃在(zai)浦口區建設封裝用高端基板產線。
▲封測產線與(yu)封裝(zhuang)用(yong)基(ji)板(ban)項目(mu)情況
1、專注存儲及射頻(pin)類(lei)集成電路封測，預(yu)計年產(chan)13億只
具(ju)體來說，“南京華天存儲及射(she)頻類(lei)集成電(dian)路(lu)封(feng)測產業化”項目位于浦口(kou)區，計劃2024年完(wan)工，改(gai)造建筑面積約15.6萬平方米廠房(fang)，主要(yao)為存儲及射(she)頻類(lei)集成電(dian)路(lu)封(feng)測生產線。
該項目法(fa)人單位為華(hua)天科(ke)技(ji)（南京）有限公司，建成后，預(yu)計可年產(chan)BGA、LGA系列(lie)集成電(dian)路13億只，總投資15.06億元。
華天科技成立于2003年，是A股上(shang)市公司，全(quan)球第(di)六大、全(quan)國第(di)二(er)大封測廠商。
6、面積(ji)30萬平，專注晶圓級封裝產(chan)品
“華(hua)天(tian)晶(jing)圓(yuan)(yuan)級先進封測(ce)基地”法人單位(wei)則為華(hua)天(tian)科技（江蘇）有限公司，位(wei)于浦(pu)口區，總建筑(zhu)面積約30萬(wan)平方米，主要生(sheng)產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電(dian)路晶(jing)圓(yuan)(yuan)級封裝產品。
當前(qian)，該(gai)項目仍(reng)未(wei)動(dong)工，預計今(jin)年辦理完成(cheng)用地手續，并于(yu)2025年竣(jun)工，總(zong)投資9.5億(yi)元。
7、芯愛科技建設封(feng)裝用高(gao)端(duan)基板，總投資(zi)45億元
芯(xin)愛科技（南京）有限公司計劃(hua)在浦口區建(jian)設“南京芯(xin)愛集成(cheng)(cheng)電路封裝用(yong)高端(duan)基(ji)板一期”項(xiang)目(mu)，總建(jian)筑面積約12.8萬平方(fang)米，計劃(hua)2025年完(wan)工，總投資45億元。該項(xiang)目(mu)建(jian)成(cheng)(cheng)后，預計可年產(chan)集成(cheng)(cheng)電路用(yong)高端(duan)基(ji)板145萬片。
芯愛科(ke)技（南京）有限公司是一家封裝基板創企，成立于2021年05月，股東有OPPO和元(yuan)禾璞(pu)華等知(zhi)名廠(chang)商和基金，至今(jin)已獲得共計4輪戰略融資。
三、半導體材料、設備、電子元器件、電路板均有覆蓋，最高投資13.6億元
南(nan)京市(shi)將重點推進的420個(ge)重大項目中，半導體(ti)材料、電子元器件、電路板以及半導體(ti)設備等也都有覆蓋，產品應用包括家(jia)電、航空等領域。
▲半(ban)導體材料、設備、電子元器件、電路板項目情況
1、投資13.6億生產大尺寸硅外延片，8吋年產能可達216萬片
“南京盛鑫大尺寸硅外延材料產業化”位于江寧開發區(qu)，計(ji)劃2024年完(wan)工，總建筑面積(ji)約14.7萬(wan)平方(fang)米，總投資13.6億元(yuan)。該項目法人單位為南京盛鑫半導體材料有限(xian)公(gong)司，建成后(hou)，預計(ji)可年產8英寸硅外延片216萬(wan)片、12英寸硅外延片12萬(wan)片。
南京盛(sheng)鑫半(ban)導體材料(liao)(liao)有限公(gong)司(si)主營業務為大尺寸硅(gui)外延材料(liao)(liao)等集(ji)成電路材料(liao)(liao)，成立于2021年09月，其背后股東有中電科半(ban)導體材料(liao)(liao)有限公(gong)司(si)、重點電子信息產業投資基金(jin)等，兩者占股比例分(fen)別為72.19%和(he)15.39%。
2、投資10億生產石英芯片，預計2024年完工
“菲特(te)晶石(shi)英(ying)(ying)石(shi)芯片(pian)及材料研(yan)發(fa)生產總(zong)部基(ji)地(di)”位(wei)(wei)于(yu)南京經開區，計劃(hua)2024年(nian)完工，總(zong)建(jian)筑面積(ji)約3.5萬(wan)平方米，包(bao)括研(yan)發(fa)生產總(zong)部基(ji)地(di)、石(shi)英(ying)(ying)芯片(pian)生產線、TWS用(yong)平衡電(dian)樞式受話器(qi)磁芯生產線、MEMS石(shi)英(ying)(ying)芯片(pian)生產線等(deng)。其法人單位(wei)(wei)為(wei)菲特(te)晶（南京）電(dian)子有限(xian)公司(si)，總(zong)投資(zi)10.2億元(yuan)。
菲(fei)特晶（南京）電(dian)子(zi)有(you)限公司成立(li)于2000年(nian)09月，其(qi)大股東(dong)為南京圓晶電(dian)子(zi)元器件(jian)(jian)合伙(huo)企業(ye)，一直專注于頻率元器件(jian)(jian)中的核(he)心部件(jian)(jian)壓電(dian)石英芯片。
3、格力十萬平廠區在建，年產電容超10億只
“格力新元濱江產業基地”位于江寧區(qu)，總建筑面(mian)積(ji)約10.5萬(wan)平方(fang)米，計劃主要從事電子元器件(jian)及(ji)電控組件(jian)的研發、生產、銷售及(ji)服務。
該項目法人單位為(wei)格(ge)力新元電子(zi)（南京）有限公司(si)，建成后，預計可年產薄膜類電容1.77億(yi)(yi)只(zhi)、引(yin)線鋁電解電容7億(yi)(yi)只(zhi)、焊片式鋁電解電容1.5億(yi)(yi)只(zhi)，總投資12億(yi)(yi)元，計劃2024年完工。
格力新元電子（南京）有限公(gong)司成(cheng)立(li)于2018年(nian)09月，是1991年(nian)成(cheng)立(li)的(de)家電龍頭珠(zhu)海格力電器(qi)旗下子公(gong)司之一。
4、計劃建造20條產線，年產48萬平電路板
“年產(chan)(chan)48萬平方米電(dian)路(lu)板自動化生產(chan)(chan)線(xian)”項目法人單位(wei)為(wei)江蘇本川(chuan)智能(neng)電(dian)路(lu)科技(ji)股(gu)份有限公司，位(wei)于溧水區(qu)，預(yu)計今年竣工，總投資9.1億元(yuan)。
江蘇本川(chuan)智(zhi)能電(dian)路科技股份有限公(gong)(gong)司成立于2006年08月(yue)，于2021年在深圳證(zheng)券(quan)交(jiao)易所創業板上市，是一家專業從事印制(zhi)線電(dian)路板的公(gong)(gong)司，在南京、深圳和珠(zhu)海設(she)有多個生產基地。
該項目(mu)總建(jian)筑面積(ji)約10.6萬平方(fang)米(mi)，計(ji)劃引進鐳射鉆(zhan)孔機、線(xian)路(lu)LDI系統、層壓(ya)機、線(xian)路(lu)AOI、曝光機、外(wai)觀(guan)檢(jian)測機AVI等設備74臺（套(tao)），配套(tao)購置壓(ya)合(he)回流線(xian)、通用測試機、機械(xie)鉆(zhan)孔機、線(xian)路(lu)自動貼膜機等設備150臺（套(tao)）。竣(jun)工后，該項目(mu)將包括(kuo)20條SMT表面貼片生產線(xian)。
5、10億元布局電路板，項目預計2023年完工
“高(gao)喜電子產(chan)業(ye)研發總部(bu)基地”法人(ren)單(dan)位(wei)為南(nan)京藍聯盟科技有限公司，總建筑面積約(yue)12萬平方(fang)米(mi)，計劃新建電子產(chan)業(ye)研發總部(bu)基地，計劃從(cong)事電路(lu)板與(yu)SMT貼片的設計與(yu)研發。該項目預(yu)計2023年(nian)完工，位(wei)于溧(li)水區(qu)，總投資10億(yi)元。
南京藍聯盟科技有限公司成(cheng)立于(yu)2017年10月(yue)，經營范圍包括電路設計(ji)及測試服務、集成(cheng)電路設計(ji)、電路板(ban)加工和銷售等(deng)，擁有5項(xiang)專(zhuan)利和1項(xiang)軟件著作權。
6、生產基于碳化硅的集成電機系統，可年產100套航空發電機
“南(nan)京新(xin)興航空裝(zhuang)(zhuang)備生產”項(xiang)目位于(yu)江(jiang)寧開發(fa)區，法人單位為南(nan)京新(xin)興東方航空裝(zhuang)(zhuang)備有(you)限(xian)公司，總建(jian)筑面(mian)積約13萬平方米，計劃(hua)主要從(cong)事直升機(ji)、大飛(fei)(fei)機(ji)等(deng)航空器供電(dian)系(xi)(xi)統(tong)(tong)、發(fa)電(dian)機(ji)系(xi)(xi)統(tong)(tong)、起動(dong)/發(fa)電(dian)系(xi)(xi)統(tong)(tong)和電(dian)氣系(xi)(xi)統(tong)(tong)架構(gou)產品以及(ji)電(dian)推(tui)進飛(fei)(fei)機(ji)、特種車輛和新(xin)能源汽車用高功率密度(du)電(dian)機(ji)系(xi)(xi)統(tong)(tong)及(ji)基(ji)于(yu)碳化硅器件(jian)的(de)集成電(dian)機(ji)系(xi)(xi)統(tong)(tong)的(de)研發(fa)及(ji)生產。
該項(xiang)目(mu)預計2023年完(wan)工，總投資10億元，建成后，預計可(ke)年產(chan)航(hang)(hang)空(kong)(kong)發電機100套和(he)發電機控制器100套。南京新(xin)(xin)興(xing)東方航(hang)(hang)空(kong)(kong)裝(zhuang)(zhuang)備有(you)(you)限公司(si)(si)成立于2019年09月(yue)，是北京新(xin)(xin)興(xing)東方航(hang)(hang)空(kong)(kong)裝(zhuang)(zhuang)備股份(fen)有(you)(you)限公司(si)(si)的子公司(si)(si)。北京新(xin)(xin)興(xing)東方航(hang)(hang)空(kong)(kong)裝(zhuang)(zhuang)備股份(fen)有(you)(you)限公司(si)(si)則初創于1997年06月(yue)，并在2018年于深交所中小板上(shang)市。
7、生產大尺寸硅片設備，項目總面積約3萬平
“晶(jing)(jing)升能(neng)源設備生產(chan)基地(di)”項目位(wei)于南京經開區(qu)，法人單位(wei)為(wei)南京晶(jing)(jing)升裝備股(gu)份有限公(gong)司，計(ji)劃租賃0.8萬平方米的廠(chang)房及車間(jian)，新(xin)建建筑面積約2萬平方米。
南京晶(jing)升裝(zhuang)備(bei)股份有限公司成(cheng)立于2012年(nian)02月，經營范圍包括半(ban)導體器件(jian)專(zhuan)用設備(bei)制(zhi)(zhi)造(zao)、智能基礎制(zhi)(zhi)造(zao)裝(zhuang)備(bei)制(zhi)(zhi)造(zao)等，曾獲得過中芯(xin)聚源等行業知名基金的投(tou)資。
該項目預計2023年竣工(gong)，建成后擬從事12英寸半導體硅片長晶爐生(sheng)(sheng)長設備(bei)及(ji)SiC（碳化硅）半導體材料生(sheng)(sheng)長設備(bei)研發生(sheng)(sheng)產，總投資10億元。
四、四大園區項目聚焦集成電路，總投資187.5億元
除(chu)了(le)半導體材料(liao)、設備、封測等各個供應鏈環節的(de)廠商項(xiang)目(mu)，各類聚焦、支持芯片(pian)產(chan)業的(de)產(chan)業園、科(ke)技園區也在南(nan)京(jing)市(shi)重大發展項(xiang)目(mu)之列。本次共有(you)4個產(chan)業、科(ke)技園區項(xiang)目(mu)在聚焦領域(yu)中提到了(le)芯片(pian)半導體產(chan)業。
▲集(ji)成(cheng)電路相關(guan)園區項目情況
1、南京寧信科創投資113億打造“芯片之城”
“芯片之城產業基地一期”位于江北新區，法人單位為南京寧信科創發展有限公司，總建筑面積約94.2萬平方。該基地計劃吸引行業龍頭和大型企業總部基地以及小微企業孵化器進入，主要將聚集物聯網、人工智能、量子信息類芯(xin)片制造企(qi)業(ye)。
南(nan)京寧信(xin)科創發(fa)展有限公司(si)成(cheng)立(li)于2019年11月，股(gu)東(dong)包括中信(xin)建設(she)有限責任公司(si)、中國政企合作投(tou)資(zi)基(ji)金股(gu)份有限公司(si)等。該(gai)項目計劃2025年竣工，總(zong)投(tou)資(zi)113億元。
2、22萬平芯片設計、封測、設備園區在建，預計今年完工
“芯(xin)(xin)谷集成電路設(she)計、封測、設(she)備產業園”位于(yu)浦口區(qu)，法人(ren)單(dan)位包括南京芯(xin)(xin)福緒科(ke)技(ji)(ji)發(fa)(fa)展(zhan)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)、南京芯(xin)(xin)初科(ke)技(ji)(ji)發(fa)(fa)展(zhan)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)、南京芯(xin)(xin)聚睿科(ke)技(ji)(ji)發(fa)(fa)展(zhan)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)，三家公(gong)(gong)司(si)分別成立于(yu)2018年(nian)03月(yue)、2018年(nian)03月(yue)和(he)2017年(nian)12月(yue)，有(you)著關(guan)聯關(guan)系。
該項目預計(ji)2022年(nian)竣工，建筑面積約22萬平方米，計(ji)劃成(cheng)為(wei)集成(cheng)電(dian)路設計(ji)、封測(ce)、設備產業園(yuan)，總投資8.5億元(yuan)。
3、投資26億打造IC集成電路園區，地上、地下面積共31萬平
“IC集成(cheng)電路研(yan)創園(yuan)” 位于浦(pu)口區，總(zong)投資26億元，建筑面(mian)(mian)積(ji)約(yue)31萬(wan)平方(fang)米(mi)(mi)，其(qi)中地上建筑面(mian)(mian)積(ji)約(yue)19萬(wan)平方(fang)米(mi)(mi)，地下建筑面(mian)(mian)積(ji)約(yue)12萬(wan)平方(fang)米(mi)(mi)，將建有智能制造研(yan)發(fa)樓、研(yan)發(fa)孵化樓及園(yuan)區配套附屬設施等。
該研創園(yuan)(yuan)法人單位為(wei)江蘇天浦宏芯科技園(yuan)(yuan)發展(zhan)有(you)(you)限公司(si)，預計2023年(nian)(nian)竣工。江蘇天浦宏芯科技園(yuan)(yuan)發展(zhan)有(you)(you)限公司(si)成立于(yu)2015年(nian)(nian)10月(yue)，是南京浦口經濟開發有(you)(you)限公司(si)的(de)子(zi)公司(si)。
4、擬投資40億元，國睿科技園預計2026年竣工
“國睿科(ke)技(ji)園(yuan)”法人單位為江蘇(su)國睿科(ke)技(ji)園(yuan)開發有限公司，總建筑面積約8萬平方米，將(jiang)聚焦(jiao)公共安(an)全與(yu)網(wang)絡信(xin)息(xi)產業(ye)、軟件(jian)與(yu)信(xin)息(xi)服務產業(ye)、集成(cheng)電路及元(yuan)器件(jian)、新能源等產業(ye)。
該項目位(wei)于鼓樓區(qu)，目前(qian)還(huan)未(wei)動工(gong)，工(gong)期(qi)計劃(hua)為2023年(nian)(nian)-2026年(nian)(nian)，今年(nian)(nian)準備規劃(hua)條件(jian)等前(qian)期(qi)工(gong)作，總投資(zi)40億元。江蘇國睿科技園開發有(you)限公司成立于2015年(nian)(nian)01月，是中電國睿集團的100%控(kong)股子公司。
五、芯片設計排名全國第六，營收過億元企業超70家
近年來，南(nan)京市可謂在集成電路產業發展上(shang)火(huo)力(li)全開(kai)。
根據我國“十(shi)四五”集成電路產業(ye)規劃信息(xi)，到2025年中(zhong)國集成電路產業(ye)規模超(chao)過千億級的產業(ye)園(yuan)區(qu)有9個，南京的江北新區(qu)便是(shi)其中(zhong)之一。
早在(zai)2018年，南(nan)京(jing)市已定下目標，力爭到2025年，全(quan)市集成電(dian)路產業(ye)綜合(he)銷售收入力爭達1500億元，進(jin)入國內第一方陣；在(zai)5G通訊(xun)及(ji)射(she)頻芯片、先進(jin)晶圓制(zhi)造、人工(gong)智(zhi)能、物聯網(wang)、汽車電(dian)子等高端芯片設(she)計細(xi)分(fen)領(ling)域(yu)，實現“全(quan)省第一、全(quan)國前三、全(quan)球有影(ying)響力”的產業(ye)地標。
具體到集成電(dian)路(lu)布局，南京市提出“一核兩翼三(san)基地”。
“一核(he)”指以江北新(xin)區為核(he)心(xin)，重點打造具(ju)有國際影響(xiang)力的集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業基地。
“兩翼”指江寧開發區(qu)和南(nan)京(jing)開發區(qu)。其中，江寧開發區(qu)重點打造國(guo)際先進、國(guo)內(nei)一(yi)流、自主可控(kong)第三代半導體(ti)產業(ye)基(ji)地，南(nan)京(jing)開發區(qu)大(da)力(li)發展新型顯(xian)示(shi)、人工智(zhi)能、汽車電子等中高(gao)端芯(xin)片設計(ji)與制(zhi)造產業(ye)。
“三基地”指南(nan)京軟(ruan)件(jian)谷、徐莊(zhuang)軟(ruan)件(jian)園、麒麟(lin)科創園。
其中(zhong)，南(nan)京(jing)軟件(jian)谷大力發展光通(tong)信、寬帶(dai)通(tong)信等領域的(de)(de)集(ji)成電(dian)路設(she)(she)計(ji)業(ye)(ye)及相關軟件(jian)服務(wu)業(ye)(ye)；徐莊軟件(jian)園重(zhong)點發展物聯網、電(dian)源(yuan)管(guan)理芯片設(she)(she)計(ji)業(ye)(ye)，打(da)(da)造集(ji)成電(dian)路設(she)(she)計(ji)產(chan)業(ye)(ye)集(ji)聚(ju)區；麒麟科創(chuang)園重(zhong)點打(da)(da)造IC設(she)(she)計(ji)孵化(hua)園、人(ren)工智能產(chan)業(ye)(ye)園，建設(she)(she)高端自(zi)主芯片的(de)(de)創(chuang)新(xin)孵化(hua)基地(di)和創(chuang)新(xin)技(ji)術研發高地(di)。
2021年3月，南京市政(zheng)府印發(fa)《南京市國(guo)民經(jing)濟(ji)和社會(hui)發(fa)展第(di)十(shi)四個五(wu)年規(gui)劃和二(er)〇三五(wu)年遠(yuan)景目標綱要》，其中(zhong)多處強調芯片及(ji)集(ji)成電路發(fa)展思路、主要目標和重點任務。
根據南京市“十四(si)五”規劃，南京要推進建設芯片之(zhi)城，發展具有國(guo)際(ji)影響(xiang)力的(de)千億級集成(cheng)電路產業集群，目標到2025年實(shi)現其產業鏈整體(ti)實(shi)力進入全國(guo)前(qian)列。
如在(zai)建設標志(zhi)性(xing)重大科技創新基地方(fang)面，網絡通信與安全紫金山實驗(yan)室的主攻方(fang)向包含(han)毫(hao)米(mi)波芯(xin)片；在(zai)提升(sheng)產(chan)業鏈現代化(hua)水(shui)平方(fang)面，芯(xin)片也(ye)是人工智能產(chan)業的重點突破(po)技術方(fang)向之一。
尤其面向(xiang)集(ji)成(cheng)電路產(chan)業，南(nan)京市(shi)政府提(ti)出：“圍繞國產(chan)EDA設計軟件關鍵核心技術(shu)攻關，大力發展高端芯(xin)片。引進更高制(zhi)程工(gong)藝(yi)晶(jing)圓制(zhi)造線(xian)，建設先進工(gong)藝(yi)晶(jing)圓制(zhi)造、特(te)色工(gong)藝(yi)集(ji)成(cheng)電路制(zhi)造基地(di)，發展先進封測業，積極布局第三代(dai)半導體材(cai)料。”
在南(nan)京的集成電路產業(ye)布局下，南(nan)京是2021年(nian)全(quan)國芯片設計業(ye)增(zeng)速最快的三座城市之一(yi)，其(qi)增(zeng)長(chang)率高達107%，僅次于濟南(nan)和天津。南(nan)京的整體(ti)設計業(ye)規(gui)模則能(neng)夠排名全(quan)國第(di)六，收入(ru)過億元(yuan)的企業(ye)數量達70家，一(yi)躍成為2021年(nian)國內(nei)過億元(yuan)集成電路設計企業(ye)數量最多的城市。
▲全國芯片(pian)設(she)(she)計(ji)業(ye)收入(ru)規模前十名(ming)（圖片(pian)來源：中國半導體行(xing)業(ye)協會集(ji)成電路設(she)(she)計(ji)分(fen)會理事長魏少軍演(yan)講PPT）
除了芯片(pian)設計(ji)，2021年，南京市的晶圓制造業(ye)、封裝測(ce)試業(ye)、集成(cheng)電路支撐(cheng)業(ye)營(ying)收分別(bie)為86.38億元、30.71億元和24.88億元。
結語：芯片產業政策或將推動國產廠商快速發展
在《南京市2022年經濟(ji)社會發展重(zhong)大項目(mu)計劃》中，5G、人(ren)工智(zhi)能、機器人(ren)、智(zhi)能制造、集成電路等“硬科(ke)技”產業頻頻出現(xian)，以及南京市對于(yu)這些產業的重(zhong)視。
而半(ban)導體作為5G、人工智(zhi)能等新興技(ji)術的基礎(chu)產業，在全球缺芯的當下(xia)，對于電子、汽車等領域(yu)有著較強的影響力。就在今年1月，上海市人民(min)政府(fu)也發(fa)布(bu)了集成電路(lu)和軟(ruan)件(jian)產業的政策，體現(xian)了對于這(zhe)一產業的推動和重(zhong)視。
隨著相關(guan)政(zheng)策的執行(xing)以(yi)及國產(chan)芯片廠商的壯大，上海、南京(jing)等地的芯片產(chan)業或將獲得更快的發(fa)展。
