近日，南(nan)(nan)(nan)京(jing)市舉辦了推進(jin)高質量發(fa)(fa)展重大(da)(da)項(xiang)(xiang)目(mu)建設(she)動員會，發(fa)(fa)布了《南(nan)(nan)(nan)京(jing)市2022年經濟社會發(fa)(fa)展重大(da)(da)項(xiang)(xiang)目(mu)計劃》、《南(nan)(nan)(nan)京(jing)市重大(da)(da)項(xiang)(xiang)目(mu)推進(jin)十項(xiang)(xiang)舉措（試行(xing)）》和《2022年全市重大(da)(da)項(xiang)(xiang)目(mu)推進(jin)工作方案》。
南(nan)京(jing)市(shi)發改委(wei)的數(shu)據顯示(shi)，2021年南(nan)京(jing)市(shi)共有183家規模(mo)以上企業，其中集成(cheng)電(dian)路設計(ji)業155家、晶圓制造業和封裝測試業10家、集成(cheng)電(dian)路支(zhi)撐業18家，累(lei)計(ji)實(shi)現營收475.25億元(yuan)，同比增長17.7%。需注意的是，南(nan)京(jing)的集成(cheng)電(dian)路設計(ji)業全年營收達333.28億元(yuan)，營收規模(mo)位列全國(guo)第(di)六(liu)。
根(gen)據《南京(jing)市(shi)2022年經(jing)濟社會發展重(zhong)(zhong)(zhong)大項目計(ji)劃(hua)(hua)(hua)》，2022年南京(jing)市(shi)將(jiang)重(zhong)(zhong)(zhong)點推進的(de)420個(ge)重(zhong)(zhong)(zhong)大項目，計(ji)劃(hua)(hua)(hua)總投(tou)資(zi)14682億(yi)元，年度計(ji)劃(hua)(hua)(hua)投(tou)資(zi)2361億(yi)元，當年實施402個(ge)項目。
所有的420個項目共分為科技創新項目、先進制造業項目、現代服務業項目、現代農業項目、基礎設施項目和社會民生項目6個大類，涉及集成電路、5G、人工智能、汽車、醫療等多(duo)個產業。
經芯東西整理，其中(zhong)涉(she)及(ji)半導(dao)體和(he)集(ji)成電路的共有18個(ge)項(xiang)目(mu)，包含存儲、射頻、功(gong)率半導(dao)體、硅外延片等多類(lei)半導(dao)體產品及(ji)供應鏈(lian)項(xiang)目(mu)，總投資達367.11億元。
▲18個半導體、集成電路相關項目名單(dan)
一、國產CPU龍頭入駐南京江北新區，3個功率半導體項目在建
在56個科技創新項目中，國產CPU廠商龍芯中科的龍芯研發基地是唯一一個芯片項目。
除(chu)了CPU研發基地(di)(di)，功(gong)率半(ban)導體項目有三(san)個，分別(bie)為“南京(jing)芯長征科技總部及研發生(sheng)產(chan)基地(di)(di)”、“年產(chan)200億(yi)顆新型元器(qi)件”和(he)“丹佛斯半(ban)導體功(gong)率模塊(kuai)”。
▲CPU研發(fa)與(yu)功率半(ban)導體項目(mu)情況
1、龍芯中科投資10億，建立16萬平研發基地
龍芯(xin)(xin)中科成立于2008年，其基于中科院(yuan)“龍芯(xin)(xin)”處理器近十年的積累，由中科院(yuan)和(he)北京(jing)市政府(fu)牽頭出資(zi)進行成果產業化。當前，龍芯(xin)(xin)中科是全國CPU龍頭，已發布龍芯(xin)(xin)3A3000/3B3000、龍芯(xin)(xin)2K1000、龍芯(xin)(xin)1H等多款產品。
龍芯(xin)(xin)中科計劃在南京(jing)市(shi)江北新區建(jian)立龍芯(xin)(xin)研發基(ji)地，該基(ji)地將自2020年起開始建(jian)設(she)，預計2023年竣工(gong)。
該項(xiang)目(mu)總(zong)建(jian)筑(zhu)面積(ji)約16.1萬平(ping)方米(mi)，其中(zhong)地上建(jian)筑(zhu)面積(ji)約10.88萬平(ping)方米(mi)，地下建(jian)筑(zhu)面積(ji)約5.22萬平(ping)方米(mi)，法人(ren)單位為龍芯中(zhong)科（南京）信息安全產業基地發(fa)展有限公司(si)，總(zong)投資10億元，計劃(hua)2022年完(wan)成該研(yan)發(fa)基地的主(zhu)體施工。
2、芯長征生產基地年產能可達1000萬支功率半導體模組
芯長征為國產功率半導體玩家(jia)，成立于2019年07月。其核心成員由(you)中科院和海外技術專家(jia)組(zu)成，均(jun)擁(yong)有10年以上(shang)產品開發經驗(yan)，使芯長征擁(yong)有較強的產業鏈(lian)上(shang)下游和市場資源。
“南京芯長征科技總部(bu)及研發(fa)生產基(ji)地”位于江(jiang)寧開發(fa)區(qu)，總建筑面積(ji)約4萬平(ping)方米，建成后，預計可(ke)年產先進功(gong)(gong)率半導體檢測(ce)設備(bei)1000臺和功(gong)(gong)率半導體模組1000萬支。
該項目的法人(ren)單位為江(jiang)蘇芯長(chang)征微電子集團有限公司，總投(tou)資10億元(yuan)，計劃2024年完工。
3、江蘇長晶浦聯投資8.15億元，年產200億顆元器件
“年產200億顆新(xin)型(xing)元器件”項目(mu)的法人單位為江(jiang)蘇長晶浦(pu)聯功(gong)率(lv)半導體有(you)限公司，位于(yu)浦(pu)口區，計(ji)劃(hua)2024年完工。
江蘇長(chang)晶(jing)浦聯功(gong)率(lv)半(ban)導體(ti)有限公司成立于2020年11月，注冊資(zi)金7000萬元。該(gai)項(xiang)目總建(jian)筑面積約12.9萬平方米，主(zhu)要生產表面貼裝的半(ban)導體(ti)分立器(qi)件和功(gong)率(lv)器(qi)件，總投(tou)資(zi)8.15億元。
4、丹佛斯半導體建6萬平廠房，可年產IGBT模塊250萬件
“丹(dan)佛(fo)斯(si)半(ban)導體功率(lv)模塊” 項目(mu)位(wei)于南京經開區(qu)，項目(mu)法人單位(wei)為丹(dan)佛(fo)斯(si)電力電子（南京）有限公司，總投資(zi)7億元。
丹(dan)(dan)佛(fo)(fo)(fo)斯(si)電力電子（南京）有限公司成立于2021年07月，其背后是丹(dan)(dan)麥(mai)(mai)丹(dan)(dan)佛(fo)(fo)(fo)斯(si)集(ji)團(tuan)(tuan)。丹(dan)(dan)麥(mai)(mai)丹(dan)(dan)佛(fo)(fo)(fo)斯(si)集(ji)團(tuan)(tuan)成立于1933年，是丹(dan)(dan)麥(mai)(mai)最大的跨國工業集(ji)團(tuan)(tuan)之一(yi)，主要(yao)產品包括交流驅動器(qi)、傳(chuan)感(gan)器(qi)和發射器(qi)等產品，在全球20多個國家擁有72個生產基地(di)。
該(gai)項(xiang)目計劃2025年完工，總建筑面積約6萬平(ping)方米(mi)，主要建設(she)半導體功率(lv)模(mo)塊(kuai)、電機(ji)(ji)及電驅動產(chan)品(pin)生(sheng)產(chan)廠房(fang)和研發測試中心(xin)；建成后，預計可年產(chan)IGBT功率(lv)模(mo)塊(kuai)250萬件、電機(ji)(ji)及電驅動產(chan)品(pin)10萬套。
二、華天科技計劃設立兩條封測產線，封裝用基板項目預計2025年竣工
在(zai)封測環節，國產封測廠商華天(tian)科(ke)技計劃(hua)在(zai)浦口(kou)區建(jian)設兩個項目，一個用于存儲(chu)及(ji)射頻類(lei)集成電路的封裝測試，另一個則(ze)主要生產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等封裝產品。
此外，南(nan)京(jing)芯(xin)愛科技也計(ji)劃在浦(pu)口(kou)區建設(she)封裝(zhuang)用高端基板(ban)產線。
▲封測產線(xian)與封裝用基板項目(mu)情況(kuang)
1、專注存儲及射(she)頻類集成電路(lu)封測，預計年產13億只
具(ju)體(ti)來說，“南京(jing)華天存(cun)儲(chu)及射頻(pin)類集成(cheng)電路封測產(chan)(chan)業化(hua)”項目(mu)位(wei)于浦口區，計劃(hua)2024年完工(gong)，改造建筑面積(ji)約15.6萬(wan)平方米廠房，主要為(wei)存(cun)儲(chu)及射頻(pin)類集成(cheng)電路封測生產(chan)(chan)線。
該項(xiang)目法人單位為(wei)華(hua)天(tian)科技（南京）有限公司，建成(cheng)(cheng)后(hou)，預計可年產(chan)BGA、LGA系列集成(cheng)(cheng)電(dian)路13億(yi)只，總投資15.06億(yi)元。
華天科技成立于(yu)2003年，是(shi)A股(gu)上(shang)市公司，全球(qiu)第六大、全國第二(er)大封測(ce)廠(chang)商。
6、面(mian)積30萬平，專注(zhu)晶圓級封裝產品
“華(hua)天晶(jing)圓級(ji)先進封測基(ji)地”法人(ren)單位則為華(hua)天科技（江蘇(su)）有限公(gong)司(si)，位于浦口區(qu)，總(zong)建(jian)筑(zhu)面積(ji)約30萬平(ping)方米，主要生產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等(deng)集成(cheng)電(dian)路晶(jing)圓級(ji)封裝產品(pin)。
當前，該(gai)項目仍未動工(gong)，預(yu)計今年(nian)(nian)辦理完成用(yong)地(di)手續(xu)，并于2025年(nian)(nian)竣(jun)工(gong)，總(zong)投資9.5億元。
7、芯愛科技建設封裝(zhuang)用高端基板，總投資45億元
芯愛科技(ji)（南京）有限公司計(ji)劃在浦口區建(jian)設“南京芯愛集成(cheng)電路(lu)封裝用高(gao)端基(ji)板一(yi)期(qi)”項目(mu)，總建(jian)筑面積約12.8萬平方(fang)米，計(ji)劃2025年完工，總投資45億(yi)元。該項目(mu)建(jian)成(cheng)后(hou)，預計(ji)可(ke)年產(chan)集成(cheng)電路(lu)用高(gao)端基(ji)板145萬片。
芯愛科技（南京）有限公司是一家封(feng)裝基(ji)板創企，成立于2021年05月，股(gu)東有OPPO和元禾(he)璞(pu)華(hua)等知名廠商和基(ji)金，至今已獲(huo)得共(gong)計4輪戰略融資。
三、半導體材料、設備、電子元器件、電路板均有覆蓋，最高投資13.6億元
南京(jing)市將(jiang)重(zhong)點推進的420個重(zhong)大項(xiang)目中，半(ban)導(dao)體材料、電(dian)(dian)子元器件、電(dian)(dian)路板以及半(ban)導(dao)體設備等(deng)也都有覆蓋，產品應用包括家電(dian)(dian)、航空等(deng)領域。
▲半導體材料、設(she)備、電子元器件、電路板(ban)項目情況
1、投資13.6億生產大尺寸硅外延片，8吋年產能可達216萬片
“南(nan)京盛鑫大尺寸硅外延(yan)材料(liao)(liao)產業化”位于江(jiang)寧開發(fa)區，計劃2024年完工，總建筑(zhu)面積(ji)約14.7萬平(ping)方米，總投(tou)資13.6億元。該項目法(fa)人單(dan)位為(wei)南(nan)京盛鑫半導體(ti)材料(liao)(liao)有限公(gong)司，建成后，預計可年產8英寸硅外延(yan)片(pian)216萬片(pian)、12英寸硅外延(yan)片(pian)12萬片(pian)。
南京盛(sheng)鑫半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)有(you)限公司(si)主營業務為大尺寸硅外延材(cai)料(liao)等(deng)集成電路材(cai)料(liao)，成立于2021年09月，其背(bei)后股東(dong)有(you)中電科半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)有(you)限公司(si)、重點電子信息(xi)產業投資基金等(deng)，兩者(zhe)占股比例分別為72.19%和15.39%。
2、投資10億生產石英芯片，預計2024年完工
“菲特晶石英石芯(xin)(xin)片及材料研發生(sheng)產(chan)(chan)總(zong)(zong)(zong)部基地(di)”位于(yu)南京經開(kai)區，計(ji)劃2024年完工，總(zong)(zong)(zong)建筑面(mian)積(ji)約(yue)3.5萬平(ping)方米，包括研發生(sheng)產(chan)(chan)總(zong)(zong)(zong)部基地(di)、石英芯(xin)(xin)片生(sheng)產(chan)(chan)線、TWS用(yong)平(ping)衡電(dian)樞式受(shou)話器磁芯(xin)(xin)生(sheng)產(chan)(chan)線、MEMS石英芯(xin)(xin)片生(sheng)產(chan)(chan)線等。其法人單(dan)位為菲特晶（南京）電(dian)子有限(xian)公司，總(zong)(zong)(zong)投資10.2億元。
菲特晶（南(nan)京(jing)）電子有(you)限(xian)公司(si)成立于(yu)2000年09月，其大股東為南(nan)京(jing)圓晶電子元器(qi)件合伙企(qi)業，一直專注(zhu)于(yu)頻率元器(qi)件中(zhong)的核(he)心部件壓電石英(ying)芯(xin)片。
3、格力十萬平廠區在建，年產電容超10億只
“格力新元濱江產業(ye)基地”位于江寧區，總建筑(zhu)面積約(yue)10.5萬平方(fang)米，計劃主要從事電子元器件及電控組(zu)件的研發、生產、銷售及服務。
該項目法人單位(wei)為格力新元電(dian)(dian)子(zi)（南京(jing)）有限公(gong)司，建成后(hou)，預計(ji)可年(nian)產薄膜類電(dian)(dian)容(rong)1.77億(yi)(yi)只、引(yin)線鋁電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容(rong)7億(yi)(yi)只、焊片式鋁電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容(rong)1.5億(yi)(yi)只，總投資12億(yi)(yi)元，計(ji)劃2024年(nian)完工(gong)。
格力新元電子（南(nan)京）有限公司成立(li)于(yu)2018年09月，是1991年成立(li)的家(jia)電龍頭珠海格力電器(qi)旗下子公司之一(yi)。
4、計劃建造20條產線，年產48萬平電路板
“年產48萬平(ping)方米電路(lu)板自動化生產線”項目法人單位(wei)為(wei)江蘇本川智(zhi)能電路(lu)科技股(gu)份有限公司(si)，位(wei)于溧水區，預計今年竣工，總投(tou)資9.1億元。
江(jiang)蘇本川智能電(dian)路科技(ji)股份(fen)有限公司(si)成立于2006年08月，于2021年在深圳(zhen)證券交易所創業板(ban)上市，是一家專(zhuan)業從事印制線電(dian)路板(ban)的公司(si)，在南京、深圳(zhen)和(he)珠海設(she)有多個生產基地。
該項目總(zong)建筑面積(ji)約10.6萬平(ping)方米，計劃(hua)引進鐳射鉆孔機(ji)(ji)、線(xian)路(lu)LDI系統(tong)、層壓機(ji)(ji)、線(xian)路(lu)AOI、曝光機(ji)(ji)、外觀檢測機(ji)(ji)AVI等(deng)設(she)備(bei)74臺（套(tao)），配套(tao)購置壓合回流(liu)線(xian)、通用測試機(ji)(ji)、機(ji)(ji)械鉆孔機(ji)(ji)、線(xian)路(lu)自動(dong)貼膜機(ji)(ji)等(deng)設(she)備(bei)150臺（套(tao)）。竣工后(hou)，該項目將包(bao)括20條(tiao)SMT表面貼片(pian)生產線(xian)。
5、10億元布局電路板，項目預計2023年完工
“高喜電子(zi)產(chan)業(ye)研發(fa)總(zong)(zong)部基(ji)(ji)地”法人單(dan)位(wei)為南京藍聯盟科技(ji)有限公司，總(zong)(zong)建筑面(mian)積(ji)約(yue)12萬平(ping)方米，計(ji)(ji)劃(hua)新建電子(zi)產(chan)業(ye)研發(fa)總(zong)(zong)部基(ji)(ji)地，計(ji)(ji)劃(hua)從事電路板與SMT貼(tie)片的設(she)計(ji)(ji)與研發(fa)。該項目預計(ji)(ji)2023年(nian)完工，位(wei)于溧水區，總(zong)(zong)投資(zi)10億元。
南京藍聯盟科技有限公司成(cheng)立于2017年10月，經營范圍包括電(dian)路設(she)計及(ji)測試服務、集成(cheng)電(dian)路設(she)計、電(dian)路板加工和(he)銷售等，擁有5項專利(li)和(he)1項軟(ruan)件著作權。
6、生產基于碳化硅的集成電機系統，可年產100套航空發電機
“南京(jing)新(xin)興(xing)(xing)航(hang)空(kong)裝(zhuang)備生產”項目位于(yu)江寧(ning)開發(fa)區(qu)，法人單位為南京(jing)新(xin)興(xing)(xing)東(dong)方(fang)航(hang)空(kong)裝(zhuang)備有限公司，總建筑面積約(yue)13萬(wan)平(ping)方(fang)米，計(ji)劃(hua)主(zhu)要從事直升機(ji)、大飛機(ji)等航(hang)空(kong)器(qi)供電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)系(xi)(xi)統(tong)、發(fa)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)系(xi)(xi)統(tong)、起動/發(fa)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)系(xi)(xi)統(tong)和(he)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)氣系(xi)(xi)統(tong)架構產品以及電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)推進飛機(ji)、特種車(che)輛(liang)和(he)新(xin)能源汽車(che)用高功率密度電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)系(xi)(xi)統(tong)及基于(yu)碳化硅器(qi)件的集成電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)系(xi)(xi)統(tong)的研發(fa)及生產。
該(gai)項目(mu)預(yu)計(ji)2023年完工(gong)，總投資10億元，建成后，預(yu)計(ji)可年產航(hang)(hang)空(kong)發電(dian)機100套和發電(dian)機控制器100套。南京(jing)(jing)新興東方航(hang)(hang)空(kong)裝備(bei)(bei)有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)成立(li)于(yu)2019年09月(yue)，是北京(jing)(jing)新興東方航(hang)(hang)空(kong)裝備(bei)(bei)股份(fen)有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)的子(zi)公(gong)司(si)(si)。北京(jing)(jing)新興東方航(hang)(hang)空(kong)裝備(bei)(bei)股份(fen)有(you)(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)則初創于(yu)1997年06月(yue)，并在2018年于(yu)深交所中小板上市(shi)。
7、生產大尺寸硅片設備，項目總面積約3萬平
“晶升能源設備(bei)(bei)生產基地”項目(mu)位于南(nan)(nan)京經開區，法人單位為南(nan)(nan)京晶升裝備(bei)(bei)股份有限公(gong)司，計劃租賃(lin)0.8萬平方米的廠房及車間，新(xin)建建筑面積約2萬平方米。
南(nan)京晶升裝(zhuang)備股份(fen)有(you)限公司成立(li)于2012年(nian)02月，經營(ying)范圍(wei)包括半導體(ti)器件專用設備制(zhi)造、智(zhi)能基礎制(zhi)造裝(zhuang)備制(zhi)造等，曾(ceng)獲得過中芯聚源(yuan)等行業知名基金的投資。
該項目預(yu)計(ji)2023年竣工，建成后(hou)擬從(cong)事12英寸(cun)半導(dao)體硅(gui)片長晶(jing)爐生長設(she)備(bei)及(ji)SiC（碳化硅(gui)）半導(dao)體材料生長設(she)備(bei)研發生產，總投(tou)資10億元。
四、四大園區項目聚焦集成電路，總投資187.5億元
除了半導體(ti)材料、設備、封測等各(ge)個(ge)供應鏈環節的(de)(de)廠商項目(mu)，各(ge)類聚焦、支持芯片產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)產(chan)(chan)業(ye)園(yuan)(yuan)、科技園(yuan)(yuan)區也(ye)在南京市重大發(fa)展(zhan)項目(mu)之(zhi)列。本次共(gong)有(you)4個(ge)產(chan)(chan)業(ye)、科技園(yuan)(yuan)區項目(mu)在聚焦領域中提到(dao)了芯片半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)。
▲集成(cheng)電(dian)路相(xiang)關園區項(xiang)目情況
1、南京寧信科創投資113億打造“芯片之城”
“芯片之城產業基地一期”位于江北新區，法人單位為南京寧信科創發展有限公司，總建筑面積約94.2萬平方。該基地計劃吸引行業龍頭和大型企業總部基地以及小微企業孵化器進入，主要將聚集物聯網、人(ren)工智能、量子信息類芯片制造企業。
南京寧信(xin)科創發展有限(xian)公(gong)(gong)司成立于2019年11月(yue)，股(gu)東包括中信(xin)建設有限(xian)責任公(gong)(gong)司、中國(guo)政企合作投資(zi)基(ji)金股(gu)份(fen)有限(xian)公(gong)(gong)司等。該項目計劃2025年竣工，總投資(zi)113億元(yuan)。
2、22萬平芯片設計、封測、設備園區在建，預計今年完工
“芯(xin)(xin)谷(gu)集(ji)成電路設計、封測、設備(bei)產業園”位于浦(pu)口區，法人單(dan)位包括(kuo)南京(jing)芯(xin)(xin)福(fu)緒科技(ji)發展(zhan)(zhan)有(you)(you)(you)限(xian)公司(si)、南京(jing)芯(xin)(xin)初科技(ji)發展(zhan)(zhan)有(you)(you)(you)限(xian)公司(si)、南京(jing)芯(xin)(xin)聚睿科技(ji)發展(zhan)(zhan)有(you)(you)(you)限(xian)公司(si)，三家(jia)公司(si)分別成立于2018年03月(yue)、2018年03月(yue)和2017年12月(yue)，有(you)(you)(you)著關聯關系。
該項目預計(ji)2022年竣工，建(jian)筑面積約(yue)22萬(wan)平方米，計(ji)劃(hua)成為集成電路設計(ji)、封測、設備(bei)產業園，總(zong)投資8.5億(yi)元。
3、投資26億打造IC集成電路園區，地上、地下面積共31萬平
“IC集成電路研(yan)(yan)創園” 位于(yu)浦口區(qu)，總(zong)投(tou)資26億元，建(jian)(jian)(jian)筑面(mian)(mian)積(ji)(ji)約(yue)31萬(wan)(wan)平(ping)方(fang)米，其中地(di)上建(jian)(jian)(jian)筑面(mian)(mian)積(ji)(ji)約(yue)19萬(wan)(wan)平(ping)方(fang)米，地(di)下建(jian)(jian)(jian)筑面(mian)(mian)積(ji)(ji)約(yue)12萬(wan)(wan)平(ping)方(fang)米，將建(jian)(jian)(jian)有智能制造研(yan)(yan)發樓、研(yan)(yan)發孵化樓及園區(qu)配(pei)套附屬設(she)施等(deng)。
該研(yan)創園法人(ren)單位為江(jiang)蘇天浦(pu)宏(hong)芯(xin)科(ke)(ke)技(ji)園發(fa)展(zhan)有(you)限(xian)公(gong)司，預計2023年(nian)竣工。江(jiang)蘇天浦(pu)宏(hong)芯(xin)科(ke)(ke)技(ji)園發(fa)展(zhan)有(you)限(xian)公(gong)司成立(li)于2015年(nian)10月，是(shi)南京浦(pu)口經(jing)濟開發(fa)有(you)限(xian)公(gong)司的(de)子公(gong)司。
4、擬投資40億元，國睿科技園預計2026年竣工
“國睿科(ke)技園”法(fa)人(ren)單位為江蘇(su)國睿科(ke)技園開發有限公司，總(zong)建筑面積約(yue)8萬(wan)平(ping)方米，將聚焦公共安全與網(wang)絡信息產業(ye)、軟件與信息服務產業(ye)、集(ji)成電路(lu)及元器件、新(xin)能(neng)源等產業(ye)。
該項目(mu)位于鼓樓(lou)區，目(mu)前(qian)還(huan)未動工(gong)(gong)，工(gong)(gong)期計(ji)劃為2023年(nian)(nian)-2026年(nian)(nian)，今年(nian)(nian)準備規劃條(tiao)件等前(qian)期工(gong)(gong)作，總投資40億元。江(jiang)蘇國睿科技園開(kai)發有限公司(si)成立于2015年(nian)(nian)01月(yue)，是(shi)中電(dian)國睿集團的100%控股子公司(si)。
五、芯片設計排名全國第六，營收過億元企業超70家
近年來(lai)，南京市可謂在集成電路產業(ye)發展上火力(li)全開。
根據我(wo)國(guo)“十四五”集成電路(lu)產業規(gui)劃信息，到2025年中國(guo)集成電路(lu)產業規(gui)模(mo)超過(guo)千億(yi)級(ji)的產業園區有9個，南京的江(jiang)北新區便是其中之一。
早在2018年，南京市已定(ding)下目標，力爭到2025年，全(quan)(quan)市集成電(dian)路(lu)產業綜合銷售收入力爭達1500億元，進入國(guo)內第(di)一(yi)(yi)方陣；在5G通訊及射頻芯片(pian)(pian)、先進晶圓制(zhi)造、人工智能、物聯網、汽車電(dian)子等高端芯片(pian)(pian)設計細(xi)分領域，實現“全(quan)(quan)省第(di)一(yi)(yi)、全(quan)(quan)國(guo)前三、全(quan)(quan)球有影響力”的產業地標。
具體到(dao)集成電路布局，南京(jing)市(shi)提出“一核兩翼(yi)三基地”。
“一核”指(zhi)以江北新區為核心，重點打造(zao)具有國際影響力的集成電路產業基地。
“兩翼”指江寧(ning)開(kai)發(fa)區(qu)和(he)南京開(kai)發(fa)區(qu)。其(qi)中，江寧(ning)開(kai)發(fa)區(qu)重(zhong)點打造(zao)(zao)國(guo)(guo)際先進、國(guo)(guo)內一(yi)流、自主可(ke)控(kong)第三代半導體產業基地，南京開(kai)發(fa)區(qu)大力發(fa)展新型顯示、人工智能、汽車電子等中高端芯片設計與制造(zao)(zao)產業。
“三基地”指南(nan)京(jing)軟(ruan)(ruan)件(jian)谷、徐莊軟(ruan)(ruan)件(jian)園(yuan)、麒麟科創園(yuan)。
其中(zhong)，南京軟(ruan)件(jian)谷大力(li)發展光通(tong)信、寬帶通(tong)信等領域的集(ji)成電路設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)業(ye)(ye)及相關軟(ruan)件(jian)服務業(ye)(ye)；徐莊(zhuang)軟(ruan)件(jian)園(yuan)重(zhong)點發展物(wu)聯網、電源管理芯(xin)片設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)業(ye)(ye)，打造集(ji)成電路設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)產(chan)業(ye)(ye)集(ji)聚(ju)區；麒麟(lin)科創(chuang)園(yuan)重(zhong)點打造IC設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)孵(fu)化園(yuan)、人(ren)工(gong)智能(neng)產(chan)業(ye)(ye)園(yuan)，建設(she)(she)(she)高端自主芯(xin)片的創(chuang)新孵(fu)化基地和創(chuang)新技術研發高地。
2021年3月(yue)，南京市政(zheng)府印發《南京市國民(min)經濟和社會發展(zhan)第十四個五年規(gui)劃和二〇三五年遠(yuan)景目標綱要》，其中(zhong)多處(chu)強調芯片及集成電路發展(zhan)思(si)路、主要目標和重點(dian)任務。
根據南京市“十四五”規劃，南京要推進建設芯片之城，發展具有國(guo)際影響力的千億(yi)級集成(cheng)電路產業集群，目(mu)標到2025年實現其產業鏈整體實力進入全國(guo)前(qian)列。
如在建設標志性重(zhong)大科技(ji)創新基(ji)地方(fang)面，網絡(luo)通信與安全(quan)紫(zi)金山實驗室(shi)的主攻方(fang)向(xiang)包含毫米波芯(xin)片；在提升產業鏈現代化水平方(fang)面，芯(xin)片也是人工智(zhi)能產業的重(zhong)點突破技(ji)術方(fang)向(xiang)之一。
尤其面向集成(cheng)電路產業(ye)，南京(jing)市政(zheng)府提出：“圍繞國產EDA設計軟件關鍵核心技術攻關，大(da)力發(fa)(fa)展高(gao)端芯(xin)片。引進更高(gao)制(zhi)(zhi)程工藝晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)線(xian)，建設先進工藝晶圓制(zhi)(zhi)造(zao)、特色工藝集成(cheng)電路制(zhi)(zhi)造(zao)基地，發(fa)(fa)展先進封測(ce)業(ye)，積極布(bu)局第(di)三代半導(dao)體材料。”
在(zai)南(nan)京(jing)的(de)集(ji)成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)布局下，南(nan)京(jing)是2021年全國芯(xin)片設計(ji)業(ye)(ye)增(zeng)速最(zui)快的(de)三座城市(shi)之一，其增(zeng)長率(lv)高達107%，僅(jin)次于濟南(nan)和天津。南(nan)京(jing)的(de)整(zheng)體(ti)設計(ji)業(ye)(ye)規(gui)模則能夠排名全國第六，收入過億元的(de)企(qi)(qi)業(ye)(ye)數量(liang)達70家，一躍成為2021年國內過億元集(ji)成電(dian)路(lu)設計(ji)企(qi)(qi)業(ye)(ye)數量(liang)最(zui)多(duo)的(de)城市(shi)。
▲全國芯(xin)片(pian)設計(ji)業收入規模前十名（圖片(pian)來源：中國半導體行業協會集成電路設計(ji)分會理事長魏少軍演講PPT）
除了(le)芯片設計，2021年，南(nan)京市的晶圓制造業、封裝測試業、集(ji)成電路支撐業營收分別為86.38億(yi)元、30.71億(yi)元和24.88億(yi)元。
結語：芯片產業政策或將推動國產廠商快速發展
在《南(nan)京(jing)(jing)市2022年經(jing)濟社會發展重大項目計劃(hua)》中，5G、人(ren)工智能(neng)、機(ji)器人(ren)、智能(neng)制造、集成電路等“硬科技”產業(ye)頻頻出現，以(yi)及(ji)南(nan)京(jing)(jing)市對于這些產業(ye)的(de)重視。
而(er)半(ban)導體作為5G、人(ren)(ren)工智能等新興技術(shu)的(de)(de)(de)基(ji)礎(chu)產(chan)(chan)業(ye)，在全球缺芯的(de)(de)(de)當下，對于(yu)電子、汽車(che)等領域有(you)著較強的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)力(li)。就在今年1月，上海市人(ren)(ren)民政(zheng)府也(ye)發布(bu)了集(ji)成電路和(he)軟件產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)政(zheng)策(ce)，體現(xian)了對于(yu)這一(yi)產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)推動和(he)重(zhong)視。
隨(sui)著相關政(zheng)策的(de)執(zhi)行以及國產(chan)芯片廠(chang)商(shang)的(de)壯(zhuang)大，上海、南京等地(di)的(de)芯片產(chan)業或將獲得更(geng)快的(de)發展。
