MacRumors 援引 DigiTimes 的一份新報告稱：蘋果正就 iPhone 5G 調制解調器的后端訂單，與新的供應商展開初步談判。傳聞中的主角為日月光（ASE Technology），旗下擁有 ASE 和 SPIL 兩家公司。若一切順利，蘋果將交由其封裝首批自行設計的 5G 調制解調器芯片。
（圖(tu) via MacRumors）
據悉，日月光（ASE）與矽(xi)品（SPIL）都曾是高通為(wei) iPhone封(feng)裝 5G 調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器芯片的合作伙伴，并且涵蓋了目前由(you)三星電子代工的驍(xiao)龍 X65 5G 調(diao)(diao)制解調(diao)(diao)器和射頻（modem-RF）系(xi)統。
預(yu)計蘋果會(hui)在(zai) 2023 年出(chu)貨至少(shao) 2 億(yi)部(bu)新(xin) iPhone，并且(qie)參(can)考該(gai)公司的供應(ying)鏈管理慣例，這家庫(ku)比蒂諾(nuo)科技巨頭肯定會(hui)將 5G 組件訂(ding)(ding)單(dan)（調制(zhi)解調器、射(she)頻(pin)收發器 IC、以及(ji)后端(duan)處理芯片）訂(ding)(ding)單(dan)分攤(tan)給多個(ge)合作伙伴(ban)。
目前(qian)蘋(pin)果(guo)已安排芯片代工主要合作伙伴臺積電（TSMC），來生產將用于 2023 款 iPhone 上的大部分新芯片。雖然當前(qian)正(zheng)在(zai)嘗試 5nm 工藝，但后續很(hen)可能(neng)轉向更先進的 4nm 制程。
事實(shi)上(shang)(shang)，在(zai) 2019 年收購(gou)了英(ying)特爾的大部(bu)分(fen)調(diao)制(zhi)解調(diao)器(qi)業務之(zhi)后，蘋果已在(zai)芯片自研(yan)上(shang)(shang)積(ji)極(ji)醞釀了數年，以擺脫對高通的長期依賴。
另一方面，臺積(ji)電早已為 2022 款 iPhone 的 A 系列(lie) SoC 運用(yong)了 4nm 工(gong)(gong)藝，而后 2022 款 iPad/ 2023 款 iPhone 有望(wang)用(yong)上基于 3nm 工(gong)(gong)藝的 A 系列(lie) SoC 。
