MacRumors 援引 DigiTimes 的一份新報告稱：蘋果正就 iPhone 5G 調制解調器的后端訂單，與新的供應商展開初步談判。傳聞中的主角為日月光（ASE Technology），旗下擁有 ASE 和 SPIL 兩家公司。若一切順利，蘋果將交由其封裝首批自行設計的 5G 調制解調器芯片。
（圖 via MacRumors）
據悉，日月光（ASE）與(yu)矽(xi)品（SPIL）都曾是高通為 iPhone封裝 5G 調(diao)制解調(diao)器芯片的合(he)作(zuo)伙伴(ban)，并且涵蓋了(le)目前由三(san)星電子代(dai)工的驍龍 X65 5G 調(diao)制解調(diao)器和射頻（modem-RF）系(xi)統。
預計蘋(pin)果會(hui)(hui)在 2023 年出貨至(zhi)少 2 億部新 iPhone，并且參考該公司的供(gong)應鏈管理(li)慣例，這家庫比蒂諾科技巨頭肯(ken)定會(hui)(hui)將 5G 組件訂單(dan)（調制解(jie)調器、射頻收發(fa)器 IC、以(yi)及后端處理(li)芯片(pian)）訂單(dan)分(fen)攤給多個合作(zuo)伙伴。
目前蘋果已安排芯片代(dai)工主要合(he)作伙伴臺(tai)積電（TSMC），來生產將用(yong)于 2023 款 iPhone 上(shang)的大(da)部分新芯片。雖然當前正在嘗試 5nm 工藝，但后續很可能轉向(xiang)更先(xian)進的 4nm 制程。
事實(shi)上(shang)，在(zai) 2019 年收購(gou)了(le)英(ying)特爾的(de)大部分調制解調器業務之后，蘋果已在(zai)芯片自研(yan)上(shang)積(ji)極(ji)醞釀了(le)數年，以擺脫(tuo)對高通的(de)長期依(yi)賴(lai)。
另一方面，臺積(ji)電早(zao)已為 2022 款 iPhone 的 A 系列 SoC 運(yun)用(yong)(yong)了 4nm 工藝，而(er)后 2022 款 iPad/ 2023 款 iPhone 有望用(yong)(yong)上基于 3nm 工藝的 A 系列 SoC 。
