一. 算力供給側：海光是國產 x86 生態的引領者
隨著行業信創推進和東數西算的(de)建設，國產(chan)基礎(chu)算(suan)(suan)力生態(tai)(tai)逐漸完善，反映(ying)在(zai) x86 生態(tai)(tai)角度(du)表現(xian)為 1）在(zai)供給側(ce)(ce)，海(hai)光信息(xi)收入呈現(xian)持(chi)續(xu)較高水平(ping)增長，產(chan)品系(xi)列有(you)序更新迭代，市場化的(de)進(jin)程也 持(chi)續(xu)推進(jin)；2）在(zai)需求(qiu)側(ce)(ce)，重(zhong)(zhong)點行(xing)業客戶(hu)占(zhan)下(xia)游比重(zhong)(zhong)持(chi)續(xu)提升(sheng)，行(xing)業相關大(da)型集采(cai)訂單持(chi)續(xu)披露、 東數西算(suan)(suan)相關工(gong)程啟動建設。我們認為，x86 生態(tai)(tai)在(zai)供給側(ce)(ce)和(he)需求(qiu)側(ce)(ce)的(de)健康良性發展(zhan)有(you)望進(jin)入新 的(de)階段，從而成為引領國產(chan)基礎(chu)算(suan)(suan)力產(chan)業的(de)重(zhong)(zhong)要支柱(zhu)之一。
1.1 海光信息具備較好的股東和高管背景
海光(guang)信息(xi)第一大(da)股東(dong)(dong)是中(zhong)(zhong)科曙光(guang)。截(jie)至 22 年(nian) 3 月，公(gong)司主要股東(dong)(dong)中(zhong)(zhong)科曙光(guang)、成都國資、海富天鼎(ding) 合伙(huo)、藍海輕舟(zhou)合伙(huo)分別持有公(gong)司 32.10%、 19.53%、 12.41%和 6.99%的股份，目前暫無(wu)控股 股東(dong)(dong)和實(shi)際控制人。
公司高管團隊在計算機芯片領域擁有(you)豐富的技術積累和行業經驗。董事長孟(meng)憲(xian)棠先(xian)生(sheng)曾任(ren)(ren)國科(ke)(ke)控 股有(you)限副總(zong)經理，2018 年(nian)加入公(gong)司，現任(ren)(ren)公(gong)司董事長；總(zong)經理沙(sha)超群先(xian)生(sheng)曾在中(zhong)科(ke)(ke)曙光(guang)就(jiu)職 9 年(nian)， 擔任(ren)(ren)多種科(ke)(ke)研(yan)相關職務，自2019年(nian)起任(ren)(ren)公(gong)司總(zong)經理。另外，中(zhong)科(ke)(ke)曙光(guang)總(zong)裁(cai)歷軍先(xian)生(sheng)目前任(ren)(ren)海(hai)光(guang)董 事。
1.2 海光 CPU 和 DCU 技術持續迭代，形成有序的產品系列
公(gong)司目前的(de)芯(xin)片(pian)(pian)產品包括(kuo) CPU、DCU 芯(xin)片(pian)(pian)。海(hai)(hai)光(guang) CPU 基于(yu) x86 架(jia)構，主(zhu)要(yao)功(gong)能模塊包括(kuo)處(chu)理器(qi) 核心（Core）、 片(pian)(pian)上網絡、各(ge)(ge)類接口(kou)控制器(qi)等(deng)；除硬件電路(lu)外，裸片(pian)(pian)中還(huan)集成了復雜的(de)程序代碼 （“微碼”）。海(hai)(hai)光(guang) DCU 的(de)構成與 CPU 類似(si)，其結構邏輯相對(dui) CPU 簡單(dan)，但計算單(dan)元(yuan)數(shu)量較 多。海(hai)(hai)光(guang) DCU 的(de)主(zhu)要(yao)功(gong)能模塊包括(kuo)計算單(dan)元(yuan)（CU）、片(pian)(pian)上網絡、高速緩存、各(ge)(ge)類接口(kou)控制器(qi)等(deng)。
海光 CPU 產品(pin)分為 7000 、5000 、3000 三(san)個系(xi)列，分別面向高、中、低端算力(li)需求。這三(san)個系(xi) 列產品(pin)技術設計同(tong)源，處理器核心等具有相(xiang)似的技術特征，區別在于核數、內存(cun)通道數、PCIe 接 口數等參數存(cun)在區別：
1）7000 系列最(zui)多可(ke)集(ji)成 32 個核，最(zui)大支(zhi)持 8 個內存通道和 128 個 PCIe 接(jie)口，主要應(ying)用(yong)于高 端服務(wu)器,主要面向數據中心(xin)、云(yun)計算等復雜(za)應(ying)用(yong)領(ling)域。
2）5000 系列最多(duo)集成 16 個(ge)處理(li)器核心，最大(da)支持 4 個(ge)內存通道和 64 個(ge) PCIe 接口，主要應(ying)用(yong) 于中低端服務器,并發處理(li)能力和單核心處理(li)器性能較為均衡。
3）海光 3000 系(xi)列產品最多集成 8 個處理(li)器(qi)核心，最大支持 2 個內存通道和 32 個 PCIe 接口， 主(zhu)要應用于工(gong)作(zuo)站和邊緣計算(suan)服務器(qi)，面向入門級計算(suan)領(ling)域(yu)。
海光 CPU 不同(tong)型(xing)號之間(jian)存在明(ming)顯的(de)定價、出貨量、毛利率差異，呈現(xian)有序的(de)產品(pin)結構。
1）定價差異(yi)：高(gao)中低端 CPU 定價存在明顯區(qu)別：7000 系(xi)列 CPU 產品主要應(ying)用在高(gao)端服務(wu)器， 均價在 7400~12000 元(yuan)之間(jian)(jian)；5000 系(xi)列 CPU 產品主要應(ying)用于中低端服務(wu)器，均價在 5500 元(yuan) ~7800元(yuan)之間(jian)(jian)；3000系(xi)列CPU主要應(ying)用于工作站和(he)邊緣計算服務(wu)器，均價960元(yuan)~1300元(yuan)之間(jian)(jian)。
2）出貨(huo)量(liang)差異：不(bu)同(tong)型(xing)號 CPU 出貨(huo)量(liang)也存(cun)在明顯(xian)差異：7000 系列(lie)在 2021 年出貨(huo)量(liang)已經超過 17 萬片(pian)(pian)(pian)，5000 系列(lie)出貨(huo)量(liang) 2.9 萬片(pian)(pian)(pian)，低端的(de) 3000 系列(lie)則出貨(huo)量(liang)達到 36 萬片(pian)(pian)(pian)。我們認為(wei)，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)出貨(huo) 量(liang)的(de)不(bu)同(tong)，體現了公司(si)面(mian)向細分市場(chang)的(de)戰略(lve)布(bu)局的(de)差異，強(qiang)化了高(gao)端市場(chang)的(de)地位，也抓住了低端 算力需求的(de)爆發。
3）不(bu)同(tong)型號產(chan)品(pin)的(de)(de)毛利(li)率(lv)存在差異，但(dan)均呈現(xian)逐(zhu)漸(jian)提升(sheng)的(de)(de)趨(qu)勢(shi)：海(hai)光 5000 系(xi)(xi)列(lie)和 7000 系(xi)(xi)列(lie)的(de)(de) 毛利(li)率(lv)水平相對較高，而且 7000 系(xi)(xi)列(lie)毛利(li)率(lv)呈現(xian)逐(zhu)年提升(sheng)的(de)(de)狀(zhuang)態。3000 系(xi)(xi)列(lie)自(zi) 2019 年開始量 產(chan)，屬于低端型號，毛利(li)率(lv)水平相對較低，但(dan)也(ye)呈現(xian)逐(zhu)年提升(sheng)的(de)(de)趨(qu)勢(shi)。我們認為(wei)，不(bu)同(tong)型號產(chan)品(pin) 的(de)(de)毛利(li)率(lv)的(de)(de)差異源于產(chan)品(pin)定價差異、細(xi)分領域的(de)(de)市場競爭情況不(bu)同(tong)。
海光各代 CPU 產(chan)(chan)品的(de)(de)研(yan)發-量產(chan)(chan)環節(jie)在(zai)時間上(shang)有序交疊，在(zai)一代芯片量產(chan)(chan)之前，下一代芯片的(de)(de)研(yan) 發已經啟動：
1）海(hai)光 1 號研(yan)發啟動于 2016 年(nian)，主要基于 AMD 授權技術進行設計。2018 年(nian) 4 月，海(hai)光 1 號 實現量產(chan)，并于 2018 年(nian) 5 月開(kai)始產(chan)生收入。
2）在海(hai)光 1 號(hao)量產(chan)之(zhi)前，海(hai)光 2 號(hao)研(yan)發已于(yu)(yu) 2017 年(nian) 7 月啟(qi)動(dong)。在海(hai)光 1 號(hao)基礎上，公司(si)對微結 構進(jin)行優(you)化，提升處理器核(he)心(xin)性能和安全應用性能，于(yu)(yu)2020年(nian)1月實現海(hai)光2號(hao)量產(chan)，并于(yu)(yu)2020 年(nian) 4 月產(chan)生收(shou)入(ru)。
3）在(zai)海光 2 號量產之前，海光 3 號研發工作于(yu) 2018 年 2 月啟動(dong)。公司對核心和片上(shang)網絡(luo)微結構 進行(xing)設計優化，基于(yu)新的工藝節點進行(xing)設計，截至(zhi) 22 年 3 月，海光三號已(yi)進入實驗室驗證階段(duan)。
4）海(hai)光 4 號研發工(gong)作已(yi)經于 2019 年 7 月啟動。
目(mu)前，海光第二代(dai) CPU 收(shou)(shou)入(ru)比重已經達到 77%，而(er)且海光 DCU 深(shen)算 1 號(hao)也已經貢獻(xian)收(shou)(shou)入(ru)。
海光 1 號到(dao) 2 號的代際升(sheng)級，直(zhi)接導致產品(pin)單(dan)價(jia)、毛利率(lv)提(ti)升(sheng)。
1）代(dai)(dai)際提升帶來單價提升：2020 年海光二號(hao)各(ge)型(xing)號(hao) CPU 產品開始產生(sheng)銷售(shou)收入，從全(quan)年均(jun)價來 看，7000 系(xi)(xi)列(lie)(lie)、5000 系(xi)(xi)列(lie)(lie)、3000 系(xi)(xi)列(lie)(lie)的二號(hao)代(dai)(dai)際均(jun)價是其(qi)一(yi)號(hao)代(dai)(dai)際的 3.01 倍(bei)(bei)、3.31 倍(bei)(bei)和 1.68 倍(bei)(bei)。
2）代際提升也直接帶來(lai)毛利率(lv)提升。海(hai)光 2 號產品的(de) 7200 系列(lie)(lie)(lie)、5200 系列(lie)(lie)(lie)、3200 系列(lie)(lie)(lie)毛利率(lv) 分(fen)別(bie)在(zai) 70%左(zuo)右、65%左(zuo)右、30%左(zuo)右，明顯(xian)高于(yu)海(hai)光 1 號的(de)對應系列(lie)(lie)(lie)(7100、5100、3100)。我(wo)們認為，代際之間(jian)存在(zai)較大的(de)毛利率(lv)差(cha)異，一方(fang)面由(you)于(yu)定價水平明顯(xian)不同，另一方(fang)面也和(he)不同代 際的(de)量產水平有關。
海光 DCU 第一代(dai)產品已經貢獻收入，第二(er)代(dai)產品也(ye)在研發推進中，代(dai)際之間也(ye)呈現研發-量產有 序交(jiao)疊的狀態。
1）2018 年 10 月，公司啟動(dong)深算(suan)一(yi)號 DCU 產品設計，定型為 8100系列，這代 DCU已經在 2021 年實現量產并(bing)于 2021H2 產生銷售收入，2021 出貨量達到(dao) 1.2 萬(wan)片(pian)，均(jun)價(jia)為 1.9 萬(wan)元。
2）在第一代(dai)(dai) DCU 量(liang)產之前(qian)，海光第二代(dai)(dai) DCU 的產品(pin)研(yan)發工作(zuo)于 2020 年(nian) 1 月啟動，目前(qian)各項研(yan) 發工作(zuo)進展正常。
從(cong)下(xia)游(you)結構來(lai)看，金(jin)融(rong)、電信(xin)運營(ying)商行(xing)業(ye)(ye)客戶比重呈明(ming)顯提(ti)升(sheng)趨勢。2020 年(nian)(nian)之(zhi)前，公司(si)客戶主(zhu)要 來(lai)自于(yu)教育行(xing)業(ye)(ye)，主(zhu)要原因是(shi)：一方面，公司(si)海(hai)光 2 號在 2020 年(nian)(nian)之(zhi)前尚未量產(chan)(chan)(chan)，另(ling)一方面則(ze)是(shi)由 于(yu)中科院(歸(gui)屬(shu)于(yu)教育行(xing)業(ye)(ye))的單個大(da)型項目比重較大(da)。在 2020 年(nian)(nian)及之(zhi)后，隨著海(hai)光 2 號量產(chan)(chan)(chan)，公 司(si) CPU 產(chan)(chan)(chan)品性能(neng)提(ti)升(sheng)，更加適應不同行(xing)業(ye)(ye)的專業(ye)(ye)性能(neng)需(xu)求(qiu)和(he)場景需(xu)求(qiu)；從(cong)需(xu)求(qiu)側來(lai)看，電信(xin)、金(jin) 融(rong)行(xing)業(ye)(ye)信(xin)創戰略推進直接導致(zhi)下(xia)游(you)需(xu)求(qiu)景氣度提(ti)升(sheng)。
2021 年，電信(xin)、金融(rong)客戶收入(ru)占(zhan)比分(fen)別為 21%和 14%，我(wo)們認為，隨著(zhu)行(xing)業信(xin)創(chuang)的不斷深化、 產(chan)品不斷迭代(dai)打(da)磨，海光在(zai)金融(rong)、電信(xin)等(deng)重點(dian)行(xing)業的比重有望持續提(ti)升(sheng)。
1.3 營收高速增長，歸母凈利潤轉正
公司營收持(chi)(chi)續增(zeng)長，歸母凈利潤(run)(run)在 2021 首(shou)次(ci)(ci)轉正。2021 年(nian)，公司營收突破(po) 20 億(yi)，同比增(zeng)速(su)(su) 126%，繼續保持(chi)(chi)翻倍(bei)以上增(zeng)速(su)(su)。利潤(run)(run)層面(mian)，作為(wei)起步階段的芯片公司，海光于 2021 年(nian)首(shou)次(ci)(ci)實現 歸母凈利潤(run)(run)、扣(kou)非(fei)凈利潤(run)(run)均轉正：歸母凈利潤(run)(run)達到 3.27 億(yi)、扣(kou)非(fei)凈利潤(run)(run)達到 2.65 億(yi)。
應(ying)(ying)收(shou)賬款(kuan)占營(ying)收(shou)比(bi)重有所回落(luo)，而且賬齡整體較短。2021 年，公(gong)司應(ying)(ying)收(shou)賬款(kuan)達到(dao) 2.73 億(yi)元，占 當(dang)期(qi)收(shou)入比(bi)重的(de) 11.8%，比(bi) 2020 的(de) 16.6%的(de)水平有回落(luo)。而從(cong)賬齡來看(kan)，2019、2020、2021 應(ying)(ying) 收(shou)賬款(kuan)的(de)賬齡均在 6 個月之內。
期(qi)(qi)間(jian)費用率整體呈現持續(xu)降低趨勢，尤其是研發支出(chu)(chu)營收(shou)比重有所回落(luo)。隨(sui)著營收(shou)規模放量(liang)，以 及海光 2 代產品成熟化，公司研發支出(chu)(chu)占(zhan)營收(shou)比重逐漸回落(luo)，2021 年研發支出(chu)(chu)已經明顯低于當期(qi)(qi) 營收(shou)規模，但仍相當于營收(shou)的(de) 69%，處于較(jiao)高水平，具備典型的(de)芯片(pian)設計公司的(de)特(te)點。
募資提升技術(shu)和產(chan)品(pin)實力：據海光招股(gu)書披露，公司擬發行不超過(guo) 5.06 億股(gu)，擬募資 91.48 億用 于技術(shu)研發和資金儲備。我(wo)們認(ren)為，資本化進(jin)程的推進(jin)，有助(zhu)于提升對(dui)科(ke)研人(ren)才的吸引力、提升 研發和產(chan)品(pin)的綜合實力，有望(wang)進(jin)一步夯實國(guo)產(chan) x86 生(sheng)態(tai)的地位。（報告來(lai)源：未來(lai)智庫）
二. 算力需求側：行業信創、東數西算帶來廣闊機遇
2.1 行業信創訂單持續披露，x86 生態占據重要地位
行(xing)業(ye)信(xin)創(chuang)持(chi)續推(tui)(tui)進，國(guo)產(chan)基(ji)(ji)礎軟硬件(jian)(jian)生態不斷完(wan)善。政務信(xin)創(chuang)在 19-21 年(nian)(nian)得到順利推(tui)(tui)廣，為國(guo)產(chan) 基(ji)(ji)礎軟硬件(jian)(jian)產(chan)業(ye)提(ti)供(gong)了規(gui)模(mo)化、體(ti)系化的(de)的(de)推(tui)(tui)廣和(he)(he)實踐經(jing)驗。此外，行(xing)業(ye)信(xin)創(chuang)也在過(guo)去幾年(nian)(nian)間(jian)開 始(shi)啟(qi)動。我們(men)認(ren)為，經(jing)歷了過(guo)去 2 年(nian)(nian)的(de)試(shi)點，行(xing)業(ye)信(xin)創(chuang)趨勢已經(jing)基(ji)(ji)本確立(li)，推(tui)(tui)廣的(de)節奏、范(fan)圍、 力度都有望提(ti)升，有望在“十四五(wu)”期間(jian)貫(guan)徹推(tui)(tui)進。在信(xin)創(chuang)推(tui)(tui)進的(de)過(guo)程中，國(guo)產(chan)芯片(pian)和(he)(he)重要基(ji)(ji)礎 軟件(jian)(jian)也經(jing)歷了升級迭代(dai)和(he)(he)產(chan)品打磨，國(guo)產(chan)生態因(yin)此不斷完(wan)善。
行(xing)(xing)業(ye)信(xin)創(chuang)重(zhong)要(yao)大型集(ji)采(cai)訂單(dan)陸(lu)續披(pi)(pi)露(lu)，國產化率和廠商(shang)份(fen)額(e)得到廣泛關注。在重(zhong)點行(xing)(xing)業(ye)中，金融、 運(yun)營商(shang)是(shi)信(xin)創(chuang)戰(zhan)略推進最快的(de)(de) 2 大重(zhong)點行(xing)(xing)業(ye)，相關大型集(ji)采(cai)訂單(dan)可作為(wei)(wei)影響市(shi)場預期(qi)的(de)(de)標桿案例， 尤其是(shi)國產化率、廠商(shang)份(fen)額(e)等(deng)關鍵信(xin)息有望(wang)獲得較高的(de)(de)關注度。進入2022年以(yi)來，中國移動、中 國電信(xin)等(deng)大型運(yun)營商(shang)企(qi)業(ye)的(de)(de)服務(wu)器集(ji)采(cai)訂單(dan)陸(lu)續披(pi)(pi)露(lu)，成為(wei)(wei)驗證行(xing)(xing)業(ye)信(xin)創(chuang)邏(luo)輯(ji)、展望(wang)廠商(shang)份(fen)額(e)的(de)(de) 重(zhong)要(yao)依據。出(chu)于公開中標信(xin)息的(de)(de)可得性，下(xia)面主要(yao)以(yi)電信(xin)行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)中標數據為(wei)(wei)例進行(xing)(xing)分析。
中(zhong)國電信服務(wu)器集(ji)采公(gong)告(gao)發布(bu)，國產服務(wu)器占比約(yue) 26%。2021 年(nian) 11 月(yue)，中(zhong)國電信發布(bu) 2021- 2022 年(nian)服務(wu)器集(ji)中(zhong)采購項目集(ji)中(zhong)資格預審(shen)公(gong)告(gao)，其中(zhong) I 系(xi)列(lie)（搭載英(ying)特(te)爾芯片(pian)(pian)）141799 臺、A 系(xi) 列(lie)（搭載AMD芯片(pian)(pian)）4800 臺、G系(xi)列(lie)（搭載鯤鵬或海光或飛騰芯片(pian)(pian)）53401臺，共 計20 萬臺， 由此計算，國產服務(wu)器數量占比約(yue)為(wei) 26%。。2022 年(nian) 2 月(yue) 25 日，中(zhong)國電信發布(bu)中(zhong)標候選人(ren)公(gong)示， G 系(xi)列(lie)為(wei)國產芯片(pian)(pian)服務(wu)器，中(zhong)標明細(xi)如(ru)下：
此前，中國移動服(fu)務(wu)(wu)器(qi)集(ji)采中報(bao)公告(gao)發布，國產化標包分別為海光(guang)芯(xin)片、鯤鵬(peng)芯(xin)片服(fu)務(wu)(wu)器(qi)。2 月(yue) 17 日，中國移動官(guan)網(wang)公布了(le) 2021-2022PC 服(fu)務(wu)(wu)器(qi)集(ji)采項目第(di) 8 標包和第(di) 13 標包的中標結果(guo)， 共(gong)包含(han) 2.8 萬(wan)臺(tai)服(fu)務(wu)(wu)器(qi)和 3775 臺(tai)服(fu)務(wu)(wu)器(qi)，中標金(jin)額約 25 億元(yuan)，搭載芯(xin)片為鯤鵬(peng)。
2021 年 1 月 14 日，中(zhong)(zhong)(zhong)移動(dong)公布(bu)了標包(bao) 3,7,11,12 的中(zhong)(zhong)(zhong)標公告，包(bao)括中(zhong)(zhong)(zhong)興、中(zhong)(zhong)(zhong)科可(ke)控等公司(si)合計中(zhong)(zhong)(zhong) 標額(e)約(yue) 13 億元(yuan)，搭載芯片(pian)為海(hai)光。
中(zhong)(zhong)移動、電信(xin) 2 家合計采購國產服務(wu)器(qi)超 70 億(yi)元(yuan)，鯤鵬(peng)整(zheng)機(ji)(ji)和(he)海光整(zheng)機(ji)(ji)份額各半。截至 2022 年 2 月(yue) 27 日(ri)，中(zhong)(zhong)國移動、中(zhong)(zhong)國電信(xin) 2021-2022 服務(wu)器(qi)集采中(zhong)(zhong)標名單中(zhong)(zhong)，合計國產服務(wu)器(qi)整(zheng)機(ji)(ji)價值(zhi)量 73.47 億(yi)元(yuan)，其中(zhong)(zhong)海光整(zheng)機(ji)(ji) 37.84 億(yi)元(yuan)，鯤鵬(peng)整(zheng)機(ji)(ji) 35.63 億(yi)元(yuan)。
我(wo)們認(ren)為，行業信創仍然有較大的發(fa)展空間，信創的推進(jin)(jin)節奏、強度(du)和范圍(wei)也有望在 2022年進(jin)(jin)入 新(xin)的階(jie)段。行業客戶場景應(ying)用的實踐(jian)需求將促進(jin)(jin)國產廠商(shang)技(ji)術和服務(wu)的更新(xin)迭代和持續完(wan)善(shan)，從 而帶動(dong)整個國產生態(tai)的不斷進(jin)(jin)步。
2.2 東數西算大局展開，國產 x86 生態有望參與
東數(shu)西(xi)算全(quan)(quan)面啟(qi)動，具備堅實的現實基礎，有望(wang)在十四(si)五期(qi)間持續推(tui)進。2 月 17 日，國家(jia)發改委、 中央(yang)網信辦、工業和信息化(hua)部、國家(jia)能(neng)源局(ju)聯合印發通知，同意(yi)在京(jing)津冀、長三角、粵港澳大(da)灣(wan) 區、成(cheng)渝、內蒙古、貴州(zhou)、甘肅、寧夏等 8 地啟(qi)動建設(she)國家(jia)算力樞紐(niu)節點(dian)，并規劃了 10 個國家(jia)數(shu) 據中心集群。至此(ci)，全(quan)(quan)國一(yi)體(ti)化(hua)大(da)數(shu)據中心體(ti)系完(wan)成(cheng)總(zong)體(ti)布局(ju)設(she)計，“東數(shu)西(xi)算”工程正(zheng)式全(quan)(quan)面 啟(qi)動。
我(wo)們認為，東數西算(suan)已經(jing)至少具備兩點堅實(shi)的現實(shi)基礎：
1）當前劃定(ding)的樞紐(niu)節(jie)點已經積累數(shu)年(nian)的數(shu)據(ju)中心建設(she)，相(xiang)關配套設(she)施(shi)已經具備一定(ding)的支持條件；
2）在國家統籌(chou)規劃的藍圖(tu)上，社(she)會資本積極入(ru)場，特別是公有云廠(chang)商(shang)仍存在持續(xu)的算力擴容需 求。
阿里云(yun)(yun)收(shou)入穩(wen)健增長(chang)，非互聯網客(ke)戶收(shou)入比重超(chao)過 50%。2 月(yue) 24 日，阿里巴(ba)巴(ba)公布了(le) 2022Q3 財 年業績(2021Q4)。其中，在抵銷跨分(fen)部交易(yi)的影響后，云(yun)(yun)業務收(shou)入 195.39 億(yi)元，同比增速(su)約
20%，其中 68.92 億元(yuan)為(wei)服務其他阿里(li)巴巴集(ji)團業務的(de)跨分部收(shou)入。而且，阿里(li)云(yun)當季度收(shou)入約 52%來(lai)自(zi)非(fei)互(hu)聯網(wang)行業，其中金(jin)融、政府客戶貢獻的(de)收(shou)入比例都在上升。
在盈利方面，根據阿里(li)巴巴財報口徑，自(zi) 2021Q2 首次實(shi)現調整后 EBITA 為正以來(lai)，Q3,Q4 持續(xu) 保持了正數的 EBITA margin。
在(zai)(zai)“東數西(xi)算”工程已經劃定的 10 個數據(ju)中(zhong)(zhong)心樞紐中(zhong)(zhong)，公有云(yun)廠商也在(zai)(zai)積(ji)極(ji)參與，成(cheng)為算力(li)樞紐 的重要建設(she)者和重要的投資方(fang)，包(bao)括阿里云(yun)、騰訊云(yun)、華為云(yun)、中(zhong)(zhong)移動等均已參與到規劃中(zhong)(zhong)。
阿里云(yun)：截(jie)至目前，阿里云(yun)在國內規劃建設了 5 座超(chao)級數據中心(xin)，分別位于張北、河源、杭(hang)州(zhou)、 南通和烏蘭察布(bu)。
阿里云在“東(dong)數西算”樞紐(niu)節(jie)點的布(bu)局(ju)如下：
1）京(jing)津冀：阿里(li)(li)云張北(bei)數(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)位于(yu)河(he)北(bei)省張家口市，201年9月投產，可容納10萬臺(tai)服(fu)務器(qi)。 在張北(bei)宣化區，阿里(li)(li)宣化數(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)也(ye)于(yu) 2021 年 10 月開(kai)工，項(xiang)目(mu)總投資(zi) 70 億元(yuan)，占地總面積約 900 畝，計劃安裝機柜(ju)數(shu)量約 35500 臺(tai)。
2）長三角樞(shu)紐：阿里(li)云(yun)已經完善布局(ju)了較大規模的(de)(de)云(yun)計算數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)，2020 年 9 月(yue)，全(quan)球規模最(zui) 大的(de)(de)全(quan)浸沒式液冷數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)、阿里(li)巴(ba)(ba)巴(ba)(ba)在(zai)杭州的(de)(de)首(shou)座云(yun)計算數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)——阿里(li)巴(ba)(ba)巴(ba)(ba)浙江云(yun)計算仁(ren) 和(he)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)開(kai)服。
3）內蒙(meng)古樞紐： 2020 年 6 月，阿里(li)云在(zai)烏蘭(lan)察布布局(ju)的超級數據(ju)中心開(kai)始(shi)正式(shi)對外提(ti)供云計(ji)算(suan) 服務。
騰訊云也已經積極加入(ru)到(dao)“東數西算(suan)”樞紐規劃中：
1）貴州樞紐(niu)：騰訊云在貴州樞紐(niu)已經投(tou)產了貴安(an)七星(xing)數據中心，占地 47 萬平方米，按照(zhao)規劃， 騰訊云貴安(an)數據中心將存放 30 萬臺服務器，一期(qi)已經于 2018 年(nian) 5 月正式開啟試(shi)運行；
2）京津冀樞(shu)紐：騰訊云在懷來瑞北和東園部署了 2 個數據中心，規劃容納服(fu)務器 30 萬(wan)臺，并(bing)已 部分(fen)投(tou)產；
3）長(chang)三角樞紐：騰訊(xun)云擁(yong)有青浦數據中心(xin)；
4）成(cheng)渝樞紐：騰(teng)訊云(yun)在重慶(qing)(qing)部署 2 個云(yun)計算數(shu)據(ju)(ju)中(zhong)心(xin)，一期已于 2018 年 6 月(yue)投(tou)用，可容納 10 萬臺服(fu)(fu)務器(qi)，是(shi)騰(teng)訊云(yun)繼天津、上海、深圳三地(di)之后(hou)的(de)第 4 個自(zi)建(jian)大型數(shu)據(ju)(ju)中(zhong)心(xin)集群，已經成(cheng)為 騰(teng)訊在西(xi)(xi)南地(di)區重要的(de)數(shu)據(ju)(ju)中(zhong)心(xin)和網絡中(zhong)心(xin)。重慶(qing)(qing)二(er)期項(xiang)目占地(di) 107 畝，于 2020 年 4 月(yue)正式(shi)開 工建(jian)設，整(zheng)體(ti)建(jian)成(cheng)后(hou)將(jiang)容納 20 萬臺服(fu)(fu)務器(qi)，有望成(cheng)為中(zhong)國西(xi)(xi)部最大的(de)單體(ti)數(shu)據(ju)(ju)中(zhong)心(xin)。
華為(wei)：已在(zai)京津(jin)冀、長三(san)角(jiao)、粵(yue)港澳、貴(gui)安和烏蘭(lan)察布(bu)等布(bu)局五大數(shu)據中心。
1）貴(gui)州樞(shu)紐(niu)：貴(gui)安華(hua)為(wei)云數(shu)據(ju)(ju)中心是華(hua)為(wei)云全球最大(da)的數(shu)據(ju)(ju)中心，總用地面積 1521 畝(mu)，建設規(gui) 模超過 100 萬臺服務(wu)器。目前，華(hua)為(wei)貴(gui)安華(hua)為(wei)云數(shu)據(ju)(ju)中心一(yi)期已(yi)經投入使用。
2）內蒙古樞紐：烏蘭察布數據是華為云全球最(zui)大渲染(ran)基地，超過 30 萬核的云渲染(ran)能力。
除了“南貴北(bei)(bei)烏”一(yi)(yi)南一(yi)(yi)北(bei)(bei)兩大數(shu)(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)外，華為還在全國(guo)建立了多個數(shu)(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)。分別為華為廊 坊(fang)云數(shu)(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)，蘇州華為云數(shu)(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)，東莞(guan)華為云數(shu)(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)。這三大數(shu)(shu)中(zhong)心(xin)服務(wu)京津冀、長三角、 粵(yue)港澳(ao)地(di)區(qu)。
中(zhong)(zhong)國電(dian)信(xin)：中(zhong)(zhong)國電(dian)信(xin)在(zai)(zai) 2020 年就明確了 2+4+31+X 的(de)(de)(de)數(shu)據中(zhong)(zhong)心/云(yun)布(bu)局，其中(zhong)(zhong) 2 指(zhi)的(de)(de)(de)內蒙古(gu)和(he)貴 州、4 指(zhi)的(de)(de)(de)是京津冀、長三角(jiao)、粵港澳和(he)陜川渝、31 和(he) X 主要指(zhi)分布(bu)在(zai)(zai)各省和(he)地市或(huo)縣區等。截 止目前，中(zhong)(zhong)國電(dian)信(xin)在(zai)(zai) 2+4 區域(yu)部(bu)署的(de)(de)(de)數(shu)據中(zhong)(zhong)心達到總規模的(de)(de)(de) 77%左(zuo)右。中(zhong)(zhong)國電(dian)信(xin)將繼續加大在(zai)(zai)國 家樞(shu)紐節點(dian)的(de)(de)(de)數(shu)據中(zhong)(zhong)心建(jian)設，預(yu)計“十四五”末八大樞(shu)紐節點(dian)數(shu)據中(zhong)(zhong)心規模占比(bi)(bi)達到 85%。同時(shi)， 進(jin)一步優化東西部(bu)比(bi)(bi)例(li)，使數(shu)據中(zhong)(zhong)心由現在(zai)(zai)的(de)(de)(de) 7:3 調整至“十四五”末的(de)(de)(de) 6:4。
此外(wai)，中移動、聯通、百度等公有(you)云廠商均(jun)已有(you)數年布局，并(bing)已經形(xing)成(cheng)一(yi)定的(de)業(ye)務承載量和服(fu)務 能力，成(cheng)為 10 大數據中心樞紐的(de)重(zhong)要(yao)支柱(zhu)。
我們認為，社(she)會(hui)資本有望(wang)持續參與到(dao)“東數西算(suan)”的(de)國家(jia)級統(tong)籌(chou)規(gui)劃下，成為算(suan)力資源(yuan)重要的(de)提 供(gong)方(fang)，而持續的(de)資金(jin)投入(ru)和市場(chang)化(hua)運(yun)營則將為業(ye)務長期健康發(fa)展提供(gong)活力，服務于數字經(jing)濟(ji)大局 的(de)發(fa)展。
在(zai)數據中心(xin)樞紐(niu)建設的過(guo)程(cheng)中，國(guo)產(chan) x86 生態也在(zai)積(ji)極(ji)參與，有(you)望成為重要的技術支撐之一。
成(cheng)(cheng)渝樞(shu)紐的重(zhong)慶(qing)(qing)科(ke)學城先進數(shu)(shu)據中心(xin)項目啟動建(jian)(jian)設，國產高(gao)性能 x86 生(sheng)態將(jiang)直(zhi)接參(can)與。2022 年 2 月 25 日，重(zhong)慶(qing)(qing)西(xi)(xi)部科(ke)學城璧山片區 21 個(ge)重(zhong)大(da)項目集中開工。在這批開工項目 中，西(xi)(xi)部(重(zhong)慶(qing)(qing))科(ke)學城先進數(shu)(shu)據中心(xin)項目(IDC)總(zong)投資不低于 20 億元，占(zhan)地 20 畝，將(jiang)建(jian)(jian)設安裝 144 個(ge)超(chao)高(gao)密度液(ye)冷機(ji)架(jia)和 208 個(ge)風冷機(ji)架(jia)，建(jian)(jian)成(cheng)(cheng)后(hou)(hou)可(ke)提供總(zong)計(ji)包含 72.3 萬個(ge)國產高(gao)性能 X86 處 理器核(he)心(xin)、1760 塊國產高(gao)性能計(ji)算加速卡(ka)的 9720 個(ge)通用(yong)計(ji)算節點(dian)和 1800 個(ge)智能計(ji)算節點(dian)，建(jian)(jian) 成(cheng)(cheng)后(hou)(hou)將(jiang)承(cheng)接國家“東數(shu)(shu)西(xi)(xi)算”工程，成(cheng)(cheng)為全國一體化大(da)數(shu)(shu)據中心(xin)成(cheng)(cheng)渝樞(shu)紐節點(dian)。
而且，成(cheng)渝樞紐(niu)中(zhong)的西部(成(cheng)都(dou)(dou))科(ke)學城已(yi)經具備一定的規模。成(cheng)都(dou)(dou)算(suan)力(li)中(zhong)心(xin)已(yi)于 2020 年(nian)(nian)投運，最(zui) 高運算(suan)速度達到 10 億(yi)億(yi)次/秒。該中(zhong)心(xin)于 2019 年(nian)(nian)啟動(dong)建設(she)，高校(xiao)科(ke)研院所(suo)、科(ke)技型(xing)企業(ye)，以及(ji)社 會民生服務領域都(dou)(dou)將是重要客戶(hu)。截至 2021 年(nian)(nian) 4 月(yue)底，成(cheng)都(dou)(dou)算(suan)力(li)中(zhong)心(xin)已(yi)經為 300 多(duo)用戶(hu)提供計(ji)(ji) 算(suan)資源服務，累計(ji)(ji)完成(cheng)了 300 萬(wan)個科(ke)研課題作業(ye)的計(ji)(ji)算(suan)。（報告來源：未來智庫(ku)）
三. x86 全球市場格局變化，AMD 份額提升的啟示
全球 x86 算力生態(tai)技術仍處于(yu)迭(die)代期(qi)，生態(tai)內的廠商(shang)份額也(ye)在(zai)隨之變化。
AMD 在 x86 服(fu)務(wu)器市場(chang)(chang)的份(fen)(fen)額(e)(e)持續提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)。目(mu)前，全球市場(chang)(chang) x86 基礎算力市場(chang)(chang)主(zhu)要包(bao)括 Intel 和 AMD 這 2 家(jia)廠(chang)商，2 家(jia)廠(chang)商的市場(chang)(chang)份(fen)(fen)額(e)(e)因技術(shu)產(chan)品(pin)(pin)迭代而(er)發(fa)生變化(hua)。近年來(lai)，AMD 的研發(fa)進程和 產(chan)品(pin)(pin)體系經歷了(le)高效的調整和優化(hua)，AMD 服(fu)務(wu)器芯片(pian)產(chan)品(pin)(pin)架構(gou)從 Zen1 升(sheng)(sheng)級(ji)到 Zen4，導致(zhi) AMD 在 x86 服(fu)務(wu)器市場(chang)(chang)份(fen)(fen)額(e)(e)的份(fen)(fen)額(e)(e)持續提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)，從 2017Q1 不到 0.3%市占(zhan)率逐漸提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)至 10.7%(21Q4 數(shu) 據)，而(er)其(qi)競爭對(dui)手 Intel 則(ze)在服(fu)務(wu)器市場(chang)(chang)的份(fen)(fen)額(e)(e)隨之縮(suo)減。
我們認(ren)為，在技(ji)術和產(chan)品層(ceng)面，AMD 提升(sheng)服(fu)務器市場份額的啟示可以總結(jie)為 3 點：1）清晰有序 的產(chan)品技(ji)術路(lu)線(xian)、2）準時的實際發布節奏、3）不斷升(sheng)級優化的結(jie)構設計。
1）清晰有序的(de)產品技術(shu)路線：根據 AMD 披露(lu)的(de)服(fu)務器芯片技術(shu)路線，2017 年(nian)至 2022 年(nian)， EPYC 系(xi)列將從 Zen1 架(jia)構逐次(ci)升級至 Zen4 架(jia)構，工藝制程由 14nm 提升至 7nm 然后到 5nm。 據 AMD 2021Q4 財報披露(lu)，AMD 第三代 EPYC 服(fu)務器芯片已在云計算和企(qi)業級市場推廣。
在新產(chan)品方面，公司將(jiang)第四(si)代服務(wu)器(qi) CPU 的發布提(ti)上日(ri)程(cheng)：1）預計 2022 年(nian)下半年(nian)， 代號“熱 亞(ya)那(Genoa)”的第 4 代 EPYC 處理(li)器(qi)將(jiang)推向(xiang)市(shi)場，Genoa 最高(gao)可配有 96 個 Zen 4 內核(he)；2）預 計 2023 年(nian) 1 月，代號為(wei)“貝(bei)加莫(Bergamo)”的第 4 代 EPYC 處理(li)器(qi)將(jiang)推向(xiang)市(shi)場，Bergamo 最 高(gao)可具有 128 個內核(he)，而(er)且為(wei)云計算場景做了高(gao)性(xing)能優化設計。
2）準時的(de)實(shi)際(ji)發布節(jie)奏：從(cong)實(shi)際(ji)發布來看，AMD 服務器芯(xin)片推(tui)向市場的(de)節(jie)奏和之前的(de)規劃保持 較好的(de)吻合(he)度。AMD EPYC 芯(xin)片系(xi)列迭代(dai)(dai)的(de)時間間隔(ge)約為 2 年一次(ci)，制程(cheng)工藝水平、最大內核(he)數、 緩存、PCIe 等(deng)關(guan)鍵參數逐代(dai)(dai)升級(部分維持)，整體(ti)節(jie)奏清(qing)晰有序。AMD Zen 系(xi)列遵循(xun)單數代(dai)(dai)改進(jin)(jin) 結構(gou)、雙數代(dai)(dai)制程(cheng)升級工藝的(de)做法，類(lei)似于(yu) Intel 的(de) Tick-Tock 策略，Zen1、Zen3、Zen5 都是結 構(gou)設計改進(jin)(jin)，而 Zen2、Zen4 進(jin)(jin)行了工藝制程(cheng)升級。
3）不斷升(sheng)級優化(hua)(hua)的結(jie)構設計(ji)：相比(bi) Zen1，Zen2 和 Zen3 的變化(hua)(hua)不僅停(ting)留在制(zhi)程工藝層面，而且 在結(jie)構設計(ji)層面做了(le)較大的改進優化(hua)(hua)，Zen2/Zen3 通過 AMD Infinity Fabric 技術實現芯(xin)片(pian)間(jian)連(lian)接 的全方位升(sheng)級。根據 AMD 官網總結(jie)，第二代和第三代服務器芯(xin)片(pian)(均為 7nm 制(zhi)程)通過高速(su)小芯(xin) 片(pian)互連(lian)出(chu)色(se)的內存帶寬(kuan)(kuan)，每(mei)(mei)個(ge)(ge)插槽 8 個(ge)(ge)內存通道，峰值 410 GB/s DRAM 帶寬(kuan)(kuan)，而且由(you)于 Zen2/Zen3 相比(bi) Zen1 將 IO 從 Core Die 中抽離(li)出(chu)來，形成一個(ge)(ge)專門的 I/O 核心，可(ke)(ke)支持(chi)超大 I/O 帶寬(kuan)(kuan)，全部 8 x16 鏈(lian)路 PCIe? 4.0，單路 128 條(tiao)(tiao) PCIe 4.0 通道，雙路最(zui)多可(ke)(ke)達 160 條(tiao)(tiao) PCIe 4.0 通道，每(mei)(mei)條(tiao)(tiao)鏈(lian)路 64GB/s 雙向帶寬(kuan)(kuan)，每(mei)(mei)個(ge)(ge)插槽 512GB/s。
Zen2 和(he) Zen3 架構均(jun)為(wei) 7nm 制程(cheng)，而 Zen4 架構升(sheng)級(ji)至 5nm 制程(cheng)，但延(yan)續(xu)了(le)前面 2 代(dai)的芯(xin)片結 構，但 I/O 核心則由 14nm 升(sheng)級(ji)至 7nm，增強了(le) Zen 4 處理器在內存上的超(chao)頻能力。
小(xiao)結：AMD 在(zai)服(fu)務器市(shi)場(chang)(chang)的(de)份額持續提(ti)升(sheng)，從(cong)不(bu)到 0.5%提(ti)升(sheng)至超過 10%，足以表明 x86 生(sheng)(sheng)態(tai)內(nei) 部仍(reng)可能為后來(lai)者提(ti)供崛起的(de)機遇，而且(qie)整體(ti)的(de)市(shi)場(chang)(chang)格局隨著產品和技術的(de)迭代升(sheng)級動態(tai)變化。 AMD 作(zuo)為成長(chang)中(zhong)的(de)全球 x86 算力(li)巨頭，其技術和產品仍(reng)處(chu)于積極迭代階段，而且(qie)呈現(xian)了清(qing)晰有序 的(de)路線規劃、準(zhun)時到位的(de)市(shi)場(chang)(chang)節(jie)奏、不(bu)斷(duan)優化的(de)結構設(she)計，可能成為國產 x86 算力(li)基(ji)礎(chu)生(sheng)(sheng)態(tai)的(de)重 要(yao)參考。
