一. 算力供給側：海光是國產 x86 生態的引領者
隨著行業信創推進和東數西算的建(jian)設，國產(chan)(chan)基礎算力(li)(li)生態逐漸完(wan)善，反映在 x86 生態角度表現(xian)為(wei) 1）在供給側，海光信(xin)息收入呈現(xian)持(chi)續較高(gao)水(shui)平(ping)增長，產(chan)(chan)品系列有序(xu)更新(xin)迭(die)代，市場化的進程也 持(chi)續推(tui)進；2）在需求側，重點(dian)行業客(ke)戶占下游比重持(chi)續提升，行業相關(guan)大型集采訂單持(chi)續披露(lu)、 東(dong)數西算相關(guan)工(gong)程啟(qi)動建(jian)設。我們認為(wei)，x86 生態在供給側和(he)需求側的健康良(liang)性發(fa)展有望進入新(xin) 的階段(duan)，從而成為(wei)引領國產(chan)(chan)基礎算力(li)(li)產(chan)(chan)業的重要支(zhi)柱之一。
1.1 海光信息具備較好的股東和高管背景
海(hai)光信息第(di)一大股東(dong)是中(zhong)科(ke)曙光。截至 22 年 3 月，公(gong)司主(zhu)要股東(dong)中(zhong)科(ke)曙光、成(cheng)都國資(zi)、海(hai)富天鼎 合伙、藍海(hai)輕舟合伙分別(bie)持有公(gong)司 32.10%、 19.53%、 12.41%和 6.99%的股份，目前暫(zan)無控股 股東(dong)和實(shi)際控制人(ren)。
公司高管團隊在計算機芯片領域擁有(you)豐富的(de)技(ji)術積(ji)累和行業經驗。董事(shi)長(chang)孟憲棠先生曾(ceng)任(ren)國科控 股有(you)限副(fu)總(zong)經理，2018 年加入公(gong)司，現任(ren)公(gong)司董事(shi)長(chang)；總(zong)經理沙超(chao)群先生曾(ceng)在中(zhong)科曙光就職 9 年， 擔任(ren)多種科研相關職務(wu)，自(zi)2019年起任(ren)公(gong)司總(zong)經理。另外，中(zhong)科曙光總(zong)裁歷軍先生目前(qian)任(ren)海光董 事(shi)。
1.2 海光 CPU 和 DCU 技術持續迭代，形成有序的產品系列
公司目前的(de)芯(xin)片產品包括(kuo) CPU、DCU 芯(xin)片。海(hai)光(guang) CPU 基于 x86 架構，主(zhu)要功能模塊包括(kuo)處理器(qi) 核心（Core）、 片上網絡、各類(lei)接口(kou)控制(zhi)器(qi)等；除硬(ying)件電(dian)路外，裸片中還集成(cheng)(cheng)了復雜(za)的(de)程序代碼(ma) （“微碼(ma)”）。海(hai)光(guang) DCU 的(de)構成(cheng)(cheng)與(yu) CPU 類(lei)似(si)，其結構邏輯相(xiang)對 CPU 簡單，但計算單元數量較 多。海(hai)光(guang) DCU 的(de)主(zhu)要功能模塊包括(kuo)計算單元（CU）、片上網絡、高速緩存、各類(lei)接口(kou)控制(zhi)器(qi)等。
海光(guang) CPU 產品分為(wei) 7000 、5000 、3000 三(san)個系(xi)列，分別(bie)面(mian)向高、中(zhong)、低端算力(li)需求。這(zhe)三(san)個系(xi) 列產品技術(shu)設計同源，處理器核心等(deng)具有(you)相似的技術(shu)特(te)征，區(qu)(qu)別(bie)在于核數、內存通道數、PCIe 接 口數等(deng)參數存在區(qu)(qu)別(bie)：
1）7000 系列最(zui)多(duo)可集成 32 個(ge)(ge)核，最(zui)大支持(chi) 8 個(ge)(ge)內存通道和 128 個(ge)(ge) PCIe 接(jie)口，主(zhu)要(yao)(yao)應(ying)用于高 端(duan)服務(wu)器,主(zhu)要(yao)(yao)面(mian)向數據中(zhong)心、云計算等復雜應(ying)用領域。
2）5000 系(xi)列最(zui)多(duo)集成(cheng) 16 個處理(li)器核(he)心，最(zui)大支持 4 個內存通道和(he) 64 個 PCIe 接口(kou)，主要(yao)應用 于(yu)中低端服務器,并發處理(li)能力和(he)單核(he)心處理(li)器性能較為均衡。
3）海光 3000 系列產(chan)品(pin)最(zui)多集成 8 個(ge)處理器(qi)核心，最(zui)大支持 2 個(ge)內存通道和 32 個(ge) PCIe 接口， 主要應用于工作(zuo)站和邊緣(yuan)計算服務器(qi)，面向入門級計算領(ling)域。
海光 CPU 不同型號(hao)之間存在明顯(xian)的(de)定(ding)價、出貨量、毛利率(lv)差(cha)異，呈(cheng)現有(you)序的(de)產品結構(gou)。
1）定價(jia)差異：高中(zhong)低(di)端 CPU 定價(jia)存(cun)在明顯區別：7000 系列 CPU 產品主要應(ying)用在高端服(fu)(fu)務(wu)器， 均價(jia)在 7400~12000 元(yuan)之(zhi)(zhi)間(jian)；5000 系列 CPU 產品主要應(ying)用于中(zhong)低(di)端服(fu)(fu)務(wu)器，均價(jia)在 5500 元(yuan) ~7800元(yuan)之(zhi)(zhi)間(jian)；3000系列CPU主要應(ying)用于工作站和(he)邊緣計算服(fu)(fu)務(wu)器，均價(jia)960元(yuan)~1300元(yuan)之(zhi)(zhi)間(jian)。
2）出貨(huo)量(liang)(liang)(liang)(liang)差異(yi)：不(bu)同(tong)型號 CPU 出貨(huo)量(liang)(liang)(liang)(liang)也(ye)(ye)存(cun)在明(ming)顯差異(yi)：7000 系列在 2021 年出貨(huo)量(liang)(liang)(liang)(liang)已經超過(guo) 17 萬片，5000 系列出貨(huo)量(liang)(liang)(liang)(liang) 2.9 萬片，低端(duan)的(de)(de)(de) 3000 系列則出貨(huo)量(liang)(liang)(liang)(liang)達到 36 萬片。我們認為，芯片出貨(huo) 量(liang)(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)不(bu)同(tong)，體現了公司面向細分市場的(de)(de)(de)戰略布局(ju)的(de)(de)(de)差異(yi)，強化了高端(duan)市場的(de)(de)(de)地位，也(ye)(ye)抓住(zhu)了低端(duan) 算力需求的(de)(de)(de)爆發。
3）不同型(xing)號(hao)(hao)產品(pin)(pin)的(de)(de)毛(mao)(mao)利率存在差(cha)異(yi)(yi)，但(dan)(dan)均呈(cheng)現(xian)逐(zhu)(zhu)漸提升的(de)(de)趨(qu)勢：海(hai)光(guang) 5000 系列(lie)(lie)和(he) 7000 系列(lie)(lie)的(de)(de) 毛(mao)(mao)利率水(shui)平相(xiang)對較高，而且(qie) 7000 系列(lie)(lie)毛(mao)(mao)利率呈(cheng)現(xian)逐(zhu)(zhu)年提升的(de)(de)狀態。3000 系列(lie)(lie)自(zi) 2019 年開始量 產，屬于(yu)低端型(xing)號(hao)(hao)，毛(mao)(mao)利率水(shui)平相(xiang)對較低，但(dan)(dan)也呈(cheng)現(xian)逐(zhu)(zhu)年提升的(de)(de)趨(qu)勢。我們(men)認為，不同型(xing)號(hao)(hao)產品(pin)(pin) 的(de)(de)毛(mao)(mao)利率的(de)(de)差(cha)異(yi)(yi)源于(yu)產品(pin)(pin)定價差(cha)異(yi)(yi)、細分領域的(de)(de)市場競(jing)爭情(qing)況不同。
海光各代(dai) CPU 產品的研發-量產環(huan)節(jie)在時間上(shang)有序(xu)交疊，在一代(dai)芯(xin)片量產之前，下一代(dai)芯(xin)片的研 發已經啟(qi)動(dong)：
1）海(hai)光 1 號研發(fa)啟(qi)動于 2016 年，主要基于 AMD 授權技術進行設計。2018 年 4 月(yue)，海(hai)光 1 號 實現量產，并于 2018 年 5 月(yue)開始產生(sheng)收入。
2）在海光 1 號(hao)量產(chan)之前，海光 2 號(hao)研發(fa)已于 2017 年 7 月啟動。在海光 1 號(hao)基(ji)礎上，公司對微結 構進行(xing)優化，提升處理器核心(xin)性能和安全(quan)應用(yong)性能，于2020年1月實現海光2號(hao)量產(chan)，并于2020 年 4 月產(chan)生收入。
3）在海光(guang)(guang) 2 號(hao)量產(chan)之前，海光(guang)(guang) 3 號(hao)研發工作于 2018 年 2 月(yue)(yue)啟動。公司對核心和片上網絡微(wei)結構 進行(xing)設(she)計優化(hua)，基于新的工藝(yi)節點進行(xing)設(she)計，截至(zhi) 22 年 3 月(yue)(yue)，海光(guang)(guang)三號(hao)已進入實驗(yan)室驗(yan)證階段。
4）海(hai)光 4 號(hao)研發(fa)工作(zuo)已經于 2019 年(nian) 7 月啟動。
目前，海(hai)光第二代 CPU 收(shou)入比重已經達到(dao) 77%，而且海(hai)光 DCU 深(shen)算 1 號也已經貢(gong)獻收(shou)入。
海光(guang) 1 號到(dao) 2 號的代際升級(ji)，直接導致(zhi)產(chan)品(pin)單價、毛利率(lv)提升。
1）代(dai)際提升帶來(lai)單價(jia)提升：2020 年(nian)海光二號各型號 CPU 產(chan)品開始(shi)產(chan)生(sheng)銷售(shou)收入，從(cong)全(quan)年(nian)均(jun)價(jia)來(lai) 看，7000 系列、5000 系列、3000 系列的二號代(dai)際均(jun)價(jia)是其(qi)一號代(dai)際的 3.01 倍、3.31 倍和 1.68 倍。
2）代(dai)際(ji)提(ti)升(sheng)也(ye)直接帶來毛(mao)利(li)率提(ti)升(sheng)。海(hai)光 2 號產(chan)品(pin)的(de) 7200 系列(lie)、5200 系列(lie)、3200 系列(lie)毛(mao)利(li)率 分別在(zai) 70%左右、65%左右、30%左右，明顯高(gao)于海(hai)光 1 號的(de)對應系列(lie)(7100、5100、3100)。我們認為(wei)，代(dai)際(ji)之間存在(zai)較大(da)的(de)毛(mao)利(li)率差(cha)異，一(yi)方面由于定價水平(ping)明顯不(bu)同(tong)，另一(yi)方面也(ye)和不(bu)同(tong)代(dai) 際(ji)的(de)量(liang)產(chan)水平(ping)有關。
海光 DCU 第(di)一代產(chan)品已經貢獻收(shou)入，第(di)二代產(chan)品也(ye)在研發(fa)推進(jin)中(zhong)，代際之(zhi)間也(ye)呈(cheng)現研發(fa)-量產(chan)有 序(xu)交疊的(de)狀態。
1）2018 年(nian) 10 月，公司(si)啟動(dong)深(shen)算一號 DCU 產(chan)品設計，定型為 8100系(xi)列(lie)，這代 DCU已經(jing)在(zai) 2021 年(nian)實現(xian)量(liang)產(chan)并于 2021H2 產(chan)生銷(xiao)售(shou)收入(ru)，2021 出(chu)貨(huo)量(liang)達到 1.2 萬(wan)片，均價為 1.9 萬(wan)元。
2）在第一代 DCU 量產之前，海光(guang)第二(er)代 DCU 的產品研(yan)發(fa)(fa)工作(zuo)于 2020 年 1 月啟(qi)動(dong)，目前各項研(yan) 發(fa)(fa)工作(zuo)進展正(zheng)常。
從(cong)下游結構來(lai)看，金融、電(dian)信運(yun)營(ying)商(shang)行業(ye)客戶(hu)比重(zhong)(zhong)呈(cheng)明顯提(ti)(ti)升趨勢。2020 年之前，公(gong)司(si)客戶(hu)主(zhu)要 來(lai)自(zi)于(yu)(yu)教育行業(ye)，主(zhu)要原因是(shi)：一(yi)方(fang)面，公(gong)司(si)海光 2 號在 2020 年之前尚(shang)未(wei)量(liang)產(chan)，另一(yi)方(fang)面則是(shi)由 于(yu)(yu)中(zhong)科院(歸屬于(yu)(yu)教育行業(ye))的(de)單個大型項目比重(zhong)(zhong)較大。在 2020 年及(ji)之后，隨著海光 2 號量(liang)產(chan)，公(gong) 司(si) CPU 產(chan)品性能提(ti)(ti)升，更加適(shi)應不同行業(ye)的(de)專業(ye)性能需(xu)(xu)求和(he)場景需(xu)(xu)求；從(cong)需(xu)(xu)求側來(lai)看，電(dian)信、金 融行業(ye)信創戰(zhan)略推(tui)進直(zhi)接(jie)導致下游需(xu)(xu)求景氣度(du)提(ti)(ti)升。
2021 年，電信、金(jin)融客戶收入占比(bi)分別為(wei) 21%和(he) 14%，我們認為(wei)，隨著行業(ye)信創(chuang)的(de)不斷深化、 產品不斷迭代打磨，海光在金(jin)融、電信等重(zhong)點(dian)行業(ye)的(de)比(bi)重(zhong)有(you)望(wang)持續(xu)提升(sheng)。
1.3 營收高速增長，歸母凈利潤轉正
公司營收持續增長，歸(gui)母凈(jing)利(li)潤在 2021 首次轉正。2021 年，公司營收突破 20 億，同比(bi)增速(su) 126%，繼續保持翻倍以上(shang)增速(su)。利(li)潤層(ceng)面，作為(wei)起步階(jie)段的(de)芯片公司，海光(guang)于 2021 年首次實現 歸(gui)母凈(jing)利(li)潤、扣非凈(jing)利(li)潤均轉正：歸(gui)母凈(jing)利(li)潤達到 3.27 億、扣非凈(jing)利(li)潤達到 2.65 億。
應(ying)收賬(zhang)款占(zhan)營收比重(zhong)有所(suo)回落(luo)，而且賬(zhang)齡(ling)整體較短。2021 年(nian)，公司(si)應(ying)收賬(zhang)款達(da)到 2.73 億元，占(zhan) 當期(qi)收入(ru)比重(zhong)的 11.8%，比 2020 的 16.6%的水平有回落(luo)。而從賬(zhang)齡(ling)來看，2019、2020、2021 應(ying) 收賬(zhang)款的賬(zhang)齡(ling)均在 6 個月之內。
期(qi)間費用率整體呈現(xian)持(chi)續降低趨勢，尤其是研(yan)發支(zhi)出(chu)營收(shou)比重有所(suo)回落。隨著營收(shou)規模(mo)(mo)放(fang)量，以 及(ji)海光 2 代產品(pin)成熟化，公司研(yan)發支(zhi)出(chu)占營收(shou)比重逐漸回落，2021 年研(yan)發支(zhi)出(chu)已經明顯低于(yu)當(dang)期(qi) 營收(shou)規模(mo)(mo)，但(dan)仍相當(dang)于(yu)營收(shou)的 69%，處于(yu)較高水平，具備(bei)典型的芯片設計(ji)公司的特點。
募(mu)(mu)資(zi)提升(sheng)(sheng)技術(shu)(shu)和(he)(he)產品(pin)實力：據海光招股(gu)書披露(lu)，公(gong)司擬(ni)發行不超過(guo) 5.06 億股(gu)，擬(ni)募(mu)(mu)資(zi) 91.48 億用 于技術(shu)(shu)研(yan)發和(he)(he)資(zi)金儲備。我們認為，資(zi)本(ben)化進程的(de)推(tui)進，有(you)(you)助(zhu)于提升(sheng)(sheng)對科研(yan)人才的(de)吸(xi)引(yin)力、提升(sheng)(sheng) 研(yan)發和(he)(he)產品(pin)的(de)綜合實力，有(you)(you)望進一(yi)步夯實國產 x86 生(sheng)態的(de)地位。（報告來源：未來智庫）
二. 算力需求側：行業信創、東數西算帶來廣闊機遇
2.1 行業信創訂單持續披露，x86 生態占據重要地位
行(xing)業(ye)(ye)信(xin)創持續推進，國產(chan)基(ji)礎(chu)軟硬件生(sheng)(sheng)態不斷完善(shan)。政(zheng)務信(xin)創在 19-21 年得到順利推廣(guang)，為(wei)國產(chan) 基(ji)礎(chu)軟硬件產(chan)業(ye)(ye)提供了(le)規模化、體系化的(de)(de)的(de)(de)推廣(guang)和實踐經驗。此外，行(xing)業(ye)(ye)信(xin)創也(ye)在過去幾年間開 始啟動。我們認為(wei)，經歷了(le)過去 2 年的(de)(de)試(shi)點，行(xing)業(ye)(ye)信(xin)創趨勢已經基(ji)本確(que)立，推廣(guang)的(de)(de)節奏、范圍、 力度都有望(wang)提升，有望(wang)在“十四五”期間貫徹推進。在信(xin)創推進的(de)(de)過程中，國產(chan)芯片和重(zhong)要基(ji)礎(chu) 軟件也(ye)經歷了(le)升級迭代和產(chan)品打磨，國產(chan)生(sheng)(sheng)態因此不斷完善(shan)。
行業信(xin)(xin)(xin)創(chuang)重(zhong)要(yao)大(da)(da)型集采(cai)訂單(dan)陸續披(pi)露(lu)，國產化(hua)率和廠商(shang)份額得到廣(guang)泛關(guan)(guan)注。在重(zhong)點(dian)行業中，金(jin)融、 運(yun)營(ying)商(shang)是信(xin)(xin)(xin)創(chuang)戰(zhan)略推進(jin)最(zui)快的(de)(de)(de) 2 大(da)(da)重(zhong)點(dian)行業，相關(guan)(guan)大(da)(da)型集采(cai)訂單(dan)可作為影響市場(chang)預期(qi)的(de)(de)(de)標桿案例(li)(li)， 尤(you)其是國產化(hua)率、廠商(shang)份額等關(guan)(guan)鍵信(xin)(xin)(xin)息(xi)有望獲得較高(gao)的(de)(de)(de)關(guan)(guan)注度。進(jin)入2022年以(yi)來(lai)，中國移動(dong)、中 國電(dian)信(xin)(xin)(xin)等大(da)(da)型運(yun)營(ying)商(shang)企業的(de)(de)(de)服務器集采(cai)訂單(dan)陸續披(pi)露(lu)，成為驗證行業信(xin)(xin)(xin)創(chuang)邏(luo)輯、展望廠商(shang)份額的(de)(de)(de) 重(zhong)要(yao)依據(ju)。出(chu)于公開中標信(xin)(xin)(xin)息(xi)的(de)(de)(de)可得性，下面(mian)主要(yao)以(yi)電(dian)信(xin)(xin)(xin)行業的(de)(de)(de)中標數據(ju)為例(li)(li)進(jin)行分(fen)析。
中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)電信服務(wu)器(qi)(qi)集采(cai)公(gong)告發布，國(guo)產(chan)服務(wu)器(qi)(qi)占比約 26%。2021 年(nian) 11 月，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)電信發布 2021- 2022 年(nian)服務(wu)器(qi)(qi)集中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)采(cai)購項(xiang)目集中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)資格預審公(gong)告，其中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong) I 系(xi)列(lie)（搭載(zai)英特爾芯片(pian)）141799 臺、A 系(xi) 列(lie)（搭載(zai)AMD芯片(pian)）4800 臺、G系(xi)列(lie)（搭載(zai)鯤(kun)鵬(peng)或海光或飛騰芯片(pian)）53401臺，共 計(ji)20 萬臺， 由此計(ji)算，國(guo)產(chan)服務(wu)器(qi)(qi)數量占比約為 26%。。2022 年(nian) 2 月 25 日，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)電信發布中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)標候選(xuan)人公(gong)示， G 系(xi)列(lie)為國(guo)產(chan)芯片(pian)服務(wu)器(qi)(qi)，中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)標明(ming)細如(ru)下：
此前，中(zhong)(zhong)國移(yi)動服(fu)務(wu)器(qi)集(ji)采中(zhong)(zhong)報公告發布(bu)，國產(chan)化標(biao)包分(fen)別(bie)為海光芯片(pian)、鯤(kun)鵬芯片(pian)服(fu)務(wu)器(qi)。2 月 17 日，中(zhong)(zhong)國移(yi)動官網公布(bu)了 2021-2022PC 服(fu)務(wu)器(qi)集(ji)采項目第(di) 8 標(biao)包和第(di) 13 標(biao)包的中(zhong)(zhong)標(biao)結果， 共包含 2.8 萬臺服(fu)務(wu)器(qi)和 3775 臺服(fu)務(wu)器(qi)，中(zhong)(zhong)標(biao)金(jin)額約 25 億元，搭載芯片(pian)為鯤(kun)鵬。
2021 年 1 月 14 日，中(zhong)(zhong)移動公布了標(biao)包(bao) 3,7,11,12 的中(zhong)(zhong)標(biao)公告，包(bao)括(kuo)中(zhong)(zhong)興、中(zhong)(zhong)科(ke)可(ke)控等公司合計(ji)中(zhong)(zhong) 標(biao)額約 13 億(yi)元，搭載(zai)芯(xin)片為(wei)海光。
中(zhong)(zhong)移動、電信 2 家合計采購國(guo)(guo)產服(fu)(fu)務器超 70 億(yi)元，鯤鵬整(zheng)(zheng)機和海光整(zheng)(zheng)機份額各半。截(jie)至(zhi) 2022 年 2 月 27 日，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)移動、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電信 2021-2022 服(fu)(fu)務器集采中(zhong)(zhong)標名(ming)單中(zhong)(zhong)，合計國(guo)(guo)產服(fu)(fu)務器整(zheng)(zheng)機價值量 73.47 億(yi)元，其中(zhong)(zhong)海光整(zheng)(zheng)機 37.84 億(yi)元，鯤鵬整(zheng)(zheng)機 35.63 億(yi)元。
我們認為，行業(ye)信(xin)創仍(reng)然有較(jiao)大的(de)(de)發展空間，信(xin)創的(de)(de)推進(jin)節奏、強度和(he)(he)范圍也有望在 2022年進(jin)入 新(xin)的(de)(de)階(jie)段(duan)。行業(ye)客(ke)戶(hu)場(chang)景應用的(de)(de)實踐需求將促進(jin)國(guo)產(chan)廠商技術和(he)(he)服務的(de)(de)更(geng)新(xin)迭代(dai)和(he)(he)持續完善，從 而帶(dai)動整個國(guo)產(chan)生態的(de)(de)不斷進(jin)步。
2.2 東數西算大局展開，國產 x86 生態有望參與
東數(shu)西(xi)算全(quan)面啟動(dong)，具(ju)備(bei)堅實的現實基礎(chu)，有望在十四五期間持續推進。2 月 17 日，國(guo)家(jia)發改委(wei)、 中(zhong)央網信辦、工業(ye)和(he)信息化(hua)部、國(guo)家(jia)能源(yuan)局聯合印發通知(zhi)，同意(yi)在京(jing)津冀、長三角、粵港(gang)澳(ao)大灣(wan) 區、成渝(yu)、內蒙古、貴州(zhou)、甘(gan)肅、寧夏等 8 地啟動(dong)建設國(guo)家(jia)算力(li)樞紐節點(dian)，并規(gui)劃了 10 個國(guo)家(jia)數(shu) 據中(zhong)心集群。至此，全(quan)國(guo)一體化(hua)大數(shu)據中(zhong)心體系完成總體布局設計，“東數(shu)西(xi)算”工程(cheng)正(zheng)式全(quan)面 啟動(dong)。
我們認(ren)為，東數西(xi)算(suan)已經至(zhi)少具備兩點堅實的(de)現實基(ji)礎：
1）當(dang)前劃定(ding)(ding)的(de)樞紐節點已(yi)經(jing)(jing)積累數年的(de)數據中(zhong)心建(jian)設(she)，相關配套設(she)施已(yi)經(jing)(jing)具備一定(ding)(ding)的(de)支持條件；
2）在(zai)(zai)國家統籌規劃的藍(lan)圖上，社會資本(ben)積極(ji)入場，特別是公有(you)云廠商(shang)仍存在(zai)(zai)持續的算力擴(kuo)容(rong)需 求(qiu)。
阿(a)里(li)(li)云收(shou)(shou)入穩(wen)健(jian)增長(chang)，非互聯網客戶(hu)收(shou)(shou)入比重(zhong)超過(guo) 50%。2 月 24 日，阿(a)里(li)(li)巴巴公布了(le) 2022Q3 財 年業(ye)績(ji)(2021Q4)。其中，在(zai)抵銷跨分部交易(yi)的影響后，云業(ye)務收(shou)(shou)入 195.39 億元，同比增速約
20%，其中 68.92 億元(yuan)為服務其他阿(a)里巴巴集團(tuan)業務的跨分部收入(ru)。而且，阿(a)里云當季度收入(ru)約 52%來自非互聯(lian)網(wang)行業，其中金(jin)融、政府(fu)客戶(hu)貢(gong)獻(xian)的收入(ru)比例都在(zai)上升。
在盈(ying)利方(fang)面，根據阿(a)里巴(ba)巴(ba)財報口徑，自 2021Q2 首次實現調整后 EBITA 為(wei)正以來，Q3,Q4 持續(xu) 保持了正數(shu)的(de) EBITA margin。
在(zai)“東數西算”工程(cheng)已經(jing)劃定(ding)的 10 個數據(ju)中心(xin)樞紐(niu)中，公有(you)云廠商(shang)也在(zai)積極參(can)與(yu)，成為算力樞紐(niu) 的重要(yao)建設者和重要(yao)的投資方(fang)，包括阿里云、騰(teng)訊(xun)云、華為云、中移(yi)動等(deng)均(jun)已參(can)與(yu)到規劃中。
阿里云：截至目前，阿里云在國內(nei)規劃建(jian)設了 5 座超級數據中心，分別位于張北、河源、杭州、 南通和烏蘭(lan)察布。
阿里云(yun)在“東數西算”樞紐節點的布局如下：
1）京(jing)津冀：阿里(li)云(yun)張北數(shu)據中心位(wei)于(yu)河北省張家(jia)口市，201年9月(yue)(yue)投(tou)(tou)產，可容納10萬臺服務器(qi)。 在張北宣(xuan)化區，阿里(li)宣(xuan)化數(shu)據中心也于(yu) 2021 年 10 月(yue)(yue)開工，項(xiang)目總投(tou)(tou)資 70 億元，占地總面積約 900 畝，計劃安裝機(ji)柜數(shu)量約 35500 臺。
2）長三角樞紐：阿(a)(a)里(li)云(yun)(yun)(yun)(yun)已經完善布局了較大規模的云(yun)(yun)(yun)(yun)計算數(shu)(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)(xin)，2020 年 9 月，全(quan)球規模最 大的全(quan)浸沒(mei)式液(ye)冷數(shu)(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)(xin)、阿(a)(a)里(li)巴巴在杭州(zhou)的首座云(yun)(yun)(yun)(yun)計算數(shu)(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)(xin)——阿(a)(a)里(li)巴巴浙江云(yun)(yun)(yun)(yun)計算仁(ren) 和數(shu)(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)(xin)開服(fu)。
3）內蒙古樞紐： 2020 年 6 月，阿里云在烏(wu)蘭察布布局的超級數(shu)據(ju)中(zhong)心開(kai)始正式對外(wai)提供云計算 服務。
騰訊云也已經積(ji)極加入到(dao)“東數西算(suan)”樞紐規劃中：
1）貴州樞(shu)紐：騰訊(xun)云在貴州樞(shu)紐已經(jing)投產了貴安七星數據(ju)中心，占(zhan)地 47 萬平方米，按照規劃(hua)， 騰訊(xun)云貴安數據(ju)中心將(jiang)存放 30 萬臺服(fu)務器，一(yi)期已經(jing)于 2018 年(nian) 5 月正式開啟試(shi)運行；
2）京(jing)津冀樞紐：騰訊云在(zai)懷來瑞北和東園部署了 2 個數據(ju)中心(xin)，規劃(hua)容(rong)納服務器 30 萬(wan)臺(tai)，并已 部分(fen)投產；
3）長三角樞紐：騰訊(xun)云擁有青浦數據中心；
4）成渝樞(shu)紐：騰訊(xun)云在重(zhong)慶部署 2 個云計算數(shu)據中心(xin)，一期(qi)已于 2018 年 6 月投用，可(ke)容(rong)納 10 萬臺服務器(qi)(qi)，是騰訊(xun)云繼(ji)天津、上海、深圳三地(di)之(zhi)后的(de)第 4 個自建(jian)大(da)型數(shu)據中心(xin)集群(qun)，已經成為 騰訊(xun)在西南地(di)區(qu)重(zhong)要的(de)數(shu)據中心(xin)和(he)網(wang)絡(luo)中心(xin)。重(zhong)慶二期(qi)項目占地(di) 107 畝，于 2020 年 4 月正式開 工建(jian)設，整體(ti)建(jian)成后將容(rong)納 20 萬臺服務器(qi)(qi)，有望成為中國西部最大(da)的(de)單體(ti)數(shu)據中心(xin)。
華為(wei)：已在京津(jin)冀(ji)、長三角、粵港澳、貴安(an)和烏蘭察布(bu)等(deng)布(bu)局五(wu)大數據中心。
1）貴(gui)州樞紐：貴(gui)安華(hua)為云(yun)數據中心是華(hua)為云(yun)全球最大的(de)數據中心，總用(yong)地(di)面積 1521 畝，建(jian)設規(gui) 模超過 100 萬臺服(fu)務器。目前，華(hua)為貴(gui)安華(hua)為云(yun)數據中心一期已經投入使用(yong)。
2）內蒙古(gu)樞紐(niu)：烏蘭察(cha)布數據(ju)是華為(wei)云全球最大渲染(ran)基(ji)地，超(chao)過 30 萬核的云渲染(ran)能力。
除了(le)“南貴北烏(wu)”一(yi)南一(yi)北兩大數(shu)據(ju)中(zhong)(zhong)(zhong)心(xin)外，華為(wei)還在全國建立(li)了(le)多(duo)個數(shu)據(ju)中(zhong)(zhong)(zhong)心(xin)。分別為(wei)華為(wei)廊 坊云(yun)(yun)數(shu)據(ju)中(zhong)(zhong)(zhong)心(xin)，蘇州華為(wei)云(yun)(yun)數(shu)據(ju)中(zhong)(zhong)(zhong)心(xin)，東莞華為(wei)云(yun)(yun)數(shu)據(ju)中(zhong)(zhong)(zhong)心(xin)。這三大數(shu)中(zhong)(zhong)(zhong)心(xin)服務京津(jin)冀、長(chang)三角、 粵港(gang)澳地區。
中國(guo)(guo)(guo)電(dian)信：中國(guo)(guo)(guo)電(dian)信在(zai) 2020 年就明(ming)確了 2+4+31+X 的數(shu)(shu)據中心/云布(bu)局，其中 2 指的內蒙古和(he)貴 州、4 指的是京津冀(ji)、長(chang)三角、粵港澳和(he)陜(shan)川渝、31 和(he) X 主要指分(fen)布(bu)在(zai)各省(sheng)和(he)地市或縣區等(deng)。截(jie) 止目(mu)前，中國(guo)(guo)(guo)電(dian)信在(zai) 2+4 區域部署的數(shu)(shu)據中心達到總規模的 77%左右。中國(guo)(guo)(guo)電(dian)信將繼續加大在(zai)國(guo)(guo)(guo) 家樞紐節點的數(shu)(shu)據中心建(jian)設，預計“十四五”末八大樞紐節點數(shu)(shu)據中心規模占(zhan)比達到 85%。同時(shi)， 進一(yi)步優化東西部比例，使數(shu)(shu)據中心由現在(zai)的 7:3 調(diao)整至“十四五”末的 6:4。
此外，中(zhong)移動、聯通、百度等公有云廠商均已有數年布局，并已經(jing)形成(cheng)一定的(de)業務(wu)承載(zai)量和服務(wu) 能力，成(cheng)為 10 大數據(ju)中(zhong)心樞紐的(de)重要支柱。
我們認(ren)為(wei)，社會資本有望持(chi)續參與到“東數西算”的(de)國家級統(tong)籌規劃下，成為(wei)算力資源重要的(de)提 供方(fang)，而(er)持(chi)續的(de)資金投(tou)入和(he)市場化運(yun)營則將為(wei)業務(wu)長期(qi)健康發(fa)展提供活力，服務(wu)于數字(zi)經濟大局 的(de)發(fa)展。
在數據中心樞紐建設的過程中，國產 x86 生態也在積極參與，有(you)望成為重要的技術支撐之一。
成(cheng)渝樞(shu)紐的重(zhong)慶(qing)(qing)科(ke)學城先(xian)進數(shu)據中(zhong)(zhong)心項目(mu)啟動(dong)建設，國產高(gao)性能(neng) x86 生態(tai)將直接(jie)參(can)與。2022 年 2 月 25 日，重(zhong)慶(qing)(qing)西部科(ke)學城璧山(shan)片區 21 個(ge)重(zhong)大(da)項目(mu)集中(zhong)(zhong)開工。在這批開工項目(mu) 中(zhong)(zhong)，西部(重(zhong)慶(qing)(qing))科(ke)學城先(xian)進數(shu)據中(zhong)(zhong)心項目(mu)(IDC)總投資不低(di)于 20 億元，占(zhan)地 20 畝，將建設安裝 144 個(ge)超(chao)高(gao)密(mi)度液(ye)冷機(ji)架(jia)和 208 個(ge)風冷機(ji)架(jia)，建成(cheng)后可提供總計(ji)包含 72.3 萬個(ge)國產高(gao)性能(neng) X86 處 理(li)器核心、1760 塊國產高(gao)性能(neng)計(ji)算(suan)加速卡的 9720 個(ge)通用計(ji)算(suan)節(jie)點(dian)和 1800 個(ge)智能(neng)計(ji)算(suan)節(jie)點(dian)，建 成(cheng)后將承接(jie)國家“東數(shu)西算(suan)”工程，成(cheng)為全國一體化大(da)數(shu)據中(zhong)(zhong)心成(cheng)渝樞(shu)紐節(jie)點(dian)。
而且(qie)，成渝(yu)樞紐中的(de)西部(成都(dou)(dou))科學城已經具備一定的(de)規模。成都(dou)(dou)算(suan)(suan)(suan)力中心(xin)已于 2020 年(nian)投運(yun)，最(zui) 高運(yun)算(suan)(suan)(suan)速度達(da)到 10 億億次/秒。該中心(xin)于 2019 年(nian)啟動建(jian)設，高校科研院所、科技型企(qi)業，以及社 會(hui)民生服務領(ling)域都(dou)(dou)將是重要客戶(hu)。截至 2021 年(nian) 4 月底，成都(dou)(dou)算(suan)(suan)(suan)力中心(xin)已經為 300 多用戶(hu)提供計 算(suan)(suan)(suan)資源(yuan)服務，累計完成了 300 萬個科研課題作業的(de)計算(suan)(suan)(suan)。（報告來源(yuan)：未來智庫）
三. x86 全球市場格局變化，AMD 份額提升的啟示
全球 x86 算力(li)生態技(ji)術仍處于迭(die)代期，生態內的廠商(shang)份額也在隨之(zhi)變(bian)化。
AMD 在 x86 服(fu)(fu)(fu)務(wu)器(qi)市(shi)(shi)場(chang)的份(fen)額(e)(e)持續提升(sheng)(sheng)。目前，全球市(shi)(shi)場(chang) x86 基礎算力市(shi)(shi)場(chang)主要包括(kuo) Intel 和 AMD 這 2 家(jia)廠商(shang)(shang)，2 家(jia)廠商(shang)(shang)的市(shi)(shi)場(chang)份(fen)額(e)(e)因技術產品(pin)迭代而(er)發(fa)生(sheng)變化(hua)。近年(nian)來，AMD 的研發(fa)進程(cheng)和 產品(pin)體系(xi)經歷了高效的調整和優化(hua)，AMD 服(fu)(fu)(fu)務(wu)器(qi)芯片產品(pin)架構從 Zen1 升(sheng)(sheng)級(ji)到 Zen4，導(dao)致(zhi) AMD 在 x86 服(fu)(fu)(fu)務(wu)器(qi)市(shi)(shi)場(chang)份(fen)額(e)(e)的份(fen)額(e)(e)持續提升(sheng)(sheng)，從 2017Q1 不(bu)到 0.3%市(shi)(shi)占率(lv)逐漸提升(sheng)(sheng)至 10.7%(21Q4 數(shu) 據)，而(er)其競(jing)爭對手(shou) Intel 則在服(fu)(fu)(fu)務(wu)器(qi)市(shi)(shi)場(chang)的份(fen)額(e)(e)隨之縮減。
我們認為，在技(ji)術和產(chan)品層面，AMD 提升(sheng)服(fu)務器市場份(fen)額的(de)啟示可(ke)以總結為 3 點：1）清晰有序 的(de)產(chan)品技(ji)術路線、2）準時的(de)實際發布節(jie)奏(zou)、3）不斷升(sheng)級優化的(de)結構(gou)設計。
1）清(qing)晰有(you)序的產(chan)品技術路線：根據 AMD 披(pi)露(lu)的服務器芯片技術路線，2017 年至 2022 年， EPYC 系列將從 Zen1 架構逐次升(sheng)級(ji)至 Zen4 架構，工(gong)藝(yi)制程由 14nm 提升(sheng)至 7nm 然后到(dao) 5nm。 據 AMD 2021Q4 財報披(pi)露(lu)，AMD 第三(san)代 EPYC 服務器芯片已(yi)在云(yun)計算和企業級(ji)市場推廣(guang)。
在新產品方面，公司將(jiang)第四(si)代服務器 CPU 的發布提上日程(cheng)：1）預計(ji) 2022 年下半年， 代號“熱 亞那(Genoa)”的第 4 代 EPYC 處理(li)器將(jiang)推(tui)向市場，Genoa 最高可配(pei)有(you) 96 個 Zen 4 內核；2）預 計(ji) 2023 年 1 月，代號為(wei)“貝加(jia)莫(Bergamo)”的第 4 代 EPYC 處理(li)器將(jiang)推(tui)向市場，Bergamo 最 高可具有(you) 128 個內核，而且為(wei)云計(ji)算場景做了高性能(neng)優化設計(ji)。
2）準時的(de)實(shi)際發(fa)布節(jie)奏(zou)(zou)：從實(shi)際發(fa)布來看，AMD 服(fu)務器(qi)芯(xin)片(pian)推向市場的(de)節(jie)奏(zou)(zou)和之(zhi)前的(de)規劃保持 較好的(de)吻合度。AMD EPYC 芯(xin)片(pian)系列迭(die)代(dai)的(de)時間間隔約為 2 年一次，制(zhi)程工(gong)藝(yi)水平(ping)、最大內(nei)核數(shu)、 緩存(cun)、PCIe 等關鍵參數(shu)逐代(dai)升級(ji)(部分維持)，整體節(jie)奏(zou)(zou)清晰有序。AMD Zen 系列遵循單數(shu)代(dai)改(gai)進 結構(gou)、雙(shuang)數(shu)代(dai)制(zhi)程升級(ji)工(gong)藝(yi)的(de)做法，類(lei)似于 Intel 的(de) Tick-Tock 策略，Zen1、Zen3、Zen5 都是結 構(gou)設計改(gai)進，而 Zen2、Zen4 進行了(le)工(gong)藝(yi)制(zhi)程升級(ji)。
3）不(bu)斷升(sheng)級優化的(de)結(jie)構(gou)設(she)(she)計：相(xiang)(xiang)比 Zen1，Zen2 和 Zen3 的(de)變化不(bu)僅(jin)停留在(zai)制(zhi)程(cheng)工藝層面(mian)(mian)，而且 在(zai)結(jie)構(gou)設(she)(she)計層面(mian)(mian)做(zuo)了較大的(de)改(gai)進優化，Zen2/Zen3 通過 AMD Infinity Fabric 技術(shu)實現芯片間連接 的(de)全方位升(sheng)級。根據 AMD 官(guan)網總結(jie)，第二(er)代和第三(san)代服務(wu)器(qi)芯片(均為 7nm 制(zhi)程(cheng))通過高速小芯 片互連出色(se)的(de)內存帶(dai)寬(kuan)，每(mei)個插(cha)槽 8 個內存通道(dao)，峰值 410 GB/s DRAM 帶(dai)寬(kuan)，而且由于 Zen2/Zen3 相(xiang)(xiang)比 Zen1 將 IO 從 Core Die 中(zhong)抽(chou)離出來(lai)，形成一個專門的(de) I/O 核心，可支持超大 I/O 帶(dai)寬(kuan)，全部 8 x16 鏈路 PCIe? 4.0，單(dan)路 128 條 PCIe 4.0 通道(dao)，雙(shuang)路最(zui)多可達 160 條 PCIe 4.0 通道(dao)，每(mei)條鏈路 64GB/s 雙(shuang)向(xiang)帶(dai)寬(kuan)，每(mei)個插(cha)槽 512GB/s。
Zen2 和 Zen3 架構均為(wei) 7nm 制程，而 Zen4 架構升(sheng)級(ji)至 5nm 制程，但(dan)延續了前面 2 代的(de)芯片結 構，但(dan) I/O 核心(xin)則由 14nm 升(sheng)級(ji)至 7nm，增強了 Zen 4 處理器在內存上(shang)的(de)超頻(pin)能力。
小結：AMD 在服務(wu)器市場的(de)(de)份額持(chi)續提(ti)升(sheng)，從不(bu)到 0.5%提(ti)升(sheng)至超(chao)過(guo) 10%，足以(yi)表明 x86 生(sheng)態(tai)內(nei) 部仍可能(neng)為后來(lai)者提(ti)供崛起的(de)(de)機遇，而(er)且(qie)整體的(de)(de)市場格局隨著產(chan)(chan)品和技術(shu)的(de)(de)迭代升(sheng)級動態(tai)變化。 AMD 作為成長中(zhong)的(de)(de)全球 x86 算力巨頭，其技術(shu)和產(chan)(chan)品仍處于積(ji)極迭代階段，而(er)且(qie)呈(cheng)現(xian)了清(qing)晰(xi)有序 的(de)(de)路(lu)線規劃、準(zhun)時到位的(de)(de)市場節奏、不(bu)斷(duan)優化的(de)(de)結構設計(ji)，可能(neng)成為國(guo)產(chan)(chan) x86 算力基礎生(sheng)態(tai)的(de)(de)重 要參(can)考。
