3月14日消息，據國外媒體報道，在上周三的春季新品發布會上，蘋果公司推出了由兩顆M1 Max強強合體、集成1140億個晶體管的自研M1 Ultra芯片，并推出了搭載(zai)這一芯(xin)片的Mac Studio。
而(er)從外媒(mei)最新的(de)(de)報(bao)道來看，在兩顆M1 Max強強合體推出M1 Ultra之后(hou)，蘋果公司可能(neng)會在下一(yi)代的(de)(de)Mac Pro上(shang)搭載集(ji)成兩顆M1 Ultra的(de)(de)芯片，再次(ci)以強強合體的(de)(de)方式，為產品帶來更好的(de)(de)性(xing)能(neng)。
外媒是根(gen)據爆(bao)料人士透露的消息(xi)，報道下一(yi)代Mac Pro有(you)望搭載(zai)兩(liang)顆(ke)(ke)M1 Ultra芯(xin)片(pian)的。爆(bao)料人士在社交媒體上公布(bu)了一(yi)張將兩(liang)顆(ke)(ke)整合在一(yi)起的連接原理(li)圖，整合兩(liang)顆(ke)(ke)M1 Ultra的芯(xin)片(pian)，將被(bei)命名(ming)為“Redfern”，將出現在預計9月份發布(bu)的Mac Pro中。
蘋果上周三推出的(de)(de)M1 Ultra，通過UltraFusion封裝(zhuang)架構，將兩顆(ke)M1 Max芯片整合，有(you)20個中央處理器(qi)核心(xin)相(xiang)互配(pei)合；最高 64個圖形(xing)(xing)處理器(qi)核心(xin)，帶(dai)來的(de)(de)則是強震(zhen)撼級的(de)(de)圖形(xing)(xing)性能；還有(you)32個神經網絡引擎核心(xin)，運算速度最高達到每秒22萬億次(ci)，機器(qi)學(xue)習任(ren)務全面提速。
蘋果(guo)在官網上表示，作(zuo)為(wei)M1陣營的終(zhong)極(ji)成(cheng)員的M1 Ultra，雖然整(zheng)合了(le)兩顆M1 Max，但(dan)軟件卻可(ke)以將其(qi)識別為(wei)一顆芯片。因(yin)此(ci)，各種app都(dou)可(ke)直接利用(yong)M1 Ultra的非凡能量，不會為(wei)開發者增加額(e)外工作(zuo)。
如(ru)果蘋果真如(ru)爆料人士透露的(de)那樣(yang)，推出(chu)搭(da)載整合了(le)兩顆M1 Ultra芯片的(de)Mac Pro，那新推出(chu)的(de)Mac Pro在性能將會超(chao)乎想(xiang)象(xiang)，價格(ge)也(ye)會相當高昂。
Mac Pro是蘋果(guo)的(de)Mac產(chan)品(pin)線中，尚未過渡到(dao)自研M系列芯(xin)片的(de)一款(kuan)。Mac mini雖然(ran)有英特爾處理(li)器(qi)的(de)版本在售，但他們已經推出(chu)搭載M1芯(xin)片的(de)版本。在推出(chu)搭載M系列芯(xin)片的(de)Mac Pro之(zhi)后(hou)，蘋果(guo)的(de)Mac產(chan)品(pin)線就將全部轉向自研M系列處理(li)器(qi)。
