3月14日消息，據國外媒體報道，在上周三的春季新品發布會上，蘋果公司推出了由兩顆M1 Max強強合體、集成1140億個晶體管的自研M1 Ultra芯片，并(bing)推出(chu)了搭載(zai)這一芯片的Mac Studio。
而從外(wai)媒最新的報道來看，在(zai)兩顆M1 Max強(qiang)強(qiang)合體推出M1 Ultra之后，蘋果公司可能會在(zai)下一(yi)代的Mac Pro上搭載集(ji)成兩顆M1 Ultra的芯(xin)片，再次以(yi)強(qiang)強(qiang)合體的方式，為產品帶來更好的性能。
外媒是(shi)根據爆(bao)料人士透露(lu)的(de)(de)消息，報道下一代Mac Pro有望搭載兩顆(ke)M1 Ultra芯片(pian)的(de)(de)。爆(bao)料人士在社交媒體上公(gong)布了一張將兩顆(ke)整合在一起的(de)(de)連接原(yuan)理圖，整合兩顆(ke)M1 Ultra的(de)(de)芯片(pian)，將被命名(ming)為“Redfern”，將出現在預計9月份發布的(de)(de)Mac Pro中。
蘋果上周三推出的M1 Ultra，通過UltraFusion封裝架構，將兩顆M1 Max芯片整合，有(you)(you)20個中央處(chu)理器(qi)(qi)核(he)心相互配合；最(zui)高(gao) 64個圖(tu)形處(chu)理器(qi)(qi)核(he)心，帶(dai)來的則是強震(zhen)撼級的圖(tu)形性(xing)能；還(huan)有(you)(you)32個神經網絡引擎核(he)心，運算速度最(zui)高(gao)達到(dao)每秒22萬億(yi)次，機器(qi)(qi)學習(xi)任務(wu)全面(mian)提(ti)速。
蘋果在(zai)官網上表示，作(zuo)為M1陣營的(de)(de)終極成(cheng)員的(de)(de)M1 Ultra，雖然整(zheng)合了兩顆(ke)M1 Max，但軟(ruan)件卻可(ke)(ke)以將其(qi)識別為一顆(ke)芯片。因(yin)此，各種app都可(ke)(ke)直接(jie)利用M1 Ultra的(de)(de)非凡能量(liang)，不會(hui)為開發者增(zeng)加額外工作(zuo)。
如果蘋果真如爆料人士(shi)透露的(de)那(nei)樣，推出搭載整合了兩顆M1 Ultra芯片的(de)Mac Pro，那(nei)新推出的(de)Mac Pro在性能將會(hui)超(chao)乎想象(xiang)，價格也會(hui)相當高昂。
Mac Pro是蘋(pin)果(guo)的(de)Mac產品線(xian)中，尚未過渡(du)到自研M系列芯(xin)片的(de)一款。Mac mini雖然(ran)有英特爾處(chu)理(li)器(qi)的(de)版本(ben)在售，但他們已經推(tui)(tui)出搭載M1芯(xin)片的(de)版本(ben)。在推(tui)(tui)出搭載M系列芯(xin)片的(de)Mac Pro之后，蘋(pin)果(guo)的(de)Mac產品線(xian)就將全部轉向(xiang)自研M系列處(chu)理(li)器(qi)。
