華為(wei)在2021年的年報中，列出(chu)了最新的業務架構圖(tu)。從圖(tu)中可以(yi)看到，海思(si)從2012實驗(yan)室(shi)下(xia)的二級部門獨立出(chu)來，升級成為(wei)華為(wei)的一級部門，與華為(wei)云計算、智(zhi)能(neng)汽車解決方案 BU運營(ying)商BG、企業BG、終端BG、數字(zi)能(neng)源、ICT產品與解決方案并列同級。
此外，2021年華(hua)為(wei)(wei)除了將海思單獨摘(zhai)出來，還(huan)把原有的消費(fei)者(zhe) BG 去掉，由終端 BG、華(hua)為(wei)(wei)云(yun)計算等多個部門分別負責，并(bing)對(dui)職(zhi)能平臺(tai)進行了一系列(lie)調整。
公(gong)開信息顯示，此前華為研發(fa)體系的主(zhu)要載體為華為2012實驗室，下設中(zhong)央(yang)研究院、中(zhong)央(yang)軟件(jian)院、中(zhong)央(yang)硬件(jian)院、海思半(ban)導體等二(er)級(ji)部門。
不過，以前的海思雖(sui)然(ran)在(zai)名(ming)義上是(shi)二級部(bu)門，但(dan)是(shi)在(zai)內部(bu)地(di)位非常(chang)高(gao)。
華(hua)為(wei)內部人(ren)士(shi)曾透露，海(hai)思地(di)(di)位超然，實(shi)際上就是一(yi)級部門，2012基(ji)本管不了它。何庭波不僅(jin)是海(hai)思的(de)總(zong)(zong)裁，也是2012的(de)總(zong)(zong)裁，同(tong)時她也是華(hua)為(wei)董事會成(cheng)員之一(yi)，比(bi)有些一(yi)級部門老大的(de)地(di)(di)位還高。
海思是華為背后的半導體子公司，承載著華為芯片的研發和銷售。
其產(chan)(chan)品(pin)線覆蓋領(ling)域可以分為五大類(lei)：1、手機Soc，2、連接類(lei)芯(xin)片(pian)(pian)（基帶芯(xin)片(pian)(pian)，基站(zhan)(zhan)芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)），3、服務器芯(xin)片(pian)(pian)，4、AI芯(xin)片(pian)(pian)，5、其他芯(xin)片(pian)(pian)。主要產(chan)(chan)品(pin)系(xi)列(lie)包括麒麟系(xi)列(lie)手機SOC芯(xin)片(pian)(pian)，巴龍(long)系(xi)列(lie)5G基帶，天罡系(xi)列(lie)5G基站(zhan)(zhan)，鯤(kun)鵬服務器芯(xin)片(pian)(pian)，昇騰AI芯(xin)片(pian)(pian)，凌霄IoT芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)。
2019年(nian)(nian)一(yi)季(ji)度(du)，海(hai)思(si)銷售額(e)達(da)到17.55億美(mei)元，其半導體銷售額(e)排名從全球第(di)25位(wei)(wei)躍升(sheng)至11位(wei)(wei)；到了2020年(nian)(nian)第(di)一(yi)季(ji)度(du)，海(hai)思(si)銷售額(e)達(da)26.7億美(mei)元，排名再升(sheng)一(yi)位(wei)(wei)，躋身前(qian)十行列(lie)。
但海思一直以(yi)來(lai)做的是芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設計，而(er)不是芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)。海思在(zai)完成芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設計之(zhi)后，要(yao)交給晶(jing)圓代(dai)工企業臺積(ji)電進(jin)行制(zhi)造(zao)(zao)。
2020年，美(mei)國商務(wu)部將(jiang)華為列入實體名單(dan)進行出口管制，嚴重影響了海(hai)思自(zi)主開發(fa)芯(xin)片生產(chan)的(de)業(ye)務(wu)。在制裁之(zhi)下(xia)，臺積(ji)電不再為海(hai)思提(ti)供代工，而中(zhong)芯(xin)國際的(de)工藝也達(da)不到海(hai)思麒麟(lin)芯(xin)片的(de)要求，海(hai)思高端芯(xin)片線徹(che)底(di)被擱(ge)置。
盡管中芯國(guo)際(ji)(ji)表示(shi)與海思(si)還(huan)有(you)合作(zuo)，但中芯國(guo)際(ji)(ji)的芯片代工能力主要(yao)表現(xian)在(zai)14nm工藝以(yi)上，與臺積電和三星(xing)仍尚有(you)較(jiao)大的差距，如(ru) 5nm 工藝的麒麟 9000 是(shi)暫(zan)時無法生產的。所以(yi)，華(hua)為(wei)海思(si)與中芯國(guo)際(ji)(ji)的合作(zuo)，主要(yao)是(shi)在(zai)對工藝要(yao)求不(bu)那(nei)么高(gao)的芯片上。
從(cong)財報(bao)數據來看，遭遇四輪制裁后，海思的營收出現(xian)了(le)大幅下滑。
據Strategy Analytics報告，2021年(nian)第一季度，華為海思的智能手(shou)機處(chu)理器出貨量相比2020年(nian)同(tong)期(qi)下降了88%；相應的，2021年(nian)第一季度海思營收額只有(you)3.85億美元，比去年(nian)同(tong)期(qi)下滑了87% 。
另(ling)外，海(hai)思(si)手機芯片受阻(zu)的(de)不良反(fan)應也直接體(ti)現到(dao)了華為智能手機的(de)銷量上。
市場調(diao)(diao)研機構(gou) Canalys 2021 Q1 中國區調(diao)(diao)研報告顯示，華為手機出貨量僅有(you) 1490 萬部左右，同比(bi)下滑幅(fu)度高達 50%，市場占比(bi)16%，低(di)于(yu)OPPO和vivo。
高端芯片無(wu)法(fa)生產，華為海思該何去何從?
華(hua)為(wei)(wei)董事陳黎芳(fang)表示，海思(si)(si)部(bu)門不(bu)會進行任何(he)重(zhong)組或裁員(yuan)的(de)決定(ding)。她透露海思(si)(si) 2020 年員(yuan)工數超過 7000 人(ren)，因此維持(chi)這個(ge)部(bu)分(fen)對華(hua)為(wei)(wei)來說(shuo)將是一個(ge)嚴重(zhong)的(de)財務負擔，不(bu)過華(hua)為(wei)(wei)是私人(ren)控(kong)股，不(bu)受外部(bu)勢力影響，其(qi)管理層已明確將保留(liu)海思(si)(si)。
華為(wei)輪值董事(shi)長徐直軍也表示，海思在(zai)華為(wei)是芯片(pian)設計部門，不(bu)是盈利(li)的公(gong)司，對它(ta)沒有盈利(li)的訴(su)求(qiu)。現在(zai)是養著這支(zhi)隊(dui)(dui)伍(wu)，繼續向前(qian)，只要我們(men)養得起。這支(zhi)隊(dui)(dui)伍(wu)可以不(bu)斷研究、開(kai)發，為(wei)未來做準備。
盡管面臨困(kun)境，海(hai)思目前仍在(zai)廣納人才投入技(ji)術研(yan)發。
自去年底以來，華為海思半導體與器(qi)(qi)件業務部便開啟2022屆校園招(zhao)(zhao)聘，工(gong)(gong)作(zuo)地(di)點包括深(shen)圳、上海、北京、南京、杭州(zhou)、西安(an)、東莞、武(wu)漢、成(cheng)都、蘇州(zhou)等，招(zhao)(zhao)聘崗位(wei)涉(she)及芯片(pian)與器(qi)(qi)件設計工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、軟件開發工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、硬件技(ji)術(shu)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、AI工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)(shi)、算法工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)師(shi)(shi)等。
