3月1日消息，MediaTek聯發科今日宣布推出天璣8000和天璣8100兩款芯片，采用臺積電5nm工藝，定位輕旗艦，首款商用終端將于本月發布。
聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、以及多領域前沿技術，助力高端智能手機提升用戶體驗。”
性能方面，天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，采用八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。
GPU方面，兩個平臺都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數據傳輸。
在跑分中，天璣 8100 的CPU 比同級競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%，GPU 比同級競品性能提升 4%，能效提升 35%。
AI 性能方面，天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器，處理速度高達每秒 50 億像素，高性能ISP可以為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。
同時，天璣 8000系列最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制，基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和視頻。支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制，用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。
5G性能方面，天璣 8000系列支持天璣開放架構，為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，5G調制解調器符合 3GPP R16 標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與5G關鍵技術2CC CA雙載波聚合，在總容量和速率方面提供保障。
此外，MediaTek還推出了基于臺積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平臺，采用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣 1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，并強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能。
據了解，采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預計將于今年第一季度至第二季度陸續上市，天璣8100芯片首批商用終端有realme 真我GT NEO3和Redmi K50系列手機。Redmi品牌總經理盧偉冰透露，Redmi K50系列將于本月發布。
聯發科目前是智能手機 SoC 市場第一大芯片廠商。Counterpoint 最新研究顯示，2021 年第四季度，聯發科以 33% 的份額繼續位列智能手機 SoC 市場第一，不過，其市場份額從37%下降至33%，引領第二名高通的幅度也從2020年的 14 個百分點下降到3個百分點。
