3月1日消息，MediaTek聯發科今日宣布推出天璣8000和天璣8100兩款芯片，采用臺(tai)積電5nm工藝，定位(wei)輕旗(qi)艦，首款商用終端將于本月發(fa)布。
聯發科(ke)無(wu)線通信(xin)事業部副(fu)總經理(li)陳(chen)俊宏(hong)表示(shi)：“天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優勢，以優秀的性能和(he)能效表現、以及多領域前沿技術，助(zhu)力(li)高端(duan)智能手機(ji)提升用戶體驗。”
性能方面，天(tian)璣8100與天(tian)璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，采用八核CPU架(jia)構設計(ji)，天(tian)璣 8100搭(da)載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心(xin)(xin)和4個Arm Cortex-A55能效核心(xin)(xin)，天(tian)璣8000的Cortex-A78核心(xin)(xin)主頻則(ze)為2.75GHz。
GPU方面，兩個平(ping)臺都采用(yong)了Arm Mali-G610 六核(he)GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲(xi)引擎，支持四通(tong)道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數據(ju)傳輸。
在跑分中，天璣 8100 的CPU 比同級競品多核(he)性能提升(sheng) 12%，多核(he)能效提升(sheng) 44%，GPU 比同級競品性能提升(sheng) 4%，能效提升(sheng) 35%。
AI 性能(neng)方面，天(tian)璣(ji) 8000系列集成MediaTek第五代(dai)AI處理(li)器APU 580，在多媒體、游戲、影像(xiang)和(he)(he)視頻等全場景應(ying)用中提供高能(neng)效(xiao)AI算力(li)。天(tian)璣(ji)8100與天(tian)璣(ji)8000兩款(kuan)平臺都搭載Imagiq 780 圖像(xiang)信號(hao)處理(li)器，處理(li)速度高達每(mei)秒 50 億像(xiang)素(su)，高性能(neng)ISP可以為終(zhong)端(duan)提供更(geng)快、更(geng)清晰的拍(pai)照和(he)(he)視頻拍(pai)攝(she)體驗。
同(tong)時，天璣 8000系列最高可(ke)支(zhi)持(chi)2億像(xiang)(xiang)(xiang)素攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)和(he)4K60 HDR10+ 視頻錄制，基于(yu)MediaTek最新的AI降噪和(he)AI抗模糊(hu)技(ji)術，暗(an)光(guang)拍攝也(ye)能獲得畫質(zhi)清(qing)晰、細節豐富的照片(pian)和(he)視頻。支(zhi)持(chi)雙(shuang)攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)HDR視頻同(tong)步錄制，用戶(hu)可(ke)以使用前、后(hou)兩個攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)同(tong)時進行視頻拍攝，也(ye)支(zhi)持(chi)兩個后(hou)置攝像(xiang)(xiang)(xiang)頭(tou)并(bing)行拍攝同(tong)一對(dui)象。
5G性(xing)能方面，天璣(ji) 8000系(xi)列支(zhi)持(chi)天璣(ji)開放架(jia)構，為設備制造商定制高(gao)端 5G 智能手機(ji)的差異化(hua)功能提供了更高(gao)靈活度(du)，5G調制解調器符合 3GPP R16 標準， 支(zhi)持(chi)5G Sub-6GHz全頻段網絡與(yu)5G關鍵技術2CC CA雙載(zai)波聚合，在總(zong)容量和速率方面提供保障。
此外，MediaTek還推出(chu)了基于(yu)臺(tai)積電(dian)6nm工藝(yi)的(de)天璣 1300 5G移(yi)動平臺(tai)，采用(yong)八(ba)核(he)CPU架構(gou)，包含1個主頻高達(da)3.0GHz的(de)Arm Cortex-A78超大核(he)、3個Arm Cortex-A78大核(he)和4個Arm Cortex-A55能(neng)效核(he)心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代(dai)APU。天璣 1300的(de)HDR-ISP最高可支持2億像素(su)攝像頭，集成(cheng)了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引(yin)擎，并強(qiang)化了AI特性、升(sheng)級了夜景拍攝和HDR功能(neng)。
據了(le)解，采(cai)用天(tian)璣(ji) 8100、天(tian)璣(ji) 8000和天(tian)璣(ji) 1300的終端預計(ji)將于今年(nian)第一季度(du)至第二季度(du)陸續上(shang)市，天(tian)璣(ji)8100芯片首批商用終端有realme 真我GT NEO3和Redmi K50系(xi)列手(shou)機。Redmi品牌總經理(li)盧偉冰透露，Redmi K50系(xi)列將于本月發布。
聯發(fa)科目前是智能(neng)手機 SoC 市(shi)場(chang)(chang)第(di)一大芯片廠商。Counterpoint 最(zui)新研究顯示，2021 年第(di)四季(ji)度，聯發(fa)科以 33% 的份額(e)(e)繼續(xu)位列智能(neng)手機 SoC 市(shi)場(chang)(chang)第(di)一，不過，其市(shi)場(chang)(chang)份額(e)(e)從37%下降至(zhi)33%，引領第(di)二名高通的幅度也從2020年的 14 個(ge)百分點(dian)下降到3個(ge)百分點(dian)。
