華為在4月5日公布了一項新的芯片技術(shu)專利，這一專利正是(shi)之前網上爭論得沸(fei)沸(fei)揚(yang)揚(yang)的芯片(pian)堆(dui)疊技術(shu)。
專利上的(de)描述(shu)為：“一種芯片堆疊封(feng)裝及終端設備，涉及半導體技術領域，能夠在保(bao)證(zheng)供電(dian)需求的(de)同時(shi)，解決因(yin)采用硅通(tong)技術而導致的(de)成本高的(de)問題(ti)。”
這(zhe)項專(zhuan)利一公布(bu)，很多(duo)關于堆(dui)疊(die)芯片的謠言(yan)也不攻自(zi)破。那么芯片堆(dui)疊(die)技(ji)術的利與弊(bi)是什么呢？華為(wei)能否靠這(zhe)項技(ji)術重新開發(fa)出高端手機Soc呢？
1、利
蘋(pin)果此前(qian)已經向我們證明，芯(xin)片(pian)堆疊技術是可以(yi)大幅提升處理器的性能的。前(qian)不久(jiu)發布的M1 Ultra芯(xin)片(pian)，就是通過兩塊M1 Max芯(xin)片(pian)封裝而(er)來(lai)的。
所(suo)以(yi)，芯片堆疊(die)封裝是打造(zao)高(gao)端Soc的(de)一條(tiao)可(ke)行的(de)路。通過芯片堆疊(die)的(de)技術途(tu)徑，實(shi)現5nm甚至4nm的(de)同(tong)等性(xing)能(neng)，也許(xu)可(ke)以(yi)幫助華(hua)為再次打造(zao)出國(guo)產高(gao)端Soc。
2、弊
雖然芯片堆(dui)疊是(shi)(shi)可行的(de)，但是(shi)(shi)從專(zhuan)利描述可以看出，華為(wei)的(de)芯片堆(dui)疊技術與蘋(pin)果(guo)(guo)還(huan)是(shi)(shi)存在差距(ju)的(de)，華為(wei)采用(yong)的(de)上(shang)(shang)上(shang)(shang)下堆(dui)疊的(de)方(fang)式，而(er)蘋(pin)果(guo)(guo)采用(yong)平行布置的(de)方(fang)式。而(er)且(qie)蘋(pin)果(guo)(guo)的(de)M1 Ultra芯片是(shi)(shi)用(yong)在Mac電腦上(shang)(shang)的(de)。
這(zhe)就說(shuo)明，芯(xin)片堆疊(die)需要更(geng)多的封裝空間，以及面臨功耗(hao)增大、散熱需求增大的問題。
華為想要想要通(tong)過芯片堆疊實現手機上的(de)高(gao)端Soc，需要克服(fu)的(de)問題比蘋果(guo)的(de)M1 Ultra要多(duo)(duo)得多(duo)(duo)，所以短期內高(gao)端處理(li)器被(bei)卡(ka)脖子的(de)現狀還是改變不了的(de)。
最后
雖(sui)然(ran)華(hua)(hua)為高端處(chu)理(li)器仍面臨很多困難，但是芯片堆疊封裝專利的公布，說明了華(hua)(hua)為在突破(po)芯片限制(zhi)方面，并(bing)沒有(you)放棄技(ji)術探(tan)索(suo)，而且還看(kan)到了些許希(xi)望。
那么(me)，你(ni)們(men)對于(yu)華為突破芯片“卡脖子”有信(xin)心嗎？
