華為在4月5日公布了一項新的芯片技術專利，這一專利正(zheng)是(shi)之前網上爭論得沸沸揚揚的芯片(pian)堆疊技術。
專(zhuan)利上的描述為：“一(yi)種(zhong)芯片堆疊(die)封裝及終端設備，涉及半(ban)導(dao)體(ti)技術(shu)領域，能夠(gou)在保證供電需求的同時，解決因采用硅通技術(shu)而導(dao)致的成本(ben)高的問(wen)題。”
這項專利(li)一公布，很多(duo)關于(yu)堆疊(die)(die)芯片的(de)謠(yao)言也不攻自破。那么芯片堆疊(die)(die)技(ji)術(shu)的(de)利(li)與弊是(shi)什(shen)么呢？華(hua)為能否(fou)靠這項技(ji)術(shu)重新開發出高端手機(ji)Soc呢？
1、利
蘋果此前已經向我們證明，芯(xin)片堆疊技術是可以大幅提(ti)升(sheng)處(chu)理器的性能的。前不(bu)久發(fa)布的M1 Ultra芯(xin)片，就是通過兩塊M1 Max芯(xin)片封裝而(er)來的。
所以，芯(xin)片堆疊封裝(zhuang)是(shi)打造高端Soc的(de)一(yi)條可行的(de)路。通(tong)過芯(xin)片堆疊的(de)技術途徑，實(shi)現5nm甚(shen)至4nm的(de)同(tong)等性(xing)能，也許(xu)可以幫(bang)助華為(wei)再次打造出國產高端Soc。
2、弊
雖(sui)然芯(xin)片堆(dui)疊是可行的(de)(de)(de)，但是從專(zhuan)利描述可以看出，華為的(de)(de)(de)芯(xin)片堆(dui)疊技術與蘋果(guo)還(huan)是存在(zai)差距的(de)(de)(de)，華為采用的(de)(de)(de)上(shang)(shang)上(shang)(shang)下堆(dui)疊的(de)(de)(de)方(fang)式，而蘋果(guo)采用平行布置的(de)(de)(de)方(fang)式。而且蘋果(guo)的(de)(de)(de)M1 Ultra芯(xin)片是用在(zai)Mac電(dian)腦上(shang)(shang)的(de)(de)(de)。
這就說明，芯(xin)片堆疊需(xu)(xu)要更(geng)多(duo)的封裝空間(jian)，以及(ji)面臨(lin)功(gong)耗增(zeng)大(da)、散熱需(xu)(xu)求增(zeng)大(da)的問題。
華為(wei)想(xiang)要(yao)想(xiang)要(yao)通(tong)過芯片堆疊實現手機(ji)上的(de)(de)高(gao)端(duan)(duan)Soc，需要(yao)克服的(de)(de)問題比蘋果的(de)(de)M1 Ultra要(yao)多(duo)得多(duo)，所以(yi)短期內高(gao)端(duan)(duan)處理器被卡脖子(zi)的(de)(de)現狀還是改變不(bu)了的(de)(de)。
最后
雖然華為高(gao)端處(chu)理(li)器仍面臨很多困(kun)難，但是芯片(pian)堆疊封(feng)裝專利(li)的公布，說(shuo)明了(le)華為在(zai)突破芯片(pian)限制方面，并沒(mei)有放棄技術探索(suo)，而且還看到了(le)些(xie)許希望。
那么(me)，你們對于華為突破芯片(pian)“卡脖子”有信心(xin)嗎(ma)？
