根據一份來自韓國的最新報告，臺積電（TSMC）將在今年年底前迅速擴大其市場份額。臺積電是世界上最大的合同芯片制造商(shang)，因(yin)為它負責(ze)向世界上(shang)大(da)多數(shu)最大(da)的技(ji)術公(gong)司(si)(si)(si)提供半導(dao)體(ti)。這個(ge)名單包括加州(zhou)庫比蒂諾的消費電(dian)子巨頭蘋果公(gong)司(si)(si)(si)，以(yi)及芯片設計(ji)商(shang)Advanced Micro Devices, Inc（AMD）。此外，臺積電(dian)還與英特爾公(gong)司(si)(si)(si)和高通公(gong)司(si)(si)(si)建立(li)了伙伴關(guan)系，這兩個(ge)公(gong)司(si)(si)(si)都是(shi)現代半導(dao)體(ti)行業的重要參與者。
現在，這家來自臺(tai)灣地(di)區的(de)公司(si)(si)似乎很快就(jiu)會負責向(xiang)NVIDIA公司(si)(si)提供(gong)后者的(de)所有圖(tu)形(xing)處理單元（GPU）。NVIDIA公司(si)(si)已經與臺(tai)積(ji)(ji)電就(jiu)其(qi)部分產(chan)品建立了合作關系，但據稱該公司(si)(si)的(de)另一家芯(xin)片供(gong)應商--韓國公司(si)(si)三星代工的(de)問題，將迫使其(qi)完(wan)全(quan)轉向(xiang)臺(tai)積(ji)(ji)電。
今天的(de)報道并不是(shi)我們第一次遇到關于三(san)星和NVIDIA之間(jian)出(chu)現(xian)裂痕的(de)傳言。NVIDIA是(shi)世界上(shang)最大的(de)GPU設計(ji)公(gong)司，該公(gong)司在新(xin)興產業的(de)多元化發展使其(qi)在市值上(shang)超過英特爾公(gong)司，成(cheng)為全球最有價(jia)值的(de)半導體公(gong)司。
第(di)一(yi)次出現(xian)這(zhe)樣的(de)報道是(shi)在去年(nian)年(nian)底(di)，當時來(lai)自中(zhong)國大陸的(de)一(yi)個傳言(yan)為NVIDIA轉向(xiang)臺(tai)積電貼上了一(yi)個離(li)譜的(de)價格標簽(qian)。在合同芯(xin)片制(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)，制(zhi)造(zao)廠往往提前幾個月(yue)就(jiu)預訂(ding)了訂(ding)單，以便分(fen)配有限的(de)產能和定(ding)制(zhi)生產來(lai)滿足客(ke)戶的(de)需(xu)求。這(zhe)個傳言(yan)聲稱，NVIDIA將向(xiang)臺(tai)積電支付(fu)高達70億美元的(de)費用，以確(que)保其產品能夠使用臺(tai)積電的(de)5納米（nm）工(gong)藝技術。
在(zai)這一傳言之后，上(shang)個(ge)月末(mo)又(you)有(you)一則報道，這最終泄露了NVIDIA推出(chu)的(de)(de)(de)數據中(zhong)心GPU。這將(jiang)在(zai)臺(tai)(tai)積電的(de)(de)(de)4納米(mi)工(gong)藝上(shang)制造，該工(gong)藝是(shi)5納米(mi)工(gong)藝加強(qiang)變種，統(tong)稱(cheng)為N5技術系列的(de)(de)(de)一部分。現在(zai)，《韓國商業(ye)周刊》稱(cheng)，數據中(zhong)心的(de)(de)(de)Hopper GPU轉由臺(tai)(tai)積電生產只是(shi)三(san)星困境(jing)的(de)(de)(de)開始。該出(chu)版(ban)物(wu)援引業(ye)內人(ren)士的(de)(de)(de)話說，到今(jin)年年底，幾乎(hu)所有(you)NVDIA的(de)(de)(de)產品都(dou)將(jiang)由臺(tai)(tai)灣的(de)(de)(de)芯片制造商生產。
據(ju)此，業內人士預計(ji)臺積電(dian)將壟斷NVIDIA在2022年(nian)發布的所(suo)有(you)GPU的訂單。由(you)于三星電(dian)子(zi)的低(di)產(chan)量，NVIDIA在2020年(nian)難以(yi)放量銷售其GeForce RTX 3000系(xi)列(lie)。NVIDIA在2019年(nian)之前一直將數據(ju)中心和消費(fei)者(zhe)PC GPU的生(sheng)產(chan)外包給臺積電(dian)。2020年(nian)，它首先(xian)選擇了三星電(dian)子(zi)作為RTX3000系(xi)列(lie)GPU的生(sheng)產(chan)合作伙伴，以(yi)降低(di)生(sheng)產(chan)價格(ge)，并通過(guo)多(duo)樣化(hua)的供應商提高產(chan)品競爭力。
完全轉向臺積(ji)電，如果是真(zhen)的(de)(de)話，是一種諷刺，因為NVIDIA原本打算通過(guo)盡可(ke)能的(de)(de)多樣化來保留(liu)對供應商(shang)的(de)(de)一些權(quan)力。臺積(ji)電和(he)三星是世界上僅有的(de)(de)兩家生(sheng)產(chan)并向其他公司(si)(si)出售(shou)通過(guo)先進技術（7納米(mi)以下）制(zhi)造的(de)(de)芯片的(de)(de)公司(si)(si)。據(ju)傳，NVIDIA公司(si)(si)已同意(yi)向臺積(ji)電支付高達100億美元的(de)(de)費(fei)用，以跳上共同進軍4納米(mi)的(de)(de)行(xing)(xing)列，據(ju)說該公司(si)(si)還在與(yu)英(ying)特爾公司(si)(si)就(jiu)后者的(de)(de)英(ying)特爾代工服務（IFS）計劃進行(xing)(xing)談判，這將標志著英(ying)特爾作(zuo)為另一個參與(yu)者進入(ru)合(he)同芯片制(zhi)造行(xing)(xing)業。
隨著高性能計算（HPC）領域的增長和對(dui)其產品(pin)需求(qiu)(qiu)的增加，臺(tai)積(ji)電在12月推出(chu)了(le)N4X芯片(pian)技術。這是4納米節點的一個變(bian)種，將(jiang)專門滿足HPC產品(pin)的需求(qiu)(qiu)，預計將(jiang)在明年(nian)上半年(nian)進入風險生產。HPC產品(pin)比(bi)其他產品(pin)更復雜，因為它(ta)們需要更大的芯片(pian)和更高的產量，以及芯片(pian)制造商(shang)的其他要求(qiu)(qiu)。
