隨著美國對華科技戰進入第五年，脫鉤明顯升級。如今，通過拉攏日本、荷蘭等歐洲國家加入中美之間的芯片、人工智能（AI）行業戰略(lve)競爭，成為美國(guo)圍堵、打壓中國(guo)的重點。
2月1日消息，針對美國和荷蘭、日本聯合對華限售芯片制造設備消息，荷蘭光刻機巨頭ASML阿斯麥（NASDAQ：ASML）日前發給鈦媒體App的一份聲明中證實，已知悉幾國政府間就達成一項側重于先進制程芯片制造技術的協議有了最新進展，其中將包括但不限于先進制程的光刻系統。但在其正(zheng)式生(sheng)效前，還需進(jin)一步(bu)細化相關具體內容(rong)并(bing)付諸立法，這仍需要一定時間。
聲明(ming)強調，ASML在中國的(de)業務以成熟制程(cheng)為主。基(ji)于政府官(guan)員的(de)聲明(ming)、立法進程(cheng)時間表、不同條款的(de)生(sheng)效日期，加之(zhi)目前的(de)市場形勢，ASML預計這些(xie)措施不會對其發布的(de)2023年預期產生(sheng)實(shi)質(zhi)性影響。
與此同時，中國 AI 技術還面臨著美國的圍堵。美國(guo)(guo)國(guo)(guo)家(jia)安全顧(gu)問沙利文（Jake Sullivan）1月27日(ri)在白宮(gong)發布聲明(ming)稱，美國(guo)(guo)和(he)歐盟簽署(shu)了(le)一項行(xing)政安排，進(jin)一步研究人工智(zhi)能(neng) (AI)、計算和(he)相(xiang)關(guan)隱(yin)私保護技術，以優化農業(ye)、醫療、應急(ji)反(fan)應、天(tian)氣預報和(he)電網運營等關(guan)鍵(jian)領域(yu)。這是美國(guo)(guo)和(he)歐洲達成的首個全面的 AI 技術合作協議。
鑒于(yu)目前中(zhong)國是深(shen)度學習和 AI 技(ji)(ji)術專利最多、產(chan)業鏈最全(quan)的(de)國家（清華大學數據）。美歐(ou)合作意味著，美國政府(fu)試圖聯合歐(ou)洲來(lai)削弱(ruo)中(zhong)國 AI 技(ji)(ji)術領(ling)先地(di)位(wei)。中(zhong)國半導體、AI 產(chan)業面(mian)臨全(quan)球(qiu)化(hua)停滯。
此外，據(ju)環球時報引(yin)述媒體報道稱，美國政府已暫停(ting)對美國部(bu)分企業核發(fa)向(xiang)華(hua)為供貨的(de)許可證，考慮切(qie)斷華(hua)為與其所(suo)有美國供應商(shang)的(de)聯系。
當(dang)下(xia)，人類面臨百年未(wei)有之(zhi)大(da)變局(ju)。在脫鉤、疫情、加息(xi)、通脹、戰爭等多個因素疊加影(ying)響(xiang)下(xia)，半導(dao)體、人工智能產業鏈遭遇到(dao)前所未(wei)有的(de)沖擊。這場中(zhong)、美兩個重(zhong)要經濟體的(de)先進計算技術競爭正進入(ru)白熱化。
“蜜月期”結束，科技競爭白熱化
“幾(ji)十年前(qian)，美國(guo)將其國(guo)內生產總(zong)值(zhi)（GDP）的(de)(de)2%用于研(yan)發(fa)(fa)(fa)。而我們今天呢，不到(dao)0.7%。我們曾經在研(yan)發(fa)(fa)(fa)方面(mian)排(pai)名(ming)世(shi)界(jie)第一、我們擁有世(shi)界(jie)上(shang)最(zui)好的(de)(de)大學、最(zui)好的(de)(de)智慧能(neng)力(li)。但(dan)如今，我們停止(zhi)了對自己(ji)的(de)(de)投資(zi)。（研(yan)發(fa)(fa)(fa)）世(shi)界(jie)排(pai)名(ming)從第一現(xian)在跌落(luo)到(dao)第九。而十年前(qian)，中國(guo)在世(shi)界(jie)排(pai)名(ming)第八，現(xian)在則(ze)是(shi)世(shi)界(jie)第二。各國(guo)正在迅速接近我們。”
這是1月(yue)26日美(mei)國總(zong)統拜登（Joe Biden）發表(biao)年(nian)內首場經(jing)濟演(yan)講的一段話(hua)。他(ta)在演(yan)講中表(biao)達中國科(ke)研投入、研發能(neng)力迅(xun)猛發展對于美(mei)國經(jing)濟發展的威脅與擔(dan)憂(you)。
拜登的焦慮，是近幾年美國白宮對華科技外(wai)交(jiao)關(guan)系轉(zhuan)變的一個(ge)縮影。
實際上，中、美關系曾有過一段蜜月期。
1972年(nian)2月，美國(guo)總統尼(ni)克(ke)松訪華，重(zhong)新開啟(qi)了美中交往。從那時起兩國(guo)關系(xi)起起伏伏，曾在1999年(nian)美國(guo)轟(hong)炸中國(guo)駐南斯拉夫大使館時陷(xian)入(ru)低潮，雙邊關系(xi)隨后好轉，中國(guo)在2001年(nian)加入(ru)了世界貿(mao)易組(zu)織（WTO）。21世紀(ji)的首(shou)個10年(nian)內，中國(guo)經濟騰(teng)飛，制造業(ye)繁榮。
在過(guo)去10年(nian)，美中關系爭(zheng)端(duan)與合作(zuo)并(bing)存，并(bing)肩抗擊氣候(hou)變化，兩國(guo)之(zhi)間的人員交往加深，但也(ye)就知(zhi)識產權、區域(yu)競爭(zheng)針(zhen)鋒(feng)相對。有(you)媒體戲稱，兩國(guo)就像是一對吵(chao)架(jia)的情侶。
時任(ren)朱(zhu)镕基(ji)總理與克(ke)林頓(dun)總統于(yu)1999年在(zai)華盛頓(dun)會晤（來源：英(ying)國廣播公司）
從(cong)科研能力上(shang)來說，美(mei)國(guo)(guo)此前一直都處于領先。第二次(ci)世界大(da)戰(zhan)(zhan)之(zhi)后(hou)《科學:無盡的(de)(de)前沿》報告(gao)發(fa)(fa)布，加之(zhi)冷戰(zhan)(zhan)期間蘇聯(lian)發(fa)(fa)射“斯(si)普(pu)特(te)尼克”號人造衛星(xing)對(dui)(dui)美(mei)國(guo)(guo)的(de)(de)震驚(jing)，使(shi)得美(mei)國(guo)(guo)多年來對(dui)(dui)科學研究(jiu)領域持(chi)續高額投(tou)(tou)資，研發(fa)(fa)投(tou)(tou)入占美(mei)國(guo)(guo)GDP的(de)(de)比重從(cong)20世紀(ji)50年代中(zhong)期起始(shi)終維持(chi)在2%~3%之(zhi)間。很長一段時間內，美(mei)國(guo)(guo)的(de)(de)研發(fa)(fa)投(tou)(tou)入總額，超過全球經(jing)濟合(he)作與發(fa)(fa)展(zhan)組織(OECD)中(zhong)其他國(guo)(guo)家的(de)(de)研發(fa)(fa)投(tou)(tou)入總額，成為全球科技領域當之(zhi)無愧的(de)(de)超級大(da)國(guo)(guo)。
但最(zui)近十多年(nian)來，隨著歐洲(zhou)和東亞地區在(zai)科技創新(xin)領域迅速發展，美(mei)(mei)國的(de)科技領先地位開始受到威脅。與此同(tong)時，美(mei)(mei)國政府對研(yan)發的(de)投入占全社(she)會研(yan)發投入的(de)比重也接近六十年(nian)來的(de)最(zui)低(di)水平(ping)。
2017年，特(te)朗(lang)(lang)普(pu)上(shang)臺，美國(guo)次年開啟了(le)對(dui)華(hua)半導體產業“脫(tuo)鉤(gou)”策略(lve)。自(zi)2017年8月特(te)朗(lang)(lang)普(pu)政府對(dui)華(hua)發(fa)動“301 調查”以(yi)來，美國(guo)實施了(le)打(da)造反華(hua)包圍圈的地緣戰略(lve)競(jing)爭、關(guan)稅極限(xian)施壓的經(jing)貿戰、精準(zhun)打(da)擊(ji)中國(guo)高(gao)科技(ji)企業的“新冷戰”，以(yi)此(ci)延緩(huan)美國(guo)科技(ji)能力衰(shuai)弱局面。
2018年8月(yue)，美國商務部以維護國家(jia)安(an)全和外交利益為由，將44家(jia)中國企業列 入出(chu)口管制“實體清單”，正(zheng)式開(kai)始對中國的技術封鎖(suo)；
2019年5月(yue)，美(mei)國將華為(wei)及其(qi)114家海外(wai)關聯公司(si)列入(ru)“實體(ti)清單”，向華為(wei)出口(kou)美(mei)國產品的公司(si)必須獲(huo)得許(xu)可證；
2020年9月(yue)，美(mei)國(guo)(guo)對華為的(de)新(xin)制裁禁令(ling)正(zheng)式生效，這(zhe)使華為無法(fa)再通(tong)過代工(gong)或采購的(de)方式獲得高端芯(xin)片。隨后，美(mei)國(guo)(guo)商務部還將中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際列入“實(shi)體清(qing)單”，限制其獲取美(mei)國(guo)(guo)關鍵技術的(de)能(neng)力(li)。
2021年，疫情使全(quan)球半(ban)導體(ti)供(gong)應(ying)鏈和(he)產業鏈遭受(shou)重大沖擊，在(zai)生產和(he)運輸方面不(bu)斷受(shou)創(chuang)、全(quan)球“缺芯”加劇下(xia)，拜登政(zheng)(zheng)府(fu)上臺后(hou)，不(bu)但延(yan)續了(le)特朗普的(de)(de)對華(hua)政(zheng)(zheng)策遺產，而且更(geng)明確地制定了(le)通過大國競(jing)爭(zheng)、加大國內投資和(he)強化(hua)聯(lian)盟從(cong)而在(zai)實力基(ji)礎上競(jing)勝對手的(de)(de)對華(hua)戰略方針。
美國前總(zong)統(tong)特朗普和現(xian)任總(zong)統(tong)拜(bai)登（來(lai)源：Jeremy Enecio/Politico）
如今，美國政府繼續升級對中國半導體產業打壓的范圍和力度，而且從企業管制變成結構性技術打壓。
2021年(nian)3月(yue)，美(mei)國政府將(jiang)(jiang)華為(wei)、中興、海能(neng)達、海康(kang)威(wei)視、大(da)華科技列入“不可信供應商(shang)名(ming)單”，從(cong)而拆除(chu)美(mei)國境內這些(xie)公司生(sheng)產產品；同年(nian)7月(yue)和(he)12月(yue)， 美(mei)國商(shang)務部又分別(bie)將(jiang)(jiang)23家和(he)34家中國實體列入“實體清單”，均涉及(ji)半導(dao)體企(qi)業；
2022年(nian)8月(yue)拜登(deng)簽(qian)署《芯片與科學(xue)法》，其中(zhong)有(you)針對(dui)(dui)性地(di)提(ti)(ti)出(chu)“禁止(zhi)接受資金(jin)補助的(de)企業在‘對(dui)(dui)美國(guo)(guo)構成國(guo)(guo)家安全威脅的(de)國(guo)(guo)家’建造/擴大先進制程(cheng)晶圓產能或(huo)升級(ji)設備(bei)”，中(zhong)國(guo)(guo)成為該法重點提(ti)(ti)及的(de)限制對(dui)(dui)象，此(ci)次立法被認為是美國(guo)(guo)遏制中(zhong)國(guo)(guo)半導體產業的(de)法律支持；
此外(wai)，去年(nian)10月7日美國(guo)商(shang)務部工業和安全局（BIS）發布新規限制中(zhong)國(guo)獲(huo)得先(xian)(xian)進(jin)(jin)計算芯片(pian)、開發和維護超級計算機以(yi)(yi)及制造先(xian)(xian)進(jin)(jin)半導體(ti)的能力等。目前，美國(guo)已(yi)經將制裁范圍(wei)從(cong)之前的10納米(mi)以(yi)(yi)下提高(gao)到14納米(mi)以(yi)(yi)下，整個先(xian)(xian)進(jin)(jin)工藝(yi)都將受到影響。
但問題在于，這些所謂“制裁”措施并沒有影響到中國、美國科研能力局面，“東升西降”已然成為大趨勢，而且這些制裁損害了很多美國、荷蘭、日本半導體企業的核心利益。
首先是科研能力。2021年末(mo)，哈(ha)佛大(da)學肯尼迪(di)政府學院(yuan)艾利森(Allison Graham)教授團隊撰寫的《偉大(da)的科技(ji)競(jing)爭：21世(shi)紀的中(zhong)國(guo)與美國(guo)》報(bao)告中(zhong)選擇人工智能、5G、量子信(xin)息科學、半(ban)導體、生物(wu)技(ji)術和(he)新能源領(ling)域，對中(zhong)美兩國(guo)在這些(xie)領(ling)域的發展態(tai)勢進行了分析和(he)預測。
報告認為，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)在(zai)這些領(ling)域快(kuai)速發(fa)展對美國(guo)(guo)(guo)在(zai)科技領(ling)域的優勢地位形(xing)成了挑(tiao)戰，“在(zai)一(yi)些領(ling)域，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)已(yi)經超過美國(guo)(guo)(guo)，而在(zai)其他領(ling)域，根據目前(qian)的態勢，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)將在(zai)未來10年超越美國(guo)(guo)(guo)”。
其次是損害很多美國企業利益，反噬自身。在(zai)去(qu)年10月美國(guo)商(shang)務(wu)部BIS宣布一系列半(ban)導(dao)體(ti)(ti)出口(kou)管(guan)制(zhi)新規之后，美國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備巨(ju)頭(tou)泛林（Lam Research）隨即稱，BIS禁令(ling)讓公司(si)2022年營收(shou)減少30%，即20億(yi)-25億(yi)美元(yuan)，其在(zai)中國(guo)大陸市場(chang)銷售(shou)額(e)大減50%，隨后宣布裁(cai)員高(gao)達1300人；芯(xin)片設備巨(ju)頭(tou)科磊（KLA）2023年收(shou)入因(yin)此會減少6億(yi)-9億(yi)美元(yuan)；美國(guo)芯(xin)片巨(ju)頭(tou)英偉達則在(zai)去(qu)年10月宣布，由于禁令(ling)2022年三季(ji)度英偉達在(zai)中國(guo)的潛在(zai)銷售(shou)中損失(shi)4億(yi)美元(yuan)。另外幾家美國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)企業情況(kuang)也不容(rong)樂觀。
同時，荷蘭光刻機企業ASML也感受到了影響，面臨兩難局面。
財報顯示，盡管2022全年(nian)(nian)，ASML凈(jing)銷售(shou)額達到212億(yi)歐(ou)元，比上一年(nian)(nian)增長13.8%，并預計2023年(nian)(nian)凈(jing)銷售(shou)額將同(tong)比增長25%以上。但ASML中國區(qu)銷售(shou)占(zhan)比卻(que)出現年(nian)(nian)年(nian)(nian)下(xia)降(jiang)狀(zhuang)態，從2020年(nian)(nian)占(zhan)比18%降(jiang)到2022年(nian)(nian)14%，接下(xia)來可能(neng)還會更低。
而且從財報看，制造(zao)先進(jin)芯(xin)片的ASML極(ji)紫外（EUV）光(guang)刻(ke)機銷售(shou)份額(e)(e)卻沒有增(zeng)長。相比(bi)2020年，美國企(qi)業(ye)購買(mai)ASML光(guang)刻(ke)機的份額(e)(e)并沒有出現“火爆”局面，美國企(qi)業(ye)并沒有得到更多(duo)益(yi)處。
實際上，早在特朗普政府時期，荷蘭政府便迫于美國(guo)(guo)(guo)壓(ya)力，自2019年起拒(ju)絕向ASML發放向中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)出口最先進的(de)EUV光(guang)刻機的(de)許(xu)可證。去年10月，美國(guo)(guo)(guo)進一(yi)(yi)步擴(kuo)大并升級對中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)芯片行業(ye)的(de)打壓(ya)，拜登(deng)政府向荷蘭施壓(ya)將對中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)貿易(yi)禁運范圍進一(yi)(yi)步擴(kuo)大到上一(yi)(yi)代的(de)（深紫外線）DUV光(guang)刻機。如今(jin)，ASML只能(neng)在中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)銷(xiao)售較舊（成(cheng)熟）的(de)芯片制造設(she)備(bei)。
目前(qian)，中(zhong)國(guo)在半導體設(she)備(bei)環節(jie)的話語權不大、國(guo)產化(hua)率極低(di)(di)。光刻(ke)環節(jie)，7nm及以下先(xian)進(jin)芯片(pian)制造工藝荷蘭ASML是唯(wei)一的供應商(shang)；芯片(pian)制造前(qian)道工序中(zhong)的刻(ke)蝕(shi)、涂(tu)膠顯(xian)影、離子注入(ru)等設(she)備(bei)基本(ben)被美、日(ri)企業(ye)壟斷，以訂單(dan)金(jin)額來(lai)計(ji)算，中(zhong)國(guo)晶圓代(dai)工行(xing)業(ye)的前(qian)道設(she)備(bei)國(guo)產化(hua)率普遍不足10%，部分設(she)備(bei)更是低(di)(di)至2%左(zuo)右；Gartner數據(ju)顯(xian)示，2020年全(quan)球(qiu)刻(ke)蝕(shi)機市場上(shang)，美國(guo)泛林、應用材料公司和(he)東京(jing)電子三家就占到了91%的市場份額。
有(you)半(ban)導(dao)體行業(ye)人士(shi)表示，美國與日(ri)本、荷蘭的(de)協議落實，對于(yu)國內半(ban)導(dao)體行業(ye)發展無疑是一大重(zhong)挫。
“畢竟先前(qian)(qian)EUV機的(de)限(xian)制(zhi)(zhi)已影響到先進(jin)制(zhi)(zhi)程的(de)發展，DUV設(she)備(bei)的(de)禁止(zhi)將(jiang)再限(xian)制(zhi)(zhi)中國(guo)(guo)成熟(shu)制(zhi)(zhi)程的(de)產出。這是外界可以料(liao)到的(de)腳本，因(yin)為目前(qian)(qian)全球最大的(de)半(ban)導體設(she)備(bei)供應國(guo)(guo)前(qian)(qian)三名即是美國(guo)(guo)、日本、荷蘭(lan)。白(bai)宮要阻擊(ji)中國(guo)(guo)半(ban)導體業發展，勢(shi)必早(zao)晚都會(hui)在半(ban)導體設(she)備(bei)上(shang)下(xia)手。”上(shang)述(shu)人士表(biao)示。
隨(sui)著出口管制的擴大，ASML態(tai)度更為著急。
ASML CEO溫寧克（Peter Wennink）1月25日接受彭博(bo)社采訪時表示，美國的出口管制措施反(fan)而可(ke)能(neng)會推動中國成功開發先進芯片需要技術(shu)，將最(zui)終導致中國發展起自(zi)己的半(ban)導體設(she)備。“如果他(ta)們(men)得(de)不(bu)到(dao)這些設(she)備，他(ta)們(men)就會自(zi)主研發，這可(ke)能(neng)需要時間但他(ta)們(men)最(zui)后一(yi)定能(neng)做到(dao)。增加壓力只會迫使他(ta)們(men)加大投(tou)入。”溫彼得(de)還警(jing)告，出口管制將會阻撓效率和(he)創新(xin)，“將會影響我們(men)每一(yi)個(ge)人。”
此外，美、日、荷之間的新合作還影響到日本半導體企業。
新(xin)加坡《聯合早報(bao)》引述研究機構Omdia的(de)(de)分析(xi)稱，根據(ju)新(xin)規，日(ri)本企(qi)業(ye)仍可(ke)向中國銷(xiao)售非尖端晶片產品。但對中國出(chu)口的(de)(de)下降，日(ri)本可(ke)能(neng)在中長期內需要增加對美、德和印度等地的(de)(de)出(chu)口來(lai)彌補。而且，新(xin)限制若給日(ri)企(qi)業(ye)務帶來(lai)過大(da)的(de)(de)影響(xiang)(xiang)，日(ri)本政府及商業(ye)可(ke)能(neng)會跳出(chu)來(lai)反對；日(ri)本自(zi)民黨議員青(qing)山繁晴便強調，日(ri)企(qi)將會因此受影響(xiang)(xiang)，需物色新(xin)市場。
上海社會科學院國(guo)(guo)際問題研究所團隊在(zai)《和平與(yu)發展》期刊上發表的(de)一篇論(lun)文中(zhong)提到(dao)，美(mei)(mei)國(guo)(guo)打擊半(ban)導體制造(zao)(zao)領域(yu)的(de)原(yuan)因在(zai)于，半(ban)導體是美(mei)(mei)國(guo)(guo)第五大(da)出口(kou)產品，產業發展對(dui)美(mei)(mei)國(guo)(guo)經濟非常重要。盡管美(mei)(mei)國(guo)(guo)在(zai)半(ban)導體設(she)計、設(she)備(bei)和材料方面擁有很大(da)優勢，但在(zai)晶(jing)圓制造(zao)(zao)、尖(jian)端(duan)制造(zao)(zao)和先(xian)進封裝等環節(jie)較為薄(bo)弱，這些都使(shi)美(mei)(mei)國(guo)(guo)感(gan)受到(dao)極(ji)大(da)的(de)危(wei)機感(gan)和緊迫性(xing)，迫使(shi)其(qi)關注潛在(zai)風(feng)險(xian)，防止可(ke)能出現的(de)風(feng)險(xian)點造(zao)(zao)成供應鏈(lian)的(de)中(zhong)斷。
論文中(zhong)指出，對追求“絕對安(an)全(quan)”的(de)美國(guo)來說，很難容忍(ren)在(zai)制造環(huan)節“受制于人(ren)”，也極力(li)避免某一風險點對整(zheng)條供應鏈帶來的(de)較(jiao)大(da)影響。雖然中(zhong)國(guo)與美國(guo)在(zai)半導體全(quan)產業鏈諸多(duo)環(huan)節上存在(zai)很大(da)差距，但基于拜登政府已明(ming)確把中(zhong)國(guo)視為(wei)首要挑戰(zhan)者，中(zhong)國(guo)無(wu)疑就成為(wei)美國(guo)眼(yan)中(zhong)芯片產業鏈的(de)最(zui)大(da)風險點。
2022年7月， 美(mei)(mei)國(guo)商務部長(chang)雷(lei)蒙多(Gina Raimondo)和國(guo)防(fang)部長(chang)奧斯汀(ting)(Lloyd Austin) 聯名致信國(guo)會指出：“中(zhong)國(guo)決心成為未來產業的全球領導(dao)者，美(mei)(mei)國(guo)首次面對這樣一(yi)個戰略(lve)競(jing)爭(zheng)(zheng)對手，如果不參與競(jing)爭(zheng)(zheng)，中(zhong)國(guo)將(jiang)有(you)能力(li)和資源做到這一(yi)點。”
可見，科技霸權對于維持美(mei)國(guo)國(guo)際領導地位(wei)至關(guan)重要，是美(mei)國(guo)進行國(guo)際政治斗爭的有力手段和維持國(guo)際威望、世界影響(xiang)的重要保證。一(yi)直以(yi)來(lai)，美(mei)國(guo)通過技術、市場和金融(rong)控制等方式(shi)獲得(de)在供應(ying)鏈中(zhong)的話語(yu)權，使(shi)諸多半導體(ti)企(qi)業不(bu)得(de)不(bu)順應(ying)美(mei)國(guo)的要求。
以ASML為例。鈦媒體App根據彭博終端(duan)梳理的最新數(shu)據顯示，截(jie)止2023年1月22日，ASML公司(si)股權結構中(zhong)，95%以上的股權資本控制來自美國(guo)。而且，據中(zhong)國(guo)人民大學國(guo)際關系學院教授(shou)李巍、李玙譯刊登于《外交評論(lun)》的論(lun)文顯示，阿斯麥EUV光刻機(ji)中(zhong)有55%使用(yong)了美國(guo)的零部件。
但美國政府如今(jin)的這些貿易沖突(tu)、遏(e)制全球化的行為(wei)，卻促使企(qi)業利益受損，包(bao)括上(shang)游(you)芯片設計、設備廠(chang)、制造廠(chang)和封裝廠(chang)，并沒有(you)獲得非中(zhong)國的新收入。
美(mei)(mei)國半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)協會（SIA）近(jin)日罕見(jian)警告稱，雖然(ran)國家安全相當重(zhong)要，但(dan)美(mei)(mei)國遏止其他國家芯片發(fa)展的(de)(de)行為，可(ke)能(neng)(neng)傷害美(mei)(mei)國整(zheng)個半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)。“過度控(kong)制有可(ke)能(neng)(neng)損害美(mei)(mei)國的(de)(de)工(gong)業(ye)(ye)基礎(chu)，特別是(shi)在美(mei)(mei)國之外，仍有其它競爭性技(ji)術(shu)、軟件、部件和設備的(de)(de)情況下，有可(ke)能(neng)(neng)導(dao)(dao)(dao)致外國企(qi)業(ye)(ye)在供應鏈中(zhong)將(jiang)美(mei)(mei)國成分排除在外。”SIA在聲明中(zhong)表示(shi)。
ASML方面在對鈦媒體App的(de)(de)一(yi)份(fen)聲明中(zhong)表示，在這些(xie)規則(ze)最(zui)終被確(que)認的(de)(de)同時，ASML將繼(ji)續與當(dang)局(ju)溝通，告知任何擬(ni)議規則(ze)的(de)(de)潛在影(ying)響，以(yi)評估(gu)對全(quan)球(qiu)半(ban)導體供(gong)應鏈的(de)(de)影(ying)響。與此同時，ASML的(de)(de)全(quan)球(qiu)業(ye)(ye)務也將繼(ji)續進行。我們(men)的(de)(de)行業(ye)(ye)需要(yao)穩定性(xing)和可靠性(xing)，以(yi)避免全(quan)球(qiu)半(ban)導體行業(ye)(ye)的(de)(de)進一(yi)步(bu)動蕩。
“限芯”沖擊下，成熟制程是中國芯片發展的新路徑
“現在全(quan)球芯(xin)片大廠(chang)，擁有一二十年(nian)積累的(de)優勢，而(er)我們(men)這些初創公(gong)司想要通過幾年(nian)的(de)時間(jian)追(zhui)趕上(shang)，坦白講(jiang)還(huan)是有差距的(de)。”華登(deng)國(guo)際管理合伙人張(zhang)聿去年(nian)在一場(chang)活動(dong)中表(biao)示，中國(guo)半(ban)導體行業接下來需要“優勝劣汰”。
實際上，如今，“美日荷達(da)成芯片(pian)出(chu)口管制(zhi)新協議，中國怎么辦”這(zhe)個問(wen)題，已經不再有猜測性答(da)案了(le)。
一個肯定的事實是：美(mei)國(guo)朝野仍然不能看清全球(qiu)(qiu)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)發展的大(da)勢(shi)，接下來，美(mei)國(guo)政府會持續(xu)將中國(guo)作為科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)領(ling)域的主要競(jing)爭對手，長期、針對性地采取各種(zhong)打壓和限制措施(shi)與中國(guo)在(zai)前(qian)沿科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)領(ling)域展開競(jing)爭，有意識地在(zai)美(mei)國(guo)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)界(jie)與中國(guo)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)界(jie)之間設置(zhi)層層藩(fan)籬。這(zhe)對于(yu)全球(qiu)(qiu)科(ke)(ke)(ke)技(ji)(ji)企業(ye)、產業(ye)鏈(lian)的發展是極為不利(li)的。
因此，目前已經有專家建議，中國半導體需要考慮深耕成熟制造工藝，以減少先進芯片國產替代不足的影響。
中(zhong)國半導體行業協會(hui)集成電(dian)路設計分(fen)會(hui)理事長、清(qing)華大(da)(da)學教授魏少(shao)軍(jun)在(zai)2022世界5G大(da)(da)會(hui)上表示，從技術角度看，中(zhong)國企業通過系統能(neng)力(li)的提升，可(ke)以把(ba)芯片的制造要求降低2到3代甚至(zhi)更高，大(da)(da)大(da)(da)延(yan)緩對先進(jin)工藝的需求。
“我從芯片(pian)(pian)(pian)設計角度(du)來看，任何的(de)(de)(de)技術都有它自身的(de)(de)(de)發展特點，并非一定要(yao)(yao)走最(zui)先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)工(gong)藝。我們為(wei)什么要(yao)(yao)采取(qu)最(zui)先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)工(gong)藝，是(shi)源于它最(zui)簡單、最(zui)容易(yi)，因為(wei)把單片(pian)(pian)(pian)集成是(shi)最(zui)容易(yi)的(de)(de)(de)事情，在一個地方做設計就直接做進去(qu)的(de)(de)(de)，但它不是(shi)最(zui)優的(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方案。芯片(pian)(pian)(pian)當(dang)中(zhong)絕(jue)大部分(fen)的(de)(de)(de)東(dong)西(xi)并不需要(yao)(yao)最(zui)先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)技術去(qu)做。”魏少軍(jun)指出。
魏少軍(jun)在12月29日(ri)深圳中(zhong)(zhong)國集成(cheng)電路峰會中(zhong)(zhong)表示，中(zhong)(zhong)國產(chan)業原來發(fa)展的(de)重點(dian)比(bi)較多(duo)地放在聚焦很先進的(de)科技工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)。但到了后(hou)面，可(ke)能(neng)需要轉(zhuan)向(xiang)那些對工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)和(he)EDA工(gong)(gong)具(ju)不強敏感的(de)芯(xin)(xin)片研發(fa)技術，同時更聚焦目標導向(xiang)和(he)問題導向(xiang)，提升(sheng)成(cheng)熟工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)的(de)性能(neng)、功耗和(he)尺寸(cun)，這(zhe)是(shi)在別人限制(zhi)中(zhong)(zhong)國的(de)前(qian)提下，所做的(de)無奈之舉(ju)。而新(xin)(xin)器件、新(xin)(xin)材料、新(xin)(xin)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)和(he)芯(xin)(xin)片架(jia)構創(chuang)新(xin)(xin)將是(shi)主要的(de)發(fa)力方(fang)向(xiang)。
“之(zhi)前人們把能做7nm設計(ji)作為高水(shui)平的(de)標(biao)志(zhi)，事實上，能夠用(yong)14nm、28nm做出7nm的(de)性能，才是真正的(de)高手。”魏(wei)少軍(jun)在演講上說。
當前，中國是全球最大的芯片進口和消費國。根據公開數據，2021年，全球半導體產業銷售額是5560億美元，其中，中國進口了4300多億美元集成電路，占78%；芯片消費市場規模達到1950億美元，占35%。這意味著，中國的芯片國產化率并不高，大量依賴進口。
“我(wo)們是否能(neng)夠對自身存(cun)在的問題有(you)清醒的了(le)解和認識(shi)。處(chu)在這樣一(yi)個大變革情況下，如果我(wo)們對創(chuang)新(xin)過程的緊迫性認識(shi)不足，可能(neng)會放(fang)慢創(chuang)新(xin)步伐，實(shi)際(ji)上就給了(le)我(wo)們的競爭對手(shou)一(yi)些可乘之機。”魏少軍此前(qian)(qian)表示(shi)，在外憂內患下，中國半導體的發展當(dang)前(qian)(qian)正(zheng)面臨非常關(guan)鍵的時刻。
事實上，集成電路是信息技術產業的核心，具有基礎性、戰略性和先導性，事關國家安全和實體經濟國際競爭力，因而也是各國在高科技領域的戰略必爭之地，應該予以重視。
國(guo)(guo)(guo)務(wu)院發展研究(jiu)中(zhong)心產(chan)業(ye)經(jing)濟研究(jiu)部(bu)研究(jiu)員、副(fu)部(bu)長李燕，去年刊登在《國(guo)(guo)(guo)際經(jing)濟評論(lun)》“美國(guo)(guo)(guo)《芯片(pian)與(yu)科學法》及其影(ying)響分析”文章中(zhong)表示，美國(guo)(guo)(guo)《芯片(pian)與(yu)科學法》反映出政府強力(li)干(gan)(gan)預(yu)，來促進(jin)研發和制造回流美國(guo)(guo)(guo)以及強化(hua)芯片(pian)產(chan)業(ye)領導力(li)的(de)(de)戰略(lve)意圖(tu)，同(tong)時法案中(zhong)的(de)(de)補(bu)貼(tie)排他條款對(dui)全(quan)球芯片(pian)企業(ye)形成了選邊站隊的(de)(de)壓(ya)力(li)，干(gan)(gan)擾(rao)了全(quan)球芯片(pian)產(chan)業(ye)鏈的(de)(de)正常秩序(xu)，將對(dui)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)企業(ye)公平參與(yu)全(quan)球芯片(pian)產(chan)業(ye)鏈的(de)(de)競爭與(yu)合作產(chan)生不利影(ying)響。
李燕(yan)強調，面(mian)對新的形勢(shi)，中國應(ying)始終堅持高水平科(ke)技自立(li)和(he)開(kai)放(fang)發(fa)展的方向不動(dong)(dong)搖，加快推動(dong)(dong)芯(xin)片產業創(chuang)新發(fa)展，完善自主開(kai)放(fang)的信(xin)息技術產業生態。
在上述同一文中，魏少軍提出三個應對措施與建議：一(yi)是(shi)在(zai)國(guo)(guo)家層(ceng)面加大組織力(li)度(du)，調(diao)整主攻方向，既要補短板(ban)，更(geng)要鍛長板(ban)。在(zai)繼(ji)續做好“卡(ka)脖子(zi)”領域技術攻關的(de)同(tong)時，重點支持(chi)中(zhong)國(guo)(guo)具有優勢的(de)關鍵技術的(de)研發；二是(shi)強(qiang)化人才培養(yang)和引進力(li)度(du)，全力(li)解決半導體產(chan)業(ye)人才缺口(kou)；三是(shi)充分發揮國(guo)(guo)內超大規(gui)模(mo)市(shi)場優勢，強(qiang)化前(qian)沿新(xin)技術領域的(de)“內源式”創新(xin)能力(li)。
“大力開展新技術、新材料和新工藝的研發，在新型計算架構、芯粒 (Chiplet)、異質集成等方面積極布局，圍繞東數西算、雙碳戰略和(he)新(xin)基建等改善民生和(he)促進可持續(xu)發展的(de)國家戰略，采取‘賽(sai)馬(ma)’和(he)‘揭榜掛帥(shuai)’機制(zhi)，給予新(xin)技(ji)術‘上場競技(ji)’的(de)機會，爭取在新(xin)賽(sai)道上構(gou)建基礎引領優勢，降低對現有(you)技(ji)術領域(yu)的(de)供(gong)應鏈依賴。”魏少(shao)軍在文(wen)中表(biao)示。
不(bu)過(guo)2023年，半(ban)(ban)導體(ti)周期下行、全球經濟衰(shuai)退以及三年防疫(yi)造成資金缺口困難等(deng)多重(zhong)因素疊加(jia)下，中國(guo)半(ban)(ban)導體(ti)產業是否會煥(huan)發(fa)生(sheng)機，能否繼續在正常軌道中推(tui)進發(fa)展，依(yi)然(ran)需要時間(jian)給出答案。
