隨著美國對華科技戰進入第五年，脫鉤明顯升級。如今，通過拉攏日本、荷蘭等歐洲國家加入中美之間的芯片、人工智能（AI）行業戰略競爭，成為美國圍堵、打壓中國的重(zhong)點。
2月1日消息，針對美國和荷蘭、日本聯合對華限售芯片制造設備消息，荷蘭光刻機巨頭ASML阿斯麥（NASDAQ：ASML）日前發給鈦媒體App的一份聲明中證實，已知悉幾國政府間就達成一項側重于先進制程芯片制造技術的協議有了最新進展，其中將包括但不限于先進制程的光刻系統。但在其正式生效前，還需進一(yi)步細化相關具體內容并(bing)付(fu)諸(zhu)立法，這(zhe)仍需要一(yi)定時間。
聲明強調，ASML在中國的業務以(yi)成熟制程為主。基(ji)于(yu)政府官員的聲明、立法(fa)進程時間表、不(bu)同條(tiao)款的生(sheng)效(xiao)日期，加之目前的市(shi)場形(xing)勢，ASML預(yu)計(ji)這些措(cuo)施不(bu)會(hui)對其發布的2023年預(yu)期產生(sheng)實質性影響。
與此同時，中國 AI 技術還面臨著美國的圍堵。美國(guo)(guo)國(guo)(guo)家安全(quan)(quan)顧問沙利文（Jake Sullivan）1月27日(ri)在白宮(gong)發布聲(sheng)明稱，美國(guo)(guo)和(he)歐盟簽署了一項行政安排，進(jin)一步研究人工智能 (AI)、計算和(he)相關(guan)隱(yin)私保護技術，以優化農業、醫療、應(ying)(ying)急反應(ying)(ying)、天氣預(yu)報和(he)電網運(yun)營等關(guan)鍵領域。這是(shi)美國(guo)(guo)和(he)歐洲達成的(de)首個(ge)全(quan)(quan)面(mian)的(de) AI 技術合作協議。
鑒于(yu)目前(qian)中(zhong)國(guo)是(shi)深(shen)度(du)學習和 AI 技(ji)(ji)術專利最多、產業鏈最全的國(guo)家（清華(hua)大學數據）。美歐(ou)合作意味著，美國(guo)政(zheng)府試圖聯(lian)合歐(ou)洲來削弱中(zhong)國(guo) AI 技(ji)(ji)術領先(xian)地位。中(zhong)國(guo)半導(dao)體、AI 產業面臨全球化(hua)停滯。
此外，據(ju)環球(qiu)時報(bao)引述媒(mei)體報(bao)道稱(cheng)，美國政(zheng)府已暫(zan)停(ting)對(dui)美國部分企業核發(fa)向華(hua)為供貨(huo)的許可證(zheng)，考慮(lv)切斷華(hua)為與其所(suo)有(you)美國供應商的聯系。
當(dang)下(xia)，人類面(mian)臨百年未(wei)有之大變局。在(zai)脫鉤、疫情、加息、通脹(zhang)、戰爭等多個因素疊加影響下(xia)，半導(dao)體、人工智能(neng)產(chan)業鏈遭遇到前所未(wei)有的沖擊(ji)。這(zhe)場中、美(mei)兩個重(zhong)要經濟體的先進計算技術競爭正進入(ru)白熱化。
“蜜月期”結束，科技競爭白熱化
“幾十(shi)年前，美國將(jiang)其國內生產總值（GDP）的2%用于研發(fa)(fa)。而我們(men)今天呢(ni)，不(bu)到(dao)0.7%。我們(men)曾經在(zai)研發(fa)(fa)方(fang)面排名世(shi)界(jie)第一(yi)、我們(men)擁有世(shi)界(jie)上最(zui)好的大學、最(zui)好的智慧能力。但(dan)如今，我們(men)停(ting)止(zhi)了對自己的投資(zi)。（研發(fa)(fa)）世(shi)界(jie)排名從第一(yi)現在(zai)跌(die)落到(dao)第九。而十(shi)年前，中國在(zai)世(shi)界(jie)排名第八，現在(zai)則是世(shi)界(jie)第二。各國正在(zai)迅速接(jie)近我們(men)。”
這(zhe)是(shi)1月26日(ri)美國(guo)總(zong)統(tong)拜登（Joe Biden）發表(biao)年內首場經濟(ji)演(yan)講的(de)(de)一段(duan)話。他在演(yan)講中表(biao)達中國(guo)科研投入、研發能力迅猛發展(zhan)對于(yu)美國(guo)經濟(ji)發展(zhan)的(de)(de)威脅(xie)與(yu)擔(dan)憂。
拜登(deng)的焦慮(lv)，是(shi)近幾(ji)年美國白(bai)宮(gong)對華科技外交關系轉變的一個縮影(ying)。
實際上，中、美關系曾有過一段蜜月期。
1972年2月，美(mei)國總統尼克松(song)訪華(hua)，重新開啟了美(mei)中(zhong)(zhong)(zhong)交往。從(cong)那時起兩國關系起起伏伏，曾在(zai)1999年美(mei)國轟炸中(zhong)(zhong)(zhong)國駐(zhu)南斯拉夫大使館(guan)時陷入低潮，雙邊關系隨(sui)后好轉(zhuan)，中(zhong)(zhong)(zhong)國在(zai)2001年加入了世(shi)界貿易組織（WTO）。21世(shi)紀的首(shou)個10年內，中(zhong)(zhong)(zhong)國經濟騰飛，制造業繁榮。
在過去(qu)10年，美中關系爭端與合作(zuo)并存，并肩(jian)抗(kang)擊氣候(hou)變化，兩(liang)國(guo)(guo)之(zhi)間的人員交往(wang)加深，但也就(jiu)知(zhi)識產權、區域競(jing)爭針鋒相對。有媒體(ti)戲稱，兩(liang)國(guo)(guo)就(jiu)像是(shi)一對吵架的情侶。
時任朱镕(rong)基總理(li)與克(ke)林頓總統于(yu)1999年(nian)在華盛頓會晤（來源：英國廣播公司(si)）
從科(ke)(ke)研(yan)能力上來說，美國(guo)(guo)(guo)此前(qian)一直都處于領先。第二次(ci)世(shi)(shi)界大(da)戰(zhan)之后《科(ke)(ke)學:無盡的(de)(de)前(qian)沿》報告發(fa)布，加之冷戰(zhan)期間蘇聯(lian)發(fa)射“斯普(pu)特(te)尼克”號(hao)人造衛(wei)星對(dui)美國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)震(zhen)驚，使得美國(guo)(guo)(guo)多(duo)年(nian)(nian)來對(dui)科(ke)(ke)學研(yan)究領域(yu)持續高(gao)額(e)投(tou)資，研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)占(zhan)美國(guo)(guo)(guo)GDP的(de)(de)比(bi)重從20世(shi)(shi)紀50年(nian)(nian)代中期起始終(zhong)維(wei)持在2%~3%之間。很(hen)長一段時間內，美國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)總(zong)額(e)，超(chao)過(guo)全(quan)球經濟合作(zuo)與發(fa)展組(zu)織(OECD)中其他(ta)國(guo)(guo)(guo)家的(de)(de)研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)總(zong)額(e)，成為全(quan)球科(ke)(ke)技領域(yu)當之無愧的(de)(de)超(chao)級大(da)國(guo)(guo)(guo)。
但(dan)最近(jin)十(shi)多年來，隨著(zhu)歐洲和東亞地(di)區在科技(ji)創新領域迅速發(fa)展，美國(guo)的(de)(de)科技(ji)領先地(di)位開(kai)始受到威脅。與此同時，美國(guo)政(zheng)府對研發(fa)的(de)(de)投(tou)入(ru)占全社會研發(fa)投(tou)入(ru)的(de)(de)比重(zhong)也(ye)接近(jin)六十(shi)年來的(de)(de)最低水平。
2017年，特朗(lang)普上臺，美國(guo)次年開啟(qi)了對華半導體產業(ye)“脫鉤”策略(lve)。自2017年8月(yue)特朗(lang)普政府對華發動“301 調查”以來，美國(guo)實施了打造反華包圍圈(quan)的(de)(de)地緣戰略(lve)競爭(zheng)、關稅極(ji)限(xian)施壓的(de)(de)經貿戰、精準打擊中國(guo)高科技企業(ye)的(de)(de)“新冷(leng)戰”，以此延緩美國(guo)科技能力衰弱局面。
2018年8月(yue)，美國(guo)(guo)商務(wu)部以維護國(guo)(guo)家(jia)安全和外(wai)交利益(yi)為由，將44家(jia)中(zhong)國(guo)(guo)企業列 入(ru)出口管(guan)制(zhi)“實體(ti)清單(dan)”，正式(shi)開始對中(zhong)國(guo)(guo)的技術(shu)封鎖；
2019年5月(yue)，美(mei)(mei)國(guo)將華(hua)為(wei)及其114家海(hai)外關聯公司列入“實體清單(dan)”，向(xiang)華(hua)為(wei)出(chu)口美(mei)(mei)國(guo)產品的公司必須獲(huo)得許可證；
2020年(nian)9月，美(mei)國(guo)(guo)對華(hua)為(wei)的(de)新制(zhi)裁禁令正式生效，這使華(hua)為(wei)無法再(zai)通過代工或(huo)采購的(de)方式獲得高端芯(xin)片。隨后，美(mei)國(guo)(guo)商務部(bu)還將中芯(xin)國(guo)(guo)際列入(ru)“實(shi)體清單”，限制(zhi)其獲取美(mei)國(guo)(guo)關鍵技術的(de)能力。
2021年，疫(yi)情使全球(qiu)(qiu)半導體供應鏈和產(chan)(chan)業鏈遭受重大(da)沖擊，在生產(chan)(chan)和運輸(shu)方面不斷受創、全球(qiu)(qiu)“缺(que)芯(xin)”加(jia)劇下，拜登政府上(shang)(shang)臺后(hou)，不但延(yan)續了(le)特朗普的對華政策遺產(chan)(chan)，而(er)且更明確地制定了(le)通過大(da)國競爭、加(jia)大(da)國內投資和強(qiang)化聯(lian)盟從(cong)而(er)在實(shi)力(li)基礎上(shang)(shang)競勝對手的對華戰略方針。
美國前總(zong)統特朗普和現任總(zong)統拜登(deng)（來(lai)源：Jeremy Enecio/Politico）
如今，美國政府繼續升級對中國半導體產業打壓的范圍和力度，而且從企業管制變成結構性技術打壓。
2021年(nian)3月(yue)，美(mei)(mei)國(guo)(guo)政府(fu)將(jiang)華為、中(zhong)興、海能達、海康威視、大華科技(ji)列(lie)(lie)入“不可(ke)信供應商名單”，從而(er)拆除(chu)美(mei)(mei)國(guo)(guo)境內這些(xie)公司生(sheng)產(chan)產(chan)品；同年(nian)7月(yue)和12月(yue)， 美(mei)(mei)國(guo)(guo)商務部(bu)又分別將(jiang)23家(jia)和34家(jia)中(zhong)國(guo)(guo)實體(ti)列(lie)(lie)入“實體(ti)清(qing)單”，均(jun)涉及半導體(ti)企業；
2022年8月拜登簽(qian)署《芯片與科學法(fa)(fa)(fa)》，其中有針對(dui)(dui)性(xing)地(di)提出“禁止接(jie)受資金(jin)補助的(de)企業在(zai)‘對(dui)(dui)美國(guo)構成國(guo)家安全(quan)威脅(xie)的(de)國(guo)家’建(jian)造/擴大先進制程晶圓產(chan)能或(huo)升級(ji)設備”，中國(guo)成為(wei)該法(fa)(fa)(fa)重點提及的(de)限制對(dui)(dui)象(xiang)，此次立法(fa)(fa)(fa)被認(ren)為(wei)是美國(guo)遏制中國(guo)半導體產(chan)業的(de)法(fa)(fa)(fa)律支持；
此外，去年10月7日美國商務部工業和安全局（BIS）發布新(xin)規限制(zhi)中國獲得先(xian)進計算(suan)芯(xin)片、開發和維護超級計算(suan)機以(yi)及制(zhi)造先(xian)進半(ban)導體的(de)能力等。目前，美國已經將制(zhi)裁范圍從之(zhi)前的(de)10納米(mi)以(yi)下提(ti)高到14納米(mi)以(yi)下，整個先(xian)進工藝都將受到影響。
但問題在于，這些所謂“制裁”措施并沒有影響到中國、美國科研能力局面，“東升西降”已然成為大趨勢，而且這些制裁損害了很多美國、荷蘭、日本半導體企業的核心利益。
首先是科研能力。2021年末，哈佛(fo)大(da)學(xue)(xue)肯尼迪政府學(xue)(xue)院艾(ai)利森(Allison Graham)教授團隊撰寫的《偉大(da)的科技競(jing)爭：21世紀的中(zhong)國與(yu)美國》報告中(zhong)選擇人(ren)工(gong)智能、5G、量(liang)子(zi)信息科學(xue)(xue)、半導體、生物技術和新能源領域，對中(zhong)美兩(liang)國在這(zhe)些領域的發展態(tai)勢進行了(le)分析和預測(ce)。
報告(gao)認(ren)為(wei)，中國(guo)(guo)在(zai)這些(xie)領域快速發展對美(mei)國(guo)(guo)在(zai)科技(ji)領域的(de)優(you)勢地位形成(cheng)了挑戰，“在(zai)一些(xie)領域，中國(guo)(guo)已經超過美(mei)國(guo)(guo)，而在(zai)其他領域，根據目前(qian)的(de)態勢，中國(guo)(guo)將在(zai)未來10年超越美(mei)國(guo)(guo)”。
其次是損害很多美國企業利益，反噬自身。在(zai)去(qu)年(nian)(nian)10月(yue)美(mei)國(guo)(guo)商務部BIS宣(xuan)布一系(xi)列半(ban)導體出(chu)口管制新規之后，美(mei)國(guo)(guo)半(ban)導體設備巨(ju)頭泛林（Lam Research）隨(sui)即稱，BIS禁令(ling)讓公司2022年(nian)(nian)營收(shou)減少(shao)30%，即20億-25億美(mei)元(yuan)，其(qi)在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)大陸市場銷(xiao)售額大減50%，隨(sui)后宣(xuan)布裁員(yuan)高(gao)達(da)1300人；芯(xin)片(pian)設備巨(ju)頭科磊(lei)（KLA）2023年(nian)(nian)收(shou)入因(yin)此會減少(shao)6億-9億美(mei)元(yuan)；美(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)巨(ju)頭英偉達(da)則在(zai)去(qu)年(nian)(nian)10月(yue)宣(xuan)布，由于禁令(ling)2022年(nian)(nian)三季度英偉達(da)在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)的(de)潛(qian)在(zai)銷(xiao)售中(zhong)損失4億美(mei)元(yuan)。另外幾家美(mei)國(guo)(guo)半(ban)導體企業情(qing)況也(ye)不容樂觀(guan)。
同時，荷蘭光刻機企業ASML也感受到了影響，面臨兩難局面。
財(cai)報顯(xian)示，盡管(guan)2022全年(nian)(nian)，ASML凈銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)額達到212億歐元，比(bi)(bi)上一年(nian)(nian)增長13.8%，并(bing)預計(ji)2023年(nian)(nian)凈銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)額將(jiang)同比(bi)(bi)增長25%以上。但ASML中國區銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)占比(bi)(bi)卻出(chu)現年(nian)(nian)年(nian)(nian)下降(jiang)狀態，從2020年(nian)(nian)占比(bi)(bi)18%降(jiang)到2022年(nian)(nian)14%，接(jie)下來可(ke)能(neng)還(huan)會更(geng)低。
而(er)且從財(cai)報看，制造先進芯片的ASML極紫外（EUV）光刻(ke)機(ji)銷售份額卻沒有增長。相比2020年，美(mei)國企業(ye)購買(mai)ASML光刻(ke)機(ji)的份額并(bing)沒有出現(xian)“火爆”局面，美(mei)國企業(ye)并(bing)沒有得到更多益處(chu)。
實際上(shang)，早在特朗普政府時期，荷(he)蘭政府便迫于美國(guo)壓(ya)力，自2019年起拒(ju)絕(jue)向(xiang)ASML發放向(xiang)中(zhong)國(guo)出(chu)口最先進的(de)(de)EUV光(guang)刻機(ji)的(de)(de)許可(ke)證(zheng)。去年10月，美國(guo)進一步(bu)擴(kuo)大(da)并升級對(dui)中(zhong)國(guo)芯片(pian)行業的(de)(de)打壓(ya)，拜登政府向(xiang)荷(he)蘭施壓(ya)將(jiang)對(dui)中(zhong)國(guo)的(de)(de)貿易禁運范(fan)圍進一步(bu)擴(kuo)大(da)到上(shang)一代(dai)的(de)(de)（深紫(zi)外線）DUV光(guang)刻機(ji)。如今，ASML只能(neng)在中(zhong)國(guo)銷(xiao)售較舊（成熟(shu)）的(de)(de)芯片(pian)制(zhi)造(zao)設備。
目前，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)在(zai)半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)環節(jie)的話語權不大、國(guo)(guo)產化(hua)率(lv)極低。光(guang)刻(ke)環節(jie)，7nm及(ji)以下先進芯片(pian)制造工藝荷蘭ASML是(shi)唯一的供應商(shang)；芯片(pian)制造前道(dao)工序中(zhong)(zhong)的刻(ke)蝕、涂(tu)膠顯影、離子(zi)注(zhu)入等設(she)備(bei)(bei)基本被美(mei)、日(ri)企業壟斷，以訂單金(jin)額(e)來計算，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)晶圓代工行業的前道(dao)設(she)備(bei)(bei)國(guo)(guo)產化(hua)率(lv)普(pu)遍不足10%，部(bu)分設(she)備(bei)(bei)更是(shi)低至2%左右(you)；Gartner數據顯示，2020年全球刻(ke)蝕機市(shi)場上(shang)，美(mei)國(guo)(guo)泛(fan)林、應用材料(liao)公(gong)司和東京電子(zi)三家就占到(dao)了91%的市(shi)場份額(e)。
有半導體行業(ye)人士表(biao)示，美(mei)國(guo)與日本、荷蘭的協議(yi)落實，對(dui)于國(guo)內半導體行業(ye)發展無(wu)疑是一大重(zhong)挫。
“畢(bi)竟先(xian)前(qian)EUV機的(de)(de)限制已影響到先(xian)進制程(cheng)的(de)(de)發展，DUV設備(bei)的(de)(de)禁止(zhi)將再限制中國成熟(shu)制程(cheng)的(de)(de)產出。這是外界可以(yi)料(liao)到的(de)(de)腳(jiao)本，因為(wei)目(mu)前(qian)全球最大的(de)(de)半(ban)導體設備(bei)供應國前(qian)三名(ming)即是美國、日本、荷蘭。白宮要(yao)阻擊(ji)中國半(ban)導體業(ye)發展，勢必早(zao)晚都會在(zai)半(ban)導體設備(bei)上下手。”上述人士表示。
隨著(zhu)出口管制的擴(kuo)大，ASML態度更(geng)為(wei)著(zhu)急。
ASML CEO溫寧克（Peter Wennink）1月25日(ri)接受彭博社采訪時表示(shi)，美國的出(chu)口(kou)管(guan)制措施(shi)反(fan)而可(ke)能(neng)會(hui)(hui)推動中國成功開(kai)發(fa)先進芯片需要(yao)技術，將(jiang)最(zui)終導致(zhi)中國發(fa)展起自(zi)己的半導體設備。“如果他們得不(bu)到這些設備，他們就會(hui)(hui)自(zi)主研發(fa)，這可(ke)能(neng)需要(yao)時間但他們最(zui)后一定能(neng)做到。增加壓力只會(hui)(hui)迫(po)使(shi)他們加大投入。”溫彼得還警(jing)告，出(chu)口(kou)管(guan)制將(jiang)會(hui)(hui)阻(zu)撓效率和創新，“將(jiang)會(hui)(hui)影(ying)響我們每(mei)一個人。”
此外，美、日、荷之間的新合作還影響到日本半導體企業。
新加(jia)坡《聯(lian)合早報》引(yin)述(shu)研究(jiu)機構Omdia的分析稱(cheng)，根據新規(gui)，日(ri)(ri)本(ben)企業(ye)(ye)(ye)仍(reng)可(ke)(ke)向中(zhong)國銷售非(fei)尖端(duan)晶(jing)片產品。但對(dui)中(zhong)國出(chu)口(kou)的下降，日(ri)(ri)本(ben)可(ke)(ke)能在(zai)中(zhong)長期內需(xu)要(yao)增加(jia)對(dui)美(mei)、德和印度(du)等地的出(chu)口(kou)來(lai)彌補。而且，新限制若給日(ri)(ri)企業(ye)(ye)(ye)務帶(dai)來(lai)過(guo)大的影響(xiang)，日(ri)(ri)本(ben)政府及商業(ye)(ye)(ye)可(ke)(ke)能會跳(tiao)出(chu)來(lai)反對(dui)；日(ri)(ri)本(ben)自民黨議員(yuan)青(qing)山繁晴便(bian)強調，日(ri)(ri)企將會因此(ci)受影響(xiang)，需(xu)物色新市場。
上海社會科(ke)學院(yuan)國際問題研究所團隊在(zai)(zai)《和平與(yu)發展(zhan)》期刊上發表的(de)(de)一篇論文中提到(dao)，美(mei)(mei)(mei)國打擊半(ban)導(dao)(dao)體制造(zao)領域的(de)(de)原(yuan)因(yin)在(zai)(zai)于，半(ban)導(dao)(dao)體是美(mei)(mei)(mei)國第五大出口產(chan)品，產(chan)業(ye)發展(zhan)對(dui)美(mei)(mei)(mei)國經(jing)濟(ji)非(fei)常重要。盡管美(mei)(mei)(mei)國在(zai)(zai)半(ban)導(dao)(dao)體設計、設備和材(cai)料方面擁有很大優(you)勢，但在(zai)(zai)晶圓制造(zao)、尖(jian)端制造(zao)和先進封裝等環節較為薄弱，這(zhe)些都使(shi)美(mei)(mei)(mei)國感(gan)受到(dao)極大的(de)(de)危機感(gan)和緊迫(po)性(xing)，迫(po)使(shi)其關(guan)注潛在(zai)(zai)風(feng)險，防止可能出現的(de)(de)風(feng)險點造(zao)成供應鏈的(de)(de)中斷(duan)。
論(lun)文中(zhong)指(zhi)出，對追求“絕對安全(quan)”的美(mei)國(guo)來說，很難容忍在制(zhi)造環節(jie)“受制(zhi)于人”，也極力避免某一(yi)風險(xian)點對整條(tiao)供應鏈帶來的較大(da)影響。雖然(ran)中(zhong)國(guo)與美(mei)國(guo)在半導體全(quan)產(chan)(chan)業(ye)鏈諸多環節(jie)上存在很大(da)差(cha)距，但基于拜登(deng)政府已明確把中(zhong)國(guo)視為首要挑戰者，中(zhong)國(guo)無疑(yi)就(jiu)成為美(mei)國(guo)眼中(zhong)芯片產(chan)(chan)業(ye)鏈的最(zui)大(da)風險(xian)點。
2022年(nian)7月， 美國商(shang)務部(bu)(bu)長雷蒙(meng)多(Gina Raimondo)和(he)國防部(bu)(bu)長奧斯(si)汀(ting)(Lloyd Austin) 聯名致信國會指(zhi)出(chu)：“中國決心成為未(wei)來產業的全球領導者，美國首次面對這樣一(yi)個戰(zhan)略競爭(zheng)對手，如果(guo)不(bu)參與競爭(zheng)，中國將有能力和(he)資源做(zuo)到這一(yi)點(dian)。”
可見，科技霸(ba)權(quan)對于維持美國(guo)國(guo)際領導地位至關重要(yao)，是美國(guo)進(jin)行國(guo)際政(zheng)治斗(dou)爭的有(you)力手段(duan)和維持國(guo)際威望、世界(jie)影響(xiang)的重要(yao)保證。一直以來，美國(guo)通過技術(shu)、市場和金融控制等方式獲得在供應鏈中的話語(yu)權(quan)，使(shi)諸多半導體企業不(bu)得不(bu)順應美國(guo)的要(yao)求(qiu)。
以(yi)ASML為(wei)例(li)。鈦媒(mei)體App根據彭博(bo)終端梳理的(de)(de)最新(xin)數據顯示(shi)，截止2023年(nian)1月22日(ri)，ASML公司股權(quan)結構(gou)中，95%以(yi)上的(de)(de)股權(quan)資本控制來自美(mei)國(guo)。而且，據中國(guo)人民大學(xue)國(guo)際關系學(xue)院教授李巍、李玙譯刊(kan)登于《外(wai)交評論》的(de)(de)論文顯示(shi)，阿斯麥(mai)EUV光刻機(ji)中有55%使用了美(mei)國(guo)的(de)(de)零部件。
但美國政府(fu)如(ru)今的這些貿(mao)易(yi)沖突、遏制(zhi)全(quan)球化的行為，卻促使企業(ye)利益受損，包括上游芯片設(she)計(ji)、設(she)備廠(chang)、制(zhi)造廠(chang)和封裝廠(chang)，并沒有獲得非中(zhong)國的新(xin)收入。
美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業協會（SIA）近日罕見(jian)警告稱，雖然國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家安全(quan)相當重要，但美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)遏止其他國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家芯片(pian)發展的行為，可(ke)能傷害美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)整個半(ban)導(dao)體(ti)產業。“過度控制有可(ke)能損(sun)害美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)的工業基(ji)礎(chu)，特別是在(zai)(zai)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)之外，仍有其它競(jing)爭性技術、軟(ruan)件、部件和設備的情(qing)況下，有可(ke)能導(dao)致(zhi)外國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)企業在(zai)(zai)供(gong)應鏈中將美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)成分排除在(zai)(zai)外。”SIA在(zai)(zai)聲明(ming)中表示。
ASML方面在對鈦媒體App的(de)(de)一(yi)份聲明中表示，在這些規(gui)則最終被確認(ren)的(de)(de)同時，ASML將繼續(xu)與(yu)當局溝通，告知任(ren)何擬議規(gui)則的(de)(de)潛在影(ying)(ying)響，以評估對全(quan)球半導(dao)體供應(ying)鏈的(de)(de)影(ying)(ying)響。與(yu)此同時，ASML的(de)(de)全(quan)球業務也將繼續(xu)進(jin)行。我們的(de)(de)行業需要穩定性(xing)和可靠性(xing)，以避免全(quan)球半導(dao)體行業的(de)(de)進(jin)一(yi)步動蕩。
“限芯”沖擊下，成熟制程是中國芯片發展的新路徑
“現在(zai)全球芯片大廠，擁(yong)有(you)(you)一二十年(nian)積累的優(you)勢，而我(wo)們這些(xie)初創公司想要通過幾年(nian)的時(shi)間追趕上(shang)，坦白講還是有(you)(you)差(cha)距的。”華登國(guo)際管理合(he)伙人張聿去年(nian)在(zai)一場活動(dong)中(zhong)表示，中(zhong)國(guo)半導體行業接下來需要“優(you)勝劣汰”。
實(shi)際上，如今(jin)，“美日荷達成芯片出(chu)口管制新協議，中國怎么辦”這個問(wen)題，已(yi)經不再有猜測性答(da)案了(le)。
一個肯定的事實(shi)是(shi)：美(mei)國(guo)(guo)朝(chao)野(ye)仍然不能看(kan)清全(quan)球科(ke)技(ji)(ji)發展的大(da)勢(shi)，接下來，美(mei)國(guo)(guo)政(zheng)府會持續將(jiang)中國(guo)(guo)作為科(ke)技(ji)(ji)領域(yu)的主要(yao)競爭(zheng)對手，長(chang)期、針(zhen)對性(xing)地采取各(ge)種打壓和(he)限(xian)制措(cuo)施(shi)與中國(guo)(guo)在前(qian)沿(yan)科(ke)技(ji)(ji)領域(yu)展開(kai)競爭(zheng)，有意識地在美(mei)國(guo)(guo)科(ke)技(ji)(ji)界與中國(guo)(guo)科(ke)技(ji)(ji)界之間設置層(ceng)層(ceng)藩籬。這對于全(quan)球科(ke)技(ji)(ji)企業、產業鏈的發展是(shi)極為不利的。
因此，目前已經有專家建議，中國半導體需要考慮深耕成熟制造工藝，以減少先進芯片國產替代不足的影響。
中(zhong)國半導體(ti)行業協會(hui)(hui)集成電路設(she)計分會(hui)(hui)理事長、清華(hua)大(da)學教授魏少軍(jun)在(zai)2022世界5G大(da)會(hui)(hui)上表(biao)示(shi)，從技術角度看，中(zhong)國企業通過系(xi)統能(neng)力(li)的(de)提(ti)升，可(ke)以把芯片的(de)制(zhi)造要求降低2到3代甚至更高，大(da)大(da)延緩(huan)對先進工藝的(de)需求。
“我從芯片設(she)計(ji)角(jiao)度來看，任何的(de)(de)(de)技(ji)術都有(you)它(ta)(ta)自身(shen)的(de)(de)(de)發展特點，并(bing)非一定要(yao)走最(zui)先(xian)(xian)進(jin)的(de)(de)(de)工藝。我們為什么(me)要(yao)采取最(zui)先(xian)(xian)進(jin)的(de)(de)(de)工藝，是源于它(ta)(ta)最(zui)簡單(dan)、最(zui)容易，因(yin)為把(ba)單(dan)片集成是最(zui)容易的(de)(de)(de)事情，在一個地方(fang)做設(she)計(ji)就(jiu)直接做進(jin)去的(de)(de)(de)，但它(ta)(ta)不是最(zui)優的(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方(fang)案。芯片當中絕(jue)大部(bu)分的(de)(de)(de)東西并(bing)不需要(yao)最(zui)先(xian)(xian)進(jin)的(de)(de)(de)技(ji)術去做。”魏少軍指出(chu)。
魏(wei)少軍在(zai)12月(yue)29日(ri)深圳(zhen)中國(guo)集成(cheng)電路峰會中表示，中國(guo)產業原來發(fa)展的(de)(de)重點比較多地放在(zai)聚(ju)焦很先進的(de)(de)科技(ji)工(gong)(gong)藝。但到了后面(mian)，可能需要轉向那些對工(gong)(gong)藝和EDA工(gong)(gong)具不強敏感的(de)(de)芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)技(ji)術(shu)，同時更(geng)聚(ju)焦目(mu)標導向和問(wen)題導向，提(ti)(ti)升成(cheng)熟工(gong)(gong)藝的(de)(de)性能、功耗和尺寸，這是(shi)在(zai)別人限制(zhi)中國(guo)的(de)(de)前提(ti)(ti)下，所做的(de)(de)無奈(nai)之舉(ju)。而新(xin)(xin)器(qi)件、新(xin)(xin)材料、新(xin)(xin)工(gong)(gong)藝和芯(xin)片(pian)架構創(chuang)新(xin)(xin)將(jiang)是(shi)主(zhu)要的(de)(de)發(fa)力方向。
“之前人(ren)們(men)把能做(zuo)7nm設計作為高水平的(de)(de)標志，事實上(shang)，能夠(gou)用14nm、28nm做(zuo)出7nm的(de)(de)性能，才(cai)是真正的(de)(de)高手。”魏少軍(jun)在演講上(shang)說。
當前，中國是全球最大的芯片進口和消費國。根據公開數據，2021年，全球半導體產業銷售額是5560億美元，其中，中國進口了4300多億美元集成電路，占78%；芯片消費市場規模達到1950億美元，占35%。這意味著，中國的芯片國產化率并不高，大量依賴進口。
“我們(men)是否能(neng)夠對自身(shen)存在(zai)的(de)(de)(de)問(wen)題有清醒的(de)(de)(de)了解和認識。處(chu)在(zai)這樣一個大變革情(qing)況下，如果我們(men)對創新(xin)過程的(de)(de)(de)緊迫性認識不足(zu)，可能(neng)會(hui)放慢創新(xin)步伐，實(shi)際(ji)上就給了我們(men)的(de)(de)(de)競爭(zheng)對手一些可乘之機。”魏少軍(jun)此(ci)前(qian)表示，在(zai)外(wai)憂內患(huan)下，中國半導體的(de)(de)(de)發展當前(qian)正面臨非常關鍵的(de)(de)(de)時(shi)刻。
事實上，集成電路是信息技術產業的核心，具有基礎性、戰略性和先導性，事關國家安全和實體經濟國際競爭力，因而也是各國在高科技領域的戰略必爭之地，應該予以重視。
國務院(yuan)發展研究中(zhong)(zhong)(zhong)心產業(ye)(ye)(ye)經(jing)濟(ji)研究部研究員、副(fu)部長李燕，去年(nian)刊登(deng)在《國際經(jing)濟(ji)評(ping)論(lun)》“美國《芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)(yu)科學法》及其(qi)影響(xiang)分析”文章中(zhong)(zhong)(zhong)表示，美國《芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)(yu)科學法》反映出政府強力干(gan)預(yu)，來促進(jin)研發和制造回流(liu)美國以及強化芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)領導(dao)力的(de)戰略意(yi)圖，同時法案中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)補貼(tie)排(pai)他(ta)條(tiao)款對(dui)全(quan)球芯(xin)片(pian)(pian)企(qi)業(ye)(ye)(ye)形(xing)成了選(xuan)邊站(zhan)隊(dui)的(de)壓(ya)力，干(gan)擾了全(quan)球芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)的(de)正(zheng)常秩序，將對(dui)中(zhong)(zhong)(zhong)國企(qi)業(ye)(ye)(ye)公(gong)平(ping)參與(yu)(yu)全(quan)球芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)的(de)競爭(zheng)與(yu)(yu)合(he)作產生不利影響(xiang)。
李燕(yan)強(qiang)調(diao)，面對新的(de)(de)形勢，中國應始(shi)終堅(jian)持高水平科技自(zi)立和開放(fang)發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)(de)方(fang)向不動搖，加(jia)快推動芯片(pian)產(chan)業創新發(fa)展(zhan)(zhan)，完(wan)善自(zi)主開放(fang)的(de)(de)信息(xi)技術產(chan)業生態。
在上述同一文中，魏少軍提出三個應對措施與建議：一是在國(guo)家層面加(jia)大組(zu)織力度，調整主攻方向(xiang)，既要補(bu)短板，更(geng)要鍛長板。在繼續做好“卡脖(bo)子”領(ling)域(yu)技術攻關的同(tong)時，重點支持中(zhong)國(guo)具有優(you)勢(shi)的關鍵(jian)技術的研發；二是強化人才培養和引進力度，全力解決半導體產業(ye)人才缺口；三是充分發揮國(guo)內超大規(gui)模(mo)市場優(you)勢(shi)，強化前(qian)沿新技術領(ling)域(yu)的“內源式”創新能力。
“大力開展新技術、新材料和新工藝的研發，在新型計算架構、芯粒 (Chiplet)、異質集成等方面積極布局，圍繞東數西算、雙碳戰略(lve)和新基(ji)建(jian)等改善(shan)民(min)生(sheng)和促進(jin)可持續發展(zhan)的國家戰略(lve)，采取‘賽(sai)馬’和‘揭榜掛帥’機(ji)制，給予新技(ji)(ji)術(shu)‘上場競(jing)技(ji)(ji)’的機(ji)會，爭取在新賽(sai)道(dao)上構建(jian)基(ji)礎引領優(you)勢，降低對(dui)現有(you)技(ji)(ji)術(shu)領域的供應鏈依賴。”魏少軍在文中表示。
不過(guo)2023年(nian)，半(ban)導體周期下(xia)行、全球經濟衰(shuai)退以及三年(nian)防疫(yi)造(zao)成資金缺口困難(nan)等多重(zhong)因(yin)素疊加下(xia)，中國半(ban)導體產業是否(fou)(fou)會煥發(fa)生機，能否(fou)(fou)繼續在正常軌道中推進(jin)發(fa)展，依(yi)然需要(yao)時(shi)間給出答(da)案。
