根據(ju)ICinsights最新發(fa)表的數據(ju)，2021 年(nian) IDM（擁有晶圓廠的公司(si)）、無晶圓廠公司(si)和 IC 總銷售額(e)的區(qu)域(yu)市場份額(e)由(you)總部位于美國的公司(si)領先。
圖 1 顯示了 2021 年 IDM 和無晶圓廠(chang)公司在 IC 銷售中的份額，以及按公司總部所在地劃(hua)分的 IC 市場(chang)的全球(qiu)總份額（該數(shu)據不包括純(chun)代工(gong)廠(chang)）。
2021 年(nian)，美(mei)國公司(si)(si)(si)占(zhan)據了全球 IC 市(shi)場(chang)總額(e)(e)(e)（IDM 和(he)無(wu)晶(jing)圓廠(chang)(chang) IC 銷(xiao)售額(e)(e)(e)的(de)總和(he)）的(de) 54%，其次(ci)是韓(han)國公司(si)(si)(si)，占(zhan)據 22% 的(de)份額(e)(e)(e)。中國臺(tai)灣(wan)公司(si)(si)(si)憑借其無(wu)晶(jing)圓廠(chang)(chang)IC銷(xiao)售額(e)(e)(e)占(zhan)全球IC銷(xiao)售額(e)(e)(e)的(de)9％，而歐洲(zhou)和(he)日本(ben)供應(ying)商的(de)份額(e)(e)(e)為(wei)6％（中國臺(tai)灣(wan)公司(si)(si)(si)在2020年(nian)IC行業市(shi)場(chang)份額(e)(e)(e)首(shou)次(ci)超過歐洲(zhou)公司(si)(si)(si)。
韓國(guo)和日本(ben)公司(si)在無晶圓(yuan)IC領域的占有(you)率極低，中(zhong)國(guo)而(er)臺(tai)灣和中(zhong)國(guo)大陸公司(si)在IC市(shi)場(chang)的IDM部(bu)分的份(fen)(fen)額(e)非常低。總(zong)體(ti)而(er)言，總(zong)部(bu)位于美國(guo)的公司(si)在 IDM、無晶圓(yuan)廠和 IC 行(xing)業(ye)總(zong)市(shi)場(chang)份(fen)(fen)額(e)方面表現出(chu)最平衡(heng)。
2021 年(nian)(nian)，日本(ben)公司的(de) IC 銷售市(shi)(shi)(shi)場(chang)份額(e)繼(ji)續保持其始(shi)于(yu) 1990 年(nian)(nian)代的(de)良好態勢。如圖 2 所示，日本(ben)公司在 1990 年(nian)(nian)占據了全球 IC 市(shi)(shi)(shi)場(chang)份額(e)的(de)近一半，但在過去(qu) 30 年(nian)(nian)中(zhong)該(gai)份額(e)急劇下(xia)降，到 2021 年(nian)(nian)僅(jin)為(wei) 6%。雖然歐洲(zhou)公司的(de)市(shi)(shi)(shi)場(chang)份額(e)下(xia)降幅度(du)并不像日本(ben)公司、歐洲(zhou)公司去(qu)年(nian)(nian)也僅(jin)占全球 IC 市(shi)(shi)(shi)場(chang) 6% 的(de)份額(e)，低于(yu) 1990 年(nian)(nian)的(de) 9%。
與過去 30 年日本和(he)歐洲(zhou)(zhou)公(gong)司(si)的(de)(de) IC 市場(chang)份額(e)(e)下滑(hua)相比(bi)，美國和(he)亞洲(zhou)(zhou) IC 供應商的(de)(de)份額(e)(e)自 1990 年以來(lai)一(yi)直在(zai)(zai)攀升(sheng)。如圖 2 所示，亞洲(zhou)(zhou)公(gong)司(si)見證了它們(men)在(zai)(zai)全球 IC 市場(chang)中的(de)(de)份額(e)(e)從(cong) 1990 年的(de)(de)微不足道的(de)(de) 4% 飆(biao)升(sheng)至(zhi) 2021 年的(de)(de) 34%。 亞洲(zhou)(zhou) IC 供應商的(de)(de)這一(yi)份額(e)(e)增(zeng)長(chang)(chang)相當于(yu) 31 年 IC 銷售復合(he)年增(zeng)長(chang)(chang)率為 15.9%，幾(ji)乎(hu)是(shi)同(tong)期(qi) IC 市場(chang)總復合(he)年增(zeng)長(chang)(chang)率 8.2% 的(de)(de)兩倍.
中國究竟生產了多少芯片？
最近，IC Insights 的2021-2025 年(nian)全球(qiu)晶圓產(chan)能(neng)報(bao)告按地理區域（或國家(jia)/地區）列出了全球(qiu)每月安裝的晶圓產(chan)能(neng)。圖 1 顯(xian)示了截至 2020 年(nian) 12 月分地區的裝機容(rong)量(liang)。
需要特(te)別(bie)強(qiang)調一下數據代表的(de)含義，每個地區(qu)數字(zi)是(shi)位于(yu)該地區(qu)的(de)工(gong)廠的(de)每月總(zong)裝機(ji)容量(liang)，而(er)(er)不管擁(yong)有工(gong)廠的(de)公司(si)的(de)總(zong)部位于(yu)何處(chu)。例如，韓(han)國(guo)三(san)星在美國(guo)安裝的(de)晶圓產(chan)能計(ji)入北美產(chan)能總(zong)量(liang)，而(er)(er)不計(ji)入韓(han)國(guo)產(chan)能總(zong)量(liang)。ROW“區(qu)域”主(zhu)要包括(kuo)新加坡、以色(se)列和馬來(lai)西亞，但也包括(kuo)俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國(guo)家/地區(qu)。
《2021-2025 年全球晶圓產能報告》中關于各地區 IC 產能趨勢的一些觀察結果包括：
? 截(jie)至2020 年12 月，中國臺(tai)灣安裝(zhuang)的(de)晶圓(yuan)(yuan)產能全球(qiu)領先，市場份(fen)額高達21.4% 。排在(zai)第二位的(de)是(shi)韓(han)(han)國，占全球(qiu)晶圓(yuan)(yuan)產能的(de) 20.4%。中國臺(tai)灣是(shi) 200 毫米晶圓(yuan)(yuan)的(de)產能領先者。在(zai)300mm晶圓(yuan)(yuan)方面，韓(han)(han)國位居前列，中國臺(tai)灣緊隨(sui)其(qi)后(hou)。三星和(he) SK 海力士(shi)繼續積極(ji)擴大其(qi)在(zai)韓(han)(han)國的(de)工(gong)廠，以支持(chi)其(qi)大批量 DRAM 和(he) NAND 閃存(cun)業務。
中國(guo)臺(tai)灣(wan)在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國(guo)成為最(zui)大(da)產能(neng)(neng)持有者(zhe)。預計(ji)到 2025 年臺(tai)灣(wan)仍將(jiang)是晶圓產能(neng)(neng)最(zui)大(da)的地(di)區。預計(ji)該(gai)地(di)區將(jiang)在2020 年至 2025 年間(jian)的晶圓廠月產能(neng)(neng)將(jiang)增加140萬片（八(ba)英寸等效(xiao)）。
? 2020 年(nian)底，中國大(da)陸占(zhan)全球產能(neng)(neng)的15.3%，與日本幾乎持平(ping)。預(yu)計2021年(nian)中國大(da)陸裝機容量將超過(guo)(guo)日本。中國2010年(nian)晶圓產能(neng)(neng)占(zhan)比首次(ci)(ci)超過(guo)(guo)歐洲，2016年(nian)首次(ci)(ci)超過(guo)(guo)ROW地區產能(neng)(neng)，2019年(nian)首次(ci)(ci)超過(guo)(guo)北美(mei)產能(neng)(neng)。
? 預計中國大(da)(da)陸將(jiang)是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間容量(liang)份額增加百分(fen)比的地區（3.7 個百分(fen)點）。雖(sui)然中國大(da)(da)陸主導的大(da)(da)型新 DRAM 和(he) NAND 晶圓(yuan)廠的推出預期有所減弱，但未(wei)來幾年，總部(bu)設在其他國家的存儲器(qi)制造商和(he)本(ben)地 IC 制造商也將(jiang)有大(da)(da)量(liang)晶圓(yuan)產能(neng)進入中國.
? 在預(yu)測期內，北美的產能份額預(yu)計(ji)將下(xia)降(jiang)，因(yin)為該地(di)區的大型無晶圓(yuan)廠供應商(shang)行業繼續(xu)(xu)依(yi)賴代(dai)(dai)工(gong)廠，主要是臺灣(wan)的代(dai)(dai)工(gong)廠。預(yu)計(ji)歐洲(zhou)的產能份額也將繼續(xu)(xu)緩慢萎縮。
2024年的中國半導體：僅次于美國和韓國
據SIA報道，來自中國公司的全球芯片銷售額正在上升，這主要(yao)是(shi)由于(yu)美中緊張局勢加(jia)劇以及(ji)全(quan)國范圍內推動中國芯片行業(ye)發展的努力(li)的結果(guo)。
SIA表(biao)示，就在五(wu)年(nian)(nian)(nian)前，中國大(da)陸(lu)的(de)(de)半導(dao)(dao)(dao)體器件銷售(shou)額(e)為 130 億美(mei)元，僅占全球芯片銷售(shou)額(e)的(de)(de) 3.8%。然而，根據(ju)(ju) SIA 的(de)(de)分析 ，2020 年(nian)(nian)(nian)，中國大(da)陸(lu)半導(dao)(dao)(dao)體行業實現了前所(suo)未有的(de)(de) 30.6% 的(de)(de)年(nian)(nian)(nian)增長(chang)率，年(nian)(nian)(nian)總銷售(shou)額(e)達到 398 億美(mei)元。增長(chang)的(de)(de)躍升幫助中國大(da)陸(lu)在 2020 年(nian)(nian)(nian)占據(ju)(ju)了全球半導(dao)(dao)(dao)體市場 9% 的(de)(de)份額(e)，連續(xu)兩年(nian)(nian)(nian)超過中國臺灣(wan)，緊隨日本和(he)歐盟，各占 10% 的(de)(de)市場份額(e)。
如(ru)果(guo)中(zhong)國(guo)大陸(lu)半導體發展繼續保持強(qiang)勁(jing)勢頭——在未來三(san)年保持 30% 的復合年增長率——并假(jia)設其他(ta)國(guo)家/地區的產(chan)業增長率保持不變，到(dao) 2024 年，中(zhong)國(guo)大陸(lu)半導體產(chan)業的年收(shou)入(ru)可能達(da)到(dao) 1160 億(yi)美元(yuan)，超過 17.4 % 的全球市場份(fen)額 。這(zhe)將使中(zhong)國(guo)大陸(lu)在全球市場份(fen)額上僅(jin)次于(yu)美國(guo)和韓國(guo)。
同樣令人吃驚(jing)的是中(zhong)(zhong)國涌入半導(dao)體行業的新公司數量(liang)(liang)。SIA表示，2020年(nian)，中(zhong)(zhong)國大陸有近(jin)1.5萬(wan)家企業注冊為(wei)半導(dao)體企業。這些新公司中(zhong)(zhong)有大量(liang)(liang)是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計(ji)算和(he)其他高(gao)端芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)的無晶圓(yuan)廠初創(chuang)公司。其中(zhong)(zhong)許多公司正在開發先進的芯(xin)(xin)片(pian)，在前(qian)沿工藝節點上設(she)計(ji)和(he)流片(pian)設(she)備(bei)。中(zhong)(zhong)國高(gao)端邏輯器件的銷售也在加(jia)速增長，中(zhong)(zhong)國 CPU、GPU 和(he) FPGA 部門的總(zong)收(shou)入以每年(nian) 128% 的速度增長，到 2020 年(nian)收(shou)入接近(jin) 10 億美元(yuan)，遠(yuan)高(gao)于(yu) 2015 年(nian)的6000 萬(wan)美元(yuan)。
中國半導體企業實現強勁增長
在(zai)中(zhong)國半導(dao)體供應鏈的所有四個子(zi)領域——無晶圓廠(chang)、IDM、代(dai)工和 OSAT——中(zhong)國公(gong)司去年(nian)的收入都錄(lu)得快速(su)增(zeng)(zeng)長(chang)，年(nian)增(zeng)(zeng)長(chang)率分別(bie)為 36%、23%、32%、23%。在(zai) SIA 分析中(zhong)。中(zhong)國領先的半導(dao)體公(gong)司有望在(zai)多個子(zi)市場向國內乃(nai)至全球(qiu)擴張。
SIA 分析(xi)進一步顯示(shi)(shi)，2020 年，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)(da)陸(lu)在全球無(wu)(wu)晶圓半(ban)導體(ti)領域的(de)(de)(de)市(shi)場份額高(gao)(gao)達(da) 16%，排名第三，僅(jin)次于美(mei)國(guo)(guo)(guo)和(he)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺(tai)灣，高(gao)(gao)于 2015 年的(de)(de)(de) 10% 。受(shou)益于中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)龐大(da)(da)的(de)(de)(de)消費市(shi)場和(he) 5G 市(shi)場，盡管(guan)出口管(guan)制收(shou)(shou)緊（主要由于中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)官方貿易數據顯示(shi)(shi)的(de)(de)(de)大(da)(da)量(liang)庫存），中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)最大(da)(da)的(de)(de)(de)芯片(pian)設(she)(she)計(ji)(ji)商(shang)華為的(de)(de)(de)海思半(ban)導體(ti)在 2020 年創造了近 100 億美(mei)元的(de)(de)(de)收(shou)(shou)入。其他中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)無(wu)(wu)晶圓廠(chang)公司(si)，如通信芯片(pian)供應商(shang)紫光展銳、MCU 和(he) NOR 閃存設(she)(she)計(ji)(ji)商(shang) GigaDevice、指紋芯片(pian)公司(si)匯頂科技以(yi)及圖(tu)像(xiang)傳(chuan)感器設(she)(she)計(ji)(ji)商(shang) Galaxycore 和(he) OmniVision（一家被中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)收(shou)(shou)購的(de)(de)(de)美(mei)國(guo)(guo)(guo)總部）均(jun)報(bao)告(gao)了 20-40%年增(zeng)長(chang)率成為中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)頂級的(de)(de)(de)無(wu)(wu)晶圓廠(chang)公司(si)。
與此同時，中國消(xiao)費電子和(he)家電OEM以及領先的(de)互聯網(wang)公(gong)司(si)也通(tong)過內部(bu)設計(ji)芯(xin)片和(he)投資老牌半導體(ti)公(gong)司(si)的(de)方(fang)式加大了向半導體(ti)領域(yu)的(de)擴(kuo)張力度，在設計(ji)先進(jin)芯(xin)片和(he)建(jian)設國產芯(xin)片方(fang)面(mian)取得了顯(xian)著進(jin)展(zhan)。
中國大陸芯片制造繼續擴張
中國還在(zai)(zai)構建其(qi)半導體制造供應鏈(lian)方面保持強勁(jing)增長，2021 年(nian)，國內宣(xuan)布(bu)新增 28 個晶(jing)圓(yuan)廠(chang)建設(she)項目(mu)，新計(ji)劃資金總額(e)為(wei) 260 億(yi)美(mei)元(yuan) 。中芯國際(ji)和(he)其(qi)他中國半導體領導者則宣(xuan)布(bu)建設(she)更(geng)多的工廠(chang)，重點是成熟(shu)的技術節點。在(zai)(zai)各方支持下，晶(jing)圓(yuan)制造初創公司(si)在(zai)(zai)后(hou)緣制造領域不(bu)斷涌現。
在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)方(fang)面(mian)，由于(yu)華為和中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)(guo)際被列入(ru)美國(guo)(guo)(guo)政府的(de)(de)(de)實(shi)體(ti)清單（分別是中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)最(zui)先進的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)設計和代工），中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半導體(ti)產(chan)業(ye)受到了(le)(le)(le)(le)不小(xiao)的(de)(de)(de)影響。由于(yu)這一(yi)變(bian)化(hua)，從 2020 年(nian)(nian) 9 月到 2021 年(nian)(nian) 11 月，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)晶圓(yuan)制造(zao)商在(zai)成(cheng)熟節點(dian)（>=14nm）上增加(jia)了(le)(le)(le)(le)近 50 萬(wan)(wan)片(pian)(pian)/月的(de)(de)(de)晶圓(yuan)（WPM）產(chan)能，而在(zai)先進節點(dian)上僅(jin)增加(jia)了(le)(le)(le)(le) 1 萬(wan)(wan)片(pian)(pian)產(chan)能。僅(jin)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)晶圓(yuan)產(chan)能增長(chang)就(jiu)占全(quan)球總量的(de)(de)(de) 26% 。2021 年(nian)(nian)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)也開始了(le)(le)(le)(le)國(guo)(guo)(guo)產(chan)移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)商業(ye)出貨，并開始了(le)(le)(le)(le) 128 層產(chan)品嘗試。雖然(ran)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)存儲(chu)器行業(ye)仍處于(yu)發展(zhan)初期，但預(yu)計中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)存儲(chu)器企業(ye)在(zai)未來五年(nian)(nian)內(nei)將實(shi)現 40-50% 的(de)(de)(de)年(nian)(nian)復合增長(chang)率并具有(you)很強的(de)(de)(de)競爭力。在(zai)后端(duan)生產(chan)方(fang)面(mian)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)是外(wai)包組裝(zhuang)、封(feng)裝(zhuang)和測(ce)試 (OSAT) 的(de)(de)(de)全(quan)球領導者，其前三大(da) OSAT 參與者合計占據(ju)全(quan)球市場份額的(de)(de)(de) 35% 以上。
種種跡象(xiang)表(biao)明，中(zhong)國(guo)半導體(ti)芯(xin)片(pian)銷售的(de)(de)(de)快速增長很可能會持(chi)續，這在很大(da)程度(du)上歸功于政府的(de)(de)(de)堅定承諾以及面(mian)對(dui)不斷(duan)惡(e)化的(de)(de)(de)美中(zhong)關系(xi)的(de)(de)(de)強有力的(de)(de)(de)政策支持(chi)。盡(jin)管中(zhong)國(guo)要(yao)趕上現有的(de)(de)(de)行業(ye)領導者還有很長的(de)(de)(de)路要(yao)走——尤其(qi)是在先進(jin)(jin)節點代工(gong)生產、設(she)備和(he)材料方面(mian)——但隨著中(zhong)國(guo)加強對(dui)半導體(ti)自力更生的(de)(de)(de)關注，預計未來十年差距將進(jin)(jin)一(yi)步縮小。
