根據(ju)ICinsights最(zui)新發表(biao)的(de)(de)數據(ju)，2021 年 IDM（擁有晶(jing)圓(yuan)廠的(de)(de)公司(si)）、無晶(jing)圓(yuan)廠公司(si)和 IC 總(zong)銷售額的(de)(de)區(qu)域市(shi)場份額由總(zong)部位于(yu)美(mei)國的(de)(de)公司(si)領先。
圖(tu) 1 顯示了(le) 2021 年 IDM 和無晶圓廠(chang)公司(si)在(zai) IC 銷售中的(de)份額(e)，以(yi)及按公司(si)總(zong)(zong)部所在(zai)地劃分(fen)的(de) IC 市(shi)場的(de)全球總(zong)(zong)份額(e)（該數據不包括純代工廠(chang)）。
2021 年(nian)，美國(guo)(guo)(guo)公(gong)司(si)(si)(si)占(zhan)據了(le)全球(qiu) IC 市(shi)場總額(e)(e)（IDM 和(he)無(wu)晶圓(yuan)廠 IC 銷(xiao)售額(e)(e)的(de)(de)總和(he)）的(de)(de) 54%，其次是韓國(guo)(guo)(guo)公(gong)司(si)(si)(si)，占(zhan)據 22% 的(de)(de)份額(e)(e)。中國(guo)(guo)(guo)臺灣(wan)公(gong)司(si)(si)(si)憑借(jie)其無(wu)晶圓(yuan)廠IC銷(xiao)售額(e)(e)占(zhan)全球(qiu)IC銷(xiao)售額(e)(e)的(de)(de)9％，而歐洲和(he)日本供應商的(de)(de)份額(e)(e)為(wei)6％（中國(guo)(guo)(guo)臺灣(wan)公(gong)司(si)(si)(si)在2020年(nian)IC行業市(shi)場份額(e)(e)首次超過歐洲公(gong)司(si)(si)(si)。
韓(han)國(guo)(guo)和(he)日本公司在(zai)(zai)無晶圓IC領域的占有率極低，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)而臺(tai)灣和(he)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸公司在(zai)(zai)IC市場(chang)的IDM部分(fen)的份額非常低。總(zong)(zong)體而言，總(zong)(zong)部位(wei)于美國(guo)(guo)的公司在(zai)(zai) IDM、無晶圓廠和(he) IC 行業(ye)總(zong)(zong)市場(chang)份額方面表(biao)現出最(zui)平衡(heng)。
2021 年(nian)(nian)(nian)，日本公司的 IC 銷售市(shi)場份(fen)額繼續保持其始于(yu) 1990 年(nian)(nian)(nian)代的良好態勢。如圖 2 所示，日本公司在 1990 年(nian)(nian)(nian)占據了全球(qiu) IC 市(shi)場份(fen)額的近一半，但在過去(qu) 30 年(nian)(nian)(nian)中該份(fen)額急劇下(xia)降(jiang)，到 2021 年(nian)(nian)(nian)僅(jin)為 6%。雖然歐洲公司的市(shi)場份(fen)額下(xia)降(jiang)幅度(du)并不像日本公司、歐洲公司去(qu)年(nian)(nian)(nian)也僅(jin)占全球(qiu) IC 市(shi)場 6% 的份(fen)額，低于(yu) 1990 年(nian)(nian)(nian)的 9%。
與(yu)過(guo)去 30 年(nian)(nian)(nian)日(ri)本和歐(ou)洲公司(si)的 IC 市(shi)場份額(e)下(xia)滑相(xiang)比(bi)，美(mei)國和亞(ya)洲 IC 供(gong)應商的份額(e)自 1990 年(nian)(nian)(nian)以(yi)來一直在攀升(sheng)(sheng)。如圖 2 所示，亞(ya)洲公司(si)見(jian)證了它們在全球 IC 市(shi)場中的份額(e)從 1990 年(nian)(nian)(nian)的微不足道(dao)的 4% 飆升(sheng)(sheng)至 2021 年(nian)(nian)(nian)的 34%。 亞(ya)洲 IC 供(gong)應商的這一份額(e)增(zeng)長(chang)相(xiang)當于 31 年(nian)(nian)(nian) IC 銷售復合年(nian)(nian)(nian)增(zeng)長(chang)率(lv)(lv)為 15.9%，幾乎是同期 IC 市(shi)場總復合年(nian)(nian)(nian)增(zeng)長(chang)率(lv)(lv) 8.2% 的兩(liang)倍.
中國究竟生產了多少芯片？
最(zui)近，IC Insights 的2021-2025 年全球(qiu)晶圓產能(neng)報告(gao)按地理區(qu)域(yu)（或(huo)國家(jia)/地區(qu)）列出了(le)全球(qiu)每月安裝(zhuang)的晶圓產能(neng)。圖 1 顯示了(le)截至 2020 年 12 月分地區(qu)的裝(zhuang)機容量(liang)。
需要(yao)特(te)別強調一下數據代表的(de)含義(yi)，每(mei)個地(di)區(qu)(qu)數字(zi)是位(wei)于(yu)該地(di)區(qu)(qu)的(de)工廠(chang)的(de)每(mei)月總(zong)裝(zhuang)機容量(liang)，而不管擁有(you)工廠(chang)的(de)公司的(de)總(zong)部位(wei)于(yu)何處(chu)。例如，韓國三星在美(mei)國安裝(zhuang)的(de)晶(jing)圓(yuan)產能計(ji)入北美(mei)產能總(zong)量(liang)，而不計(ji)入韓國產能總(zong)量(liang)。ROW“區(qu)(qu)域”主要(yao)包(bao)(bao)括新加坡、以色(se)列(lie)和(he)馬來西亞，但也包(bao)(bao)括俄(e)羅斯(si)、白俄(e)羅斯(si)和(he)澳大利亞等國家/地(di)區(qu)(qu)。
《2021-2025 年全球晶圓產能報告》中關于各地區 IC 產能趨勢的一些觀察結果包括：
? 截至2020 年(nian)12 月(yue)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)安裝的(de)(de)晶(jing)圓產能(neng)全(quan)(quan)球領先，市(shi)場份額高達21.4% 。排在(zai)第二位的(de)(de)是韓(han)國(guo)(guo)(guo)，占(zhan)全(quan)(quan)球晶(jing)圓產能(neng)的(de)(de) 20.4%。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)是 200 毫米晶(jing)圓的(de)(de)產能(neng)領先者。在(zai)300mm晶(jing)圓方面，韓(han)國(guo)(guo)(guo)位居(ju)前列，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)緊(jin)隨其(qi)后。三星和(he) SK 海力士(shi)繼續積極擴大(da)其(qi)在(zai)韓(han)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)工廠，以支持其(qi)大(da)批量 DRAM 和(he) NAND 閃存(cun)業務(wu)。
中國臺灣(wan)在(zai) 2011 年超越日本后，于(yu) 2015 年超越韓國成(cheng)為最(zui)大產(chan)能持有者。預(yu)計(ji)到 2025 年臺灣(wan)仍(reng)將(jiang)(jiang)是晶圓(yuan)產(chan)能最(zui)大的地區(qu)。預(yu)計(ji)該地區(qu)將(jiang)(jiang)在(zai)2020 年至 2025 年間的晶圓(yuan)廠月(yue)產(chan)能將(jiang)(jiang)增加140萬片（八英(ying)寸等(deng)效）。
? 2020 年底，中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)占(zhan)全球產(chan)能(neng)的15.3%，與日本幾(ji)乎持(chi)平。預計2021年中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)裝機容量將超過(guo)日本。中(zhong)國(guo)2010年晶圓產(chan)能(neng)占(zhan)比首(shou)次超過(guo)歐洲，2016年首(shou)次超過(guo)ROW地(di)區產(chan)能(neng)，2019年首(shou)次超過(guo)北美產(chan)能(neng)。
? 預計中國大陸(lu)將是(shi)唯一一個在 2020 年(nian)(nian)至 2025 年(nian)(nian)期間容量份額增(zeng)加(jia)百分(fen)(fen)比(bi)的地區（3.7 個百分(fen)(fen)點）。雖然(ran)中國大陸(lu)主導(dao)的大型新(xin) DRAM 和 NAND 晶(jing)圓廠的推出預期有所減弱，但未來幾年(nian)(nian)，總部設在其他(ta)國家的存儲器(qi)制造商(shang)(shang)和本地 IC 制造商(shang)(shang)也將有大量晶(jing)圓產能進入中國.
? 在預(yu)測期內，北(bei)美的(de)產能份額(e)預(yu)計將下(xia)降，因為該地(di)區的(de)大(da)型(xing)無晶圓廠供(gong)應商行業繼(ji)續依賴代工廠，主要(yao)是臺灣(wan)的(de)代工廠。預(yu)計歐洲的(de)產能份額(e)也將繼(ji)續緩(huan)慢(man)萎縮。
2024年的中國半導體：僅次于美國和韓國
據SIA報道，來自中國公司的全球芯片銷售額正在上升(sheng)，這(zhe)主要是(shi)由于美中緊張局勢加劇(ju)以及全國范圍內(nei)推動中國芯片(pian)行業發展的(de)努力的(de)結(jie)果。
SIA表示，就在五年(nian)(nian)(nian)前，中國(guo)大陸(lu)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)器件銷售額為 130 億美(mei)元(yuan)，僅占全球(qiu)芯(xin)片(pian)銷售額的(de) 3.8%。然而，根據 SIA 的(de)分析(xi) ，2020 年(nian)(nian)(nian)，中國(guo)大陸(lu)半(ban)導(dao)體(ti)行業實現了前所未有的(de) 30.6% 的(de)年(nian)(nian)(nian)增長(chang)率，年(nian)(nian)(nian)總銷售額達到 398 億美(mei)元(yuan)。增長(chang)的(de)躍升幫助(zhu)中國(guo)大陸(lu)在 2020 年(nian)(nian)(nian)占據了全球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang) 9% 的(de)份(fen)額，連(lian)續(xu)兩(liang)年(nian)(nian)(nian)超過中國(guo)臺灣(wan)，緊隨日本和歐盟，各占 10% 的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額。
如(ru)果中國(guo)大(da)陸(lu)半(ban)導(dao)體發展繼續保(bao)(bao)持(chi)強(qiang)勁勢頭(tou)——在未來三年保(bao)(bao)持(chi) 30% 的(de)復合(he)年增長率——并(bing)假設其他國(guo)家/地區的(de)產(chan)業(ye)增長率保(bao)(bao)持(chi)不(bu)變，到(dao) 2024 年，中國(guo)大(da)陸(lu)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)的(de)年收入可能達(da)到(dao) 1160 億美(mei)元(yuan)，超(chao)過 17.4 % 的(de)全(quan)球市(shi)場份額 。這將使中國(guo)大(da)陸(lu)在全(quan)球市(shi)場份額上僅次于美(mei)國(guo)和韓國(guo)。
同(tong)樣(yang)令人吃驚的(de)是中國涌入半導體行業的(de)新公(gong)司(si)(si)數量。SIA表示，2020年(nian)，中國大陸(lu)有(you)近1.5萬家企業注冊為(wei)半導體企業。這些新公(gong)司(si)(si)中有(you)大量是專門從(cong)事 GPU、EDA、FPGA、AI 計(ji)算和(he)其他高(gao)端(duan)芯片(pian)設(she)計(ji)的(de)無晶(jing)圓廠(chang)初創公(gong)司(si)(si)。其中許多公(gong)司(si)(si)正在(zai)(zai)開(kai)發先進的(de)芯片(pian)，在(zai)(zai)前沿工藝節點上設(she)計(ji)和(he)流片(pian)設(she)備。中國高(gao)端(duan)邏輯器件的(de)銷售也在(zai)(zai)加(jia)速(su)增(zeng)長(chang)，中國 CPU、GPU 和(he) FPGA 部門的(de)總收(shou)入以每年(nian) 128% 的(de)速(su)度(du)增(zeng)長(chang)，到 2020 年(nian)收(shou)入接近 10 億美(mei)元(yuan)，遠(yuan)高(gao)于 2015 年(nian)的(de)6000 萬美(mei)元(yuan)。
中國半導體企業實現強勁增長
在中(zhong)(zhong)國半導體(ti)供(gong)應鏈的所有四(si)個(ge)子領(ling)域——無晶圓廠、IDM、代(dai)工和 OSAT——中(zhong)(zhong)國公司去年的收入都錄得快速增長，年增長率分(fen)別為 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分(fen)析中(zhong)(zhong)。中(zhong)(zhong)國領(ling)先(xian)的半導體(ti)公司有望在多個(ge)子市場向國內乃(nai)至全(quan)球擴張。
SIA 分析進一(yi)步顯(xian)示，2020 年(nian)(nian)，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸(lu)在全球無(wu)晶圓(yuan)(yuan)半(ban)導(dao)體領域的市(shi)場(chang)(chang)份(fen)額高達 16%，排(pai)名第(di)三，僅次于美(mei)國(guo)(guo)和中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)臺(tai)灣，高于 2015 年(nian)(nian)的 10% 。受益于中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)龐大的消費市(shi)場(chang)(chang)和 5G 市(shi)場(chang)(chang)，盡管出口(kou)管制收緊（主(zhu)要(yao)由于中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)官方(fang)貿易數據顯(xian)示的大量庫存(cun)），中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)最大的芯片(pian)設計(ji)商(shang)(shang)華(hua)為(wei)的海思半(ban)導(dao)體在 2020 年(nian)(nian)創造了近 100 億美(mei)元的收入(ru)。其他中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)無(wu)晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)公(gong)(gong)司(si)，如通信芯片(pian)供應商(shang)(shang)紫光(guang)展銳、MCU 和 NOR 閃(shan)存(cun)設計(ji)商(shang)(shang) GigaDevice、指紋芯片(pian)公(gong)(gong)司(si)匯頂科技(ji)以(yi)及圖像(xiang)傳(chuan)感器設計(ji)商(shang)(shang) Galaxycore 和 OmniVision（一(yi)家被中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)收購的美(mei)國(guo)(guo)總部）均(jun)報告(gao)了 20-40%年(nian)(nian)增長率成(cheng)為(wei)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)頂級(ji)的無(wu)晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)公(gong)(gong)司(si)。
與此同時，中國消(xiao)費電(dian)(dian)子和(he)家電(dian)(dian)OEM以及領先的互(hu)聯網公司(si)也通過內部(bu)設(she)計芯片和(he)投資(zi)老牌(pai)半導體公司(si)的方式加大了向(xiang)半導體領域的擴張力度，在設(she)計先進芯片和(he)建設(she)國產(chan)芯片方面(mian)取得了顯著進展(zhan)。
中國大陸芯片制造繼續擴張
中國(guo)還在構建其(qi)半導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)供應鏈方(fang)面保持強勁增長，2021 年，國(guo)內宣布新(xin)增 28 個晶圓廠(chang)建設項目(mu)，新(xin)計劃資金總(zong)額(e)為 260 億美元 。中芯國(guo)際和(he)其(qi)他中國(guo)半導(dao)體(ti)領導(dao)者則(ze)宣布建設更多(duo)的工(gong)廠(chang)，重點是成熟(shu)的技(ji)術節點。在各方(fang)支持下，晶圓制(zhi)造(zao)初創公司在后緣制(zhi)造(zao)領域不斷涌現。
在(zai)芯(xin)片(pian)制造方面，由(you)于(yu)(yu)華為(wei)和中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)際被列入美國(guo)政府的(de)實體清單(dan)（分別(bie)是(shi)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)最先進的(de)芯(xin)片(pian)設(she)計和代(dai)工），中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)半導體產(chan)業(ye)受到了不(bu)小的(de)影響。由(you)于(yu)(yu)這(zhe)一(yi)變化，從 2020 年(nian) 9 月到 2021 年(nian) 11 月，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)晶圓(yuan)制造商(shang)在(zai)成熟(shu)節(jie)(jie)點（>=14nm）上(shang)增加(jia)了近 50 萬片(pian)/月的(de)晶圓(yuan)（WPM）產(chan)能，而在(zai)先進節(jie)(jie)點上(shang)僅增加(jia)了 1 萬片(pian)產(chan)能。僅中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)的(de)晶圓(yuan)產(chan)能增長(chang)就占全球總量的(de) 26% 。2021 年(nian)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)也(ye)開始了國(guo)產(chan)移動 19nm DDR4 DRAM 設(she)備和 64 層 3D NAND 閃存(cun)芯(xin)片(pian)的(de)商(shang)業(ye)出(chu)貨(huo)，并(bing)開始了 128 層產(chan)品嘗試(shi)(shi)。雖然中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)行業(ye)仍(reng)處于(yu)(yu)發展初期(qi)，但預計中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)企業(ye)在(zai)未來五(wu)年(nian)內將實現(xian) 40-50% 的(de)年(nian)復(fu)合增長(chang)率并(bing)具有很強的(de)競(jing)爭力。在(zai)后端生產(chan)方面，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)是(shi)外包組裝、封裝和測(ce)試(shi)(shi) (OSAT) 的(de)全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市場份額的(de) 35% 以上(shang)。
種(zhong)(zhong)種(zhong)(zhong)跡象(xiang)表(biao)明，中(zhong)國(guo)半導(dao)體芯(xin)片(pian)銷售的(de)(de)快速(su)增長很可能會持續，這在(zai)很大(da)程(cheng)度上歸功于政府的(de)(de)堅(jian)定(ding)承諾以及(ji)面對不斷惡化的(de)(de)美中(zhong)關系的(de)(de)強有(you)力的(de)(de)政策支持。盡(jin)管中(zhong)國(guo)要趕(gan)上現有(you)的(de)(de)行業領導(dao)者還有(you)很長的(de)(de)路要走(zou)——尤其是在(zai)先(xian)進(jin)節點代工生產(chan)、設(she)備和材料方面——但隨著中(zhong)國(guo)加(jia)強對半導(dao)體自力更生的(de)(de)關注，預計(ji)未來十(shi)年差(cha)距將進(jin)一步縮小。
