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今日，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計 2020 年初至 2024 年底將增加 25 條新的 8 英寸晶圓生產線，8 寸晶圓廠月產能將達 690 萬片規模，創歷史新高，以滿足類電源管理芯片、面(mian)板(ban)驅動 IC 及(ji)微控制(zhi)器(qi)等(deng)應用需求。

據悉，在全球 8 寸晶圓廠展望報告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圓廠設備支出達 53 億美元（約 338.14 億元人民幣），預計 2022 年 8 英寸晶圓廠設備支出仍將達 49 億美元（約 312.62 億元人民幣）。

報告指出，晶(jing)圓代工廠今(jin)年將占(zhan)全球(qiu) 50% 以上的(de) 8 英寸(cun)晶(jing)圓廠產(chan)能，模擬廠約占(zhan) 19%，分離式元(yuan)件(jian)、功率(lv)元(yuan)件(jian)廠約占(zhan) 12%。

此外，SEMI 預計 2023 年 8 寸(cun)晶圓廠設備(bei)支出金額仍將(jiang)維持在 30 億美(mei)元（約(yue) 191.4 億元人民幣）以(yi)上水準。