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今日，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計 2020 年初至 2024 年底將增加 25 條新的 8 英寸晶圓生產線，8 寸晶圓廠月產能將達 690 萬片規模，創歷史新高，以滿足類電源管理芯片、面(mian)板(ban)驅動 IC 及微(wei)控制器等應用需求。

據悉，在全球 8 寸晶圓廠展望報告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圓廠設備支出達 53 億美元（約 338.14 億元人民幣），預計 2022 年 8 英寸晶圓廠設備支出仍將達 49 億美元（約 312.62 億元人民幣）。

報(bao)告(gao)指(zhi)出，晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠(chang)今年將占全球 50% 以(yi)上(shang)的 8 英寸晶(jing)圓(yuan)廠(chang)產能，模擬廠(chang)約占 19%，分離式元(yuan)件、功率元(yuan)件廠(chang)約占 12%。

此外，SEMI 預計 2023 年 8 寸晶圓廠設備(bei)支出金額仍將維持在 30 億(yi)美(mei)元（約 191.4 億(yi)元人民幣）以上水準。