4月13日消息，據外媒報道，大眾汽車近日提到，芯片供(gong)應方面的困境將持續到2024年(nian)，而這家汽車制造商(shang)并非(fei)個例。
分析機構(gou)Techcet本月警(jing)告稱，到(dao)2023年底，對(dui)晶圓的需求將超過供(gong)應(ying)，這將阻礙某些芯片的生產或導致組件價格(ge)上漲。換(huan)句話說，在(zai)不(bu)同的階(jie)段，對(dui)完整(zheng)的微處理器和不(bu)同的集成電路的需求并(bing)不(bu)僅僅是過剩，而是對(dui)晶圓本身也有過度需求，從而拉(la)動了價格(ge)。
Techcet在(zai)其(qi)分析報告中提到：“與不同的半導體供(gong)應一樣，晶圓(yuan)供(gong)應緊張，交貨周期正在(zai)上(shang)升。現在(zai)每月(yue)300mm晶圓(yuan)的產能大致可(ke)以滿足(zu)需求。”
該機(ji)構的高級(ji)主(zhu)管Ralph Butler表示：“由于供需穩(wen)定，成本將會提高，因(yin)為供應商要求增加合同成本，以(yi)支付全新的投(tou)資。此外，在短期內，電力(li)和原(yuan)材料價格正在上漲，這將帶(dai)動芯片價格上漲。”
晶圓的成本預(yu)計將會(hui)上(shang)升，原因是供(gong)應短缺和電力價格上(shang)漲(zhang)的推動(dong)。然而，這對芯片制造(zao)商來說是個好(hao)消息，因為他們將從中(zhong)獲利。Techcet預(yu)計，這12個月(yue)來自芯片的收入約為155億美元，比2021年(nian)增加(jia)14.8億美元。
Techcet表(biao)示：“這將(jiang)是十多年來晶(jing)圓市場首次連續(xu)兩年實現(xian)兩位數的發展。”
國際半導體產業(ye)協會(SEMI)此前提(ti)到，全球生(sheng)產商提(ti)高了200毫米晶圓的產能，以滿足芯(xin)片(pian)短(duan)缺(que)的需(xu)求。到2024年，這(zhe)一能力將從2020年底的每30天(tian)120萬(wan)片(pian)增加(jia)到690萬(wan)片(pian)。
SEMI總(zong)裁兼(jian)首席(xi)執行官Ajit Manocha表(biao)示：“晶(jing)圓生(sheng)產商將在5年(nian)內增加25個(ge)200毫(hao)米的(de)新產能，以滿足5G、汽車相(xiang)關(guan)功能不(bu)斷增長的(de)需求。”
Techcet在這12個月的早(zao)些時候單獨提出了由于(yu)俄(e)羅斯(si)入侵烏克蘭而影響芯片制造(zao)的霓虹燈(deng)和鈀(ba)的可獲得短缺的考慮。
