4月13日消息，據外媒報道，大眾汽車近日提到，芯片供應方(fang)面的(de)困境將持續到2024年，而這家汽車制(zhi)造商并非個例。
分析機構Techcet本月警告(gao)稱，到(dao)2023年底，對晶(jing)圓的(de)需求將超過(guo)供(gong)應，這將阻(zu)礙某(mou)些芯片的(de)生產或(huo)導致組(zu)件價(jia)格上(shang)漲。換(huan)句話說，在不(bu)(bu)同的(de)階段，對完整的(de)微處(chu)理器和不(bu)(bu)同的(de)集成電路的(de)需求并(bing)不(bu)(bu)僅僅是(shi)過(guo)剩(sheng)，而是(shi)對晶(jing)圓本身也有過(guo)度需求，從而拉動了價(jia)格。
Techcet在其(qi)分析報告中提到：“與不同的半導體供應(ying)一樣，晶圓供應(ying)緊(jin)張，交貨周期正在上升。現在每月300mm晶圓的產能大致可以滿足需求。”
該機(ji)構的(de)高級主管Ralph Butler表示(shi)：“由于供需穩定，成(cheng)本將(jiang)會提高，因為供應商(shang)要求增加(jia)合同成(cheng)本，以支付全(quan)新的(de)投資。此(ci)外，在(zai)短期內，電力和(he)原材料價(jia)(jia)格正在(zai)上漲，這將(jiang)帶動芯(xin)片(pian)價(jia)(jia)格上漲。”
晶(jing)圓的(de)成(cheng)本預計(ji)將會上升，原因是供應短缺(que)和電力(li)價格(ge)上漲(zhang)的(de)推動。然而，這(zhe)對芯片(pian)制(zhi)造商來說是個好消息，因為他們將從中(zhong)獲利。Techcet預計(ji)，這(zhe)12個月來自芯片(pian)的(de)收入約(yue)為155億美(mei)元，比2021年增加14.8億美(mei)元。
Techcet表示：“這將是十多年來晶圓市場首(shou)次連(lian)續兩年實現兩位數的發展(zhan)。”
國際半(ban)導(dao)體產業協會(SEMI)此前提到(dao)，全球(qiu)生產商(shang)提高了(le)200毫米晶圓的產能，以滿足芯片短缺的需(xu)求。到(dao)2024年(nian)，這(zhe)一能力將(jiang)從2020年(nian)底的每30天120萬片增加到(dao)690萬片。
SEMI總(zong)裁兼首席執行官Ajit Manocha表(biao)示(shi)：“晶圓生產(chan)商將在5年內增加25個(ge)200毫米的新產(chan)能，以滿足5G、汽車(che)相(xiang)關功能不斷增長的需求。”
Techcet在這(zhe)12個月(yue)的早些時(shi)候單獨提出了由于俄羅斯入侵烏克蘭而影響芯片制(zhi)造的霓虹燈和(he)鈀的可(ke)獲(huo)得短缺的考慮。
