臺(tai)積(ji)電(dian)在第一(yi)季度(du)財報電(dian)話會議上宣(xuan)布，正在開發下一(yi)代(dai)工藝節點。據悉，該半(ban)導體巨頭計劃在今年晚些時候，投產首批(pi)3納(na)(na)米(mi)工藝，并在 2025年底前(qian)做好2納(na)(na)米(mi)工藝的準備。
在電話會議上，高盛公司的(de)分析師Bruce Lee向臺積(ji)電首席執行官魏哲(zhe)家(C.C. Wei)，提(ti)及關于通貨膨脹和整個經(jing)濟的(de)問題。魏哲(zhe)家回應稱，臺積(ji)電作為全(quan)球領先的(de)代工(gong)企業，有能力應對(dui)市(shi)場的(de)波動。
此外，魏哲(zhe)家表示(shi)：“臺積電(dian)的N2開發正在進行中，N2將持續延續技術領先地位(wei)，支(zhi)持客戶的增長(chang)。而且計(ji)劃在2025年投產(chan)，預生(sheng)產(chan)將在2024年開始”。
據悉，在N2上，臺(tai)積電首次使用 GAA FET(全(quan)環繞柵極晶體管)，逐漸(jian)取代 finFET (鰭(qi)式場(chang)效應(ying)晶體管)。
今年下(xia)半年，臺(tai)積電將把N3工藝投(tou)(tou)入(ru)生(sheng)產(chan)。一年后，或者可能更早，它將準備將N3E工藝投(tou)(tou)入(ru)生(sheng)產(chan)，這是(shi)N3的(de)"增強性能、功率和產(chan)量"版本(ben)。
臺積電預測，HPC(高性能計(ji)算)將是其今年增長(chang)最快的領域(yu)。上一季度(du)HPC產(chan)生了41%的收入(ru)，僅比智能手(shou)機產(chan)生的40%略高。
物聯網和汽車排(pai)在第三(san)和第四位，分(fen)別(bie)創造了8%和5%的收入。
