芯東西4月27日報道,今天,英國半導體IP公司Arm推出了其物聯網全面解決方案(Total Solutions for IoT)的產品路線圖,以及最新一代Cortex-M85處理器內核。Cortex-M85是Arm如今性能最強的Cortex-M系列處理器。Arm物聯網兼嵌入式事業部副總裁Mohamed Awad預計,在2022年,其合作伙伴將會發布基于Cortex-M85的芯片產品。
另外,此(ci)前(qian)Arm推(tui)出的虛(xu)擬硬件現在(zai)已正(zheng)式(shi)落地中國(guo),中國(guo)開發者可通過亞馬(ma)遜云科技進行下載。
活動期(qi)間,Mohamed Awad分享了(le)其Cortex-M85的(de)性能(neng)提升(sheng)、Arm全面(mian)物(wu)聯網(wang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)的(de)各類(lei)子系統(tong)和(he)應用,芯東(dong)西(xi)等(deng)媒體和(he)Mohamed Awad就(jiu)Arm全面(mian)物(wu)聯網(wang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)落地情(qing)況、實際案(an)例(li)等(deng)進行了(le)深入交流(liu)。

▲Arm物聯網兼(jian)嵌入式事(shi)業(ye)部副總裁Mohamed Awad
Arm的物聯(lian)網全面解決方案分別為Arm Corstone子(zi)系統、Arm虛(xu)擬硬件(Arm Virtual Hardware Targets)和Project Centauri標(biao)準三個部分。
在Corstone子系統方面(mian)(mian),除了此前已推出(chu)的Corstone-300子系統,Arm還有推出(chu)了新的Corstone-1000和Corstone-310子系統,分(fen)別為Arm云原生邊緣設備全面(mian)(mian)解決方案和語音識別全面(mian)(mian)解決方案的基礎。

▲Arm物(wu)聯網全(quan)面解決(jue)方案路線圖
Corstone-1000基于(yu)Cortex-A系列(lie)處理(li)器(qi)和Cortex-M系列(lie)處理(li)器(qi);Corstone-310則基于(yu)新的Cortex-M85處理(li)器(qi)和Ethos-U55 NPU,是當前(qian)Arm最(zui)先(xian)進的MCU子(zi)系統。
Arm的云原生邊緣設備全面解決方案是首款為Cortex-A設計、且基于Corstone-1000的產品。它使物聯網開發者首次能使用Linux等操作系統,實現在智能可穿戴設(she)備、網關和高端智(zhi)能(neng)攝像頭等設(she)備上進行應(ying)用級工作負載的開發。
基于Cortex-M85,Corstone-310子系統(tong)(tong)能(neng)夠應(ying)用在智(zhi)能(neng)音箱、無(wu)人機、智(zhi)能(neng)恒溫器等產(chan)品上,并具備(bei)Arm MCU在傳統(tong)(tong)和(he)機器學習(xi)工作(zuo)負載上的最高性能(neng)。

▲Arm Corstone-310子系統
新的Cortex-M85內核被Mohamed Awad稱為“我們(men)最新、最快、最安全(quan)的Cortex-M處理器”。
具(ju)體來(lai)說(shuo),Cortex-M85具(ju)有(you)Arm Helium技術,可支持終端機(ji)器學(xue)習和DSP工(gong)作負載;該(gai)處(chu)理器還是首個從(cong)Arm-v8.1M架構中(zhong)集成(cheng)指針認證和分(fen)支目標識別(Pointer Authentication and Branch Target Identification, PACBTI)的(de)Cortex產品,該(gai)技術能有(you)效增(zeng)強其(qi)安全性(xing)。
與(yu)上一代Cortex-M7相比,Cortex-M85在傳統工作(zuo)負載(zai)性能(neng)上提(ti)升了30%。Cortex-M85還在機器學(xue)習性能(neng)上較Cortex-M55提(ti)升了20%。相比M7和M55,Cortex-M85能(neng)夠同時提(ti)供(gong)較高的傳統性能(neng)和機器學(xue)習性能(neng),可通(tong)過靈活的搭配應用于(yu)各類應用中。
Mohamed Awad預(yu)計,在2022年,其合作伙伴(ban)將會(hui)發布基于Cortex-M85的芯片(pian)產品。

▲Arm Cortex-M85在(zai)傳統性能和(he)機器學習性能上都有(you)著較(jiao)好的表現
除了(le)Arm Corstone子系統和新的Cortex-M85內核,Arm物聯網全面(mian)解決方案還包(bao)括虛擬硬件。該產(chan)品使廠商能夠采用云端開(kai)(kai)發和持續集(ji)成,而(er)不需定制大型硬件集(ji)群。目前已有數百名開(kai)(kai)發者使用了(le)Arm虛擬硬件。
基于其反饋,Arm也新增了數款新的虛擬設備,支持七款從Cortex-M0至Cortex-M33的內核。如今虛擬硬件已在亞馬遜云科技上提供。在中國,百度、聲加科技、未艾智能等廠商已成為Arm虛擬硬件的人工智能合作伙伴。

▲Arm虛擬硬件在中國落地
Arm今(jin)天發布了開放物聯網SDK框(kuang)架(jia),包(bao)括(kuo)全新的Open-CMSIS-CDI軟件標準(zhun),目前(qian)已有八家(jia)來自芯片(pian)合(he)作伙伴(ban)、云服務提(ti)供商、ODM和(he)OEM廠商等主要行業參與者加入(ru)。
對于(yu)(yu)機器(qi)學習(xi)(xi)(xi)和人(ren)工(gong)智能,Mohamed Awad提到(dao)人(ren)工(gong)智能和機器(qi)學習(xi)(xi)(xi)對物(wu)聯網嵌(qian)入式設計非常關(guan)鍵,推動了很(hen)多技術發(fa)展。當前(qian)大部分(fen)的人(ren)工(gong)智能都運行在(zai)基于(yu)(yu)Arm物(wu)聯網終端的設備上,Arm也在(zai)不斷研究、發(fa)展相關(guan)機器(qi)學習(xi)(xi)(xi)應用。
Arm物(wu)聯網全面解(jie)決方案的(de)目(mu)標是實現軟件(jian)(jian)(jian)和硬(ying)件(jian)(jian)(jian)在系統層面共同設計,Mohamed Awad認為(wei),從長期來(lai)(lai)看,軟件(jian)(jian)(jian)在物(wu)聯網領域(yu)的(de)重(zhong)要性將(jiang)會超(chao)過硬(ying)件(jian)(jian)(jian)。據(ju)他(ta)分享,未來(lai)(lai)十年物(wu)聯網硬(ying)件(jian)(jian)(jian)的(de)年增長率(lv)在10%左右(you),但是軟件(jian)(jian)(jian)+服(fu)務(wu)(wu)的(de)年增長率(lv)是20%。根據(ju)如今的(de)發(fa)展趨勢,未來(lai)(lai)物(wu)聯網軟件(jian)(jian)(jian)與服(fu)務(wu)(wu)的(de)比重(zhong)將(jiang)會超(chao)過硬(ying)件(jian)(jian)(jian)部分。
因此Arm在物聯網領域的投(tou)(tou)資支出也并非(fei)專注于傳統(tong)的硬件(jian)(jian)IP,而是對軟件(jian)(jian)、硬件(jian)(jian)進行了相同的投(tou)(tou)資布局。
Arm作為全球半(ban)導(dao)體(ti)IP龍頭以(yi)及最先布(bu)局物(wu)聯網的半(ban)導(dao)體(ti)公司之一,其在物(wu)聯網芯片(pian)領域有著產品生態上(shang)的優勢。本次其物(wu)聯網全面解決方案,希望(wang)實現軟件和硬(ying)件在系統層(ceng)面共同設計,包括(kuo)硬(ying)件子系統、虛擬硬(ying)件以(yi)及物(wu)聯網接(jie)口(kou)標準,是(shi)Arm在物(wu)聯網領域的關鍵產品。
在Arm物聯網全面解決方(fang)案中虛(xu)擬硬件(jian)等(deng)落地中國后,或許將幫助中國物聯網芯(xin)片廠商和(he)軟件(jian)開發(fa)者(zhe)縮短產(chan)(chan)品開發(fa)時間,并提(ti)高產(chan)(chan)品安全性(xing)能。本次Arm推(tui)出的M85內核,在傳(chuan)統性(xing)能和(he)機器學習性(xing)能上都有所(suo)提(ti)升,進一步拓(tuo)展(zhan)了Cortex-M系列產(chan)(chan)品線。