芯東西4月27日報道,今天,英國半導體IP公司Arm推出了其物聯網全面解決方案(Total Solutions for IoT)的產品路線圖,以及最新一代Cortex-M85處理器內核。Cortex-M85是Arm如今性能最強的Cortex-M系列處理器。Arm物聯網兼嵌入式事業部副總裁Mohamed Awad預計,在2022年,其合作伙伴將會發布基于Cortex-M85的芯片產品。
另外,此前Arm推出(chu)的虛(xu)擬硬件現在已正式落(luo)地中(zhong)國,中(zhong)國開發者可通過亞馬遜云科技(ji)進(jin)行下載。
活(huo)動期間,Mohamed Awad分享了(le)其Cortex-M85的性(xing)能提升、Arm全(quan)面物聯網解(jie)決方案(an)的的各類(lei)子(zi)系統和(he)應用(yong),芯(xin)東西等媒體和(he)Mohamed Awad就Arm全(quan)面物聯網解(jie)決方案(an)的落地情況、實際案(an)例等進行了(le)深入(ru)交流。
▲Arm物聯網兼嵌(qian)入式事業(ye)部副總裁Mohamed Awad
Arm的物聯網(wang)全面解決(jue)方(fang)案(an)分(fen)別(bie)為Arm Corstone子系統、Arm虛擬硬件(Arm Virtual Hardware Targets)和Project Centauri標準三個部分(fen)。
在Corstone子系統方(fang)面(mian),除了(le)此前(qian)已推(tui)出的(de)(de)Corstone-300子系統,Arm還有推(tui)出了(le)新的(de)(de)Corstone-1000和Corstone-310子系統,分(fen)別(bie)為Arm云原(yuan)生邊緣設備全(quan)面(mian)解決方(fang)案(an)和語音識別(bie)全(quan)面(mian)解決方(fang)案(an)的(de)(de)基礎。
▲Arm物(wu)聯網全面解決方案路(lu)線圖
Corstone-1000基于(yu)Cortex-A系列(lie)處理器和Cortex-M系列(lie)處理器;Corstone-310則基于(yu)新的Cortex-M85處理器和Ethos-U55 NPU,是當前Arm最先進的MCU子系統。
Arm的云原生邊緣設備全面解決方案是首款為Cortex-A設計、且基于Corstone-1000的產品。它使物聯網開發者首次能使用Linux等操作系統,實現在智能可穿戴設(she)備、網關(guan)和高(gao)端(duan)智能攝像頭等(deng)設(she)備上進行應(ying)用級工作負載的開(kai)發。
基于Cortex-M85,Corstone-310子系(xi)統(tong)能(neng)夠(gou)應用在智能(neng)音箱(xiang)、無(wu)人機、智能(neng)恒溫器(qi)等產品上,并具備Arm MCU在傳統(tong)和機器(qi)學(xue)習工(gong)作負載(zai)上的最高性能(neng)。
▲Arm Corstone-310子系統
新的(de)(de)Cortex-M85內核(he)被Mohamed Awad稱(cheng)為(wei)“我們最新、最快、最安全(quan)的(de)(de)Cortex-M處理器(qi)”。
具體(ti)來說,Cortex-M85具有(you)Arm Helium技術(shu),可(ke)支(zhi)持終端(duan)機器學習(xi)和(he)DSP工作負載;該處(chu)理器還是首個從Arm-v8.1M架(jia)構中集(ji)成指針認證(zheng)和(he)分(fen)支(zhi)目標識(shi)別(Pointer Authentication and Branch Target Identification, PACBTI)的Cortex產品(pin),該技術(shu)能有(you)效增強其安全性(xing)。
與(yu)上一代Cortex-M7相比,Cortex-M85在(zai)(zai)傳(chuan)統工作(zuo)負載性(xing)能(neng)(neng)上提升(sheng)(sheng)了30%。Cortex-M85還在(zai)(zai)機器學(xue)習(xi)性(xing)能(neng)(neng)上較(jiao)Cortex-M55提升(sheng)(sheng)了20%。相比M7和M55,Cortex-M85能(neng)(neng)夠同(tong)時提供較(jiao)高的(de)傳(chuan)統性(xing)能(neng)(neng)和機器學(xue)習(xi)性(xing)能(neng)(neng),可(ke)通過(guo)靈(ling)活的(de)搭(da)配應(ying)用(yong)于各類應(ying)用(yong)中(zhong)。
Mohamed Awad預計(ji),在2022年,其(qi)合作伙(huo)伴將會發布基于Cortex-M85的芯(xin)片產(chan)品。
▲Arm Cortex-M85在傳(chuan)統性能和(he)機(ji)器學(xue)習性能上(shang)都有(you)著較好的(de)表現(xian)
除(chu)了Arm Corstone子系統和新的Cortex-M85內核,Arm物(wu)聯網全(quan)面(mian)解決方(fang)案還包(bao)括虛擬硬(ying)(ying)件(jian)。該(gai)產(chan)品使廠商能夠(gou)采用(yong)云端開發(fa)和持(chi)續集(ji)成,而不(bu)需定制大型硬(ying)(ying)件(jian)集(ji)群(qun)。目(mu)前已(yi)有數百名開發(fa)者(zhe)使用(yong)了Arm虛擬硬(ying)(ying)件(jian)。
基于其反饋,Arm也新增了數款新的虛擬設備,支持七款從Cortex-M0至Cortex-M33的內核。如今虛擬硬件已在亞馬遜云科技上提供。在中國,百度、聲加科技、未艾智能等廠商已成為Arm虛擬硬件的人工智能合作伙伴。
▲Arm虛擬硬件在中(zhong)國落地
Arm今天發布了開放物聯網SDK框(kuang)架,包括全(quan)新的Open-CMSIS-CDI軟件標準,目前已(yi)有八家來自芯(xin)片合作伙伴、云(yun)服務提供商(shang)、ODM和(he)OEM廠商(shang)等主要(yao)行業參與者加入。
對于(yu)機器學習(xi)和人工(gong)智能(neng),Mohamed Awad提到人工(gong)智能(neng)和機器學習(xi)對物聯網嵌入式設計(ji)非常(chang)關鍵(jian),推動了很多技術發展(zhan)。當前大(da)部分(fen)的(de)(de)人工(gong)智能(neng)都運行在基(ji)于(yu)Arm物聯網終端的(de)(de)設備上,Arm也(ye)在不斷研究(jiu)、發展(zhan)相關機器學習(xi)應用。
Arm物(wu)聯網(wang)(wang)全面(mian)(mian)解決方案的(de)目標是實現軟件(jian)和硬件(jian)在(zai)系(xi)統(tong)層面(mian)(mian)共同設計,Mohamed Awad認為,從長(chang)期來(lai)看,軟件(jian)在(zai)物(wu)聯網(wang)(wang)領域的(de)重要性將(jiang)會超過(guo)硬件(jian)。據他分(fen)享,未來(lai)十年物(wu)聯網(wang)(wang)硬件(jian)的(de)年增(zeng)(zeng)長(chang)率(lv)在(zai)10%左右,但是軟件(jian)+服務(wu)的(de)年增(zeng)(zeng)長(chang)率(lv)是20%。根據如今的(de)發展(zhan)趨勢,未來(lai)物(wu)聯網(wang)(wang)軟件(jian)與服務(wu)的(de)比重將(jiang)會超過(guo)硬件(jian)部分(fen)。
因此Arm在物聯(lian)網(wang)領域的(de)(de)(de)投資支出也并非專注(zhu)于傳(chuan)統(tong)的(de)(de)(de)硬(ying)件IP,而是(shi)對軟(ruan)件、硬(ying)件進行了相(xiang)同(tong)的(de)(de)(de)投資布(bu)局(ju)。
Arm作為全球半導(dao)體(ti)IP龍頭(tou)以及(ji)最先(xian)布(bu)局(ju)物(wu)(wu)聯網(wang)的半導(dao)體(ti)公司之一,其(qi)在物(wu)(wu)聯網(wang)芯(xin)片領(ling)域(yu)有(you)著產品生態(tai)上的優勢(shi)。本次其(qi)物(wu)(wu)聯網(wang)全面解決方案,希望實現軟件(jian)(jian)和硬(ying)件(jian)(jian)在系(xi)統(tong)層(ceng)面共同設計,包括硬(ying)件(jian)(jian)子系(xi)統(tong)、虛擬硬(ying)件(jian)(jian)以及(ji)物(wu)(wu)聯網(wang)接口標準,是Arm在物(wu)(wu)聯網(wang)領(ling)域(yu)的關(guan)鍵產品。
在(zai)Arm物聯(lian)網(wang)全面(mian)解決方案(an)中虛擬(ni)硬件等落地中國后,或許將幫(bang)助中國物聯(lian)網(wang)芯片廠(chang)商(shang)和軟件開(kai)發(fa)(fa)者縮(suo)短產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)(fa)時間,并提高產(chan)品(pin)安全性(xing)能。本次Arm推(tui)出的M85內核,在(zai)傳(chuan)統性(xing)能和機器學習(xi)性(xing)能上都(dou)有所提升,進(jin)一步拓展了Cortex-M系列(lie)產(chan)品(pin)線。