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三星電子或在5月20日向拜登展示“世界首款”3nm芯片工藝技術
作者 | 郵電設計技術(shu)2022-05-19

據韓聯社5月19日報道,三(san)星電子(zi)預計(ji)將(jiang)在(zai)5月20日向參觀其(qi)平澤半導體工廠的(de)美國總統拜登介(jie)紹其(qi)“世(shi)界(jie)首(shou)創的(de)”3 納米(mi)下一代半導體工藝技術。

三星電子或在5月20日向拜登展示“世界首款”3nm芯片工藝技術

業(ye)內人士19日聲(sheng)稱(cheng):三星電子有(you)望向拜登介(jie)紹“全球首款(kuan)”基于下一代GAA(Gate-All-Around)技(ji)術(shu)的3納米(mi)半(ban)導體產品(pin)(pin)原(yuan)型,該產品(pin)(pin)預(yu)計即將開始量產。


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