5月23日消息，半導體行業和股市巨頭ASML正準備推出一款價值4億美元的新機器，用于生產下一代芯片。該公司希望(wang)這款機器能在2020年代末成為旗艦產(chan)品(pin)，但(dan)目前仍是(shi)一(yi)項具有(you)挑戰性的工(gong)程。
據路透社報道，該公司正在制造雙層巴士大小、重量超過200噸的機器，用于生產下一代芯片，芯片終端領域可覆蓋手機、筆記本電腦、汽車、AI和人工智能。
ASML荷蘭總部的(de)高(gao)管表示，原(yuan)型(xing)機有(you)望(wang)在2023年上半(ban)年完工。他們說(shuo)，該公司和(he)長期(qi)研(yan)發合作伙伴IMEC正(zheng)在現(xian)場建立一個(ge)測試實驗(yan)室，頂級(ji)芯片(pian)供應商(shang)準備最(zui)早2025年開始使用(yong)上述產品的(de)量產機。
VLSI Research 的(de)行業專(zhuan)家 Dan Hutcheson沒有參(can)與ASML項目，ASML新(xin)一代EUV極紫外技術設備——High-NA EUV將為一些芯片制造(zao)商提供一個(ge)巨(ju)大的(de)優勢。
