5月23日消息，半導體行業和股市巨頭ASML正準備推出一款價值4億美元的新機器，用于生產下一代芯片。該公司希望這款(kuan)機器能在2020年代(dai)末成(cheng)為旗艦(jian)產品，但目(mu)前仍是一項具有挑戰(zhan)性的工程。
據路透社報道，該公司正在制造雙層巴士大小、重量超過200噸的機器，用于生產下一代芯片，芯片終端領域可覆蓋手機、筆記本電腦、汽車、AI和人工智能。
ASML荷蘭(lan)總部的高管表示，原(yuan)型(xing)機有望(wang)在2023年(nian)上半年(nian)完工。他(ta)們(men)說，該公司和長期研發合作伙伴IMEC正在現場建立一個測試實驗(yan)室，頂(ding)級芯片供應(ying)商準備最(zui)早2025年(nian)開始使(shi)用上述產(chan)品的量產(chan)機。
VLSI Research 的(de)行業專家 Dan Hutcheson沒有參(can)與(yu)ASML項目，ASML新(xin)一代EUV極紫外技術設(she)備(bei)——High-NA EUV將為(wei)一些芯(xin)片制造商提供一個巨大(da)的(de)優勢。
