近3年5G建設速度的加快，網絡通信速度和覆蓋率在國內大大提高，而三大運營商在今年起開始逐漸縮減5G建設的資本開支。與此同時，產業數字化成為下一階段資本開支方向，而產業數字化意味著物聯網需求增加。
當下，產業數字化的前提條件已準備就緒，蜂窩物聯網設備連(lian)接數量激增(zeng)，作為物聯網必不可少(shao)的(de)通(tong)信(xin)模(mo)組出貨量也開始提(ti)速，5G通(tong)信(xin)模(mo)組在未來5年內將成長為需求(qiu)最高的(de)通(tong)信(xin)模(mo)組制(zhi)程。
5G為物聯網提速做好準備，2025年設備連接量突破270億
5G物聯網的快速發展將源于應用場景的多樣化。根據國際電信聯盟對5G的定義，包含增強移動帶寬，超高可靠低延時通信和海量機器通信，這些特性為工業數字化、智慧城市、智慧(hui)園區和(he)自動駕駛等應用提供了基礎條件。
根據中國三大運營商的數據顯示，在今年4月份時蜂窩物聯網連接數首次突破15億戶。凈增量同比增長59%。
5G通信模組按照基帶芯片所支持的通信協議，屬于蜂窩類通信模組；非蜂(feng)窩類的通信模組包括WIFI、藍牙、zigbee等(deng)。
蜂窩物聯通信模組按通信速率分為低速、中速、高速3類，分別對應不同應用場景，預計3類場景連接量將逐漸呈現4:5:1的分布，中低速通信需求量最大。目前連接規模高于其它場景的重點市場方向包括：智慧表計、車聯網和智慧零售。
不僅如此，根據IoT Analytics的預測，2022年全球物聯網連接數量增值144億個，同比增長18%，到2025年物聯網連接數將達到270億個。全球物聯網連接數量增長自2022年起提速，5GIoT成為所有制程中增速最快的，2021-2025年的復合增長率高達159%。
通信模(mo)組將與物聯網需求呈現共(gong)振
相較于復雜的物聯網連接設備來說，連接器——“通信模組”更具備通用屬性，是設備進行連網數據傳輸所必不可少的，需求確定性很高的環節。
每個模組與物聯網終端設備都具備一一對應的關系，每增加一個連網設計就要增家1-2個通信模組。見智(zhi)研究認(ren)為(wei)，隨著物(wu)聯網設備(bei)的(de)需求量增(zeng)加，通(tong)信(xin)模組的(de)需求也(ye)將呈現共振(zhen)。
根據Counterpoint的(de)預測，2022-2030年5G模組累計出(chu)貨量(liang)將(jiang)達(da)到 25 億片。
現在是5G模組出貨量開始提速的時刻，在未來5年內將成長為需求最高的通信模組制程。
價格(ge)戰獲取市(shi)場份額，5G被看作(zuo)盈(ying)利拐點
通信模組起(qi)源于海外，2016 年以前，通信模組市場基本被海外模組廠(chang)商Sierra Wireless、 Telit、Gemalto 和 U-Blox壟(long)斷，直到(dao)2017年海外廠(chang)商仍然占(zhan)據全球70%以上的份額。
而到了2021年，全球(qiu)通(tong)信(xin)模組(zu)的(de)市場份額已經大部分被中國(guo)廠商(shang)壟斷(duan)，移遠通(tong)信(xin)的(de)市場份額已經位居(ju)全球(qiu)之首，達到了26.6%。
而中(zhong)國廠商的(de)競爭策略就是更低的(de)銷(xiao)售價格(ge)和(he)更好的(de)產(chan)品(pin)服務，也就使(shi)得海外大(da)廠失去了原(yuan)有的(de)優勢。
而另一個重要因素是，模組的生產難度在不斷降低。模組中基帶芯片和射頻芯片的集成度不斷提高，從而不再像早期一樣需要對模組進行更多高附加值的技術優化，生產技術難度的降低，剩下拼的就是價格了，所以這一系列過程使得廠商的毛利率也在不斷降低。
在國產廠商中，廣(guang)和(he)通的毛利率是同(tong)業內比較高的，約24%；移遠通信(xin)、美(mei)格智能都在20%以下。凈利率方面(mian)，廣(guang)和(he)通約10%；美(mei)格智能6%；移遠通信(xin)3%。
然而在低價競爭策略下，國產廠商用利潤換取了市場份額后，5G通信模組的銷售價格較高，需求的爆發看作扭轉盈利能力的關鍵時期。以重點(dian)應用汽車(che)模組為例，5G車(che)載模組目(mu)前單片價(jia)格約600元，4G模組單片價(jia)格約150元。
總的來看：一方面國產廠商已經獲取了大部分市場份額，另一方面5G通信模組的高昂銷售價格也成為廠商回血的關鍵轉折點。
利潤改善有短暫黃(huang)金窗口期
然而見智研究認為：5G通信模組需求即將進入高速增長的通道無疑，但是從上期來看，作為通信產業鏈中游環節來說，廠商盈利改善具有明顯天花板以及黃金窗口期。
首先，通信模組的上游材料采購價格很難壓制，沒有議價權。
生產采購成本比較高，最重要的包括基帶芯片和(he)射頻芯片(pian)占成(cheng)本(ben)約(yue)45%，此外還包(bao)括電容、電阻、PCB等要占據(ju)71%左右，而生產制造成(cheng)本(ben)僅占6%。更(geng)重(zhong)要的(de)是，隨著(zhu)基帶芯片(pian)集成(cheng)度的(de)提高(gao)，模組的(de)技術(shu)門檻更(geng)低，即(ji)便是再多(duo)的(de)訂單，也很難有較高(gao)議價權(quan)。
其次，通信模組的技術門檻低，也就使得低價競爭策略有效。而(er)行業的護城河只能通過渠道經銷以及少(shao)量(liang)的定制化需(xu)求(qiu)來(lai)維系，看(kan)起(qi)來(lai)沒有那么牢固。
最后，5G通信模組的高價銷售窗口期有限。隨(sui)著(zhu)需求的增加和廠商的擴產，5G模組較高的價格(ge)也會逐(zhu)漸(jian)下降，而(er)在未來3年有望從600元(yuan)/片(pian)下降到200元(yuan)/片(pian)。
小結
5G通信模(mo)組在數字化產業的(de)發展中(zhong)，成為需求最明(ming)確的(de)賽道之一。但(dan)是(shi)作為產業鏈中(zhong)游來說，通信模(mo)組原(yuan)材(cai)料采購(gou)不(bu)具備很強的(de)議價能力(li)；技術門檻較低，導(dao)致行業護城河不(bu)強。
最重要(yao)的(de)(de)是，5G通信模組的(de)(de)價格會隨著產(chan)量的(de)(de)釋放(fang)而降低(di)，所以(yi)過了(le)價格黃金(jin)期之后，產(chan)品想要(yao)再提高毛利率(lv)就(jiu)變(bian)得很難，因為通信模組的(de)(de)標準(zhun)化需求依舊是主(zhu)流，定制化需求量屬于(yu)小部分市場。
所以5G通信模組需求放量且(qie)價格沒有(you)暴跌(die)階(jie)段，是(shi)廠商盈利的(de)黃(huang)金時間(jian)窗口。
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