美商務部長向國會施壓，敦促盡快批準520億美元用于芯片制造
作者 | 郵電設計技術2022-06-28
據路透社6月27日報道，美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）周一（6月27日）向國會施壓，要求批準520億美元的芯片制造商擴張(zhang)資金(jin)，并(bing)警告稱，如果沒有(you)這項立法，企業將放棄(qi)在美國的擴張(zhang)計劃。
美國國會參眾(zhong)兩院都通過(guo)了(le)包括(kuo)芯片資(zi)金在內的(de)立(li)法(fa)版本，以提(ti)高美國與中國的(de)競爭力。
然(ran)而，盡管(guan)全球(qiu)出(chu)現芯(xin)片危機，議員們(men)迄今仍未能(neng)就(jiu)這個龐大計劃(hua)的最終版本達成共識(shi)。
在雷蒙多發出警告之前，中(zhong)國(guo)臺灣的GlobalWafers周一(yi)早(zao)些時候宣布，計劃斥資(zi)50億美元在得克薩(sa)斯州(zhou)謝爾(er)曼（Sherman）建造一(yi)家工(gong)廠，生產(chan)芯片制造所(suo)需的硅片。
雷(lei)蒙多(duo)說，該公司(si)的首席執(zhi)行官說，投資(zi)取(qu)決于國會批(pi)準資(zi)金。
“如果(guo)我們不能(neng)通過(guo)這個法案，如果(guo)你們不能(neng)在(zai)這個法案中得到你們想要的一切，那么是時候向前看了，因為(wei)我們不能(neng)再等(deng)了。”
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