Polymatech將投資10億美元用于印度的半導體制造
作者 | 郵電設(she)計(ji)技術(shu)2022-08-04
據telecompaper網8月4日報道，印度芯片制造商PolymatechElectronics將在(zai)2025年前在(zai)該國(guo)投資10億美元(yuan)用于半導(dao)體制造。
Polymatech與泰米爾納德邦政(zheng)府簽署了一份諒解(jie)備(bei)忘錄（MoU），此次(ci)在印度芯片制造(zao)的初(chu)始投資為1.3億美元(yuan)。該(gai)公司已從日(ri)本進口所有半導體制造(zao)設備(bei)。Polymatech創始總(zong)裁NandamEswaraRao說：“憑(ping)借由技術領域最優(you)秀的全球人才組成的團隊和我們對業務的投資，我們肯定能夠利用該(gai)行業的潛力并擴大印度的半導體市場(chang)。“
Polymatech已經完成(cheng)了(le)第一階段(duan)進口機(ji)械的(de)(de)所有必(bi)要試驗(yan)，該機(ji)器的(de)(de)芯(xin)片(pian)容量為(wei)2.5億片(pian)。印(yin)度(du)政府(fu)去年宣布了(le)一項76000億盧比的(de)(de)生產相關計(ji)劃（PLI）一攬子計(ji)劃，以使印(yin)度(du)成(cheng)為(wei)領(ling)先的(de)(de)半導體制造(zao)中(zhong)心，該公司計(ji)劃到(dao)2025年成(cheng)為(wei)亞洲最(zui)大的(de)(de)芯(xin)片(pian)制造(zao)商之(zhi)一。
熱門文章
5
8
12
18
