最近(jin)幾年，在我國(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)備企業(ye)的努力下(xia)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)備不斷通過各大晶(jing)圓廠(chang)的產線驗(yan)證，進入了(le)商業(ye)化供貨階段(duan)。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)備國(guo)產替代(dai)的黃(huang)金浪潮已然開啟(qi)。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)備作(zuo)為(wei)是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業(ye)夢的基(ji)石，加速發(fa)展勢在必行。
半(ban)導體(ti)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)按照市(shi)場來分(fen)(fen)，大(da)(da)致(zhi)(zhi)可分(fen)(fen)為三個(ge)不同(tong)的細分(fen)(fen)市(shi)場：晶圓(yuan)(yuan)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)、組裝(zhuang)和(he)封(feng)裝(zhuang)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)以(yi)及(ji)測(ce)試(shi)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)。其中晶圓(yuan)(yuan)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)占據大(da)(da)頭，2021 年，晶圓(yuan)(yuan)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)部分(fen)(fen)占半(ban)導體(ti)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)場約 86% 的大(da)(da)部分(fen)(fen)份(fen)額，全球晶圓(yuan)(yuan)半(ban)導體(ti)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)市(shi)場可進一步分(fen)(fen)為邏(luo)輯(ji)、NAND、DRAM和(he)其他(ta)四個(ge)部分(fen)(fen)；近幾年由于日月光、Amkor、長電科技(ji)、通富微電、華(hua)天科技(ji)在內的專業封(feng)測(ce)廠商在2.5D和(he)3D先進封(feng)裝(zhuang)領域的大(da)(da)幅投資，導致(zhi)(zhi)對封(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試(shi)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)的需求有(you)所提升。
根據SEMI的(de)(de)報告(gao)，如果從(cong)這(zhe)(zhe)三大(da)分(fen)(fen)類(lei)的(de)(de)增(zeng)長(chang)預期來看，其中(zhong)，晶(jing)圓廠(chang)設備(bei)這(zhe)(zhe)一分(fen)(fen)類(lei)預計將(jiang)在2022年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)15.4%，達到1010億(yi)美(mei)(mei)元的(de)(de)新行業紀錄，到2023年(nian)(nian)達到1043 億(yi)美(mei)(mei)元。半導體測(ce)試設備(bei)市場預計2022年(nian)(nian)將(jiang)增(zeng)長(chang)12.1%至88億(yi)美(mei)(mei)元，2023年(nian)(nian)受(shou)到高(gao)性能計算 (HPC) 應用程序(xu)的(de)(de)需求再增(zeng)加0.4%。組裝(zhuang)和封裝(zhuang)設備(bei)預計將(jiang)在2022年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)8.2%至78億(yi)美(mei)(mei)元，并在2023年(nian)(nian)小(xiao)幅下降(jiang)0.5%至77億(yi)美(mei)(mei)元。
SEMI預計，原始設(she)備制(zhi)造(zao)商的(de)全球半(ban)導體制(zhi)造(zao)設(she)備總(zong)銷售(shou)額(e)預計將在(zai)2022年達到(dao)創紀錄(lu)的(de)1175億美元(yuan)(yuan)，比(bi)2021年的(de)行業高點(dian)1025億美元(yuan)(yuan)增長14.7%，并在(zai)2023年增至(zhi) 1208 億美元(yuan)(yuan)。
在(zai)這樣的(de)背(bei)景下，國產(chan)半(ban)導體設備(bei)廠商也受到(dao)了(le)行(xing)業(ye)紅(hong)利，上半(ban)年國產(chan)設備(bei)供應商在(zai)設備(bei)中標、企(qi)業(ye)營收(shou)等(deng)方面(mian)均迎來(lai)良好的(de)增長(chang)。
國產半導體設備中標情況
半(ban)導體設(she)備的(de)(de)增長與晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)的(de)(de)擴(kuo)(kuo)張息(xi)息(xi)相關，晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)擴(kuo)(kuo)產的(de)(de)資(zi)本支出中(zhong)有(you)70%-80%是用于(yu)購買(mai)半(ban)導體設(she)備。從去年開始，缺芯引發了(le)國(guo)內(nei)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)積(ji)極擴(kuo)(kuo)產，例如，上(shang)海積(ji)塔半(ban)導體已(yi)披(pi)露計劃斥資(zi)超過260億(yi)元(yuan)人(ren)民幣(bi)在(zai)上(shang)海臨(lin)港經濟開發區擴(kuo)(kuo)建(jian) 12 英寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)產能(neng)；華虹半(ban)導體籌(chou)集180億(yi)元(yuan)人(ren)民幣(bi)，用于(yu)擴(kuo)(kuo)大(da)其無錫 12 英寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)的(de)(de)產能(neng)；中(zhong)芯國(guo)際在(zai)北京、深圳和上(shang)海的(de)(de)三個新(xin)的(de)(de)12英寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)的(de)(de)建(jian)設(she)進度保(bao)持正(zheng)常等。這些都加速了(le)對國(guo)產設(she)備的(de)(de)需求。
因(yin)此，2022年(nian)(nian)上(shang)半年(nian)(nian)，國(guo)產(chan)半導體設備(bei)(bei)招(zhao)標采(cai)購量持續增長。據德(de)邦證(zheng)券統計(ji)，今(jin)年(nian)(nian)1~6月國(guo)內主流(liu)晶(jing)圓廠合計(ji)開標 548 臺(tai)(tai)設備(bei)(bei)，源自中國(guo)大陸廠家制造的(de)設備(bei)(bei)共(gong)計(ji) 189 臺(tai)(tai)，占比(bi)達(da) 34.5%。這 548 臺(tai)(tai)開標的(de)設備(bei)(bei)主要(yao)來自華(hua)虹無錫（291 臺(tai)(tai)）、上(shang)海積(ji)塔(ta)(ta)（210 臺(tai)(tai)）、時代電(dian)氣（16 臺(tai)(tai)）、福建(jian)晉華(hua)（23 臺(tai)(tai)）、華(hua)力集成（6 臺(tai)(tai)）、華(hua)力微電(dian)子(zi)（2 臺(tai)(tai)）。在這些(xie)招(zhao)標的(de)晶(jing)圓廠中，國(guo)產(chan)設備(bei)(bei)中標數較多(duo)的(de)晶(jing)圓廠為上(shang)海積(ji)塔(ta)(ta)（126 臺(tai)(tai)）、華(hua)虹無錫（45 臺(tai)(tai)）、時代電(dian)氣（8 臺(tai)(tai)）、福建(jian)晉華(hua)（9 臺(tai)(tai)）。其中上(shang)海積(ji)塔(ta)(ta)國(guo)產(chan)率(lv)最(zui)高，達(da)到60%。
具體到設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)類型來看，這548 臺(tai)(tai)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)中(zhong)，爐管(guan)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)為119臺(tai)(tai)、沉積設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)97 臺(tai)(tai)、刻蝕設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)82 臺(tai)(tai)、前道檢測設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)64 臺(tai)(tai)、后道測試設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)46 臺(tai)(tai)、清(qing)洗(xi)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)33 臺(tai)(tai)、干(gan)法去(qu)膠設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)31 臺(tai)(tai)、離(li)子注入機(ji)28 臺(tai)(tai)拋(pao)光設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)21 臺(tai)(tai)、涂(tu)膠顯(xian)影設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)17 臺(tai)(tai)、光刻機(ji)10 臺(tai)(tai)。其中(zhong)國(guo)(guo)產率較高的(de)環節(jie)是，干(gan)法去(qu)膠設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)國(guo)(guo)產率高達81%、刻蝕設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)為54%、拋(pao)光設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)為43%、清(qing)洗(xi)設(she)為58%、涂(tu)膠顯(xian)影設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)為35.3%。國(guo)(guo)產設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)國(guo)(guo)產化率的(de)提升，離(li)不開北(bei)方華創、中(zhong)微公(gong)司、盛美半導(dao)體、芯源微、屹唐半導(dao)體、至純科(ke)技(ji)、華海清(qing)科(ke)等(deng)中(zhong)國(guo)(guo)大陸廠(chang)家的(de)不斷(duan)發展。
本土設備(bei)中標數量(liang)的(de)(de)增長(chang)，以及(ji)國內晶圓廠的(de)(de)國產化(hua)率的(de)(de)提升(sheng)，都反映(ying)出大陸(lu)半導體設備(bei)企業發展欣(xin)欣(xin)向榮。
上半年國產半導體設備廠商營收普漲
2022年上半年，電動汽車產業、大數據及人工智能的快速發展，對芯片產出的(de)(de)需求量(liang)與日俱(ju)增。再加上近些年(nian)來，國產替(ti)代意(yi)識和意(yi)愿的(de)(de)加強(qiang)，給本土半(ban)導(dao)體業務的(de)(de)發(fa)展提供(gong)了強(qiang)大的(de)(de)空(kong)間。因此，國內半(ban)導(dao)體設備供(gong)應(ying)商上半(ban)年(nian)營收基本都(dou)實現了不(bu)同程度的(de)(de)增長，并(bing)且(qie)由于手中的(de)(de)大量(liang)訂單，他(ta)們(men)對今(jin)年(nian)剩余時間的(de)(de)出貨前景也保持信心。
從整(zheng)體(ti)類別上看(kan)，國產設(she)備(bei)基本可以覆蓋到半(ban)導體(ti)制造的各階段(duan)所需。尤其(qi)在刻蝕、清洗、薄膜(mo)等設(she)備(bei)方面表現突出。無論是從一、二級市場追捧、上市公(gong)司業績亮眼等角度(du)來(lai)看(kan)，本土半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)供應(ying)商已經進入了(le)黃金發展周期。
北(bei)方華(hua)創(chuang)和(he)中微(wei)公(gong)司(si)是刻(ke)蝕設(she)備(bei)領域(yu)的公(gong)司(si)，刻(ke)蝕設(she)備(bei)也是我國最具(ju)優勢(shi)的半導體(ti)設(she)備(bei)領域(yu)，已經逐漸進(jin)入成(cheng)熟期(qi)。其中中微(wei)公(gong)司(si)的介質刻(ke)蝕已進(jin)入臺積電5nm產線(xian)，北(bei)方華(hua)創(chuang)在ICP（電感耦合等(deng)離子體(ti)）刻(ke)蝕領域(yu)較具(ju)優勢(shi)，其14納米(mi)等(deng)離子硅刻(ke)蝕機已成(cheng)功進(jin)入主流項目產線(xian)。
北方華創預計2022年半年度營收50.5億元-57.7億元，比上年同期增長40%-60%。中微公司預計 2022年半年度營業收入約(yue) 19.7 億(yi)(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長約(yue) 47.1% （2021 年上半年營業收入13.4 億(yi)(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長約(yue) 36.8%）；凈利潤(run)為(wei) 4.1億(yi)(yi)元到 4.5億(yi)(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)加(jia) 565.42%到 630.34%。新增(zeng)訂單約(yue)30.6億(yi)(yi)元，同(tong)比(bi)增(zeng)長約(yue)62%。
清洗設備供應商盛美半導體2022年上半(ban)年營(ying)(ying)業收入(ru)為10.96億(yi)元(yuan)，同(tong)比增長75.21%，凈利(li)潤為2.37億(yi)元(yuan)，較上年同(tong)期增長163.83%。半(ban)導體清洗設備、前道半(ban)導體電(dian)(dian)鍍(du)(du)設備和先進封裝濕法設備（包含后道電(dian)(dian)鍍(du)(du)設備）的營(ying)(ying)業收入(ru)均有較大增長。
CMP設備供應商華海清科預計2022年(nian)(nian)半年(nian)(nian)度營業(ye)收入(ru)為 6.8億元(yuan)(yuan)至7.5億元(yuan)(yuan)，同比增長131.60%至 155.44%。實現歸(gui)屬于母公司所有者的(de)凈利潤為 1.7億元(yuan)(yuan)至1.95億元(yuan)(yuan)，同比增長140.99%至176.43%。
半導體晶體生長設備供應商晶盛機電預計2022年(nian)上半年(nian)歸(gui)屬于上市(shi)公司股東的凈利潤為10.8億元–12.5億元，比上年(nian)同期增(zeng)長79.91%–108.22%。
另(ling)外據消息人士稱，包(bao)括拓荊科技、涂(tu)膠(jiao)顯(xian)影設備(bei)供應(ying)商芯源(yuan)微在內(nei)的半導體設備(bei)制造商上半年的收入也(ye)有(you)顯(xian)著(zhu)增(zeng)長，未(wei)來 6-12 個(ge)月(yue)的訂單可見度明顯(xian)。
這些上市半導體設備企業中多是十幾年摸爬滾打過來的老牌企業，如今終于守得云開見月明。此前芯謀研究評價老牌國產半導體設備企業中提到，“務實、穩定的行業領頭人和技術團隊，正是半導體設備企業邁向成功的關鍵之一。他們經過數十年的積累，承受住了市場的考驗。當產業化機遇來臨之時，這些經驗老道、實力雄厚的實干企業就乘風而起。”
國內(nei)設備(bei)業的蓬勃發展(zhan)不僅體(ti)現在上(shang)(shang)市(shi)的設備(bei)企業中，非上(shang)(shang)市(shi)設備(bei)企業也迎來(lai)了(le)良好(hao)的進展(zhan)。
2022年上半年，摩爾精英的MEE-T系(xi)列(lie)ATE測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設備(bei)成功導(dao)入3家全(quan)球前十(shi)大模擬(ni)芯片廠商和十(shi)余家國(guo)(guo)產芯片廠商的量產供應鏈(lian)。MEE-T系(xi)列(lie)ATE測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設備(bei)是一(yi)款成熟(shu)穩定的數模混合(he)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機，擅長手機AP、MCU、PMIC、IoT等(deng)各類芯片產品，巔(dian)峰(feng)期全(quan)球裝(zhuang)機量達到3500臺。值(zhi)得一(yi)提的是，MEE-T系(xi)列(lie)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設備(bei)協助(zhu)某國(guo)(guo)際模擬(ni)巨頭廠商，為其主力產品提升了(le)6.7倍的測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)產出效率，穩定性提升了(le)413%。
資本還在垂青設備領域
在國產設備的(de)高需求和(he)發展前景之下，許多初創的(de)半導體設備公司也獲得了資(zi)本的(de)青睞。
2022年2月和5月，北京特思迪半導體設備有限公司分別獲得兩次戰略融資，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半導體領域表面加工設備的研發、生產和銷售，針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。2022年5月7日，電子科大校友企業、晶圓傳輸設備供應商泓滸半導體完成數千萬(wan)元A輪戰略融資。
在半導體檢測設備領域，2022年2月17日，精積微半導體完成3億元戰略融資，聚焦明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域相關產品的研究開發以及生產制造等；2022年2月15日，中安半導體完成A輪2億元融資，該公司主要提供半導體硅片平整度檢測設備、三維形貌檢測設備等服務；2022年2月11日，微崇半導體完成(cheng)數千萬元(yuan)Pre-A輪融資，該公(gong)司致力(li)于研發材料檢(jian)測技術，生產(chan)半導體前(qian)道檢(jian)測設備。
在封裝設備領域，2022年6月15日，稷以科技完成了中興創投等的戰略融資，金額未透露，稷以科技的等離子體設備可用于半導體芯片封裝；2022年4月，深圳泰研半導體裝備有限公司獲得(de)合(he)創資本投(tou)資的數千萬(wan)元A輪融資，泰研半(ban)導(dao)體(ti)是先進封(feng)裝領域的半(ban)導(dao)體(ti)工藝與設備(bei)服務商，可為客戶提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進封(feng)裝產(chan)線上激光+等離子+ 鍍膜成(cheng)套復合(he)工藝與制程應(ying)用設備(bei)。
在整個半導(dao)體設(she)(she)備產業結構(gou)中，前道設(she)(she)備在總(zong)銷售額大(da)約(yue)占85%左(zuo)右(you)的(de)(de)市場，后(hou)(hou)道測(ce)試(shi)設(she)(she)備占9%，后(hou)(hou)道封裝設(she)(she)備占比約(yue)6%。過(guo)去封測(ce)類設(she)(she)備幾乎被國外廠商壟斷，但是現(xian)在隨著(zhu)國際形勢的(de)(de)變化，封測(ce)OAST廠商們的(de)(de)國產選擇(ze)意愿(yuan)度大(da)幅提升(sheng)，這也給(gei)了國產測(ce)試(shi)設(she)(she)備和封裝設(she)(she)備提供(gong)了產業培(pei)育和客戶(hu)驗證(zheng)的(de)(de)機會。再加上現(xian)在資本(ben)的(de)(de)看重，或許能為我國封測(ce)設(she)(she)備的(de)(de)發(fa)展(zhan)起到一定的(de)(de)推動作用。
結語
中(zhong)國是(shi)全(quan)球(qiu)最大的(de)(de)半導(dao)體設(she)備市場，隨著(zhu)需求(qiu)不斷(duan)上升(sheng)而推(tui)動(dong)的(de)(de)高代工資(zi)本支(zhi)出、工藝的(de)(de)開(kai)發、存儲芯(xin)片的(de)(de)開(kai)發、環保生產(chan)驅動(dong)的(de)(de)光伏(fu)需求(qiu)、LED、MEMS、功率器件和先(xian)進封裝(zhuang)的(de)(de)需求(qiu)不斷(duan)增長(chang)，未來(lai)10年，中(zhong)國將(jiang)成為全(quan)球(qiu)半導(dao)體芯(xin)片制造的(de)(de)中(zhong)心。從歷史角度來(lai)看(kan)，半導(dao)體設(she)備公司的(de)(de)興(xing)起(qi)與(yu)成長(chang)隨著(zhu)全(quan)球(qiu)芯(xin)片制造中(zhong)心而遷移。據SIA的(de)(de)數據，在(zai)中(zhong)國大陸(lu)(lu)晶圓(yuan)產(chan)能的(de)(de)持續快速擴張的(de)(de)態勢下，到(dao)2030年，大陸(lu)(lu)的(de)(de)晶圓(yuan)產(chan)能在(zai)全(quan)球(qiu)的(de)(de)占比(bi)有望達到(dao)24%。因此(ci)，預計國內設(she)備企業的(de)(de)市場占比(bi)將(jiang)在(zai)未來(lai)幾年內穩(wen)步上升(sheng)。但在(zai)這個上升(sheng)的(de)(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，離不開(kai)半導(dao)體客戶(hu)更大的(de)(de)支(zhi)持。
