芯東西9月7日消息,當地時間周二,美國商務部發布其芯片投資計(ji)劃戰略(lve),以補貼(tie)其本(ben)土芯(xin)(xin)片制(zhi)造及擴大研(yan)究。該戰略(lve)共18頁,概述了美(mei)國(guo)總(zong)統(tong)拜登上(shang)個月(yue)簽署(shu)的500億美(mei)元CHIPS芯(xin)(xin)片法案(an)的具體實施方案(an)、戰略(lve)目標及指(zhi)導原(yuan)則。美(mei)國(guo)商務部稱(cheng),為美(mei)國(guo)CHIPS計(ji)劃提(ti)供(gong)具體申請指(zhi)導的資金(jin)文件(jian)將于(yu)2023年2月(yue)初發布。
美(mei)國CHIPS計劃的4個主要目(mu)標是:
1、在美國建立和擴大先進半導體的(de)本(ben)土生(sheng)產,美國目前占世(shi)界供應的(de)0%。
2、構建足夠穩定的成熟節點半導體供應。
3、投資研發,確保下一代半(ban)導體(ti)技術(shu)在(zai)美國開發和生產。
4、創造數(shu)萬(wan)個高(gao)薪制造業(ye)崗(gang)位和(he)數(shu)十(shi)萬(wan)個建筑(zhu)工(gong)作崗(gang)位。這(zhe)將確保這(zhe)些就業(ye)機會的輸送渠(qu)道擴大到歷來(lai)沒有(you)機會參與該行(xing)業(ye)的人(ren)(ren),包括婦女、有(you)色人(ren)(ren)種、退伍軍人(ren)(ren)和(he)生活在農村(cun)地區的人(ren)(ren)。
美國CHIPS計劃支持3項不同的舉(ju)措:
1、對先(xian)(xian)進(jin)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)業(ye)的(de)(de)大規模投資(zi)(zi)CHIPS激勵計劃將(jiang)把約3/4的(de)(de)激勵資(zi)(zi)金(jin)(約280億(yi)美(mei)元),用(yong)于(yu)建(jian)立先(xian)(xian)進(jin)邏(luo)輯(ji)和存(cun)儲芯片的(de)(de)國內(nei)生產,這(zhe)些(xie)芯片需要(yao)當今最復雜的(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)工藝。這(zhe)些(xie)款(kuan)(kuan)項可用(yong)于(yu)贈款(kuan)(kuan)或合作協議(yi),或用(yong)于(yu)補貼貸(dai)(dai)款(kuan)(kuan)或貸(dai)(dai)款(kuan)(kuan)擔保。美(mei)國商(shang)務(wu)部仍在評估新(xin)頒布的(de)(de)先(xian)(xian)進(jin)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)設(she)施投資(zi)(zi)稅收(shou)抵(di)免對資(zi)(zi)本(ben)支出(chu)的(de)(de)影響,這(zhe)將(jiang)從參與者那里產生大量額外的(de)(de)項目(mu)投資(zi)(zi),并將(jiang)減少分配(pei)給前沿(yan)項目(mu)的(de)(de)CHIPS激勵資(zi)(zi)金(jin)的(de)(de)必要(yao)份額。美(mei)國商(shang)務(wu)部將(jiang)尋(xun)求建(jian)造(zao)(zao)(zao)或擴大制(zhi)造(zao)(zao)(zao)設(she)施的(de)(de)建(jian)議(yi),以制(zhi)造(zao)(zao)(zao)、封(feng)裝、組裝和測試(shi)這(zhe)些(xie)關鍵組件,特別(bie)著重涉(she)及多條高成本(ben)生產線和相(xiang)關供應商(shang)生態系統的(de)(de)項目(mu)。
2、為(wei)成熟和當前一代芯片、新技(ji)術(shu)和專業(ye)技(ji)術(shu)以及半導(dao)體行業(ye)供應商提(ti)(ti)供的(de)(de)(de)(de)新制造(zao)(zao)能力(li)CHIPS激勵(li)計(ji)(ji)劃將增加一系列節點(dian)的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體本(ben)土生產,包括用于國防和汽車(che)、信息和通信技(ji)術(shu)以及醫療設備等關鍵(jian)商業(ye)領(ling)域的(de)(de)(de)(de)芯片。這(zhe)(zhe)一計(ji)(ji)劃廣泛而靈活,鼓(gu)勵(li)行業(ye)參與者(zhe)制定創造(zao)(zao)性的(de)(de)(de)(de)提(ti)(ti)案。對于這(zhe)(zhe)項計(ji)(ji)劃,美(mei)國商務部預(yu)計(ji)(ji)總價值至少為(wei)可(ke)用CHIPS激勵(li)資金的(de)(de)(de)(de)1/4、即約100億美(mei)元(yuan)的(de)(de)(de)(de)數十個獎勵(li)。這(zhe)(zhe)些款項可(ke)用于贈款或合作(zuo)協議,或用于補貼貸(dai)款或貸(dai)款擔保。
3、加(jia)強美(mei)國(guo)研(yan)發(fa)領導地位的(de)舉(ju)措CHIPS研(yan)發(fa)計(ji)(ji)(ji)劃將投資(zi)110億美(mei)元用于(yu)國(guo)家半(ban)導體技術(shu)中心(xin)、國(guo)家先進(jin)封裝制(zhi)造計(ji)(ji)(ji)劃、多達三個(ge)(ge)新的(de)美(mei)國(guo)制(zhi)造研(yan)究所以及NIST計(ji)(ji)(ji)量研(yan)發(fa)計(ji)(ji)(ji)劃。這些項目旨在(zai)為美(mei)國(guo)的(de)半(ban)導體生(sheng)態系統創建一(yi)個(ge)(ge)充(chong)滿(man)活力的(de)新創新網絡(luo)。執(zhi)行這一(yi)愿景需要(yao)(yao)與(yu)學術(shu)界(jie)、工業(ye)界(jie)和盟國(guo)合(he)作,并需要(yao)(yao)多年的(de)持續投資(zi)。
該戰略(lve)(lve)還為(wei)潛在申(shen)(shen)請機(ji)構提供了明確的(de)建議(yi),以加強美(mei)國商務部對推(tui)進長期戰略(lve)(lve)目標(biao)(biao)的(de)承諾,并確定了評估申(shen)(shen)請的(de)準則。標(biao)(biao)準包括(kuo):
1、擴大規模并吸(xi)(xi)引(yin)(yin)私人資(zi)本:CHIPS激勵(li)計劃將鼓勵(li)吸(xi)(xi)引(yin)(yin)相關供(gong)應商(shang)和勞動力(li)投資(zi)的大規模投資(zi)。除了(le)提供(gong)自己的大量(liang)資(zi)源外,還鼓勵(li)潛在申請人探(tan)索創造性融資(zi)結(jie)構,以(yi)利用各種(zhong)資(zi)本來(lai)源。
2、利(li)用合作(zuo)建立(li)半(ban)導體生(sheng)態(tai)系統(tong):CHIPS激(ji)勵計劃將鼓勵行業利(li)益相(xiang)關者、投資者、客戶、設計師(shi)和供應商以及國際公司之間的合作(zuo)。這種合作(zuo)可(ke)以包(bao)括采購承諾(nuo)、支持(chi)無晶圓廠設計的伙伴關系或供應商和生(sheng)產者之間的合作(zuo)。
3、獲得額(e)外的(de)(de)財(cai)政激(ji)(ji)勵(li)(li)和支持,以(yi)建立加強(qiang)區(qu)域(yu)和地(di)(di)方產業集群:CHIPS激(ji)(ji)勵(li)(li)計劃(hua)要求(qiu)激(ji)(ji)勵(li)(li)計劃(hua)的(de)(de)申請人獲得州(zhou)或地(di)(di)方激(ji)(ji)勵(li)(li)。美國商務部(bu)希望優(you)先考(kao)慮(lv)包括(kuo)州(zhou)和地(di)(di)方一攬子激(ji)(ji)勵(li)(li)計劃(hua)在內(nei)的(de)(de)項目,這些(xie)項目旨在最(zui)大限度地(di)(di)提高區(qu)域(yu)和地(di)(di)方競爭力,投資于周邊社(she)區(qu),優(you)先考(kao)慮(lv)廣(guang)泛的(de)(de)經濟收益(yi),而不是向(xiang)單個公司提供過多的(de)(de)財(cai)政捐助。
4、建立(li)安(an)全、有彈性的半導體供應(ying)鏈:CHIPS激勵計劃將優先考慮遵守信(xin)息安(an)全、數據跟蹤和(he)(he)驗(yan)證標準和(he)(he)指導方針的項目(mu),并(bing)在進(jin)一步(bu)開發(fa)和(he)(he)采用(yong)此類標準方面進(jin)行合作。
5、擴(kuo)大勞(lao)動(dong)力渠(qu)道,以滿(man)足日益增(zeng)長的(de)本土勞(lao)動(dong)力需求:CHIPS激勵(li)計(ji)劃將創造惠(hui)及所有美(mei)國人的(de)高薪工(gong)作,包括經濟上處(chu)于劣勢(shi)的(de)個人和(he)在該(gai)行(xing)業中可能(neng)代表性不足的(de)人群。該(gai)計(ji)劃將優(you)先考慮勞(lao)動(dong)力解決方案(an),使雇主(zhu)、培訓提(ti)供(gong)者、勞(lao)動(dong)力發展(zhan)組織、工(gong)會和(he)其(qi)他關(guan)鍵利(li)益相(xiang)關(guan)者共同努力。其(qi)目標(biao)是創造更多有報酬的(de)培訓和(he)體(ti)驗性學徒計(ji)劃,提(ti)供(gong)全方位服務,優(you)先考慮創造性的(de)招聘策(ce)略,并根據其(qi)獲得的(de)技能(neng)雇用(yong)工(gong)人。
6、為(wei)企業(ye)(ye)創(chuang)(chuang)造(zao)包容性和廣泛共享的(de)機(ji)會(hui):CHIPS激勵(li)計劃(hua)將優先考慮積極(ji)努力確保小企業(ye)(ye)、少數民族所(suo)有(you)(you)、退伍軍人(ren)所(suo)有(you)(you)和婦女所(suo)有(you)(you)的(de)企業(ye)(ye)以及農村地區的(de)企業(ye)(ye)從CHIPS計劃(hua)創(chuang)(chuang)造(zao)的(de)機(ji)會(hui)中(zhong)受益的(de)項目。
7、提(ti)供穩健的財(cai)務(wu)(wu)計劃(hua):申(shen)請(qing)人(ren)需要提(ti)供詳細(xi)的具體項目和公(gong)司級(ji)財(cai)務(wu)(wu)數據,以(yi)確保(bao)激勵(li)基金(jin)在保(bao)護納稅人(ren)資金(jin)的同時(shi)滿(man)足(zu)項目的經(jing)濟和國家安(an)全目標。