當前，智能(neng)座艙正在進(jin)入多(duo)模交互(hu)、多(duo)屏融合、主動式內容服務和萬物互(hu)聯的(de)新階段，由(you)此也推動了(le)車載模組的(de)進(jin)一(yi)步升級。
移遠通信車載(zai)事業部總經理王敏表示(shi)，伴(ban)隨著智能座艙功能的(de)不(bu)(bu)斷豐富(fu)以及(ji)交互體驗的(de)變革，這(zhe)要(yao)求(qiu)車載(zai)模組不(bu)(bu)僅需要(yao)具(ju)備超強的(de)CPU算(suan)力、AI算(suan)力等，還(huan)需要(yao)模組廠商具(ju)備系(xi)統(tong)的(de)車規級研(yan)發和生產(chan)的(de)流程管理、扎(zha)實(shi)的(de)技術積累及(ji)豐富(fu)的(de)項目落地經驗。
不可否(fou)認，全球主機廠(chang)和Tier1正在(zai)積極探索各類(lei)智能座艙(cang)創新(xin)技(ji)術的(de)量產落地。預計未來2-3年，智能座艙(cang)將迎來全新(xin)HMI交互模式的(de)重(zhong)大(da)革新(xin)，并且全面(mian)進入3.0時代。
根據高工智能(neng)汽車研究院(yuan)監測數據顯示，2022年1-6月中國市場(chang)（不含進出口）乘用(yong)車新車前(qian)裝(zhuang)標配搭載基礎(chu)智能(neng)網聯(lian)（含預警類輔助駕駛、數字座艙(cang)、聯(lian)網及OTA）功能(neng)上險量為232.63萬輛，同比增長46.93%，前(qian)裝(zhuang)搭載率達到26.15%。
與此(ci)同時，伴隨著汽(qi)車(che)(che)電(dian)子電(dian)氣架構逐(zhu)步由(you)分(fen)布式走向中央計算，過(guo)去采(cai)用(yong)分(fen)布式離散控制的汽(qi)車(che)(che)座(zuo)艙各個功能(neng)模(mo)塊也開始走向集成。
這(zhe)些，都對智能網聯汽車(che)的內部數據交互及通信能力提(ti)出了更高的要(yao)求，也進一步推(tui)動了車(che)載(zai)模組的升級(ji)。
為了方便客戶端的開發使用，移遠通信重磅發布了SiP封裝智能模組——AG855G，基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P打造而(er)成，支持智能(neng)(neng)座艙所需的算力及多(duo)媒體功能(neng)(neng)。
SiP封裝智能座艙模組發布
過去(qu)，大多數(shu)車(che)載(zai)通信模組(zu)廠(chang)商都是給(gei)上(shang)游的T-BOX廠(chang)商提供(gong)4G車(che)載(zai)通信模組(zu)（又稱(cheng)數(shu)傳模組(zu)）。但伴(ban)隨著汽車(che)多元化應用(yong)場(chang)景的不斷涌現以及5G、C-V2X等技術的應用(yong)，具備(bei)高算力、高集成化、軟件(jian)化等特性的智(zhi)能模組(zu)成為了(le)全新的發展方向。
《高工智能(neng)汽車》了解到，包括移遠通信在(zai)內(nei)的廠商(shang)紛紛將主控芯片和(he)內(nei)存(cun)集成到模(mo)組(zu)(zu)當(dang)中，推(tui)出的智能(neng)模(mo)組(zu)(zu)能(neng)夠擁有強大的多媒(mei)體處理能(neng)力(li)和(he)豐富的接口。
由于在(zai)硬件層面(mian)內置(zhi)集成(cheng)了CPU、GPU、NPU等(deng)算力芯片，在(zai)軟(ruan)件層面(mian)則(ze)支持(chi)(chi)Android+QNX雙系統(tong)并支持(chi)(chi)運行艙內AI算法(fa)，實現儀(yi)表、娛樂主(zhu)機(ji)和抬頭顯(xian)示(shi)（HUD）等(deng)多(duo)屏互動，以及全車語音交互、人臉識(shi)別、手勢識(shi)別、車聯網(wang)等(deng)智能配(pei)置(zhi)需求。
以(yi)移遠通信(xin)此次推出(chu)的AG855G為例，其內置八(ba)核64位Kryo 485處理器，CPU算(suan)力(li)(li)高達(da)100K DMIPS，AI算(suan)力(li)(li)達(da)到(dao)8TOPS，最高可支持3路4K多屏(ping)異顯異觸、12路攝像頭，不(bu)僅在(zai)AI算(suan)力(li)(li)、視頻和圖像處理能力(li)(li)等方(fang)面表現出(chu)色，還基(ji)于Hypervisor技術實現了Android+QNX雙系統，帶來全(quan)數字儀(yi)表和中控娛樂的高度融合，在(zai)保證性能足(zu)夠強(qiang)大的同時也能擁有更好的集成度和市場(chang)競爭力(li)(li)。
與(yu)此(ci)同時，AG855G繼承了高(gao)通 Adreno GPU在3D圖(tu)形渲染能力一貫(guan)的(de)性能優勢，帶來(lai)3D游戲般的(de)渲染效果，無(wu)論(lun)從(cong)全液晶儀表到娛樂主機，都有著更(geng)炫酷的(de)用戶體驗。
有業內(nei)人(ren)士表示，智能模組不僅(jin)包含了高算力處理(li)(li)單(dan)元，也包含通信單(dan)元，并將整(zheng)個處理(li)(li)器(qi)的(de)核(he)心機理(li)(li)都開(kai)放了出(chu)來(lai)，在成本、集成度等方面(mian)更具優勢(shi)，成為智能座(zuo)艙(cang)和車身域控制器(qi)的(de)主流方案。
總體而言，智能(neng)模組(zu)具備更(geng)加開放安全的軟件(jian)環境(jing)，底層芯(xin)片(pian)算力更(geng)強、集成度更(geng)高(gao)，擁(yong)有更(geng)加豐富的接(jie)口以及可擴展更(geng)多的外設。
不(bu)過(guo)，伴隨著車載智(zhi)能模(mo)組集成的功能逐步豐富，封裝也會越來越大(da)，這對于(yu)客戶端的二次焊接工藝也將提出更高(gao)的要求。
因(yin)此(ci)，移(yi)遠通信選擇推(tui)出SiP封裝(zhuang)的(de)智(zhi)能(neng)模組。王(wang)敏表示，“SiP封裝(zhuang)可以(yi)大(da)大(da)降低客(ke)戶(hu)端對生產的(de)工藝要求，客(ke)戶(hu)只需要采用現有(you)工藝就可以(yi)實現更(geng)高(gao)的(de)焊接密度，提高(gao)了電路(lu)性能(neng)以(yi)及可靠性。”
據了解(jie)，與SoC相比，SiP封(feng)裝具(ju)備更高集成度(du)、小型化、靈活(huo)性高、降低生(sheng)產及(ji)制造成本等優勢(shi)。目(mu)前市場上僅有芯(xin)片(pian)級別的(de)工廠(chang)才能(neng)做(zuo)SiP封(feng)裝工藝，這不僅需(xu)要具(ju)備高級別的(de)無塵車(che)間，還需(xu)要良好的(de)技術儲備。
“移遠通(tong)信投入了大量的(de)人力和(he)資(zi)金對(dui)SiP封(feng)裝工藝(yi)進行(xing)調研和(he)開(kai)發，現已攻克相(xiang)關難點(dian)。”王敏補充表示，AG855G嚴格遵循了IATF 16949:2016汽車行(xing)業(ye)質量管理體系標準進行(xing)設計(ji)、生產和(he)交(jiao)付，更好(hao)地(di)保障(zhang)產品在高低溫(wen)環境下的(de)可靠運行(xing)，更加從(cong)容地(di)應對(dui)惡(e)劣的(de)車載應用環境。
截至目前，基于(yu)高通第三(san)代數字座(zuo)艙的(de)AG855G模組，移遠通信(xin)已經獲得國內(nei)主流廠商的(de)定(ding)點。
全面賦能智能網聯化升級
當(dang)前(qian)，智能網聯汽車已經進(jin)入(ru)了發展的(de)快車道(dao)，由此也帶(dai)動了車載通信(xin)模組新一輪需求(qiu)的(de)增(zeng)長。
高工智能(neng)汽車(che)研(yan)究(jiu)院(yuan)監測數據顯示(shi)，2022年1-6月，中(zhong)國市場(chang)（不含進出口）乘用(yong)車(che)新車(che)前裝(zhuang)搭載(zai)車(che)聯網功能(neng)交(jiao)付(fu)上險576.41萬(wan)輛，同比增長4.12%，前裝(zhuang)搭載(zai)率為64.79%。基于4G LTE模(mo)組(zu)、5G模(mo)組(zu)、C-V2X模(mo)組(zu)等(deng)不同產品組(zu)合(he)的存量升級及增量市場(chang)規模(mo)巨大(da)。
王敏表(biao)示，無論是(shi)智能座艙，還(huan)是(shi)車(che)路(lu)協同、ADAS，亦或是(shi)T-BOX、智能鑰匙等(deng)的(de)智能網聯化升級都離不開(kai)車(che)載模組所(suo)發揮的(de)作用。
作為行(xing)業領先的(de)車(che)(che)聯(lian)網整體解決(jue)方(fang)案(an)提供商，移遠(yuan)通信(xin)(xin)于2015年開始(shi)布局(ju)車(che)(che)載業務，現已開發出(chu)完善的(de)車(che)(che)規級(ji)5G NR/LTE/LTE-A蜂窩通信(xin)(xin)模(mo)組(zu)(zu)、智能模(mo)組(zu)(zu)、C-V2X模(mo)組(zu)(zu)、Wi-Fi&藍(lan)牙(ya)模(mo)組(zu)(zu)、GNSS定(ding)位模(mo)組(zu)(zu)、車(che)(che)載天線等全棧式(shi)車(che)(che)載產(chan)品(pin)組(zu)(zu)合(he)及解決(jue)方(fang)案(an)，可以滿足主機廠、Tier1企業的(de)多樣化的(de)產(chan)品(pin)需求。
王敏表示，此次(ci)推出的智能座(zuo)艙模組(zu)AG855G，進(jin)一步完善(shan)了移遠(yuan)通信車(che)載模組(zu)的產品線。“AG855G的加入，可以加強我們的智能座(zuo)艙產品，將現有的六大車(che)載產品線串聯為一個(ge)整體的車(che)載產品和解決方(fang)案，提(ti)高汽車(che)行業客戶的終端開發效(xiao)率(lv)。”
眾所周(zhou)知，智能網(wang)聯(lian)汽(qi)車不僅需要(yao)強(qiang)大的計算(suan)平臺、核心算(suan)法作為支(zhi)撐，還需要(yao)硬件(jian)、系統、生態(tai)、軟件(jian)等的高度融合。在這(zhe)樣的背景之下，不少T-BOX等車聯(lian)網(wang)硬件(jian)廠商都面(mian)臨(lin)著適配不同(tong)軟件(jian)中間件(jian)框架的挑(tiao)戰(zhan)。
作(zuo)為(wei)車載通(tong)信(xin)模(mo)組(zu)的頭部(bu)(bu)廠(chang)商，移遠(yuan)通(tong)信(xin)此前已經(jing)推出了QuecOpen嵌入式操(cao)作(zuo)系統開發(fa)平(ping)臺，客戶可(ke)以基于移遠(yuan)模(mo)組(zu)進行便(bian)捷的二次開發(fa)，快速調用模(mo)組(zu)軟件(jian)功能和外部(bu)(bu)硬件(jian)接(jie)口，大幅(fu)簡(jian)化(hua)應(ying)用軟件(jian)的設(she)計和開發(fa)過程。
截至目前，移遠通(tong)信憑借(jie)完(wan)整的車載產(chan)品線，已經為全球超過35家知名主機廠、60多家主流Tier 1廠商提供車載產(chan)品，主要應用于T-BOX、智能天(tian)線、車載導航系統(tong)、聯(lian)網車機系統(tong)等場(chang)景(jing)。
今(jin)(jin)年(nian)上半年(nian)，得益(yi)于5G工規(gui)(gui)級模(mo)組(zu)、車規(gui)(gui)級模(mo)組(zu)、智能模(mo)組(zu)、天線等業務均實現(xian)(xian)了較好(hao)的(de)增(zeng)長(chang)(chang)，以及5G NR+C-V2X車規(gui)(gui)模(mo)組(zu)等新品的(de)規(gui)(gui)模(mo)量產，移遠通信(xin)的(de)業績實現(xian)(xian)了快速增(zeng)長(chang)(chang)。財報(bao)顯(xian)示，今(jin)(jin)年(nian)上半年(nian)移遠通信(xin)實現(xian)(xian)營業收入66.89億元，同比增(zeng)長(chang)(chang)55%；實現(xian)(xian)歸屬上市公(gong)司股東的(de)凈利潤達(da)到(dao)2.77億元，同比增(zeng)長(chang)(chang)約(yue)107.32%。
2022年將(jiang)是(shi)智能(neng)座艙產業發展的(de)關鍵一年，也是(shi)一眾企(qi)業搶占市場(chang)先機的(de)重要時刻(ke)。從智能(neng)座艙、車(che)(che)路(lu)協(xie)同到ADAS等(deng)領域，移遠(yuan)通信正在全面賦能(neng)汽車(che)(che)產業加速向數字(zi)化轉型。
