當(dang)前，智能座艙正在進入多模交互、多屏融合(he)、主動式內容服務和萬物互聯(lian)的新階段，由此也推動了車載模組的進一(yi)步升級。
移(yi)遠(yuan)通信車(che)載事業部(bu)總經理(li)王敏表(biao)示，伴隨著智能座艙(cang)功能的(de)(de)不(bu)斷豐富以(yi)及交互(hu)體驗的(de)(de)變革，這(zhe)要求車(che)載模(mo)組不(bu)僅需(xu)要具備超強的(de)(de)CPU算(suan)力、AI算(suan)力等(deng)，還需(xu)要模(mo)組廠商具備系(xi)統的(de)(de)車(che)規級研發(fa)和生(sheng)產(chan)的(de)(de)流程管理(li)、扎實的(de)(de)技(ji)術(shu)積累(lei)及豐富的(de)(de)項目落地經驗。
不可否認，全(quan)球(qiu)主機廠和Tier1正在積極探(tan)索(suo)各類智能座艙(cang)創新技術(shu)的量產(chan)落(luo)地。預計未(wei)來2-3年，智能座艙(cang)將迎(ying)來全(quan)新HMI交互(hu)模式的重大革新，并且全(quan)面進入3.0時代。
根據(ju)高工智(zhi)能(neng)汽車(che)研究院監測(ce)數(shu)據(ju)顯示(shi)，2022年1-6月中國市場（不(bu)含進出口）乘用車(che)新車(che)前裝標(biao)配(pei)搭載(zai)基礎智(zhi)能(neng)網(wang)(wang)聯(lian)（含預(yu)警類(lei)輔助(zhu)駕駛、數(shu)字(zi)座艙、聯(lian)網(wang)(wang)及OTA）功能(neng)上險量為232.63萬輛，同比增長46.93%，前裝搭載(zai)率達到26.15%。
與此同時，伴(ban)隨著汽車電(dian)(dian)子電(dian)(dian)氣架構(gou)逐(zhu)步由分布式(shi)走(zou)向(xiang)中(zhong)央計(ji)算，過去采用(yong)分布式(shi)離散控制的汽車座艙各個功能模塊也開(kai)始走(zou)向(xiang)集(ji)成(cheng)。
這些，都對智(zhi)能(neng)網聯汽車的內部(bu)數據交互及通信能(neng)力提(ti)出(chu)了(le)更高的要(yao)求，也(ye)進一步推動了(le)車載模組的升(sheng)級(ji)。
為了方便客戶端的開發使用，移遠通信重磅發布了SiP封裝智能模組——AG855G，基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P打造而成，支持智(zhi)能座(zuo)艙所需的算(suan)力及多媒體功能。
SiP封裝智能座艙模組發布
過去(qu)，大多數(shu)車(che)(che)載通信(xin)模組廠(chang)商都(dou)是給上游的T-BOX廠(chang)商提供4G車(che)(che)載通信(xin)模組（又稱數(shu)傳模組）。但伴隨(sui)著汽車(che)(che)多元(yuan)化應用場(chang)景的不斷涌現以及(ji)5G、C-V2X等技術的應用，具備(bei)高算力、高集成化、軟件(jian)化等特(te)性的智能模組成為了全新的發展方向。
《高工智能(neng)汽車》了解(jie)到(dao)，包括移遠通信在內(nei)的(de)廠商紛(fen)紛(fen)將主(zhu)控(kong)芯片和(he)內(nei)存(cun)集成到(dao)模組(zu)當中，推出的(de)智能(neng)模組(zu)能(neng)夠(gou)擁(yong)有強大的(de)多媒體處理能(neng)力和(he)豐富的(de)接口。
由于在(zai)硬(ying)件層(ceng)(ceng)面內置集成了CPU、GPU、NPU等(deng)算(suan)力芯片，在(zai)軟件層(ceng)(ceng)面則支(zhi)持Android+QNX雙系(xi)統并支(zhi)持運行艙內AI算(suan)法，實現(xian)儀表(biao)、娛樂主機和抬頭顯示(shi)（HUD）等(deng)多屏互動，以及全(quan)車(che)語音交互、人臉識別(bie)、手勢識別(bie)、車(che)聯網等(deng)智能(neng)配置需(xu)求。
以移遠通信此(ci)次推出的AG855G為例，其(qi)內置八核64位Kryo 485處(chu)理器，CPU算力(li)(li)高(gao)(gao)達(da)100K DMIPS，AI算力(li)(li)達(da)到8TOPS，最(zui)高(gao)(gao)可支持3路(lu)4K多屏異(yi)顯異(yi)觸、12路(lu)攝像頭，不僅在(zai)AI算力(li)(li)、視頻(pin)和圖像處(chu)理能力(li)(li)等(deng)方面表(biao)現出色，還基(ji)于Hypervisor技術實現了(le)Android+QNX雙系統，帶(dai)來全數(shu)字儀表(biao)和中(zhong)控娛樂的高(gao)(gao)度融合，在(zai)保證性能足夠強大的同時也能擁有更好的集(ji)成度和市場競(jing)爭力(li)(li)。
與此同(tong)時，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在(zai)3D圖(tu)形渲(xuan)(xuan)染能力一貫的性能優勢(shi)，帶來3D游戲般的渲(xuan)(xuan)染效果(guo)，無論從全液晶(jing)儀表(biao)到娛樂(le)主(zhu)機，都有著更炫酷的用(yong)戶體驗(yan)。
有業內(nei)人(ren)士表(biao)示，智(zhi)能(neng)模組不僅(jin)包含(han)了高(gao)算力(li)處(chu)理單元，也包含(han)通(tong)信單元，并(bing)將整個處(chu)理器(qi)的核(he)心機理都開放了出來，在成本、集成度(du)等方面更具優(you)勢，成為(wei)智(zhi)能(neng)座艙和車身域控制器(qi)的主流方案。
總體(ti)而言，智能模組具(ju)備更加開放安全的(de)軟件環(huan)境，底層芯片算力更強、集成度更高，擁有更加豐富(fu)的(de)接口以及可擴展(zhan)更多的(de)外設。
不過，伴隨著(zhu)車載智(zhi)能(neng)模(mo)組集(ji)成的功能(neng)逐(zhu)步豐(feng)富，封裝也會越(yue)來(lai)越(yue)大，這對(dui)于客戶端的二(er)次焊接工藝也將提出(chu)更高的要求。
因(yin)此，移遠(yuan)通信(xin)選擇推出(chu)SiP封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)智能模組。王(wang)敏(min)表示，“SiP封(feng)(feng)裝(zhuang)可以大(da)大(da)降(jiang)低客戶端對生產(chan)的(de)(de)工藝要求，客戶只需要采用(yong)現(xian)有工藝就可以實現(xian)更高的(de)(de)焊接密(mi)度，提高了電(dian)路性(xing)能以及可靠性(xing)。”
據了(le)解(jie)，與SoC相比，SiP封裝(zhuang)(zhuang)具備(bei)(bei)更高集成度(du)、小型化(hua)、靈活性(xing)高、降低生(sheng)產及制造成本(ben)等優勢。目(mu)前市場上僅有芯片級別(bie)(bie)的工(gong)廠才能做(zuo)SiP封裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝，這不僅需要具備(bei)(bei)高級別(bie)(bie)的無塵車間，還需要良(liang)好的技(ji)術儲(chu)備(bei)(bei)。
“移遠通(tong)信投入(ru)了大量的(de)人力(li)和資金對SiP封(feng)裝工藝進(jin)行(xing)(xing)調研(yan)和開發，現(xian)已攻克(ke)相關難點。”王敏補充表示，AG855G嚴(yan)格(ge)遵循了IATF 16949:2016汽車行(xing)(xing)業質量管(guan)理體(ti)系(xi)標準進(jin)行(xing)(xing)設計(ji)、生(sheng)產和交付(fu)，更好(hao)地保(bao)障產品在高低溫環(huan)境(jing)下的(de)可靠運行(xing)(xing)，更加從(cong)容地應對惡(e)劣的(de)車載(zai)應用(yong)環(huan)境(jing)。
截至目前(qian)，基于高通(tong)第三代數字座艙的(de)AG855G模組，移遠通(tong)信已經獲得(de)國內主流廠(chang)商(shang)的(de)定點(dian)。
全面賦能智能網聯化升級
當前，智(zhi)能網聯汽車已經進入(ru)了發展的快車道，由(you)此也帶動了車載通(tong)信模組新一輪需求(qiu)的增長。
高工智能汽(qi)車(che)(che)研究院(yuan)監(jian)測數據顯示，2022年1-6月，中國市場（不含進出口）乘用車(che)(che)新車(che)(che)前裝搭(da)載車(che)(che)聯網功能交付上險576.41萬輛，同比增長4.12%，前裝搭(da)載率(lv)為64.79%。基(ji)于4G LTE模組、5G模組、C-V2X模組等不同產(chan)品組合的(de)存量(liang)升(sheng)級及增量(liang)市場規模巨大。
王敏表(biao)示，無(wu)論(lun)是智能(neng)座艙(cang)，還是車(che)(che)路協(xie)同(tong)、ADAS，亦或是T-BOX、智能(neng)鑰匙等(deng)的智能(neng)網(wang)聯化升級都(dou)離不開車(che)(che)載模組所(suo)發揮的作用。
作為行業領先(xian)的(de)(de)車(che)聯網(wang)整體解決(jue)方(fang)案(an)提(ti)供商，移遠通信(xin)于2015年開(kai)始(shi)布局車(che)載(zai)業務，現已開(kai)發出(chu)完善的(de)(de)車(che)規級5G NR/LTE/LTE-A蜂窩(wo)通信(xin)模組、智能模組、C-V2X模組、Wi-Fi&藍(lan)牙模組、GNSS定位模組、車(che)載(zai)天(tian)線等全(quan)棧式車(che)載(zai)產(chan)品組合(he)及解決(jue)方(fang)案(an)，可以滿足主(zhu)機廠、Tier1企業的(de)(de)多樣(yang)化的(de)(de)產(chan)品需(xu)求。
王敏表示，此次推出的智能座艙模組AG855G，進一(yi)步完善了移遠通信車(che)載(zai)模組的產品(pin)線(xian)。“AG855G的加(jia)入，可以加(jia)強(qiang)我(wo)們的智能座艙產品(pin)，將現(xian)有的六大車(che)載(zai)產品(pin)線(xian)串(chuan)聯為一(yi)個整體的車(che)載(zai)產品(pin)和解決(jue)方案，提高汽(qi)車(che)行業客(ke)戶(hu)的終端開(kai)發效率。”
眾(zhong)所周知，智(zhi)能網(wang)聯汽車不僅需(xu)要強大的計算(suan)平臺(tai)、核心算(suan)法作為支撐，還(huan)需(xu)要硬件、系統、生態、軟(ruan)件等的高度融合(he)。在這(zhe)樣的背景之下(xia)，不少T-BOX等車聯網(wang)硬件廠商都面臨著適配不同軟(ruan)件中間件框架的挑戰。
作為車載通信模(mo)組(zu)的(de)頭部廠商，移遠通信此(ci)前已經推出了(le)QuecOpen嵌入(ru)式(shi)操(cao)作系統開(kai)(kai)發(fa)平臺，客戶可以(yi)基于移遠模(mo)組(zu)進行便捷的(de)二次開(kai)(kai)發(fa)，快速調用模(mo)組(zu)軟件功能和外部硬(ying)件接口，大幅簡化應用軟件的(de)設(she)計和開(kai)(kai)發(fa)過程。
截至目(mu)前，移遠通信憑借完(wan)整的車載產品線，已經為全球超過35家知名主機廠、60多(duo)家主流Tier 1廠商提供(gong)車載產品，主要應用(yong)于(yu)T-BOX、智能天(tian)線、車載導(dao)航系統、聯網(wang)車機系統等場景(jing)。
今年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)，得(de)益于5G工規級模(mo)組(zu)、車規級模(mo)組(zu)、智能模(mo)組(zu)、天(tian)線等(deng)業(ye)(ye)務均實現(xian)了較好(hao)的(de)增(zeng)(zeng)長(chang)，以及(ji)5G NR+C-V2X車規模(mo)組(zu)等(deng)新品(pin)的(de)規模(mo)量產(chan)，移(yi)遠通(tong)信的(de)業(ye)(ye)績實現(xian)了快(kuai)速增(zeng)(zeng)長(chang)。財報(bao)顯(xian)示，今年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)移(yi)遠通(tong)信實現(xian)營業(ye)(ye)收入66.89億(yi)元，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)55%；實現(xian)歸屬上市公(gong)司股東的(de)凈利潤達(da)到2.77億(yi)元，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)約107.32%。
2022年將是(shi)智能座(zuo)艙產(chan)業發展的關鍵一年，也(ye)是(shi)一眾企業搶占市場先機的重(zhong)要(yao)時刻。從(cong)智能座(zuo)艙、車(che)路協同到ADAS等領(ling)域，移遠(yuan)通(tong)信正在全(quan)面賦能汽車(che)產(chan)業加速向數字化轉型(xing)。
