一些物聯網解決方案非常適合短距離連接：WiFi、藍牙、LoRaWAN 等。例如，工業物聯網系統可能只需要在工廠內或在有限的園區內運行。 但是，如果您制造旅行設備（移動工具、庫存跟蹤器、可穿戴設備），或者您在全國或全球市場運營，那么蜂窩物聯網和 iSIM 就是您的最佳選擇。
所有主要的蜂窩技術都已達到相當成熟的水平。在全球范圍內，您會發現用于 LTE-M、NB-IoT 或 LTE Cat 1 連接的基礎設施（即使這些技術因地而異）。蜂窩是唯一具有全球規模的連接技術，這意味著它是消費者和/或移動物聯網設備的最佳選擇。
但是，隨(sui)(sui)著(zhu)(zhu)制(zhi)造商設計蜂窩物聯網(wang)產(chan)品，他們需要處理(li)很多變量：功率效率、可(ke)靠性、空(kong)間利(li)用率、庫存管理(li)等等。從底(di)線業務的角度來看，所有這(zhe)些因(yin)素都歸結(jie)為(wei)一(yi)個指標(biao)：總擁有成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)。 IndustryWeek 的分析表明(ming)，只要將(jiang)生(sheng)產(chan)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)降低 5%，就可(ke)以隨(sui)(sui)著(zhu)(zhu)時(shi)間的推移將(jiang)利(li)潤提(ti)高 85%。實現這(zhe)種成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)降低可(ke)能歸結(jie)為(wei)蜂窩技術(shu)的一(yi)次切(qie)換：從可(ke)移動或嵌入式 SIM 到集成(cheng)(cheng)(cheng) SIM 或 iSIM。
傳統的用戶識別模塊 (SIM) 是承載芯片的可移動卡。該芯片告訴網絡誰在使用該設備，從而在蜂窩網絡和技術本身之間建立連接。 eSIM 采用此芯片并將其永久焊接到 IoT 模塊中。 iSIM 不同；它將 SIM 電路與物聯網模塊的蜂窩芯片組相結合——這種新方法是低成本物聯網制造的關鍵。
在(zai)低擁(yong)有成本和可靠(kao)功(gong)能之間找(zhao)到(dao)完(wan)美平衡的物聯網(wang)解決方(fang)案將占領(ling)市(shi)場。集成 SIM 技(ji)術可幫助制(zhi)造(zao)商找(zhao)到(dao)這種平衡。以下是 iSIM 技(ji)術降低蜂窩物聯網(wang)產品生產商制(zhi)造(zao)成本的五種方(fang)式(shi)：
1. iSIM 提供對有限設(she)備(bei)空間的最有效使用
可移(yi)動和(he)嵌入式 SIM 都很小。集成 SIM 更小——明顯如此。 iSIM 電路內置(zhi)于 IoT 模塊(kuai)本身，因此不需要外部(bu)插(cha)槽或(huo)永(yong)久焊(han)接的 eSIM。您可以(yi)(yi)使用(yong)額外的空間來增加功(gong)能，或(huo)者只生產更小的設備，以(yi)(yi)更低(di)的成本提供更多價值。
2. iSIM 使制造過(guo)程更簡單(dan)
可(ke)(ke)移動 SIM 和 eSIM 要(yao)(yao)求制造商處(chu)理這(zhe)些組件； iSIM 刪除了這(zhe)一(yi)步。此外(wai)，帶有 iSIM 的 IoT 模塊(kuai)比其他模塊(kuai)需要(yao)(yao)更少的測試(shi)。也不需要(yao)(yao)像 eSIM 那樣在 iSIM 中(zhong)焊接。去除這(zhe)些步驟可(ke)(ke)以加(jia)快(kuai)生產線的速度(du)，從(cong)而優化生產時(shi)間(jian)，同時(shi)節省成(cheng)本。
3. iSIM 縮減您的電(dian)氣物料(liao)清單 (BOM)
傳統(tong)物(wu)聯網設(she)備(bei)的(de) BOM 非常廣(guang)泛，這意(yi)味(wei)著長期(qi)的(de)利(li)潤損失。邏(luo)輯(ji)很簡單：減少您(nin)(nin)的(de)電(dian)氣 BOM，您(nin)(nin)將在每個產品上(shang)花(hua)(hua)費更少。這將為您(nin)(nin)的(de)客(ke)戶(hu)降(jiang)低擁有成(cheng)本。可移(yi)動(dong) SIM 卡需要您(nin)(nin)購買 SIM 托盤、焊(han)料和 SIM 卡。嵌入(ru)式 SIM 讓您(nin)(nin)花(hua)(hua)在 SIM 芯片(pian)和焊(han)料上(shang)。使用 iSIM，這些項目都不會出現(xian)在您(nin)(nin)的(de) BOM 上(shang)。與(yu) iSIM 合作還省去(qu)了與(yu)緊張供應鏈中另一家(jia)半導體供應商打交(jiao)道的(de)麻(ma)煩。它甚(shen)至可以降(jiang)低您(nin)(nin)的(de)碳足跡(ji)！
4. iSIM 通過(guo)消除 SKU 擴散(san)降低庫存管理成本
全球物聯(lian)網設備(bei)供應(ying)商在簡單(dan)地跟蹤庫存方面花費了大量資(zi)金。假設您(nin)(nin)只制造一(yi)種設備(bei)——例如物聯(lian)網滑(hua)板車。使用(yong)傳統(tong)的 SIM 技術，必須(xu)為每個地理市場中(zhong)可用(yong)的蜂窩連接配(pei)置 SIM。因(yin)此，您(nin)(nin)的單(dan)一(yi)產品將需要一(yi)個 SKU 用(yong)于北美（LTE-M 和/或 NB-IoT），另一(yi)個用(yong)于墨西(xi)哥（僅限 LTE-M），第三個用(yong)于中(zhong)國（僅限 NB-IoT），依此類推。
維護這些(xie)復雜的(de)庫(ku)存(cun)記(ji)錄非常昂貴。但 iSIM 的(de)遠程(cheng)配置允許您(nin)(nin)跟蹤(zong)產品(pin)的(de)單個 SKU，無(wu)論它在哪里銷售。您(nin)(nin)的(de)物聯(lian)網滑板車已準備好下線發貨，您(nin)(nin)將節省所有這些(xie)庫(ku)存(cun)成本。
5. iSIM 提高了整(zheng)個產(chan)品生(sheng)命(ming)周(zhou)期的設備(bei)可靠性
您(nin)添(tian)加到 IoT 設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)每個(ge)組件都(dou)是另(ling)一(yi)個(ge)潛(qian)在的(de)(de)(de)故(gu)障(zhang)點。焊接(jie)破裂、腐蝕、熱(re)損壞和(he)機械(xie)故(gu)障(zhang)都(dou)可(ke)能(neng)導致您(nin)的(de)(de)(de)設(she)備(bei)(bei)無(wu)法使用，并損害(hai)您(nin)的(de)(de)(de)品牌。由于 iSIM 已集成到 IoT 模塊(kuai)中，因(yin)此(ci)出錯(cuo)的(de)(de)(de)可(ke)能(neng)性更(geng)小(xiao)。這對于您(nin)的(de)(de)(de)生(sheng)產線和(he)整個(ge)產品生(sheng)命周(zhou)期(qi)都(dou)是如此(ci)，因(yin)此(ci)您(nin)將節省工廠(chang)成本(ben)，同時(shi)為現(xian)在和(he)未來的(de)(de)(de)用戶(hu)提供更(geng)可(ke)靠的(de)(de)(de)服(fu)務。
當然，降(jiang)低(di)制(zhi)造成本(ben)并不是 iSIM 技術的唯(wei)一好處(chu)。用(yong)戶有理(li)由擔(dan)(dan)(dan)心安全性，在(zai)一項(xiang)調查中，三(san)分之一的受訪者表示對此問題存在(zai)嚴重(zhong)擔(dan)(dan)(dan)憂。使(shi)用(yong) iSIM 進行(xing)構建可以幫助減輕這些擔(dan)(dan)(dan)憂。
iSIM 和安全性
iSIM 如(ru)何在您的產品生(sheng)命周(zhou)期內提高物聯網安全性(xing)？首先，SIM 卡(ka)(ka)是不可(ke)能物理改(gai)變的。可(ke)移動 SIM 卡(ka)(ka)特別容(rong)易被篡改(gai)，但使用一些工具的專門黑(hei)客也可(ke)以更(geng)改(gai) eSIM。 iSIM 的情況并非如(ru)此，因為它與周(zhou)圍的電路無法(fa)區(qu)分。
支(zhi)持 iSIM 的(de)(de)模塊(kuai)的(de)(de)生產(chan)商(shang)也遵循 GSMA 的(de)(de)安全(quan)設計通用(yong)標準。當(dang)然(ran)，并非(fei)每(mei)個 iSIM 提供(gong)(gong)商(shang)都(dou)滿足相同的(de)(de) GSMA 評估(gu)保證級(ji)別 (EAL)。雖然(ran) GSMA 要求蜂窩物聯網設備(bei)達到(dao)(dao) EAL4 級(ji)，但一些(xie) iSIM 公司達到(dao)(dao)了 EAL4+。在撰寫(xie)本文時，只有(you)一家支(zhi)持 iSIM 的(de)(de)模塊(kuai)供(gong)(gong)應商(shang)符(fu)合更高(gao)級(ji)別：Sequans 的(de)(de) Monarch 和 Calliope 芯片組提供(gong)(gong) EAL5+ 安全(quan)性(xing)，這是目前業(ye)內(nei)最高(gao)的(de)(de)認(ren)證。
但(dan)歸根結底(di)，安全性和(he)(he)成(cheng)本節約可能(neng)不是 iSIM 采用的關鍵驅動因素。制造商轉向這項技術的真正原因更簡單。它使制造蜂窩物聯網設備變得容易。選擇(ze)內置 iSIM 的物聯網模(mo)塊，一次性降低(di)生(sheng)產復雜(za)性和(he)(he)成(cheng)本。
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