中國,北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業應用的互聯(lian)產品提(ti)供(gong)更快(kuai)的上市時(shi)間;同時(shi),作為BG24和MG24系(xi)列無線(xian)SoC的擴(kuo)展產品,這些全新模塊可支持開發人員(yuan)獲得可靠的無線(xian)性能、能耗(hao)效率并保護設備免受網絡(luo)攻擊。
全新(xin)的(de)(de)(de)(de)BGM240P和MGM240P PCB模塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)設計宗旨是(shi)提(ti)供業界領先的(de)(de)(de)(de)射頻性能、低功(gong)(gong)耗并獲得廣(guang)泛的(de)(de)(de)(de)監管認證,因此開發人(ren)(ren)員可(ke)以(yi)更快(kuai)地將設備推向市(shi)場。這些經過認證的(de)(de)(de)(de)模塊(kuai)專為沒有(you)豐富射頻經驗(yan)的(de)(de)(de)(de)開發人(ren)(ren)員設計,提(ti)供了許多與其SoC同(tong)類(lei)產品相同(tong)的(de)(de)(de)(de)優勢(shi),包括具有(you)1.5 MB閃(shan)存和256 kB RAM的(de)(de)(de)(de)Cortex M33處理器,以(yi)及PSA 3級安全認證。以(yi)下是(shi)這些模塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)其他主要功(gong)(gong)能:
? BGM240P支(zhi)持(chi)低功耗藍(lan)牙5.3和藍(lan)牙Mesh連接
? MGM240P支持多協(xie)議(yi)連接(802.15.4、Matter和低功耗藍牙5.3)
? 內(nei)置天線或射(she)頻引(yin)腳
? +10或+20 dBm TX輸出功率(lv)
? 業界(jie)領(ling)先(xian)的Rx射頻性能
? 32-bit ARM? Cortex?-M33內核,頻率為(wei)39 MHz
? 豐富的模擬和數字(zi)外設
憑借經過驗證的射頻性能,全新的BGM240P和MGM240P模塊通過了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴苛的無線監管認證,因此設計人員能夠通過簡化復雜的射頻設計和測試以實現產品快速上市。這些模塊使設計人員能夠避免漫長的開發和認證周期,并提供了對多種2.4 GHz無線物聯網協(xie)議的支(zhi)持,包(bao)括低功耗藍(lan)牙(ya)和藍(lan)牙(ya)Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多協(xie)議。
安全(quan)性(xing)是這些PCB模塊的(de)(de)(de)核心(xin)功能,其(qi)中(zhong)包(bao)含(han)PSA 3級認證的(de)(de)(de)Secure VaultTM,并(bing)提(ti)供具有(you)(you)(you)先進(jin)安全(quan)功能的(de)(de)(de)專用安全(quan)引(yin)擎,包(bao)括先進(jin)的(de)(de)(de)、面向(xiang)AES128/256等安全(quan)算法的(de)(de)(de)DPA反制措施硬件加密,具有(you)(you)(you)信任(ren)根和(he)安全(quan)加載器(RTSL)技術的(de)(de)(de)安全(quan)啟動,篡改(gai)檢測,以及(ji)具有(you)(you)(you)物理(li)不可克隆功能(PUF)和(he)真隨機數(shu)發生(sheng)器(TRNG)的(de)(de)(de)安全(quan)密鑰管理(li)。
Silicon Labs還提(ti)供(gong)(gong)了帶有對(dui)應(ying)(ying)射頻電路(lu)板的無線Pro套(tao)(tao)件,以(yi)幫助(zhu)設(she)計人員快速開(kai)始使用(yong)BGM240P和MGM240P PCB模塊開(kai)發(fa)應(ying)(ying)用(yong)。該套(tao)(tao)件為(wei)開(kai)發(fa)智(zhi)能家居設(she)備(bei)、智(zhi)慧照明、網(wang)關和數字助(zhu)手、以(yi)及(ji)樓宇自動化和安防等(deng)無線應(ying)(ying)用(yong)提(ti)供(gong)(gong)了所有必要的開(kai)發(fa)工具。
全(quan)新的(de)BGM240P和MGM240P模塊(kuai)現已可供預訂(ding)。它們的(de)外形尺寸很(hen)小,僅(jin)有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范(fan)圍(wei)為1.8 V ~ 3.8 V,-40℃~ +105℃。