10月8日，深圳市發(fa)展和(he)改革委員會發(fa)布《深圳市關于促進半(ban)導體與(yu)集成電路產業高質量發(fa)展的若干措施(shi)（征求意見稿）》（以下簡(jian)稱《征求意見稿》）。
本次《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和核(he)心芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、化合物半(ban)導體(ti)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)(deng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計；硅(gui)基(ji)集成電(dian)(dian)路制造(zao)；氮(dan)化鎵、碳化硅(gui)等(deng)(deng)化合物半(ban)導體(ti)制造(zao)；高端電(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)制造(zao)；晶圓級(ji)封裝、三維封裝、Chiplet（芯(xin)(xin)(xin)粒）等(deng)(deng)先進(jin)封裝測試技術；EDA工(gong)具、關(guan)鍵(jian)IP核(he)技術開(kai)發與(yu)應用；光刻、刻蝕、離子注(zhu)入(ru)、沉(chen)積、檢測設備(bei)等(deng)(deng)先進(jin)裝備(bei)及關(guan)鍵(jian)零部件(jian)生產(chan)；以及核(he)心半(ban)導體(ti)材料研發和產(chan)業化。
此次《征求意見(jian)稿》明確提出(chu)全面(mian)提升(sheng)產(chan)業鏈核心環(huan)(huan)節(jie)、加(jia)速突(tu)破基礎支撐環(huan)(huan)節(jie)、聚力增強產(chan)業發展動能、構建高質量人才保障體(ti)系、打造高水平特色產(chan)業園區。
以(yi)下(xia)是(shi)該征求意見稿的部分(fen)內容：
一、全面提升產業鏈核心環節
（一）實現核心芯片產品突破
重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。以5G通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯網應用，推(tui)動超低功(gong)耗(hao)專用(yong)芯(xin)片(pian)(pian)、NB-IoT芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)快速產業(ye)化。對(dui)企業(ye)購(gou)買IP開展高(gao)端芯(xin)片(pian)(pian)研發(fa)，給(gei)予(yu)IP購(gou)買實際支付費(fei)用(yong)最高(gao)20%的(de)(de)(de)資助，單個(ge)企業(ye)每(mei)年(nian)(nian)總額(e)不超過1000萬(wan)元(yuan)。加快基于RISC-V等精(jing)簡指令集(ji)架(jia)構的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)研發(fa)，對(dui)研發(fa)投入(ru)1000萬(wan)元(yuan)（含1000萬(wan)元(yuan)）以(yi)上的(de)(de)(de)RISC-V芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)(ji)企業(ye)，按(an)照不超過研發(fa)投入(ru)的(de)(de)(de)20%給(gei)予(yu)補助，每(mei)年(nian)(nian)最高(gao)1000萬(wan)元(yuan)。對(dui)深圳(zhen)企業(ye)銷(xiao)售自研芯(xin)片(pian)(pian)，且單款(kuan)銷(xiao)售金額(e)累(lei)計(ji)(ji)超過2000萬(wan)元(yuan)的(de)(de)(de)，按(an)照不超過當年(nian)(nian)銷(xiao)售金額(e)的(de)(de)(de)15%給(gei)予(yu)獎勵，最高(gao)1000萬(wan)元(yuan)。
（二）加強對設計企業流片支持
積極協調深(shen)圳(zhen)(zhen)支(zhi)持建設(she)(she)的(de)集(ji)成電路生產(chan)線和(he)(he)中試線開放一定產(chan)能，服務(wu)深(shen)圳(zhen)(zhen)中小設(she)(she)計(ji)企(qi)(qi)業(ye)的(de)流(liu)片需求(qiu)。支(zhi)持集(ji)成電路設(she)(she)計(ji)企(qi)(qi)業(ye)加大新產(chan)品(pin)研發力(li)度，重點支(zhi)持集(ji)成電路設(she)(she)計(ji)企(qi)(qi)業(ye)流(liu)片和(he)(he)掩(yan)(yan)模版制作(zuo)。對(dui)于使(shi)用(yong)多項(xiang)目晶圓(yuan)進行研發的(de)深(shen)圳(zhen)(zhen)企(qi)(qi)業(ye)，最高(gao)給予(yu)該款產(chan)品(pin)首輪掩(yan)(yan)膜版制作(zuo)費(fei)(fei)(fei)用(yong)的(de)50%和(he)(he)直接流(liu)片費(fei)(fei)(fei)用(yong)70%、年度總額不超(chao)(chao)過500萬元的(de)補助；對(dui)于首次完成全掩(yan)(yan)膜工程產(chan)品(pin)流(liu)片的(de)深(shen)圳(zhen)(zhen)企(qi)(qi)業(ye)，最高(gao)給予(yu)該款產(chan)品(pin)首輪掩(yan)(yan)膜制作(zuo)費(fei)(fei)(fei)用(yong)50%和(he)(he)流(liu)片費(fei)(fei)(fei)用(yong)50%，年度總額不超(chao)(chao)過700萬元的(de)補助。
（三）提升半導體制造能力
加強與集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造(zao)企業合作(zuo)，規劃建設邏輯工藝(yi)和(he)特(te)色工藝(yi)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)生(sheng)產線(xian)(xian)，支(zhi)持建設高端片式(shi)電(dian)(dian)(dian)容器、電(dian)(dian)(dian)感器、電(dian)(dian)(dian)阻器等電(dian)(dian)(dian)子元(yuan)器件生(sheng)產線(xian)(xian)。支(zhi)持代表新發展(zhan)方向(xiang)的半導體與集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造(zao)重(zhong)大項目(mu)落(luo)戶，鼓勵(li)既有(you)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)生(sheng)產線(xian)(xian)改造(zao)升(sheng)級(ji)。
（四）趕超高端封裝測試水平
加快MOSFET模(mo)塊(kuai)(kuai)等功率器件(jian)、高(gao)密度存(cun)儲(chu)器封裝(zhuang)技術(shu)(shu)的研發(fa)和產(chan)業化(hua)，重點突破(po)晶(jing)圓級、系統(tong)級、凸塊(kuai)(kuai)、倒(dao)裝(zhuang)、硅通孔、面(mian)板級扇出(chu)型(xing)、三維、真空、Chiplet（芯粒(li)）等先(xian)進(jin)封裝(zhuang)核心技術(shu)(shu)，以(yi)及(ji)脈沖序列測(ce)試、IC集成(cheng)探針卡等先(xian)進(jin)晶(jing)圓級測(ce)試技術(shu)(shu)，按(an)照項目(mu)實(shi)際投資額的10%給予(yu)補助，單個項目(mu)不(bu)超過1000萬元。
（五）加速化合物半導體成熟
鼓(gu)勵通信設備、新(xin)能(neng)源汽車、電源系統、軌(gui)道交(jiao)通、智(zhi)能(neng)終(zhong)端等(deng)領域企(qi)業(ye)推(tui)廣試(shi)用(yong)化(hua)合(he)物(wu)半導(dao)體產(chan)(chan)品(pin)，提(ti)升系統和整(zheng)機(ji)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)競(jing)爭力。對(dui)年度采購(gou)深圳設計(ji)或制(zhi)(zhi)造的(de)(de)化(hua)合(he)物(wu)半導(dao)體產(chan)(chan)品(pin)金額(e)達2000萬元（含）以上的(de)(de)企(qi)業(ye)，按(an)不超過采購(gou)金額(e)的(de)(de)20%給予補助，每年最高(gao)500萬元。引導(dao)企(qi)業(ye)參與關鍵環節技術標(biao)準制(zhi)(zhi)定，搶占產(chan)(chan)業(ye)制(zhi)(zhi)高(gao)點，提(ti)升產(chan)(chan)品(pin)市(shi)場主導(dao)權和話語(yu)權。
二、加(jia)速突破基礎支撐環節
（六）加快EDA核心技術攻關
推動模擬、數字(zi)、射(she)頻集成電(dian)路等EDA工(gong)(gong)具(ju)(ju)(ju)軟(ruan)(ruan)件(jian)實現(xian)全流程(cheng)國(guo)(guo)產化。支(zhi)持開展先進工(gong)(gong)藝制程(cheng)、新一代智能、超(chao)低功耗(hao)等EDA技(ji)術的(de)研發。加大國(guo)(guo)產EDA工(gong)(gong)具(ju)(ju)(ju)推廣(guang)應用(yong)(yong)力度，鼓勵企(qi)(qi)業(ye)(ye)和科(ke)研機構(gou)購買(mai)或(huo)租用(yong)(yong)國(guo)(guo)產EDA工(gong)(gong)具(ju)(ju)(ju)軟(ruan)(ruan)件(jian)，推動國(guo)(guo)產EDA工(gong)(gong)具(ju)(ju)(ju)進入高校課(ke)程(cheng)教學。對(dui)購買(mai)國(guo)(guo)產EDA工(gong)(gong)具(ju)(ju)(ju)軟(ruan)(ruan)件(jian)的(de)企(qi)(qi)業(ye)(ye)或(huo)科(ke)研機構(gou)，按(an)照不超(chao)過(guo)實際支(zhi)出(chu)費用(yong)(yong)的(de)70%給(gei)(gei)予補(bu)助(zhu)，每年最高1000萬元。對(dui)租用(yong)(yong)國(guo)(guo)產EDA工(gong)(gong)具(ju)(ju)(ju)軟(ruan)(ruan)件(jian)的(de)企(qi)(qi)業(ye)(ye)或(huo)科(ke)研機構(gou)，按(an)照不超(chao)過(guo)實際支(zhi)出(chu)費用(yong)(yong)的(de)50%給(gei)(gei)予補(bu)助(zhu)，每年最高500萬元。
（七）推動關鍵材料自主可控
依托骨干企業(ye)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺(jian)射靶材、高純(chun)度化(hua)學試劑、電(dian)子(zi)氣體、蝕刻液、清洗(xi)劑、拋(pao)光液、電(dian)鍍液功能添(tian)加劑、氟化(hua)冷卻液、陶瓷粉體等半導(dao)體材料(liao)的研發(fa)生產，按照不超(chao)過研發(fa)費用（含材料(liao)驗證測(ce)試費用）的40%給予補助，最高1000萬(wan)元。支持首批次新(xin)材料(liao)進入重點(dian)集成(cheng)電(dian)路制(zhi)造企業(ye)供(gong)應鏈，按一定期限(xian)內產品(pin)實際銷售總額給予研制(zhi)單(dan)位不超(chao)過30%，最高2000萬(wan)元獎勵。
（八）突破核心設備及零部件配套
鼓勵(li)(li)我市企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)進(jin)行集成電(dian)(dian)路(lu)關(guan)(guan)鍵(jian)設(she)備(bei)(bei)(bei)及零部件(jian)研發(fa)，推進(jin)檢測設(she)備(bei)(bei)(bei)、薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)(bei)、刻蝕設(she)備(bei)(bei)(bei)、清洗設(she)備(bei)(bei)(bei)、高真空泵等高端(duan)設(she)備(bei)(bei)(bei)部件(jian)和(he)系(xi)統集成開(kai)展持(chi)續研發(fa)和(he)技術(shu)攻關(guan)(guan)，支(zhi)持(chi)首臺套關(guan)(guan)鍵(jian)設(she)備(bei)(bei)(bei)及零部件(jian)進(jin)入重點集成電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)(zhi)造(zao)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)供(gong)應鏈，按一(yi)定期(qi)限內(nei)產(chan)品(pin)實際銷售(shou)總額給(gei)予研制(zhi)(zhi)單(dan)位(wei)不超過(guo)30%，最(zui)高2000萬(wan)元獎勵(li)(li)。大力引進(jin)國內(nei)外設(she)備(bei)(bei)(bei)及零部件(jian)領域龍頭企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)落(luo)戶深圳，給(gei)予不超過(guo)3000萬(wan)元一(yi)次性(xing)落(luo)戶獎勵(li)(li)。
（九）加大關鍵核心技術攻關支持力度
進(jin)(jin)一步增強(qiang)深(shen)圳(zhen)集(ji)(ji)成電路(lu)產業核心(xin)競爭力，提(ti)升產業整體自主創新能力，打破重(zhong)(zhong)(zhong)大關鍵(jian)核心(xin)技術受制于(yu)人的(de)局(ju)面(mian)，對(dui)我市集(ji)(ji)成電路(lu)產業重(zhong)(zhong)(zhong)點(dian)領(ling)域、優先主題、重(zhong)(zhong)(zhong)點(dian)專項(xiang)的(de)關鍵(jian)技術攻關予以(yi)資助。引導(dao)企業加(jia)大研發投入，對(dui)符合條件、開展研究開發活動的(de)深(shen)圳(zhen)集(ji)(ji)成電路(lu)企業，給予研究開發費用補助。對(dui)于(yu)新引進(jin)(jin)投資300萬元以(yi)上的(de)集(ji)(ji)成電路(lu)企業給予房租(zu)補貼。
三、聚力增強產業發展(zhan)動能
（十）積極承擔國家專項戰略任務
鼓勵有關單位承擔國(guo)家(jia)發展改(gai)革委(wei)(wei)、工(gong)業(ye)(ye)和(he)信息化部(bu)、科學技(ji)術(shu)部(bu)等部(bu)委(wei)(wei)開展的(de)集成電路(lu)領域重(zhong)大項(xiang)(xiang)目、重(zhong)大技(ji)術(shu)攻關計劃(hua)和(he)重(zhong)點研發計劃(hua)。根(gen)據國(guo)撥資(zi)(zi)金(jin)(jin)撥付(fu)進(jin)度，給予不超過1:1的(de)資(zi)(zi)金(jin)(jin)配(pei)套，總(zong)額(e)不超過項(xiang)(xiang)目總(zong)投(tou)資(zi)(zi)的(de)30%。對(dui)重(zhong)點核心企(qi)業(ye)(ye)提出的(de)能夠解(jie)決(jue)集成電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)鏈“卡脖(bo)子”問題，但未獲得國(guo)家(jia)資(zi)(zi)金(jin)(jin)的(de)重(zhong)大項(xiang)(xiang)目，根(gen)據企(qi)業(ye)(ye)自籌(chou)資(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)入情況，可分階(jie)段給予不超過30%的(de)配(pei)套資(zi)(zi)金(jin)(jin)支(zhi)持。對(dui)于(yu)成功申報國(guo)家(jia)產(chan)業(ye)(ye)創(chuang)新中(zhong)心、國(guo)家(jia)制造業(ye)(ye)創(chuang)新中(zhong)心、國(guo)家(jia)技(ji)術(shu)創(chuang)新中(zhong)心的(de)，予以1:1配(pei)套支(zhi)持。
（十一）支持企業做大做強
助力(li)企業(ye)(ye)快速發展(zhan)，提高(gao)市場占有率，不斷做大產業(ye)(ye)規模。對年(nian)度營業(ye)(ye)收(shou)入首(shou)次突破(po)1億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、3億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、5億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、10億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的深圳(zhen)(zhen)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路EDA、IP及設計企業(ye)(ye)，分(fen)別(bie)給予企業(ye)(ye)核(he)心團隊500萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、700萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、1000萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和1200萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的一次性獎勵(li)。對年(nian)度營業(ye)(ye)收(shou)入首(shou)次突破(po)10億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、20億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、50億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、100億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的深圳(zhen)(zhen)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路制造(zao)、封裝(zhuang)測試、關鍵(jian)裝(zhuang)備和材(cai)料企業(ye)(ye)，分(fen)別(bie)給予企業(ye)(ye)核(he)心團隊500萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、700萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、1000萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和1200萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的一次性獎勵(li)。
（十二）強化產業支撐平臺建設
建設集(ji)成電路領域制(zhi)造業(ye)創(chuang)新中(zhong)心(xin)(xin)、產業(ye)創(chuang)新中(zhong)心(xin)(xin)、IC設計平(ping)(ping)臺(tai)(tai)、設備材(cai)料研發中(zhong)心(xin)(xin)、檢測認(ren)證中(zhong)心(xin)(xin)等公共服(fu)務平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，以骨干企業(ye)、科研機構為(wei)依托，聯合(he)上下游企業(ye)和(he)高校、科研院(yuan)所等構建中(zhong)小(xiao)企業(ye)孵化平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，對符合(he)我市產業(ye)布局要(yao)求并經市級認(ren)定的平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，按(an)不超(chao)過平(ping)(ping)臺(tai)(tai)建設費用的40%給予(yu)補助(zhu)，最高3000萬元(yuan)。平(ping)(ping)臺(tai)(tai)建成后，根(gen)據運營(ying)服(fu)務情況，按(an)每年不超(chao)過1500萬元(yuan)給予(yu)補助(zhu)。
（十三）完善產業投融資環境
探索(suo)設立市(shi)級集成電(dian)(dian)路產(chan)(chan)業(ye)投資(zi)(zi)基金，重點支(zhi)持(chi)集成電(dian)(dian)路產(chan)(chan)業(ye)發展。支(zhi)持(chi)符合條件(jian)的(de)企業(ye)通過融(rong)資(zi)(zi)貸款(kuan)、融(rong)資(zi)(zi)租賃參與(yu)項(xiang)目(mu)建(jian)設和運營，按照(zhao)實際貸款(kuan)或(huo)融(rong)資(zi)(zi)部分(fen)(fen)最(zui)高2.5個百分(fen)(fen)點進(jin)行貼息，貼息年限(xian)最(zui)長不(bu)超(chao)過5年。支(zhi)持(chi)企業(ye)充(chong)分(fen)(fen)利用主板、創(chuang)業(ye)板、科創(chuang)板等多層次資(zi)(zi)本市(shi)場上市(shi)融(rong)資(zi)(zi)發展，按上市(shi)掛牌進(jin)程分(fen)(fen)階(jie)段給予不(bu)超(chao)過1500萬元的(de)補助。支(zhi)持(chi)保險機構(gou)參與(yu)集成電(dian)(dian)路產(chan)(chan)業(ye)發展,引導保險資(zi)(zi)金開展股權投資(zi)(zi)。
（十四）促進進出口貿易快速增長
搭建覆蓋通關全過程的信(xin)息互通和(he)監管平臺，優化(hua)和(he)簡化(hua)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產品的進出口(kou)環(huan)節和(he)程序，建立(li)(li)本市集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)企(qi)業(ye)、科研(yan)機構(gou)等試點單(dan)位(wei)“白名單(dan)”，便利試點單(dan)位(wei)通關。建立(li)(li)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)重點商品進口(kou)指(zhi)導目(mu)錄，對(dui)企(qi)業(ye)進口(kou)自用(yong)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)生(sheng)產性(xing)原(yuan)材(cai)料、消耗品，凈(jing)化(hua)室專用(yong)建筑材(cai)料、配套系統和(he)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)生(sheng)產設備(bei)及零配件等目(mu)錄所列商品，且年度累計(ji)進口(kou)金額超過5000萬(wan)元的，按照進口(kou)金額的5%給(gei)予補貼，每年最(zui)高500萬(wan)元。嚴格落實國家集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)企(qi)業(ye)稅收(shou)優惠政策，對(dui)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)重大項目(mu)進口(kou)新設備(bei)，準(zhun)予分期繳納進口(kou)環(huan)節增值稅。
（十五）支持行業組織發揮橋梁作用
成(cheng)立聯合產(chan)業(ye)(ye)鏈上下游的(de)半導體與集成(cheng)電路產(chan)業(ye)(ye)聯盟，不(bu)斷匯聚和(he)融合全球產(chan)業(ye)(ye)資源和(he)力量，提升(sheng)深圳(zhen)半導體與集成(cheng)電路整體競爭力。支(zhi)持產(chan)業(ye)(ye)聯盟、行業(ye)(ye)協會(hui)(hui)等社會(hui)(hui)組(zu)織(zhi)發展，按項目擇(ze)優給(gei)予最(zui)(zui)高(gao)500萬元(yuan)資助。對經認定(ding)的(de)聯盟、協會(hui)(hui)等社會(hui)(hui)組(zu)織(zhi)，每(mei)年按照實際租金(jin)及物業(ye)(ye)服務(wu)管理費(fei)的(de)50%予以補(bu)貼，可連續(xu)補(bu)貼3年，每(mei)年最(zui)(zui)高(gao)不(bu)超過100萬元(yuan)。在招(zhao)商引資方(fang)面有(you)突(tu)出(chu)貢(gong)獻的(de)給(gei)予招(zhao)商引資獎勵。
四、構建高(gao)質量人才保障體系
（十六）加強人才激勵保障
充分發(fa)(fa)揮市場(chang)調節作(zuo)用(yong)，突出以用(yong)為本、市場(chang)認可、市場(chang)評價(jia)，以人(ren)(ren)才(cai)市場(chang)價(jia)值(zhi)、經濟貢獻(xian)為主(zhu)要評價(jia)標準，建(jian)立(li)與人(ren)(ren)才(cai)市場(chang)價(jia)值(zhi)、經濟貢獻(xian)掛鉤的市場(chang)化激(ji)勵(li)(li)(li)機制(zhi)，重點(dian)支持引(yin)進和留住一線研發(fa)(fa)人(ren)(ren)員(yuan)，工程技術(shu)(shu)骨干及中高(gao)層管理人(ren)(ren)員(yuan)，個人(ren)(ren)獎勵(li)(li)(li)金額最高(gao)不超過500萬元。對(dui)在列入(ru)國家(jia)鼓勵(li)(li)(li)的重點(dian)集(ji)成電(dian)路企業(ye)清單單位(wei)從事(shi)基(ji)礎研究、核(he)心(xin)技術(shu)(shu)研發(fa)(fa)的人(ren)(ren)才(cai)，給予一定年(nian)限(xian)的穩定支持。對(dui)市行(xing)業(ye)主(zhu)管部門認定的集(ji)成電(dian)路重點(dian)單位(wei)，優先給予人(ren)(ren)才(cai)住房配額。
（十七）實施集成電路全球人才回溯計劃
加快從重點國家(jia)（地區）靶(ba)向(xiang)引(yin)進(jin)全球高(gao)端人才(cai)、創(chuang)新團隊和管理團隊。設立海(hai)外(wai)人才(cai)引(yin)進(jin)服(fu)(fu)務機構與海(hai)外(wai)人才(cai)歸國綠色通(tong)道，拉通(tong)海(hai)外(wai)集成電路高(gao)層(ceng)次人才(cai)“選引(yin)用留”全流(liu)程服(fu)(fu)務機制，提供全程代辦服(fu)(fu)務，為高(gao)層(ceng)次人才(cai)發放“鵬城(cheng)優才(cai)卡(ka)”，人才(cai)憑卡(ka)可直接辦理子女入(ru)學、人才(cai)住(zhu)房、醫療保(bao)健(jian)、獎勵補(bu)貼申報等業務。
（十八）產學聯動培養各層次專業人才
大(da)力發揮(hui)企業在人才培養中的作用，加快推(tui)進產(chan)教融(rong)合(he)，鼓勵有條(tiao)件的高(gao)(gao)校（含(han)技(ji)師學(xue)院）采取(qu)與集(ji)成電路企業合(he)作的方式共建高(gao)(gao)技(ji)能人才培訓基地(di)，經(jing)認定(ding)符合(he)條(tiao)件的培訓基地(di)項(xiang)目，按照(zhao)不超過基地(di)建設投入的20%給予一次性補助，最高(gao)(gao)2000萬元。加強高(gao)(gao)校（含(han)技(ji)師學(xue)院）專業建設，擴大(da)半(ban)導體(ti)專業招生規模，重(zhong)點培養一批高(gao)(gao)層次、復合(he)型人才。
五、打造高水(shui)平(ping)特色產(chan)業(ye)園區
（十九）優化產業空間供給
由市產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)主管部門統籌，半導(dao)(dao)體與集(ji)成電(dian)路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)集(ji)群重點區負責對每年的產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用地(di)和產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用房(fang)指標予(yu)以量化(hua)，保證全市半導(dao)(dao)體與集(ji)成電(dian)路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)每年新增或(huo)升級(ji)改造(zao)20萬平(ping)米(mi)(mi)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用地(di)或(huo)50萬平(ping)米(mi)(mi)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用房(fang)供給。采用“容(rong)缺(que)受理”“并聯審批”模式，提前開展(zhan)用地(di)選址預(yu)審，同步(bu)審定(ding)項目遴(lin)選方案和產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)監(jian)管協議，提高審批效率(lv)加快土地(di)出讓(rang)。
（二十）加大特色園區建設支持力度
對(dui)經(jing)認定(ding)的新建(jian)或已(yi)有產業(ye)空間改(gai)造的特(te)色(se)(se)產業(ye)園(yuan)區(qu)，在立(li)項、注冊、審批環節開通綠色(se)(se)通道，就近配套道路(lu)(lu)、供(gong)水(shui)、排污、排水(shui)、電(dian)訊光纜、供(gong)電(dian)、天然氣和土地平(ping)整等“八通一(yi)平(ping)”基礎(chu)設(she)(she)施(shi)。根據實際需(xu)(xu)要，建(jian)設(she)(she)跨區(qu)域的雙回路(lu)(lu)供(gong)電(dian)備(bei)份設(she)(she)施(shi)，滿(man)足集成電(dian)路(lu)(lu)制造企(qi)業(ye)高強度、不間斷電(dian)力供(gong)應(ying)需(xu)(xu)求。
（二十一）加強環保配套措施
對(dui)于擬建設(she)(she)的(de)特色園區(qu)(qu)，由市、區(qu)(qu)環(huan)保主(zhu)管部門(men)組成工(gong)作專(zhuan)班，一(yi)對(dui)一(yi)提供環(huan)保專(zhuan)業指導服務。完善(shan)園區(qu)(qu)環(huan)境基(ji)礎設(she)(she)施建設(she)(she)，鼓勵園區(qu)(qu)加大配套(tao)固體(ti)、液體(ti)和氣(qi)體(ti)污染(ran)物處理(li)設(she)(she)施、環(huan)境監測(ce)、環(huan)境風險應急(ji)防控、環(huan)境信息化等方(fang)面的(de)投入(ru)，按照不(bu)超過建設(she)(she)費用的(de)50%給予補助，最高(gao)2000萬元(yuan)。
