10月8日(ri)，深圳(zhen)市(shi)發展(zhan)和改革委員會發布《深圳(zhen)市(shi)關(guan)于促進(jin)半導體與集成電路產(chan)業高(gao)質(zhi)量發展(zhan)的若(ruo)干措施（征求意見稿）》（以下(xia)簡稱(cheng)《征求意見稿》）。
本次《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和(he)核心芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、化(hua)合物半導體芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計；硅基集(ji)成電路(lu)制造(zao)(zao)；氮化(hua)鎵(jia)、碳化(hua)硅等化(hua)合物半導體制造(zao)(zao)；高(gao)端電子(zi)(zi)元器件制造(zao)(zao)；晶圓級封裝、三(san)維(wei)封裝、Chiplet（芯(xin)(xin)(xin)粒）等先進封裝測試技(ji)術(shu)；EDA工具(ju)、關(guan)(guan)鍵IP核技(ji)術(shu)開發(fa)與應用；光刻、刻蝕、離子(zi)(zi)注入、沉(chen)積、檢測設備(bei)等先進裝備(bei)及關(guan)(guan)鍵零(ling)部件生產(chan)；以及核心半導體材料(liao)研發(fa)和(he)產(chan)業(ye)化(hua)。
此次《征(zheng)求(qiu)意見稿》明(ming)確提出(chu)全面提升產(chan)業鏈核心環節、加(jia)速突破基礎支撐環節、聚力增強產(chan)業發展動能、構(gou)建高(gao)質量人才(cai)保障(zhang)體系(xi)、打造高(gao)水平特(te)色(se)產(chan)業園區。
以下是該征求意見稿的部分內(nei)容：
一、全面提(ti)升產業(ye)鏈核心環節(jie)
（一）實現核心芯片產品突破
重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。以5G通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯網應用，推動超(chao)(chao)(chao)低功耗專用芯(xin)片(pian)、NB-IoT芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)快速(su)產業(ye)(ye)化。對企(qi)(qi)業(ye)(ye)購買IP開展高(gao)端芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)(fa)，給(gei)予(yu)IP購買實(shi)際支付(fu)費用最高(gao)20%的(de)(de)(de)(de)(de)資助，單(dan)個企(qi)(qi)業(ye)(ye)每年(nian)總額不(bu)超(chao)(chao)(chao)過(guo)1000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)。加快基(ji)于(yu)RISC-V等精簡指令集架(jia)構的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)(fa)，對研(yan)發(fa)(fa)投入1000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)（含(han)1000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)）以上的(de)(de)(de)(de)(de)RISC-V芯(xin)片(pian)設(she)計企(qi)(qi)業(ye)(ye)，按(an)照不(bu)超(chao)(chao)(chao)過(guo)研(yan)發(fa)(fa)投入的(de)(de)(de)(de)(de)20%給(gei)予(yu)補助，每年(nian)最高(gao)1000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)。對深圳企(qi)(qi)業(ye)(ye)銷售(shou)(shou)自(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)，且單(dan)款銷售(shou)(shou)金(jin)額累計超(chao)(chao)(chao)過(guo)2000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)，按(an)照不(bu)超(chao)(chao)(chao)過(guo)當年(nian)銷售(shou)(shou)金(jin)額的(de)(de)(de)(de)(de)15%給(gei)予(yu)獎勵(li)，最高(gao)1000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)。
（二）加強對設計企業流片支持
積極協調深(shen)圳(zhen)支(zhi)持(chi)(chi)建設(she)的(de)(de)集(ji)成(cheng)電路生產(chan)線和(he)中(zhong)試線開(kai)放一定產(chan)能，服(fu)務深(shen)圳(zhen)中(zhong)小(xiao)設(she)計(ji)企業(ye)的(de)(de)流(liu)(liu)(liu)片(pian)(pian)需求。支(zhi)持(chi)(chi)集(ji)成(cheng)電路設(she)計(ji)企業(ye)加大新產(chan)品(pin)研(yan)發力度，重點支(zhi)持(chi)(chi)集(ji)成(cheng)電路設(she)計(ji)企業(ye)流(liu)(liu)(liu)片(pian)(pian)和(he)掩(yan)(yan)模版制(zhi)作(zuo)。對于使用多項目晶圓進行研(yan)發的(de)(de)深(shen)圳(zhen)企業(ye)，最(zui)高(gao)給予(yu)該款產(chan)品(pin)首(shou)輪(lun)掩(yan)(yan)膜版制(zhi)作(zuo)費(fei)(fei)(fei)用的(de)(de)50%和(he)直(zhi)接流(liu)(liu)(liu)片(pian)(pian)費(fei)(fei)(fei)用70%、年(nian)度總額不(bu)超過(guo)500萬元的(de)(de)補(bu)助；對于首(shou)次完(wan)成(cheng)全掩(yan)(yan)膜工程產(chan)品(pin)流(liu)(liu)(liu)片(pian)(pian)的(de)(de)深(shen)圳(zhen)企業(ye)，最(zui)高(gao)給予(yu)該款產(chan)品(pin)首(shou)輪(lun)掩(yan)(yan)膜制(zhi)作(zuo)費(fei)(fei)(fei)用50%和(he)流(liu)(liu)(liu)片(pian)(pian)費(fei)(fei)(fei)用50%，年(nian)度總額不(bu)超過(guo)700萬元的(de)(de)補(bu)助。
（三）提升半導體制造能力
加強與集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路制造企業合作，規劃建設邏輯工藝和特色(se)工藝集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路生產(chan)線(xian)(xian)，支(zhi)持(chi)(chi)建設高端片式電(dian)(dian)容器、電(dian)(dian)感器、電(dian)(dian)阻器等電(dian)(dian)子元器件生產(chan)線(xian)(xian)。支(zhi)持(chi)(chi)代表(biao)新發展方向的半導體與集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路制造重大項目落戶，鼓(gu)勵既有集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路生產(chan)線(xian)(xian)改(gai)造升級。
（四）趕超高端封裝測試水平
加快(kuai)MOSFET模塊等(deng)功率器件(jian)、高密(mi)度存(cun)儲器封裝技術(shu)的(de)研發和產業化，重(zhong)點突破晶圓(yuan)級(ji)、系統(tong)級(ji)、凸塊、倒裝、硅通孔(kong)、面(mian)板級(ji)扇(shan)出型、三維、真空(kong)、Chiplet（芯粒）等(deng)先(xian)進(jin)封裝核心技術(shu)，以及脈沖序列測試、IC集成(cheng)探(tan)針卡等(deng)先(xian)進(jin)晶圓(yuan)級(ji)測試技術(shu)，按照項目實際投資額(e)的(de)10%給予補助，單個(ge)項目不超過1000萬元(yuan)。
（五）加速化合物半導體成熟
鼓(gu)勵通(tong)信設(she)備、新能(neng)(neng)源(yuan)汽車(che)、電源(yuan)系統、軌道交通(tong)、智能(neng)(neng)終端等(deng)領(ling)域(yu)企業(ye)推(tui)廣試用化合(he)物半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)品，提升系統和整機產(chan)品的(de)競爭力(li)。對年度采購深圳設(she)計或制(zhi)(zhi)造的(de)化合(he)物半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)產(chan)品金(jin)額達2000萬元(yuan)（含）以(yi)上(shang)的(de)企業(ye)，按不超(chao)過采購金(jin)額的(de)20%給予補(bu)助(zhu)，每年最高500萬元(yuan)。引導(dao)(dao)(dao)企業(ye)參(can)與關鍵(jian)環(huan)節技術標準制(zhi)(zhi)定，搶占(zhan)產(chan)業(ye)制(zhi)(zhi)高點，提升產(chan)品市場(chang)主導(dao)(dao)(dao)權和話語權。
二(er)、加速突破基礎支(zhi)撐環節
（六）加快EDA核心技術攻關
推動模(mo)擬、數字、射頻(pin)集成(cheng)電路等EDA工(gong)具軟件(jian)實現全流(liu)程(cheng)國產化。支(zhi)持(chi)開展(zhan)先(xian)進工(gong)藝制程(cheng)、新(xin)一代(dai)智(zhi)能、超(chao)低功(gong)耗等EDA技術的(de)研(yan)(yan)發。加大(da)國產EDA工(gong)具推廣應用(yong)(yong)(yong)力度，鼓(gu)勵企業和科(ke)研(yan)(yan)機(ji)構(gou)購(gou)買(mai)或租用(yong)(yong)(yong)國產EDA工(gong)具軟件(jian)，推動國產EDA工(gong)具進入高校課(ke)程(cheng)教學。對購(gou)買(mai)國產EDA工(gong)具軟件(jian)的(de)企業或科(ke)研(yan)(yan)機(ji)構(gou)，按(an)照不(bu)超(chao)過實際支(zhi)出費(fei)用(yong)(yong)(yong)的(de)70%給予補助(zhu)，每年(nian)最高1000萬(wan)(wan)元。對租用(yong)(yong)(yong)國產EDA工(gong)具軟件(jian)的(de)企業或科(ke)研(yan)(yan)機(ji)構(gou)，按(an)照不(bu)超(chao)過實際支(zhi)出費(fei)用(yong)(yong)(yong)的(de)50%給予補助(zhu)，每年(nian)最高500萬(wan)(wan)元。
（七）推動關鍵材料自主可控
依托(tuo)骨干企(qi)業加快(kuai)光(guang)掩(yan)模(mo)、光(guang)刻膠、聚酰(xian)亞胺、濺射靶材(cai)(cai)、高純(chun)度化(hua)(hua)學試劑、電(dian)子氣體、蝕(shi)刻液、清洗劑、拋光(guang)液、電(dian)鍍(du)液功能添(tian)加劑、氟化(hua)(hua)冷卻液、陶瓷粉體等半導體材(cai)(cai)料的(de)研(yan)發生(sheng)產，按(an)照不(bu)超(chao)過(guo)研(yan)發費用(yong)（含材(cai)(cai)料驗證(zheng)測試費用(yong)）的(de)40%給(gei)予補助，最高1000萬元。支(zhi)持首批(pi)次(ci)新材(cai)(cai)料進(jin)入重點集成電(dian)路制造企(qi)業供應鏈，按(an)一定(ding)期限內產品實際銷售總額給(gei)予研(yan)制單位不(bu)超(chao)過(guo)30%，最高2000萬元獎勵(li)。
（八）突破核心設備及零部件配套
鼓勵我市企(qi)業進(jin)(jin)(jin)行集(ji)成電路(lu)關(guan)鍵設(she)(she)備(bei)(bei)及零(ling)部(bu)件研(yan)(yan)發，推進(jin)(jin)(jin)檢(jian)測設(she)(she)備(bei)(bei)、薄膜沉積設(she)(she)備(bei)(bei)、刻蝕(shi)設(she)(she)備(bei)(bei)、清洗設(she)(she)備(bei)(bei)、高(gao)(gao)真空泵等高(gao)(gao)端設(she)(she)備(bei)(bei)部(bu)件和系統集(ji)成開展持續(xu)研(yan)(yan)發和技(ji)術攻關(guan)，支持首(shou)臺套關(guan)鍵設(she)(she)備(bei)(bei)及零(ling)部(bu)件進(jin)(jin)(jin)入重點集(ji)成電路(lu)制造企(qi)業供應鏈(lian)，按一定期限(xian)內產品實際銷售總額給予研(yan)(yan)制單(dan)位(wei)不超過30%，最高(gao)(gao)2000萬元(yuan)獎(jiang)勵。大(da)力(li)引進(jin)(jin)(jin)國內外設(she)(she)備(bei)(bei)及零(ling)部(bu)件領域龍頭(tou)企(qi)業落戶深圳，給予不超過3000萬元(yuan)一次性落戶獎(jiang)勵。
（九）加大關鍵核心技術攻關支持力度
進一步增強深圳(zhen)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)核心競爭力，提升(sheng)產(chan)業(ye)(ye)(ye)整體自(zi)主(zhu)創新(xin)能(neng)力，打破重(zhong)大(da)關(guan)鍵核心技術(shu)受制(zhi)于(yu)人的局面，對(dui)我市集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)重(zhong)點(dian)(dian)領域、優先主(zhu)題(ti)、重(zhong)點(dian)(dian)專項的關(guan)鍵技術(shu)攻(gong)關(guan)予(yu)(yu)以資(zi)(zi)助。引導(dao)企業(ye)(ye)(ye)加大(da)研(yan)(yan)發投入，對(dui)符(fu)合(he)條件、開(kai)展研(yan)(yan)究(jiu)開(kai)發活動的深圳(zhen)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)企業(ye)(ye)(ye)，給予(yu)(yu)研(yan)(yan)究(jiu)開(kai)發費用補助。對(dui)于(yu)新(xin)引進投資(zi)(zi)300萬元(yuan)以上的集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)企業(ye)(ye)(ye)給予(yu)(yu)房租補貼。
三、聚力增(zeng)強產業發展動能
（十）積極承擔國家專項戰略任務
鼓(gu)勵有關單位(wei)承擔(dan)國(guo)家發(fa)展(zhan)改(gai)革委、工業(ye)(ye)(ye)(ye)和信息化(hua)部(bu)、科學技(ji)術部(bu)等部(bu)委開展(zhan)的(de)(de)(de)集成(cheng)電(dian)路(lu)領(ling)域重(zhong)(zhong)(zhong)大項目、重(zhong)(zhong)(zhong)大技(ji)術攻關計劃和重(zhong)(zhong)(zhong)點研發(fa)計劃。根據國(guo)撥資金(jin)(jin)撥付進度(du)，給予(yu)(yu)不超過(guo)1:1的(de)(de)(de)資金(jin)(jin)配套(tao)，總(zong)額不超過(guo)項目總(zong)投(tou)資的(de)(de)(de)30%。對重(zhong)(zhong)(zhong)點核心企業(ye)(ye)(ye)(ye)提出的(de)(de)(de)能夠解決集成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈“卡脖子”問題，但未獲得國(guo)家資金(jin)(jin)的(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)(zhong)大項目，根據企業(ye)(ye)(ye)(ye)自籌資金(jin)(jin)投(tou)入情況，可分階段給予(yu)(yu)不超過(guo)30%的(de)(de)(de)配套(tao)資金(jin)(jin)支持。對于成(cheng)功申報國(guo)家產業(ye)(ye)(ye)(ye)創新(xin)中心、國(guo)家制造業(ye)(ye)(ye)(ye)創新(xin)中心、國(guo)家技(ji)術創新(xin)中心的(de)(de)(de)，予(yu)(yu)以1:1配套(tao)支持。
（十一）支持企業做大做強
助力(li)企(qi)業(ye)(ye)快速發展(zhan)，提高市場占有率，不(bu)斷做大產業(ye)(ye)規模(mo)。對年度(du)營業(ye)(ye)收入(ru)首(shou)次(ci)突破1億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、3億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、5億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、10億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的深(shen)圳集成(cheng)電路EDA、IP及設計企(qi)業(ye)(ye)，分別給(gei)予企(qi)業(ye)(ye)核心團(tuan)隊(dui)500萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、700萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、1000萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和1200萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的一(yi)次(ci)性(xing)獎(jiang)勵。對年度(du)營業(ye)(ye)收入(ru)首(shou)次(ci)突破10億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、20億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、50億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、100億元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的深(shen)圳集成(cheng)電路制造、封裝測試、關鍵裝備(bei)和材料(liao)企(qi)業(ye)(ye)，分別給(gei)予企(qi)業(ye)(ye)核心團(tuan)隊(dui)500萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、700萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)、1000萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和1200萬(wan)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的一(yi)次(ci)性(xing)獎(jiang)勵。
（十二）強化產業支撐平臺建設
建(jian)設集成(cheng)電路領域制造業創(chuang)新中(zhong)心(xin)(xin)、產(chan)業創(chuang)新中(zhong)心(xin)(xin)、IC設計平(ping)(ping)臺(tai)(tai)、設備材料研(yan)發(fa)中(zhong)心(xin)(xin)、檢測認(ren)證(zheng)中(zhong)心(xin)(xin)等公(gong)共服務(wu)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，以骨干企業、科研(yan)機構(gou)為(wei)依托，聯合上下(xia)游企業和高校、科研(yan)院(yuan)所等構(gou)建(jian)中(zhong)小(xiao)企業孵化(hua)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，對符合我(wo)市產(chan)業布局要求(qiu)并經市級認(ren)定的平(ping)(ping)臺(tai)(tai)，按(an)不(bu)超過(guo)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)建(jian)設費(fei)用的40%給予補助，最(zui)高3000萬(wan)元。平(ping)(ping)臺(tai)(tai)建(jian)成(cheng)后，根據運營服務(wu)情況，按(an)每年(nian)不(bu)超過(guo)1500萬(wan)元給予補助。
（十三）完善產業投融資環境
探(tan)索設立市級集成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)投資(zi)基金，重(zhong)點(dian)支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)集成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)發展。支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)符(fu)合條件的企業(ye)通過(guo)融(rong)資(zi)貸(dai)款、融(rong)資(zi)租賃參與(yu)項(xiang)目建(jian)設和運營，按照(zhao)實際貸(dai)款或融(rong)資(zi)部分(fen)(fen)最高2.5個百分(fen)(fen)點(dian)進行貼息，貼息年限最長不(bu)超過(guo)5年。支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)企業(ye)充(chong)分(fen)(fen)利(li)用主板(ban)、創業(ye)板(ban)、科創板(ban)等(deng)多層次資(zi)本市場上市融(rong)資(zi)發展，按上市掛牌進程(cheng)分(fen)(fen)階(jie)段給(gei)予不(bu)超過(guo)1500萬元的補助(zhu)。支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)保險機構參與(yu)集成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)發展,引導保險資(zi)金開(kai)展股權投資(zi)。
（十四）促進進出口貿易快速增長
搭建覆蓋通關全過(guo)(guo)程的(de)信息互(hu)通和監管平臺，優化(hua)(hua)和簡(jian)化(hua)(hua)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)產品的(de)進(jin)出口環節和程序，建立本市集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)企(qi)業、科研機構等試點(dian)單(dan)位(wei)“白(bai)名單(dan)”，便利試點(dian)單(dan)位(wei)通關。建立集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)重點(dian)商品進(jin)口指導目錄，對企(qi)業進(jin)口自用集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)生(sheng)產性原材料(liao)、消(xiao)耗品，凈化(hua)(hua)室專用建筑材料(liao)、配套系統和集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)生(sheng)產設備及零配件等目錄所列商品，且年度累(lei)計進(jin)口金(jin)額(e)超(chao)過(guo)(guo)5000萬元(yuan)的(de)，按照進(jin)口金(jin)額(e)的(de)5%給予(yu)補(bu)貼，每年最高500萬元(yuan)。嚴(yan)格落(luo)實國家集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)企(qi)業稅收優惠政(zheng)策，對集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)重大項目進(jin)口新設備，準予(yu)分期繳納進(jin)口環節增(zeng)值稅。
（十五）支持行業組織發揮橋梁作用
成(cheng)立(li)聯(lian)(lian)(lian)合產業鏈(lian)上下游的半(ban)導體(ti)與集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產業聯(lian)(lian)(lian)盟(meng)(meng)，不斷匯聚和融合全球產業資源(yuan)和力量，提升深圳半(ban)導體(ti)與集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)整體(ti)競爭力。支持產業聯(lian)(lian)(lian)盟(meng)(meng)、行(xing)業協會(hui)等社(she)會(hui)組織發(fa)展(zhan)，按(an)項目擇優給予最高(gao)500萬元(yuan)資助。對經認(ren)定的聯(lian)(lian)(lian)盟(meng)(meng)、協會(hui)等社(she)會(hui)組織，每(mei)年(nian)按(an)照實際(ji)租(zu)金及(ji)物業服務管理費(fei)的50%予以補貼，可連續(xu)補貼3年(nian)，每(mei)年(nian)最高(gao)不超過100萬元(yuan)。在(zai)招商引資方面(mian)有(you)突(tu)出貢獻的給予招商引資獎勵。
四、構建高質(zhi)量人(ren)才保障體系
（十六）加強人才激勵保障
充分(fen)發揮市(shi)場(chang)調節(jie)作用，突出以用為本、市(shi)場(chang)認可(ke)、市(shi)場(chang)評價(jia)，以人(ren)(ren)才市(shi)場(chang)價(jia)值、經濟(ji)貢獻為主(zhu)要評價(jia)標準，建(jian)立(li)與人(ren)(ren)才市(shi)場(chang)價(jia)值、經濟(ji)貢獻掛鉤的(de)(de)市(shi)場(chang)化激(ji)勵機制，重點支(zhi)持引(yin)進和留住一線研(yan)發人(ren)(ren)員，工程技術(shu)骨干及(ji)中高層(ceng)管(guan)理人(ren)(ren)員，個(ge)人(ren)(ren)獎勵金額(e)最高不超過500萬元。對在(zai)列入國家鼓(gu)勵的(de)(de)重點集(ji)成電路(lu)企業(ye)清單單位從事基礎研(yan)究(jiu)、核心技術(shu)研(yan)發的(de)(de)人(ren)(ren)才，給予一定年限的(de)(de)穩定支(zhi)持。對市(shi)行業(ye)主(zhu)管(guan)部門認定的(de)(de)集(ji)成電路(lu)重點單位，優先給予人(ren)(ren)才住房配額(e)。
（十七）實施集成電路全球人才回溯計劃
加快從重點國家（地(di)區）靶向引進全(quan)(quan)球高端人(ren)才(cai)(cai)、創新團(tuan)(tuan)隊和管理團(tuan)(tuan)隊。設立海外(wai)人(ren)才(cai)(cai)引進服務機構與海外(wai)人(ren)才(cai)(cai)歸國綠色通道(dao)，拉通海外(wai)集(ji)成電路高層次(ci)人(ren)才(cai)(cai)“選引用(yong)留”全(quan)(quan)流程(cheng)服務機制，提供全(quan)(quan)程(cheng)代辦服務，為(wei)高層次(ci)人(ren)才(cai)(cai)發放“鵬城優才(cai)(cai)卡”，人(ren)才(cai)(cai)憑(ping)卡可(ke)直(zhi)接辦理子(zi)女入學、人(ren)才(cai)(cai)住房、醫療保(bao)健、獎勵(li)補貼申報(bao)等業務。
（十八）產學聯動培養各層次專業人才
大(da)(da)力發揮企業在人才(cai)(cai)培養(yang)中的(de)作(zuo)用(yong)，加(jia)快推進產教融合(he)，鼓(gu)勵有條件的(de)高(gao)校(xiao)（含技(ji)師學院）采取與(yu)集(ji)成電(dian)路企業合(he)作(zuo)的(de)方式共建(jian)高(gao)技(ji)能人才(cai)(cai)培訓基地(di)，經認定符合(he)條件的(de)培訓基地(di)項目，按照不超過(guo)基地(di)建(jian)設(she)(she)投(tou)入的(de)20%給(gei)予一次(ci)性補助，最高(gao)2000萬元。加(jia)強(qiang)高(gao)校(xiao)（含技(ji)師學院）專(zhuan)業建(jian)設(she)(she)，擴大(da)(da)半導(dao)體專(zhuan)業招生規模，重點培養(yang)一批(pi)高(gao)層次(ci)、復合(he)型人才(cai)(cai)。
五、打造高水平特(te)色產(chan)業園區(qu)
（十九）優化產業空間供給
由市產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)主管部門統籌，半導體(ti)與集成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)集群重點(dian)區負責對每年的產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用(yong)地(di)和產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用(yong)房(fang)指標予以(yi)量化，保證全市半導體(ti)與集成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)每年新增或升(sheng)級改造(zao)20萬(wan)(wan)平(ping)米產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用(yong)地(di)或50萬(wan)(wan)平(ping)米產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)用(yong)房(fang)供(gong)給。采(cai)用(yong)“容缺受(shou)理”“并聯審批”模式，提前開展(zhan)用(yong)地(di)選址預(yu)審，同步審定項目遴選方案和產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)監(jian)管協議，提高審批效率加快土(tu)地(di)出讓。
（二十）加大特色園區建設支持力度
對經(jing)認定的(de)新建或(huo)已有產業空間改造的(de)特(te)色產業園區，在立項、注冊(ce)、審批環節(jie)開(kai)通綠色通道(dao)(dao)，就近配套道(dao)(dao)路(lu)、供水、排污、排水、電訊光纜、供電、天然氣和(he)土地平整等(deng)“八通一(yi)平”基礎設(she)施(shi)。根據實(shi)際需(xu)要，建設(she)跨區域的(de)雙回路(lu)供電備份設(she)施(shi)，滿(man)足集成電路(lu)制造企業高(gao)強度、不間斷電力(li)供應(ying)需(xu)求。
（二十一）加強環保配套措施
對于擬(ni)建(jian)設(she)(she)的(de)特色(se)園(yuan)區(qu)，由市、區(qu)環(huan)(huan)保主管部(bu)門(men)組成工作(zuo)專(zhuan)班，一對一提供(gong)環(huan)(huan)保專(zhuan)業指導(dao)服務。完(wan)善(shan)園(yuan)區(qu)環(huan)(huan)境(jing)(jing)基礎設(she)(she)施建(jian)設(she)(she)，鼓(gu)勵園(yuan)區(qu)加大配套固體(ti)、液體(ti)和氣體(ti)污染物處理設(she)(she)施、環(huan)(huan)境(jing)(jing)監測、環(huan)(huan)境(jing)(jing)風險應急防控、環(huan)(huan)境(jing)(jing)信息化等方面(mian)的(de)投入，按照不超(chao)過建(jian)設(she)(she)費用(yong)的(de)50%給(gei)予補助(zhu)，最高2000萬元。
