初代 Tensor 芯片基于三星的(de) 5nm 生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)，因此 Google 即將推(tui)出的(de)第(di)二(er)代(dai) Tensor 芯片可能依然(ran)基于三星的(de)更(geng)先進生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)。在此前謠傳稱(cheng)臺積電(dian)并(bing)非(fei) Google 的(de)芯片供應商之后(hou)，現(xian)在國(guo)外媒體掌握了更(geng)深(shen)入的(de)信息
援引(yin)國外科技媒體 SamMobile 報道(dao)，Tensor G2 芯片(pian)處于降低生產成(cheng)本的考慮，將會基于三星的 4nm LPE 節點(dian)，而(er)非 LPP 節點(dian)。假設三星在量產后(hou)續 Tensor SoC 時沒(mei)有給(gei) Google 提(ti)供更好的交易，這(zhe)家廣告巨頭可(ke)能會轉而(er)和臺積電合作(zuo)。
Tensor G2 具(ju)(ju)有(you)兩個運行頻率為 2.85GHz 的(de) Cortex-X1 內(nei)核(he)，以及兩個運行頻率為 2.35GHz 的(de) Cortex-A78 內(nei)核(he)。其(qi)余四(si)個內(nei)核(he)屬于 ARM 的(de) Cortex-A55，運行頻率為 1.80GHz。在(zai) GPU 方面，Tensor G2 采用(yong)了具(ju)(ju)有(you)七核(he)的(de) Mali-G710 GPU。
在(zai) 5G 調(diao)制解(jie)調(diao)器(qi)上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模組。關于(yu)基(ji)帶芯片的信息很(hen)少，但我們假設它是在(zai) 4nm LPE 架構上制造的，這意味著(zhu)它比(bi)去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中運(yun)行的 5G 調(diao)制解(jie)調(diao)器(qi)更快、更節(jie)能。目前，Google有望在(zai)明年繼續與三星合(he)作開發 Pixel 8 系列。
據報道(dao)，Google打算使(shi)用三星(xing)的 3nm GAA 技(ji)(ji)術(shu)來(lai)生產 3nm GAA 技(ji)(ji)術(shu)，這種制(zhi)造(zao)工藝具有顯著(zhu)的優勢。三星(xing)聲稱，與制(zhi)造(zao)商的 5nm 技(ji)(ji)術(shu)相比，下一代芯(xin)片將降低(di)高達 45% 的功(gong)耗，提高 23% 的性能并(bing)減少(shao) 16% 的面(mian)積。也許到 2023 年，Google會(hui)趕上它(ta)的競爭對(dui)手。
