近日，有著“中國硅谷”美譽的深圳發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》，傳遞了怎樣的中國芯片打法？
美(mei)國芯片法案連番(fan)限(xian)制(zhi)(zhi)之下(xia)，中國正(zheng)在緊鑼(luo)密鼓從技術(shu)和制(zhi)(zhi)造多(duo)方面發出(chu)反制(zhi)(zhi)，推進順應全球(qiu)市場(chang)趨勢并以中國為(wei)中心的供(gong)應鏈的完善(shan)，與美(mei)國逆勢而為(wei)的芯片四方協議走著截然不同的道路(lu)。
日前，有著“中國硅谷”美譽的深圳發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》，明確提(ti)出(chu)全(quan)面提(ti)升產業鏈核心環節(jie)、加速突破(po)基礎支撐(cheng)環節(jie)、聚力增強產業發展(zhan)動能、構建(jian)高(gao)質量人才(cai)保(bao)障體系等內容。
《征求意見稿》將(jiang)以(yi)豐厚的(de)資(zi)金支持芯(xin)片關鍵領域(yu)的(de)技(ji)術(shu)突(tu)破，這也是中(zhong)(zhong)(zhong)美芯(xin)片之爭中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)戰略(lve)環節(jie)，中(zhong)(zhong)(zhong)國需要(yao)在供應(ying)鏈(lian)中(zhong)(zhong)(zhong)占據某些環節(jie)的(de)創新(xin)領先地位，才(cai)可以(yi)擁有談判籌碼，徹底擺脫被動局(ju)面。那么，深(shen)圳此次將(jiang)要(yao)推(tui)行的(de)半導體新(xin)政又傳遞(di)了怎樣(yang)的(de)中(zhong)(zhong)(zhong)國芯(xin)片打法？
最高獎勵1000萬！深圳半導體新政全面反擊美方技術壟斷
深圳即將發布的《征求意見稿》提出要重點支持芯片設計、制造、封測、EDA、IP、設備、材料等產業鏈全環節關鍵領域，涉及最高1000萬元的獎勵或補助。具(ju)體(ti)支持的內容包括(kuo)：高(gao)端(duan)通用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、專用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)和核心(xin)(xin)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、化合物(wu)半導體(ti)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)等(deng)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計；硅基集成電(dian)路(lu)制(zhi)(zhi)造；氮化鎵、碳化硅等(deng)化合物(wu)半導體(ti)制(zhi)(zhi)造；高(gao)端(duan)電(dian)子元器件制(zhi)(zhi)造；晶圓級封裝(zhuang)(zhuang)、三(san)維(wei)封裝(zhuang)(zhuang)、Chiplet（芯(xin)粒）等(deng)先進封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試技術(shu)；EDA工具(ju)、關(guan)鍵(jian)IP核技術(shu)開發與應用；光刻、刻蝕、離(li)子注入(ru)、沉(chen)積、檢測(ce)設(she)備(bei)等(deng)先進裝(zhuang)(zhuang)備(bei)及(ji)關(guan)鍵(jian)零(ling)部件生(sheng)產以及(ji)核心(xin)(xin)半導體(ti)材(cai)料研發和產業(ye)化。
在產業鏈核心環節，《征求意見稿》提出要實現核心芯片產品突破，包括CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、邊緣計算芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)等專用芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，以(yi)及射(she)頻前端(duan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、基(ji)帶(dai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、光電子芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)等核心芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產品，最(zui)高可給予1000萬(wan)元的獎(jiang)勵。
同時，深圳在《征求意見稿》中傳達了對制造能力的期望。不僅(jin)加強了對設(she)計企業(ye)流片(pian)支(zhi)(zhi)(zhi)持，支(zhi)(zhi)(zhi)持集成電路(lu)(lu)設(she)計企業(ye)加大(da)新產(chan)品研發力度，重點支(zhi)(zhi)(zhi)持集成電路(lu)(lu)設(she)計企業(ye)流片(pian)和掩(yan)模版制作(zuo)，最高給予(yu)年度總額不超過700萬元的補助；還鼓(gu)勵(li)與集成電路(lu)(lu)制造企業(ye)合作(zuo)，規劃(hua)建(jian)設(she)邏輯工(gong)藝(yi)和特色工(gong)藝(yi)集成電路(lu)(lu)生(sheng)產(chan)線，支(zhi)(zhi)(zhi)持建(jian)設(she)高端片(pian)式(shi)電容器(qi)(qi)、電感器(qi)(qi)、電阻器(qi)(qi)等(deng)電子元器(qi)(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)線；同時支(zhi)(zhi)(zhi)持代表新發展(zhan)方向的半導體(ti)與集成電路(lu)(lu)制造重大(da)項目落(luo)戶，鼓(gu)勵(li)既有集成電路(lu)(lu)生(sheng)產(chan)線改(gai)造升級。
對于此前外界猜測的中國反制美國芯片制裁的新路徑——封裝技術，《征求意見稿》同樣有所涉及。文件提到，深圳要趕超高端封裝測試水平，加快MOSFET模(mo)塊等(deng)功率器件(jian)、高密度存儲器封(feng)裝技(ji)術(shu)(shu)的研發和產(chan)業化(hua)，重點(dian)突破晶(jing)圓(yuan)級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面(mian)板級扇(shan)出型、三維、真空、Chiplet（芯粒(li)）等(deng)先進(jin)封(feng)裝核心技(ji)術(shu)(shu)，以及(ji)脈(mo)沖序列測試(shi)、IC集成探針卡等(deng)先進(jin)晶(jing)圓(yuan)級測試(shi)技(ji)術(shu)(shu)，單個項(xiang)目給予(yu)不超過1000萬元的補助。
需要長線布局尋求突破的EDA同樣在列，文件指出，要加快EDA核心技術攻關——推(tui)動(dong)模擬、數字、射頻集成電路等EDA工具(ju)(ju)軟件實現全流程(cheng)國(guo)產(chan)化(hua)；支持(chi)開(kai)展先進工藝(yi)制程(cheng)、新一代智(zhi)能、超低(di)功(gong)耗等EDA技術的研發；加(jia)大國(guo)產(chan)EDA工具(ju)(ju)推(tui)廣應用力度，鼓勵企業(ye)和科(ke)研機構(gou)購(gou)買或租(zu)用國(guo)產(chan)EDA工具(ju)(ju)軟件，推(tui)動(dong)國(guo)產(chan)EDA工具(ju)(ju)進入高校(xiao)課程(cheng)教學。最高給予每年1000萬元的補助。
在材料和設備方面，文件指出要推動關鍵材料自主可控。依托骨干企業(ye)加快(kuai)光(guang)(guang)掩模、光(guang)(guang)刻(ke)膠、聚酰亞胺、濺射靶(ba)材、高(gao)純度化學(xue)試(shi)劑、電子氣(qi)體(ti)、蝕刻(ke)液、清洗劑、拋光(guang)(guang)液、電鍍液功(gong)能添加劑、氟化冷(leng)卻液、陶(tao)瓷粉體(ti)等(deng)半(ban)導體(ti)材料的研發(fa)生產，最(zui)高(gao)可(ke)給(gei)予(yu)(yu)2000萬(wan)元的獎(jiang)勵(li)；同時要(yao)突破核心設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)及(ji)(ji)零(ling)部(bu)件(jian)配套(tao)，鼓勵(li)深圳企業(ye)進(jin)行集成(cheng)電路關(guan)鍵設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)及(ji)(ji)零(ling)部(bu)件(jian)研發(fa)，推進(jin)檢測設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、薄膜沉積設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、刻(ke)蝕設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、清洗設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、高(gao)真空泵等(deng)高(gao)端設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)部(bu)件(jian)和系統集成(cheng)開展持續研發(fa)和技術攻(gong)關(guan)，支持首臺套(tao)關(guan)鍵設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)及(ji)(ji)零(ling)部(bu)件(jian)進(jin)入重點集成(cheng)電路制造企業(ye)供應鏈。最(zui)高(gao)給(gei)予(yu)(yu)不超過3000萬(wan)元一次(ci)性落(luo)戶獎(jiang)勵(li)。
此外，《征求意見稿》還指出要強化產業支撐平臺建設，建設集成電路領域制造業創新中心、產業創新中心、IC設計平臺、設備材料研發中心、檢測認證中心等公共服務平臺，以骨干企業、科研機構為依托，聯合上下游企業和高校、科研院所等構建中小企業孵化平臺。在高質量人才保障上，深圳將(jiang)重點(dian)支持引進和留住一(yi)線研發人員，工程(cheng)技術骨干及中高層管理人員，個人獎(jiang)勵(li)金額最(zui)高不(bu)超過500萬(wan)元。
補設(she)計短板(ban)，向2500億產值邁進
《芯片大戰：世界(jie)最關鍵技術之戰》一書的(de)作者克里斯(si)米(mi)勒曾指出：“美(mei)國正試圖加強其(qi)在世界(jie)半導體生(sheng)(sheng)態系統(tong)中的(de)核心作用(yong)，并確保中國無法生(sheng)(sheng)產(chan)最尖端的(de)芯片。”但從目(mu)前芯片技術博弈(yi)來看，美(mei)國芯片法案防(fang)御(yu)性(xing)大于進攻性(xing)，其(qi)首要目(mu)的(de)是(shi)解(jie)決國內芯片安全問(wen)題(ti)，其(qi)次才是(shi)遏制中國，限制中國芯片產(chan)業競爭力，這會同時影響到手機、新能源和PC等行業。
但重構美國芯片供應鏈耗資巨大，根據美(mei)(mei)(mei)國(guo)半導體行業協會（SIA）估算，如果美(mei)(mei)(mei)國(guo)重(zhong)構芯(xin)片供應(ying)鏈(lian)，至少需要(yao)4500億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)，單(dan)靠政府(fu)500億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)的投(tou)資顯然無法(fa)解決問(wen)題，而(er)剩余的4000億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)，市(shi)場是(shi)(shi)(shi)不愿意買單(dan)的。美(mei)(mei)(mei)國(guo)之所以讓日韓等(deng)國(guo)家的芯(xin)片公(gong)司去美(mei)(mei)(mei)國(guo)建(jian)廠，是(shi)(shi)(shi)因為(wei)其(qi)存在芯(xin)片制造(zao)方(fang)面的擔(dan)憂，這也是(shi)(shi)(shi)中國(guo)的突破口(kou)。
中國需要依托自己的市場優勢，組建以自身為中心的芯片產業供應鏈體系，深圳身為國內第三代半導體發展排頭兵之一擔當重任。據(ju)深圳市半導體行業(ye)協會數據(ju)顯示，2021年深圳市集成電路(lu)產業(ye)主營業(ye)務收入(ru)超(chao)過1400億(yi)元(yuan)，位居全國(guo)前列，其中(zhong)集成電路(lu)設計業(ye)營收超(chao)過700億(yi)元(yuan)。
今年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，其中《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》（簡稱《行動計劃》）提出工作目標——到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家(jia)以(yi)上(shang)營(ying)(ying)收超(chao)過100億(yi)元(yuan)和一(yi)批營(ying)(ying)收超(chao)過10億(yi)元(yuan)的設(she)計(ji)企(qi)業(ye)，引進和培育3家(jia)營(ying)(ying)收超(chao)20億(yi)元(yuan)的制造企(qi)業(ye)。
在芯思想(xiang)研究院此前發(fa)布(bu)的(de)2021年中國大陸城市(shi)集(ji)成電(dian)路競爭力排行榜上，上海、北(bei)京(jing)排在第一(yi)、第二，無錫、深圳則緊隨其后，分列第三、第四位。深圳設定的(de)2500億元(yuan)(yuan)目(mu)標(biao)，事實上僅次于(yu)上海4000億元(yuan)(yuan)及(ji)北(bei)京(jing)3000億元(yuan)(yuan)銷售規模的(de)目(mu)標(biao)。
盡管深圳的半導體制造起步較晚，但卻不乏華為、中興等代表性企業，而上述兩家恰是美國芯片禁令下受打擊最沉重的企業。而(er)在半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)結(jie)構上(shang)，深(shen)(shen)圳的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)公司(si)多(duo)以半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)計(ji)為主。截至(zhi)2021年(nian)，深(shen)(shen)圳集成電(dian)路設(she)計(ji)已連續九年(nian)登頂(ding)國內之首。據(ju)不(bu)完全(quan)統計(ji)，截至(zhi)2020年(nian)底，深(shen)(shen)圳共(gong)有362家(jia)集成電(dian)路企(qi)業(ye)，其中(zhong)設(she)計(ji)企(qi)業(ye)264家(jia)占比達72.9%，制造(zao)企(qi)業(ye)僅有3家(jia)，占比0.8%。因此，深(shen)(shen)圳也在重點發展當地半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造(zao)能力，在整體(ti)(ti)產(chan)業(ye)規劃中(zhong)，給予一定的政策(ce)傾斜。
為了達到這個目標，深圳今年以來大動作頻頻。今年6月，深圳國資50億成立半導體公司——深圳市昇維旭技術有限公司，任命日本半導體產業的領袖坂本幸雄為首席戰略官。坂本幸雄是日本芯片業(ye)傳奇人物，曾任德州儀器日本公(gong)司(si)副(fu)社(she)(she)長，神戶(hu)制鋼電子信(xin)息科技半導體(ti)部門總監(jian)理，聯日半導體(ti)社(she)(she)長兼(jian)代表董(dong)事，爾必達存(cun)儲社(she)(she)長、代表董(dong)事兼(jian)CEO。
昇(sheng)維旭的(de)(de)官方介紹顯示，該(gai)公(gong)司是一家具有深圳國資(zi)背景的(de)(de)高新技術企業，致力(li)于研發通用(yong)存儲產(chan)(chan)品，構建(jian)創(chuang)新產(chan)(chan)業生(sheng)態，成為(wei)世界領先的(de)(de)半導體存儲芯(xin)(xin)片公(gong)司。該(gai)公(gong)司業務(wu)包含(han)新存儲材料與架構研發，晶(jing)圓廠(chang)投資(zi)與建(jian)設，產(chan)(chan)品設計、制造與銷售，主要產(chan)(chan)品為(wei)面(mian)向數據中心、智能(neng)手機等應用(yong)場景的(de)(de)通用(yong)型(xing)DRAM芯(xin)(xin)片。而(er)DRAM芯(xin)(xin)片也是業界認為(wei)吸引坂本幸雄加盟(meng)的(de)(de)最大原因。而(er)在近(jin)期，美國發布的(de)(de)新限制就涉及(ji)到這類(lei)芯(xin)(xin)片。
昇維旭CEO劉曉強曾表示，坂本幸雄的加入會增強昇維旭在新存儲技術的研發、晶圓廠建設與運營等方面的實力。但也(ye)有業內人士(shi)指出，對于(yu)一(yi)(yi)家新成立(li)的半導(dao)體公司來(lai)說，如何獲(huo)取(qu)技(ji)術(shu)來(lai)源、避(bi)免出現專(zhuan)利侵權是一(yi)(yi)個關鍵問題，存儲器(qi)企業也(ye)不(bu)例外，這對于(yu)昇維(wei)旭是一(yi)(yi)項不(bu)可(ke)避(bi)免的挑(tiao)戰。
寫在最后
值得(de)關注的是，坂本幸(xing)雄曾(ceng)在采訪時對(dui)中國(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業的發展作出(chu)如下(xia)評價：中國(guo)占全(quan)球半(ban)導(dao)體生產(chan)(chan)份(fen)額約15％，尤其對(dui)部分重要(yao)外商(shang)如英特爾等(deng)，是非(fei)常重要(yao)市(shi)場，所占份(fen)額約50%左右(you)，而中國(guo)發展半(ban)導(dao)體的重要(yao)課題(ti)是研發。
深圳作為(wei)我國半導體與(yu)集成電(dian)(dian)路(lu)產品(pin)的集散(san)中(zhong)(zhong)心(xin)、應用中(zhong)(zhong)心(xin)和(he)設計中(zhong)(zhong)心(xin)，近年來集成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)發展態勢良好，設計業(ye)最為(wei)亮眼，存儲封測國內(nei)領先(xian)，而(er)深圳也有意保(bao)持這項優勢。在深圳近期公布的第四(si)批專(zhuan)精(jing)特新“小巨(ju)人”企業(ye)中(zhong)(zhong)，共有276家企業(ye)進(jin)入榜單，總(zong)計有21家上市(shi)公司，其中(zhong)(zhong)14家公司是與(yu)電(dian)(dian)子制造相(xiang)關的公司，占比近七成。
無(wu)論(lun)是本地集群優勢(shi)還是人才引進方(fang)面，深(shen)圳都會在(zai)半導(dao)體產(chan)業持續帶動發力，讓“中國(guo)硅谷(gu)”的名(ming)頭越發響亮。
參考資料：
1.《個人最高可獎勵500萬、重點突破CPU GPU DSP FPGA等(deng)高端芯(xin)片(pian)..！深圳(zhen)市(shi)集成電路(lu)產業新政策即將(jiang)出臺》，EETOP
2.《大消息(xi)！深圳國資50億成立半導(dao)體公司，75歲日本半導(dao)體大拿級人物加盟……》，證券之(zhi)星
3.《冷戰(zhan)硬招齊出，中國如何反制美國“芯片戰(zhan)”？》，鳳凰大(da)參考(kao)
