2021年2月份Intel現任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略，不僅要保住自己的x86芯片制(zhi)造業(ye)務(wu)，同時(shi)還(huan)要重新殺入晶圓代(dai)工行業(ye)，跟三星、臺積電(dian)搶(qiang)市場(chang)。
為此Intel成(cheng)立了新的IFS晶圓代工(gong)部(bu)門，已經服務部(bu)分(fen)客戶，這兩天(tian)Intel CEO基(ji)辛格又宣(xuan)布了新的代工(gong)模(mo)式——內(nei)部(bu)代工(gong)模(mo)式（internal foundry model），這個模(mo)式不僅會(hui)給外部(bu)代工(gong)客戶使用，Intel自己的產品也會(hui)使用這種方(fang)式來生產。
Intel表示(shi)，相比傳統的(de)晶圓代工只能提(ti)供(gong)芯(xin)片制造(zao)或(huo)者多加一個封(feng)裝(zhuang)的(de)模式，Intel的(de)內部代工模式會開(kai)放四大技術，分(fen)別是制造(zao)、封(feng)裝(zhuang)、軟件(jian)和芯(xin)粒(li)（注：芯(xin)粒(li)就是之(zhi)前(qian)所(suo)說的(de)小芯(xin)片設計的(de)正(zheng)式名字）。
在(zai)今年9月舉(ju)行的(de)(de)英特(te)(te)爾(er)(er)On技術創新(xin)峰會上，帕(pa)特(te)(te)·基(ji)辛格(ge)(ge)介紹，英特(te)(te)爾(er)(er)代工服務將開創“系(xi)統(tong)級代工的(de)(de)時代”，不同于僅向客戶供(gong)(gong)應晶圓的(de)(de)傳統(tong)代工模(mo)式，“英特(te)(te)爾(er)(er)提(ti)供(gong)(gong)硅(gui)片(pian)、封(feng)裝、軟件和芯粒”。而在(zai)上周，基(ji)辛格(ge)(ge)又宣(xuan)布英特(te)(te)爾(er)(er)將為(wei)外部客戶和英特(te)(te)爾(er)(er)產(chan)品線全面采用內部代工模(mo)式（internal foundry model），并(bing)稱這(zhe)個(ge)決定為(wei)“英特(te)(te)爾(er)(er)IDM 2.0戰略的(de)(de)新(xin)階段”。
“代(dai)(dai)工(gong)廠”指的(de)是(shi)為其它公(gong)司(si)生產(chan)芯(xin)片的(de)半導(dao)體制造商。在此之外(wai)，英特爾(er)代(dai)(dai)工(gong)服務(wu)（IFS）為客(ke)戶做得更多，它提供(gong)英特爾(er)稱之為系(xi)統級代(dai)(dai)工(gong)的(de)服務(wu)。具體而(er)言，由以(yi)下四個部分組成(cheng)：
第(di)一，晶(jing)圓制造。英特爾(er)繼續積(ji)極推進摩爾(er)定律，向客戶提供(gong)其制程技(ji)術，如RibbonFET晶(jing)體管和PowerVia供(gong)電技(ji)術等創新。英特爾(er)正在(zai)穩步實現在(zai)四(si)年內推進五個制程節點的計劃。
第二，封(feng)裝。英特爾將為客戶提供先進(jin)封(feng)裝技術，如(ru)EMIB和Foveros，以(yi)幫助(zhu)芯(xin)片設計企業整(zheng)合(he)不同的計算引擎和制程技術。
第三(san)，芯(xin)粒。這(zhe)些模(mo)塊化的部(bu)件為設計(ji)提供了更(geng)大的靈活性(xing)，驅(qu)動整個行業(ye)在價格(ge)、性(xing)能和功耗方面(mian)進行創新。英特爾(er)的封裝技(ji)術與通(tong)用芯(xin)粒高(gao)速(su)互連開放規范（UCIe）將幫(bang)助來自(zi)不(bu)同(tong)(tong)供應商，或用不(bu)同(tong)(tong)制程技(ji)術生產(chan)的芯(xin)粒更(geng)好地協同(tong)(tong)工作(zuo)。
第四，軟件(jian)。英特爾的開(kai)源軟件(jian)工(gong)具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產品的交付，使客(ke)戶能夠(gou)在生產前測試解決方案。
英特爾將(jiang)繼續(xu)發(fa)揮其在芯片設計和制造(zao)(zao)方面的專長，助(zhu)力客(ke)戶打造(zao)(zao)改變世界的產品。
