2021年2月份Intel現任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略，不僅要保住自己的x86芯片制造業務，同時還(huan)要重新殺入晶圓代工行業，跟三星、臺積電(dian)搶市場。
為此Intel成立了新的IFS晶(jing)圓代工(gong)部(bu)門，已(yi)經服務部(bu)分客戶，這兩(liang)天Intel CEO基辛格又宣布(bu)了新的代工(gong)模式(shi)(shi)——內部(bu)代工(gong)模式(shi)(shi)（internal foundry model），這個(ge)模式(shi)(shi)不僅會(hui)給外部(bu)代工(gong)客戶使(shi)用(yong)，Intel自己(ji)的產品也會(hui)使(shi)用(yong)這種方式(shi)(shi)來生產。
Intel表示，相比傳(chuan)統的(de)(de)晶圓代工只(zhi)能(neng)提(ti)供芯(xin)(xin)片制(zhi)(zhi)造或(huo)者多加一個封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)模式(shi)，Intel的(de)(de)內部代工模式(shi)會開放四(si)大技術，分別是制(zhi)(zhi)造、封(feng)裝(zhuang)、軟件和芯(xin)(xin)粒（注：芯(xin)(xin)粒就是之前所說的(de)(de)小(xiao)芯(xin)(xin)片設(she)計的(de)(de)正式(shi)名字）。
在今年9月舉行的(de)(de)英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)On技術創新(xin)峰會上(shang)，帕特(te)(te)·基(ji)辛(xin)(xin)格介(jie)紹，英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)代(dai)(dai)工(gong)(gong)服務將開創“系(xi)統級代(dai)(dai)工(gong)(gong)的(de)(de)時(shi)代(dai)(dai)”，不同(tong)于(yu)僅向客戶供應(ying)晶圓的(de)(de)傳統代(dai)(dai)工(gong)(gong)模式，“英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)提供硅片、封(feng)裝、軟件和芯粒”。而在上(shang)周(zhou)，基(ji)辛(xin)(xin)格又(you)宣布英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)將為(wei)外(wai)部客戶和英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)產品線全(quan)面采用內部代(dai)(dai)工(gong)(gong)模式（internal foundry model），并稱這個決定(ding)為(wei)“英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)IDM 2.0戰略的(de)(de)新(xin)階段”。
“代工(gong)廠”指的是為(wei)其它公司(si)生產(chan)芯片的半導體制造商(shang)。在此之外，英特(te)爾(er)代工(gong)服務（IFS）為(wei)客戶做得更多，它提供英特(te)爾(er)稱之為(wei)系統級代工(gong)的服務。具體而言，由以下四個部分(fen)組成(cheng)：
第(di)一，晶圓制(zhi)造。英特爾(er)繼續(xu)積極推進摩爾(er)定(ding)律，向客戶提供其(qi)制(zhi)程技術(shu)，如RibbonFET晶體(ti)管和(he)PowerVia供電(dian)技術(shu)等創新(xin)。英特爾(er)正在穩步實現在四年內推進五個制(zhi)程節點(dian)的計(ji)劃。
第二(er)，封裝(zhuang)。英特爾將為客戶提供先進封裝(zhuang)技(ji)術(shu)，如EMIB和(he)Foveros，以幫(bang)助芯片設計(ji)企業整合不同的計(ji)算引擎和(he)制程技(ji)術(shu)。
第(di)三，芯粒。這些模塊化的(de)(de)部件為設(she)計提供了更大的(de)(de)靈活性(xing)，驅動(dong)整個(ge)行(xing)業在(zai)價格、性(xing)能和功耗方面(mian)進行(xing)創新。英特爾的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)技術與(yu)通(tong)用芯粒高速互(hu)連開放規范（UCIe）將幫助來(lai)自不同(tong)(tong)供應商，或用不同(tong)(tong)制程(cheng)技術生(sheng)產(chan)的(de)(de)芯粒更好地(di)協同(tong)(tong)工作(zuo)。
第四(si)，軟(ruan)件。英特爾的開源軟(ruan)件工(gong)具，包括OpenVINO和oneAPI，加速(su)了產品的交付，使客(ke)戶能夠在生產前測試解決方案(an)。
英特爾將(jiang)繼續(xu)發(fa)揮其在芯片設計和(he)制造方面的(de)專長，助力客(ke)戶打造改變(bian)世界(jie)的(de)產品。
