【2022年11月23日，德國慕尼黑訊】高性能計算（HPC）數據中心對人工智能（AI）服(fu)務的(de)(de)持續(xu)需求正在(zai)推動(dong)該領域市(shi)場的(de)(de)增長。專用的(de)(de)AI加速(su)器有助于(yu)大幅提升這(zhe)些(xie)(xie)數據(ju)中心的(de)(de)性(xing)能和效率。如(ru)同許多關鍵的(de)(de)基礎設(she)施系統(tong)一樣(yang)，可靠性(xing)和高可用性(xing)對(dui)于(yu)這(zhe)些(xie)(xie)數據(ju)中心必不可少，但卻極難實現。AI超(chao)級計算平(ping)臺的(de)(de)開(kai)發者面對(dui)這(zhe)些(xie)(xie)要求，只能訴諸(zhu)于(yu)可監控(kong)電源并(bing)在(zai)組(zu)件熱插拔時也能保(bao)護系統(tong)的(de)(de)熱插拔解決方(fang)案。
英(ying)(ying)飛(fei)凌科(ke)技(ji)股(gu)份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出XDP? XDP710數字控制(zhi)器來應對這(zhe)些(xie)挑戰(zhan)，這(zhe)是(shi)英(ying)(ying)飛(fei)凌智能(neng)(neng)熱插拔(ba)控制(zhi)器和(he)保護(hu)電(dian)路（IC）系列的(de)首款產品。這(zhe)款熱插拔(ba)系統監控控制(zhi)器IC的(de)輸入電(dian)壓(ya)范(fan)圍為5.5 V至80 V，瞬態電(dian)壓(ya)最高(gao)(gao)可達100 V并可持續500 ms。它由三(san)個功能(neng)(neng)模(mo)塊(kuai)組成：第一個是(shi)專(zhuan)為滿足英(ying)(ying)飛(fei)凌功率(lv)MOSFET特性而優化的(de)高(gao)(gao)精度遙測和(he)數字安全工作區（SOA）控制(zhi)模(mo)塊(kuai)；第二個是(shi)系統資源和(he)管理(li)模(mo)塊(kuai)；第三(san)個是(shi)應用于OptiMOS? 、StrongIRFET? 系列等n溝道功率(lv)MOSFET的(de)集成柵極驅(qu)動器和(he)電(dian)荷泵模(mo)塊(kuai)。
NVIDIA高級電(dian)源架構師兼領域專家Abhijit Datta表(biao)示：“英飛(fei)凌科技的XDP710數(shu)字熱插拔控制器很(hen)好地滿足(zu)了HGX平臺(tai)的產(chan)品需求。XDP710提供獨有(you)的功能，比(bi)如可選擇通(tong)過并排電(dian)阻來選型(xing)外(wai)部MOSFET以及啟動上升(sheng)模(mo)式。XDP710小型(xing)封裝和(he)易于設計對我們(men)很(hen)有(you)幫助。”
英飛(fei)凌科技電源與傳感系統(tong)事業部電源管理IC業務副總裁(cai)Shahram Mehraban表示：“XDP710熱插拔(ba)控制器(qi)是一款功能豐富的(de)產品(pin)，擁(yong)有高精(jing)度模擬前端以及(ji)綜合的(de)健康監測(ce)、遙測(ce)、可編程性和(he)預設MOSFET SOA。它(ta)解(jie)決(jue)了當前可插拔(ba)式AI服務器(qi)解(jie)決(jue)方案面(mian)臨(lin)的(de)相關(guan)設計(ji)挑戰。”
XDP710控制(zhi)器的(de)主要特點是(shi)其先進的(de)閉環SOA控制(zhi)和全數字(zi)操作模式。這不(bu)僅減(jian)少(shao)了物料BOM成(cheng)本，還(huan)減(jian)少(shao)了外圍(wei)元器件數量和設計時間(jian)，進而加速產品上市(shi)。XDP710也支持(chi)傳統系統的(de)模擬輔助數字(zi)模式。
