5G測試儀表大廠是德科技(Keysight)于11月22日與5G芯片公司新基(ji)訊聯合發文(wen),完(wan)成Redcap標(biao)準(zhun)技(ji)術驗(yan)證;于12月1日與聯發科(ke)技(ji)聯合發文(wen),完(wan)成R17標(biao)準(zhun)技(ji)術驗(yan)證。我們相信高通也(ye)在(zai)加(jia)緊進(jin)行相關的(de)開(kai)發和驗(yan)證;量產的(de)5G RedCap商用(yong)終端(duan)芯片將于2023年底出現在(zai)市場上(shang)
3GPP R17是(shi)5G系統商用以來最(zui)重(zhong)要的(de)一次(ci)標(biao)準升級,作為R17標(biao)準中新推出的(de)低成(cheng)本5G制式RedCap更是(shi)備受通信業界關注(zhu)。RedCap標(biao)準將5G終(zhong)端(duan)的(de)通信速(su)率降(jiang)至中等速(su)率(最(zui)高(gao)下行速(su)率170M bps),同時保持(chi)了5G系統特(te)有(you)的(de)大(da)(da)容量,低時延等特(te)性,相比5G eMBB而(er)言(yan),可(ke)以大(da)(da)幅降(jiang)低5G終(zhong)端(duan)成(cheng)本和功(gong)耗(hao),進一步拓展5G的(de)應用范(fan)圍(wei)和規模。業界對于5G RedCap的(de)商用前(qian)景抱有(you)相當(dang)高(gao)的(de)期望。
最近一(yi)段(duan)時間,運營商,通信設備廠(chang)商,終端(duan)芯(xin)片廠(chang)商和(he)(he)儀器儀表廠(chang)商關于RedCap的(de)(de)(de)信息發(fa)(fa)(fa)布尤(you)為集(ji)中(zhong)。筆者(zhe)(zhe)注意到5G測試(shi)儀表大廠(chang)是(shi)德科(ke)技(ji)(ji)(ji)(Keysight)于11月22日與5G芯(xin)片公司新基訊聯合發(fa)(fa)(fa)文,完(wan)(wan)成Redcap標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)技(ji)(ji)(ji)術驗(yan)(yan)證;于12月1日與聯發(fa)(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)聯合發(fa)(fa)(fa)文,完(wan)(wan)成R17標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)技(ji)(ji)(ji)術驗(yan)(yan)證。在基于R17的(de)(de)(de)RedCap標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)商用網絡(luo)部署之前(qian),終端(duan)芯(xin)片廠(chang)商與測試(shi)儀表廠(chang)商完(wan)(wan)成端(duan)對端(duan)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)(ji)術驗(yan)(yan)證是(shi)非常重要的(de)(de)(de)工(gong)作。從是(shi)德科(ke)技(ji)(ji)(ji)(Keysight)發(fa)(fa)(fa)布的(de)(de)(de)信息來看(kan),聯發(fa)(fa)(fa)科(ke)技(ji)(ji)(ji)和(he)(he)新基訊都使用了是(shi)德科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)5G網絡(luo)模擬解決方案(an),前(qian)者(zhe)(zhe)完(wan)(wan)成了完(wan)(wan)整的(de)(de)(de)R17標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)(ji)術驗(yan)(yan)證,后者(zhe)(zhe)則(ze)專注于RedCap標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)(ji)術驗(yan)(yan)證。雖然(ran)尚未看(kan)到高通與是(shi)德科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)聯合信息發(fa)(fa)(fa)布,但(dan)是(shi)可以(yi)推測,高通與儀表廠(chang)商也在進行相類似的(de)(de)(de)開發(fa)(fa)(fa)和(he)(he)驗(yan)(yan)證工(gong)作。
5G芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)(shang)(shang)與(yu)(yu)儀表廠(chang)商(shang)(shang)(shang)(shang)完成(cheng)RedCap技(ji)(ji)術(shu)驗證(zheng),說明聯發科技(ji)(ji)和(he)新(xin)(xin)基(ji)訊(xun)等(deng)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)(shang)(shang)已經(jing)基(ji)本完成(cheng)5G RedCap Modem技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)開(kai)發,后續必將加快商(shang)(shang)(shang)(shang)用(yong)RedCap SoC芯(xin)片(pian)產(chan)品(pin)設計工作。從筆者之(zhi)前搜集到的(de)(de)4G,4G Cat.1和(he)5G eMBB商(shang)(shang)(shang)(shang)用(yong)進程(cheng)信息來(lai)分析,在芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)(shang)(shang)與(yu)(yu)儀表廠(chang)商(shang)(shang)(shang)(shang)完成(cheng)新(xin)(xin)標準的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)驗證(zheng)之(zhi)后大約1年(nian)的(de)(de)時(shi)間,可規模商(shang)(shang)(shang)(shang)用(yong)的(de)(de)芯(xin)片(pian)產(chan)品(pin)就將陸(lu)續面市(shi)。據(ju)此推測,量產(chan)的(de)(de)5G RedCap商(shang)(shang)(shang)(shang)用(yong)終(zhong)端芯(xin)片(pian)將于2023年(nian)底出現在市(shi)場(chang)上,屆時(shi)將引發5G終(zhong)端市(shi)場(chang)的(de)(de)新(xin)(xin)浪潮。