華為海思麒麟芯片僅有(you)的庫存已經消(xiao)耗(hao)殆(dai)盡，麒麟終成“絕唱”！
近(jin)日，市(shi)場研究機構Counterpoint Research發布了(le)2022年(nian)第三季(ji)度(du)全球(qiu)智能手機AP（應用處理器）市(shi)場報告，結(jie)果顯示，備受網友關(guan)注的華為海思(si)麒(qi)(qi)麟(lin)芯片當季(ji)的出貨量占比(bi)已經(jing)從第二季(ji)度(du)的0.4%下降到(dao)幾乎0%。這(zhe)意味著(zhu)華為海思(si)麒(qi)(qi)麟(lin)芯片僅有的庫存也(ye)已經(jing)消耗殆盡。
同時(shi)報告(gao)指(zhi)出，由于受到美國對(dui)華為所采取的(de)(de)芯片斷供的(de)(de)禁令影響(xiang)，華為也將無(wu)法從臺積電、三(san)星等芯片代工廠獲取到新的(de)(de)芯片。未來，華為旗下新的(de)(de)手機只能(neng)通過采用第(di)三(san)方(fang)公(gong)司（高(gao)通公(gong)司）的(de)(de)4G處理器(qi)維(wei)持“生存”。
此(ci)前曾有(you)數碼(ma)博(bo)主(zhu)透(tou)露，華(hua)(hua)為(wei)麒(qi)麟芯片將在(zai)明年回(hui)歸，同時也有(you)自稱華(hua)(hua)為(wei)內部的(de)工(gong)程師爆料佐證，稱“現(xian)在(zai)芯片研發的(de)進(jin)度還算順利(li)，已(yi)經完成流片生產，等待(dai)最(zui)(zui)終落(luo)地”。該消息一出(chu)就引(yin)起了(le)網友的(de)關注，不過最(zui)(zui)終遺憾的(de)是，這(zhe)則消息很快就被華(hua)(hua)為(wei)方(fang)面(mian)否(fou)認了(le)。
現(xian)在(zai)當(dang)“麒(qi)麟絕唱”的消息傳(chuan)來時，仍舊不免令人唏噓(xu)和遺憾。曾幾何(he)時，華為“麒(qi)麟”是與高通公司“驍龍(long)”，以(yi)及(ji)蘋果公司“A系列”齊名的唯一(yi)(yi)國(guo)(guo)產手機芯(xin)片，如今(jin)在(zai)美國(guo)(guo)禁令的打(da)壓(ya)下，“麒(qi)麟”產品已(yi)經不復，但卻已(yi)經超(chao)越了其本身僅作為一(yi)(yi)個產品而存在(zai)，更多的是像(xiang)是一(yi)(yi)種(zhong)精(jing)神象征，一(yi)(yi)種(zhong)減少對美國(guo)(guo)芯(xin)片依賴(lai)的精(jing)神存在(zai)。
麒麟絕版是板上釘釘的事
2020年(nian)5月，美國商務部工業與安全(quan)局（BIS）宣布了(le)一項新(xin)的禁令，將嚴(yan)格限制華為(wei)(wei)使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片，此舉是美國進一步限制華為(wei)(wei)的重(zhong)要舉措。同(tong)年(nian)9月15日，是美國對華為(wei)(wei)新(xin)禁令正式生(sheng)效的日子，自(zi)此之后(hou)，包括(kuo)臺(tai)積電(dian)、高(gao)通、三星及SK海力士、美光等半導體芯片大廠都將無法再將芯片供應給華為(wei)(wei)。
彼(bi)時在“中國(guo)信息(xi)化百人會2020年峰會”上，華(hua)為(wei)(wei)消(xiao)費者業務CEO余承東就預言式透露(lu)，華(hua)為(wei)(wei)即將發布(bu)的Mate 40/Pro搭載(zai)的麒(qi)(qi)麟(lin)9000芯片可能將會成(cheng)為(wei)(wei)絕唱。根據媒體披露(lu)，當時華(hua)為(wei)(wei)麒(qi)(qi)麟(lin)9000的備(bei)貨量大概在1000萬片左右，計劃支撐(cheng)半年的時間(jian)。而如(ru)今來看，華(hua)為(wei)(wei)在犧牲掉龐大的智能手機(ji)市(shi)場份額的情況下(xia)，讓麒(qi)(qi)麟(lin)芯片又足足支撐(cheng)了華(hua)為(wei)(wei)手機(ji)兩年之久(jiu)——實屬奇(qi)跡。
距離本次“麒麟清空”最近的(de)一(yi)(yi)次消息發生(sheng)在上個月(yue)，當時有媒體爆料，代(dai)表華(hua)為麒麟9000最后火種的(de)華(hua)為Mate X2已經(jing)(jing)從(cong)官(guan)方商城下架(jia)(jia)，該消息一(yi)(yi)出也讓(rang)不少網友紛(fen)紛(fen)猜(cai)測，當時華(hua)為麒麟9000芯(xin)片就已經(jing)(jing)庫存(cun)無(wu)幾(ji)了。因為按照推測，華(hua)為Mate X2是華(hua)為Mate 40系列之外(wai)，唯一(yi)(yi)同時滿足搭載(zai)麒麟9000且(qie)貨源充足的(de)機型(xing)，但(dan)華(hua)為官(guan)方在沒(mei)有進行任何(he)原因說明(ming)的(de)情況下就下架(jia)(jia)該產(chan)品(pin)，無(wu)疑讓(rang)外(wai)界更堅(jian)定是因為缺少芯(xin)片支持。
因為，此前(qian)銷售緊俏(qiao)的(de)Mate 40系(xi)列早早就(jiu)被下架，就(jiu)是由(you)于沒有富(fu)余的(de)麒麟芯(xin)片可用于生產制造，而(er)Mate X2的(de)情況(kuang)很(hen)顯然可能(neng)如出一轍。
十年磨一劍，一出天下知
華為(wei)麒麟(lin)的故事大概就此告一段(duan)落(luo)了，時間(jian)定(ding)格在麒麟(lin)9000上，不過(guo)華為(wei)麒麟(lin)的故事大概率還不會(hui)結束。
說起來，華為做芯片并不(bu)像做手機一樣被逼到了死角，華為做芯片更多的是(shi)出于戰(zhan)略(lve)考量。就像華為在(zai)考慮(lv)做終端操作系統一樣，目的是(shi)防止萬一哪天(tian)美國不(bu)賣給華為高(gao)端芯片了，華為應該用(yong)什么去(qu)彌補(bu)。為了這一設(she)想，自2012年投入商(shang)用(yong)以(yi)來，華為麒(qi)麟芯片歷經了十年的“攀登史”。
為(wei)了推(tui)廣(guang)D2、P2和Mate1手機，華為(wei)在海思K3V1的(de)基礎上又自研設計了40nm的(de)海思K3V2，但(dan)遺憾的(de)是，這款(kuan)芯片并不算成功，出(chu)現了功耗(hao)高、發(fa)熱量大等一系列(lie)問題。
2014年(nian)(nian)(nian)是(shi)華為(wei)麒(qi)(qi)麟(lin)芯片的(de)(de)“元(yuan)年(nian)(nian)(nian)”，也是(shi)華為(wei)順(shun)風順(shun)水、逐漸進(jin)入世界舞臺的(de)(de)起點。這(zhe)一(yi)年(nian)(nian)(nian)華為(wei)正式(shi)推出麒(qi)(qi)麟(lin)910芯片，這(zhe)是(shi)華為(wei)首款(kuan)(kuan)以“麒(qi)(qi)麟(lin)”命名(ming)的(de)(de)芯片。2015年(nian)(nian)(nian)麒(qi)(qi)麟(lin)950系列發(fa)布，華為(wei)開始進(jin)入全(quan)球手機(ji)芯片第一(yi)陣(zhen)營；麒(qi)(qi)麟(lin)960成為(wei)華為(wei)第一(yi)款(kuan)(kuan)集成全(quan)網(wang)通基帶(dai)的(de)(de)手機(ji)芯片；麒(qi)(qi)麟(lin)970開啟了華為(wei)手機(ji)芯片AI算(suan)法先河。
隨后麒麟(lin)980的(de)發布又將華(hua)為推向了新起(qi)點，因為自此(ci)(ci)華(hua)為麒麟(lin)芯片開始在(zai)(zai)半導體(ti)工(gong)藝上采用更先(xian)進的(de)制(zhi)程。麒麟(lin)980就是業界(jie)首款7nm工(gong)藝制(zhi)程的(de)處(chu)理器芯片，并且(qie)擁有GPU增強功能“GPU Turbo”。這(zhe)也是余承(cheng)東此(ci)(ci)前在(zai)(zai)微博上所(suo)稱的(de)“嚇人(ren)”的(de)技術。
麒麟(lin)990是(shi)(shi)華為(wei)芯片(pian)邁入5G時(shi)代的(de)(de)標志，首次集(ji)成了(le)5G芯片(pian)巴(ba)龍5000。華為(wei)Mate 30和P40系列(lie)均是(shi)(shi)搭載了(le)該系列(lie)的(de)(de)5G版本(ben)，采(cai)用的(de)(de)是(shi)(shi)臺積(ji)電先進的(de)(de)EUV-7nm工藝，集(ji)成多達103億個晶體管(guan)，在移動SoC中(zhong)首次實(shi)現破(po)百(bai)億，但芯片(pian)卻是(shi)(shi)業界5G最小的(de)(de)手機芯片(pian)方案。
2020年，是(shi)(shi)華為麒麟(lin)(lin)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)巔(dian)峰時刻，也是(shi)(shi)華為麒麟(lin)(lin)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)“終章”。麒麟(lin)(lin)9000芯片(pian)(pian)(pian)一經發布，即實現(xian)了口碑和銷(xiao)量的(de)雙豐收。余承(cheng)東稱，“麒麟(lin)(lin)9000擁有更(geng)強大的(de)5G能力(li)、更(geng)強大的(de)AI能力(li)、更(geng)強大的(de)CPU和GPU能力(li)。是(shi)(shi)全(quan)世界最領(ling)先的(de)終端(duan)芯片(pian)(pian)(pian)”。
不過終究是百密而一疏。華為余承東在“中國信息化百人會2020年峰會”上對華為芯片做了十分恰當的評價，過去十幾年華為在芯片領域的探索從嚴重落后，到比較落后，到領先，到被封殺。“我們投入了巨大研發，但很遺憾在半導體制造領域，華為沒有參與。我們只做芯片設計，沒有芯片制造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法制造了。”
麒麟退場再次攪動市場風云
華為的退出，對于其他芯片供應商來說也產生了微妙的變化，芯片供應格局不再是“你來我往”的“三足鼎立”格局。根據Counterpoint Research的數據統計顯示，目前處理器市場的格局基本上呈現出了“雙超一強兩追趕”的形式，具體來說：
聯發(fa)科以(yi)35%的份額排(pai)在(zai)首位，但相較去年下滑了7%；
高通以31%的份(fen)額排(pai)在第二(er)位，相較去年提升了5%；
蘋果以(yi)16%的份額排(pai)在第三位(wei)，相較去年提升了2%；
紫光以10%的(de)份額排在第(di)四位，相(xiang)較(jiao)去年提升了(le)1%；
三星以7%的(de)份額排(pai)在第五位，相較去年提升了2%。
值得一提的是，排在前兩位的聯發科和高通以及第四位的紫光均無終端業務，只提供智能手機及物聯網設(she)(she)備的(de)通信解決(jue)方(fang)案；蘋果擁有終端業(ye)務，芯(xin)(xin)片(pian)采(cai)用自研設(she)(she)計(ji)代工(gong)生產的(de)模式；三星則是(shi)其(qi)中唯一涉及終端、芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)、芯(xin)(xin)片(pian)制造全鏈路的(de)廠(chang)商(shang)。
展望(wang)未來(lai)格(ge)局，高(gao)通(tong)有望(wang)重登(deng)智(zhi)能手(shou)機芯(xin)片供應商第一的(de)寶(bao)座。一方(fang)面來(lai)自于高(gao)通(tong)自身的(de)布局，隨著(zhu)驍龍8+系列(lie)移動平臺的(de)布局，高(gao)通(tong)對(dui)其他手(shou)機廠商尤其中國手(shou)機廠商而言依(yi)舊保持著(zhu)絕(jue)對(dui)的(de)吸引力。從外部(bu)來(lai)看，聯發科(ke)呈現(xian)的(de)下(xia)滑趨勢(shi)，以及三星galaxy s23系列(lie)份額(e)全數回歸，給(gei)了高(gao)通(tong)新的(de)增長空間。
蘋(pin)果方面主(zhu)要(yao)受(shou)到整體市場變化(hua)的影響會(hui)較大，基于蘋(pin)果特殊的市場定位，其份額一直在13%-20%之間(jian)波(bo)動(dong)，主(zhu)要(yao)是受(shou)到旗下(xia)iPhone產品(pin)周期性(xing)的影響。根據其產品(pin)發布的規律，其處理器占比(bi)也(ye)呈現出明顯的周期性(xing)變化(hua)。
倒是兩個“追趕者(zhe)”紫光和(he)三星，前者(zhe)聚焦在(zai)入(ru)門級低端手(shou)機(ji)(ji)市(shi)場(chang)，后者(zhe)除了自用外，在(zai)中高端市(shi)場(chang)的競爭力也相對高通和(he)蘋果(guo)來(lai)說有限。如果(guo)隨著購機(ji)(ji)周期的進一(yi)步拉長，以及整(zheng)體手(shou)機(ji)(ji)市(shi)場(chang)放緩，有可(ke)能進一(yi)步壓縮市(shi)場(chang)空間。
寫在最后
麒麟(lin)的(de)(de)退場(chang)確有遺(yi)憾，但(dan)卻(que)也刺激了大批的(de)(de)中國(guo)手(shou)機企業開(kai)始(shi)在自研芯片的(de)(de)道路(lu)上持續探索。相信在不久的(de)(de)未來(lai)，“雙超一(yi)強兩追趕(gan)”的(de)(de)格局還能夠因(yin)為(wei)國(guo)內企業而打破，麒麟(lin)的(de)(de)故事(shi)還能夠得到續寫，努力自強擺脫國(guo)外依(yi)賴的(de)(de)精神還能夠繼續發揚。
參考(kao)資料：
1.《曲終！華為麒(qi)麟真沒(mei)了！》，EETOP
2.《華為“機(ji)霸”突然下架(jia)！麒麟芯片真的要落(luo)幕(mu)了？》，IT之家
3.《一(yi)直不被相信的華(hua)(hua)為(wei)，余承東：華(hua)(hua)為(wei)打贏了一(yi)場生死(si)之戰》，藍血研究
