近日，有外(wai)媒報道，日本半導(dao)體(ti)(ti)企業Rapidus計劃(hua)最(zui)(zui)早(zao)在2025年上(shang)半年之前建立2nm半導(dao)體(ti)(ti)試產(chan)(chan)線，并最(zui)(zui)快(kuai)于2027年實現量產(chan)(chan)，以(yi)盡快(kuai)追(zhui)上(shang)臺積(ji)電等世界級半導(dao)體(ti)(ti)廠商的步(bu)伐，而后者計劃(hua)將于2025年量產(chan)(chan)2nm制程(cheng)工藝。
據了解，Rapidus成立(li)于2022年8月，由(you)豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三(san)菱UFJ等8家日企共同出資設(she)立(li)，出資額為(wei)73億日圓，另外日本政府也提(ti)供了700億日圓補助(zhu)金，做為(wei)其研(yan)發預(yu)算。
Rapidus旨在大規模(mo)生(sheng)(sheng)產2nm制造(zao)技術，目前(qian)量(liang)產產品已推進到3nm。雖然(ran)臺積(ji)電、三星等(deng)公司(si)都已量(liang)產3nm制程(cheng)工藝，但日本工廠目前(qian)只能(neng)生(sheng)(sheng)產40nm產品。可見Rapidus的成立(li)的目的就是要提高日本當地的半導體制造(zao)水平。
近年(nian)來(lai)，日本(ben)政府(fu)不(bu)斷反思本(ben)國半導體產(chan)業何以陷入(ru)“失去的(de)30年(nian)”。30年(nian)前，日本(ben)半導體銷售額曾經占據全球半壁江山，而今(jin)只剩下不(bu)到10%。
2021年12月，日本國會通過了《半導體支援法》，計劃撥出6170日元的預算，用以支持在日本本地研發和制造芯片的企業。
