A16芯片遭遇設計缺(que)陷(xian)之后，蘋果正全力(li)投入研發A17芯片。
據天風國(guo)際證券分(fen)析師郭明錤最新曝料，處(chu)理器(qi)升級放緩不(bu)利于終端產(chan)品（如A16、M2系列芯(xin)片）的銷售，為確保全球最先進(jin)的3nm處(chu)理器(qi)能夠在(zai)2023-2025年(nian)順利進(jin)入量產(chan)，蘋果正(zheng)將大(da)部分(fen)IC設計資源投入到新處(chu)理器(qi)的研(yan)發中。
郭(guo)明錤表示，在可(ke)以預見的未來(lai)，蘋果會(hui)將其大部分設(she)計資源用于3nm工藝(yi)制造的Apple Silicon芯片，后者將在性能(neng)升(sheng)級和功耗(hao)改善(shan)方面較前輩(bei)有顯(xian)著(zhu)提升(sheng)。
這將是(shi)蘋果(guo)團隊接下來(lai)的首要任(ren)務(wu)。由(you)于開發資源不足，蘋果(guo)甚至已經推遲了自家5G基(ji)帶以及Wi-Fi芯片的研發和量產。
如(ru)果(guo)一切(qie)按計(ji)劃進(jin)行，郭明錤預(yu)計(ji)蘋(pin)果(guo)的“全球(qiu)最先進(jin)的3nm處理器(qi)”最快將在今(jin)年進(jin)入量產。
升級(ji)3nm之后，Apple Silicon芯(xin)片(pian)的(de)性能(neng)將有巨大提(ti)升，包(bao)括iPhone 15使(shi)用(yong)的(de)A17系(xi)列、Mac使(shi)用(yong)的(de)全新M系(xi)列芯(xin)片(pian)等(deng)。
據(ju)此前報道(dao)，蘋(pin)果原(yuan)計劃(hua)對iPhone 14 Pro系(xi)列搭載的A16芯(xin)片(pian)的GPU進行重大升級，但在發(fa)現“前所未(wei)有(you)”的失誤后，被迫在開(kai)發(fa)后期取消了(le)新GPU的計劃(hua)。
據(ju)悉(xi)，A16的(de)(de)(de)(de)新一代(dai)GPU“過于雄心(xin)勃勃”，原本準備添加光線追蹤(zong)等(deng)功能(neng)，但因為設(she)計缺陷，消耗的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)量比預期(qi)的(de)(de)(de)(de)多得多，直接影響了iPhone 14 Pro的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)池壽命和熱管理。
蘋果在開發(fa)后期(qi)才發(fa)現了新(xin)款GPU的(de)設(she)計缺陷，不(bu)得已才匆(cong)忙使(shi)用A15的(de)GPU進行了小幅升級。
不出意外，我們(men)將在A17上，再(zai)一次看到GPU性能的突(tu)飛(fei)猛進。
