1月19日(ri)晚間，光伏硅(gui)片(pian)商TCL中環發布公(gong)(gong)(gong)告(gao)稱，為加強(qiang)半(ban)導體(ti)硅(gui)片(pian)制造領域的(de)競爭(zheng)優勢，公(gong)(gong)(gong)司(si)控股子公(gong)(gong)(gong)司(si)中環領先半(ban)導體(ti)材料有限公(gong)(gong)(gong)司(si)(以(yi)下(xia)簡稱“中環領先”)擬以(yi)新(xin)增(zeng)注冊資(zi)本方(fang)式(shi)收購鑫芯半(ban)導體(ti)科技有限公(gong)(gong)(gong)司(si)(以(yi)下(xia)簡稱“鑫芯半(ban)導體(ti)”)股權(quan)，實現中環領先與鑫芯半(ban)導體(ti)在資(zi)源、產品與市(shi)場的(de)優勢互(hu)補(bu)，快速擴充(chong)硅(gui)片(pian)產能。
TCL中環(huan)發布收(shou)購(gou)公(gong)告，圖源：證券時(shi)報網
據公告(gao)信(xin)息，中環(huan)(huan)(huan)領(ling)先此次新增注(zhu)冊資(zi)(zi)本48.75億元(yuan)，鑫芯(xin)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)股東(dong)以其(qi)所持標的公司(si)100%股權出資(zi)(zi)認繳中環(huan)(huan)(huan)領(ling)先本次新增注(zhu)冊資(zi)(zi)本，交易對(dui)價為人(ren)民幣(bi)77.57億元(yuan)。交易完成(cheng)(cheng)后，鑫芯(xin)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)將成(cheng)(cheng)為中環(huan)(huan)(huan)領(ling)先全資(zi)(zi)子公司(si)，鑫芯(xin)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)股東(dong)合計持有(you)中環(huan)(huan)(huan)領(ling)先32.50%股權。
據公告信息，此次收購案的標的公司——鑫芯半導體，主要致力于 300mm 半導體硅片研發與制造，已于 2020 年 10 月投產，產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主，產品終端涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業(ye)電(dian)子等(deng)多(duo)個行業(ye)。
此外，鑫(xin)芯(xin)半導體已建成廠房及配套設(she)施(shi)，可滿足 60 萬片/月的產(chan)能，目(mu)前已實現 12 英(ying)寸(cun)半導體硅片量產(chan)，并已完(wan)成了重(zhong)點客戶的產(chan)品(pin)認證程(cheng)序。
