1月19日晚間，光伏硅(gui)片(pian)商(shang)TCL中環(huan)發(fa)布公(gong)告稱(cheng)，為(wei)加強半(ban)導體(ti)硅(gui)片(pian)制(zhi)造領(ling)域的競(jing)爭優勢(shi)，公(gong)司(si)控股子公(gong)司(si)中環(huan)領(ling)先(xian)半(ban)導體(ti)材料有限公(gong)司(si)(以(yi)下簡(jian)稱(cheng)“中環(huan)領(ling)先(xian)”)擬以(yi)新增注冊資本方(fang)式收購鑫(xin)芯(xin)半(ban)導體(ti)科技有限公(gong)司(si)(以(yi)下簡(jian)稱(cheng)“鑫(xin)芯(xin)半(ban)導體(ti)”)股權，實現中環(huan)領(ling)先(xian)與(yu)鑫(xin)芯(xin)半(ban)導體(ti)在資源、產品與(yu)市(shi)場的優勢(shi)互補，快速擴(kuo)充硅(gui)片(pian)產能。
TCL中環發布收購公告(gao)，圖源：證券時報網
據公(gong)告信息，中(zhong)(zhong)環領(ling)先(xian)此次(ci)新(xin)(xin)增注冊(ce)資本(ben)48.75億(yi)元(yuan)，鑫芯半導(dao)(dao)(dao)體股(gu)(gu)東(dong)以其所持標的公(gong)司100%股(gu)(gu)權出資認繳中(zhong)(zhong)環領(ling)先(xian)本(ben)次(ci)新(xin)(xin)增注冊(ce)資本(ben)，交易對價為(wei)人民幣77.57億(yi)元(yuan)。交易完成后，鑫芯半導(dao)(dao)(dao)體將成為(wei)中(zhong)(zhong)環領(ling)先(xian)全資子(zi)公(gong)司，鑫芯半導(dao)(dao)(dao)體股(gu)(gu)東(dong)合計持有(you)中(zhong)(zhong)環領(ling)先(xian)32.50%股(gu)(gu)權。
據公告信息，此次收購案的標的公司——鑫芯半導體，主要致力于 300mm 半導體硅片研發與制造，已于 2020 年 10 月投產，產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主，產品終端涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個(ge)行業。
此外，鑫芯半(ban)導(dao)體已(yi)建成廠房及配套設(she)施，可滿足(zu) 60 萬片(pian)/月的產(chan)能，目(mu)前已(yi)實現 12 英(ying)寸(cun)半(ban)導(dao)體硅片(pian)量產(chan)，并已(yi)完成了重點客戶的產(chan)品認證程(cheng)序。
