近日，美國(guo)在半導(dao)體領(ling)域(yu)對華(hua)(hua)的(de)高科技發展限制(zhi)再度加(jia)碼：據日本(ben)共同社(she)2月4日報道，日本(ben)政府將于今年春季開(kai)始限制(zhi)向華(hua)(hua)出口制(zhi)造先進(jin)半導(dao)體所(suo)需的(de)設備。
路透社此前報道稱，日本和美國、荷蘭三國政府已就限制向華出口先進芯片制(zhi)造設備達成協(xie)議。日本此次(ci)的(de)(de)(de)“春季限令”被認為是(shi)協(xie)議的(de)(de)(de)佐證，或(huo)因為協(xie)議的(de)(de)(de)敏感性，目(mu)前(qian)協(xie)議中(zhong)提及的(de)(de)(de)三國(guo)政府(fu)并(bing)沒(mei)有公開(kai)對華芯片設限制(zhi)的(de)(de)(de)具體內(nei)容，協(xie)議中(zhong)的(de)(de)(de)三方(fang)中(zhong)，除了(le)美(mei)國(guo)，其余兩國(guo)也并(bing)沒(mei)有直(zhi)接承認該協(xie)議的(de)(de)(de)存在(zai)。
業內(nei)猜測(ce)，種(zhong)種(zhong)跡象表(biao)明，該協議確實存在，協議中的所謂(wei)“可(ke)生(sheng)產先進技術的半導體設(she)備”很可(ke)能指的是可(ke)用于生(sheng)產14nm及(ji)以下的半導體設(she)備。因為(wei)“14nm”是美國當(dang)前(qian)向我國禁售技術的限制節點，日本和荷蘭或沿用此標準(zhun)。
先進設備或“求購無門”
早在2022年(nian)10月，美(mei)國(guo)正式(shi)出(chu)臺(tai)了限制芯(xin)片(pian)制造(zao)裝備和相關(guan)技術對華(hua)出(chu)口的禁(jin)令，當時就有報(bao)道指出(chu)美(mei)方(fang)要求在芯(xin)片(pian)制造(zao)設備等方(fang)面(mian)具有優勢的日(ri)本(ben)和荷蘭“追隨”。
如果說，當(dang)時(shi)還(huan)有(you)(you)(you)部分產業人士對日本(ben)和荷蘭是否會跟(gen)進(jin)這(zhe)一協議心存疑慮，那(nei)日本(ben)的(de)(de)(de)“春季限令”已經明確(que)了“跟(gen)進(jin)”態(tai)度(du)。荷蘭方面暫時(shi)沒(mei)有(you)(you)(you)宣布(bu)新的(de)(de)(de)“限令”，可實際上，我國廠商向荷蘭ASML訂購可用于5nm及(ji)以下制程的(de)(de)(de)芯片生(sheng)產的(de)(de)(de)EUV光刻機至今仍沒(mei)有(you)(you)(you)發貨(huo)。中芯國際在(zai)2018年向ASML訂購了一臺最新型的(de)(de)(de)EUV光刻機，當(dang)時(shi)價值高達1.5億美(mei)元(yuan)，原計劃在(zai)2019年初交(jiao)付。
日本和荷(he)蘭對(dui)美國“限令”的附和，意(yi)味著(zhu)未來很(hen)長一段(duan)時間內，我國很(hen)難從海(hai)外半導體設(she)(she)備企業中(zhong)順利進口先(xian)進設(she)(she)備。因為(wei)這三國牢牢把控了半導體先(xian)進設(she)(she)備的技術和產品的主要供應，這點在全(quan)球半導體設(she)(she)備營收數據中(zhong)可體現。
CINNO Research統計結果(guo)表明，2022年上半(ban)年，全球半(ban)導體(ti)設(she)備企業TOP10分別為應用材料(Applied materials)、阿斯麥爾(ASML)、泛林(lin)半(ban)導體(ti)(Lam research)、東電(dian)電(dian)子(Tokyo Electron)、科(ke)(ke)(ke)磊(KLA)、斯科(ke)(ke)(ke)半(ban)導體(ti)(SCREEN)、愛德萬測試(Advantest)、日立(li)高科(ke)(ke)(ke)(Hitachi High-Tech)、ASM國際(ASM International)、迪斯科(ke)(ke)(ke)(Disco)。
圖源(yuan)：CINNO Research
芯師爺梳理(li)發現，2022年上半年十(shi)大半導體設備企(qi)業(ye)(ye)中，有3家(jia)美國企(qi)業(ye)(ye)，5家(jia)日本企(qi)業(ye)(ye)，2家(jia)荷蘭(lan)企(qi)業(ye)(ye)。一段(duan)時(shi)間內十(shi)大半導體設備營收排名偶有波動，不過均為美國、日本和荷蘭(lan)三國的企(qi)業(ye)(ye)。
由(you)此，如果三國(guo)同時宣布限制對(dui)華(hua)輸(shu)出(chu)先進技術和設(she)備(bei)，我(wo)國(guo)半導體產(chan)(chan)業(ye)將(jiang)陷(xian)入(ru)先進設(she)備(bei)求購(gou)無(wu)門(men)的(de)困境。這在(zai)當(dang)前基本成為現實。DigiTimes近日(ri)報道指出(chu)我(wo)國(guo)“晶圓代工廠和 IDM 似乎購(gou)買了幾乎所有對(dui)其(qi)擴張或維持當(dang)前產(chan)(chan)線運營有用(yong)的(de)生產(chan)(chan)設(she)備(bei)”，以(yi)應對(dui)海外國(guo)家日(ri)趨(qu)嚴(yan)格(ge)的(de)出(chu)口禁(jin)令。
設備自主進展如何?
海外半導體(ti)設備(bei)出口政策正被熱議，國內的半導體(ti)設備(bei)自主化程度也受(shou)到持續關(guan)注(zhu)。
資料顯示，芯(xin)片的(de)制造(zao)過程可以分為前(qian)道(dao)(dao)工藝和后道(dao)(dao)工藝。前(qian)道(dao)(dao)芯(xin)片制造(zao)主(zhu)要包(bao)括(kuo)六大(da)工藝步驟，分別為：熱處(chu)理(Thermal Process)、光刻(ke)(Photo-lithography)、刻(ke)蝕(shi)(Etch)、離子注入 (Ion Implant)、薄膜沉積(Deposition)、機械拋(pao)(pao)光(CMP)，所對應(ying)的(de)專(zhuan)用設備主(zhu)要包(bao)括(kuo)快速熱處(chu)理(RTP)/氧化/擴(kuo)散(san)設備、光刻(ke)設備、刻(ke)蝕(shi)/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋(pao)(pao)光設備等。后道(dao)(dao)封裝測試工序和相(xiang)應(ying)設備包(bao)括(kuo)減薄、劃(hua)片、測試、分選等。
其中光刻機(ji)、刻蝕機(ji)設(she)(she)(she)備、氣(qi)相沉(chen)積設(she)(she)(she)備是三大核心半(ban)導體設(she)(she)(she)備，占(zhan)據了(le)產線設(she)(she)(she)備總(zong)投資額70%。
近年來，隨著美國(guo)對(dui)華(hua)半導體(ti)制裁升(sheng)級，為(wei)保障(zhang)供應鏈安全國(guo)內產業(ye)鏈也在持續推動設(she)備國(guo)產化提速。
德(de)邦證券(quan)指出(chu)，從細分設(she)備來看，2022年上(shang)半年國產化率(lv)(lv)高于 30%的有去膠(jiao)、清洗、刻蝕、 CMP等設(she)備，國產化率(lv)(lv)在 10%~30%的有涂(tu)膠(jiao)顯(xian)影、薄膜沉積、熱(re)處理、量測等設(she)備，國產化率(lv)(lv)低(di)于10%的有離子(zi)注入、光刻設(she)備。
業內人(ren)士指出，其(qi)中去(qu)膠設(she)備的國(guo)產率已(yi)達90%以上，而光(guang)刻設(she)備國(guo)產率較低，研(yan)發進展也(ye)慢，上海微電子是我(wo)國(guo)唯一可量產光(guang)刻機的企業，其(qi)90nm DUV 光(guang)刻機在(zai)2016年已(yi)經通過驗(yan)收，但45nm、28nm 光(guang)刻機等在(zai)研(yan)發過程中，需等待突破。
國內主要半導體設備企業
資(zi)料(liao)顯示，在(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造設備領域，我國有這(zhe)些(xie)企業正活躍其中，以尋求更多的技術自主(zhu)與突破，逐步緩(huan)解我國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備的供應焦慮。
圖：全球(qiu)主(zhu)要半導體設備廠商;制圖：浙商證券研(yan)究所
資料來源：semi，屹唐股份招股說明(ming)書，浙(zhe)商證券研究所
北方華創
北方(fang)華創(chuang)主營半導體裝(zhuang)備(bei)、真空裝(zhuang)備(bei)、新能(neng)源鋰電裝(zhuang)備(bei)及精密元器件業務(wu)，為半導體、新能(neng)源、新材料(liao)等領域提供解決(jue)方(fang)案。公司現有四大(da)產(chan)業制(zhi)造基地，營銷服務(wu)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
中微公司
中微(wei)(wei)半導體(ti)(ti)設(she)(she)備(上海)股(gu)份有限公司(si)是一(yi)家以(yi)中國為基地、面向全球的(de)(de)微(wei)(wei)觀(guan)加工(gong)高端設(she)(she)備公司(si)，為集(ji)成電路(lu)和泛半導體(ti)(ti)行業提供極具競(jing)爭力的(de)(de)高端設(she)(she)備和高品質的(de)(de)服務。中微(wei)(wei)開(kai)發的(de)(de)等離(li)子體(ti)(ti)刻蝕設(she)(she)備和化學薄(bo)膜設(she)(she)備是制造各(ge)種(zhong)微(wei)(wei)觀(guan)器件的(de)(de)關(guan)鍵(jian)設(she)(she)備，可加工(gong)微(wei)(wei)米級和納(na)米級的(de)(de)各(ge)種(zhong)器件。
拓荊科技
拓荊科技股份有(you)限公司成立于(yu)2010年(nian)4月，公司主要產品(pin)包括等(deng)離子體增強化學(xue)氣相(xiang)沉積(PECVD)設(she)(she)備、原子層沉積(ALD)設(she)(she)備和(he)次常(chang)壓化學(xue)氣相(xiang)沉積(SACVD)設(she)(she)備三個產品(pin)系列，擁(yong)有(you)自主知識產權，技術指(zhi)標(biao)達到國(guo)際同類產品(pin)先進水(shui)平，公司產品(pin)已廣泛應用(yong)于(yu)集成電路晶圓制(zhi)造，以及(ji)TSV封裝(zhuang)、光波導、Micro-LED、OLED顯示等(deng)高端技術領(ling)域。
盛美上海
盛美專注(zhu)于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及(ji)大硅(gui)片制造領域(yu)半導體(ti)設備研(yan)發、生產和(he)銷售，通(tong)過向(xiang)半導體(ti)芯片制造商提供(gong)高性能、低消耗的工藝解決(jue)方案，致力(li)于提升客戶的生產效(xiao)率(lv)(lv)和(he)產品良率(lv)(lv)
至純科技
至純科技，成立于2000年，致力(li)于為(wei)高端先進制(zhi)造業(ye)(ye)企業(ye)(ye)提供(gong)(gong)高純工藝(yi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)的(de)解決方(fang)(fang)案(an)。系(xi)(xi)統(tong)(tong)解決方(fang)(fang)案(an)涵蓋了(le)提供(gong)(gong)整個系(xi)(xi)統(tong)(tong)的(de)設計、選型、制(zhi)造、安裝、測試、調試和(he)系(xi)(xi)統(tong)(tong)托管服務。我們提供(gong)(gong)的(de)系(xi)(xi)統(tong)(tong)和(he)專(zhuan)業(ye)(ye)服務，廣泛應用于半導(dao)體、微電子(zi)、生物醫藥(yao)、光伏、光纖、TFT-LCD、LED等領域。
芯源微
沈陽芯(xin)源微(wei)電子設(she)備股份有限公司成(cheng)立于(yu)2002年(nian)，公司所(suo)開(kai)發的(de)(de)涂膠(jiao)機(ji)、顯影機(ji)、噴膠(jiao)機(ji)、去膠(jiao)機(ji)、濕(shi)法(fa)刻(ke)蝕機(ji)、單片清洗機(ji)等(deng)產品，已形成(cheng)完整的(de)(de)技術(shu)體系(xi)和豐富的(de)(de)產品系(xi)列(lie)，可(ke)根(gen)據(ju)用戶的(de)(de)工(gong)藝要求量(liang)身定制(zhi)。產品適(shi)應不同工(gong)藝等(deng)級的(de)(de)客(ke)戶要求，廣泛應用于(yu)半(ban)導體生產、高端封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等(deng)領域。可(ke)滿足300mm前(qian)道(dao)制(zhi)程(cheng)及(ji)300mm先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)厚膠(jiao)工(gong)藝制(zhi)程(cheng)。
屹唐半導體
北京(jing)屹(yi)(yi)唐半(ban)導(dao)體(ti)科技股份有限公司(簡稱(cheng)“屹(yi)(yi)唐半(ban)導(dao)體(ti)”)主要為全球集成電路(lu)芯片制造(zao)(zao)廠(chang)商(shang)提供干法去膠、干法刻蝕、快速熱(re)處理、毫秒級退火等(deng)設備(bei)及應用解決方案(an)，其中干法去膠、快速熱(re)處理、毫秒級退火設備(bei)在各自(zi)細分領域的市場(chang)份額均處于世界(jie)前列，主要客戶涵蓋全球主要芯片制造(zao)(zao)廠(chang)商(shang)。公司在全球范圍內(nei)擁有超過(guo)300多項專利(li)，全球設備(bei)裝(zhuang)機(ji)量超過(guo)3700臺。
華海清科
華海清(qing)科(ke)股份有限公司(si)是一家(jia)擁有核心自主知(zhi)識產權的高端半導體設(she)備制造商，公司(si)主要產品包括CMP設(she)備、減薄設(she)備、供液系統、晶圓再生、關鍵耗材與(yu)維(wei)保服務(wu)，初步實現了(le)產品+服務(wu)的平臺化戰略(lve)布局。
公司主要產品及服務已廣泛應用于(yu)集成電路、先進封(feng)裝、大(da)硅片、第三(san)代半導體、MEMS、Micro LED等制(zhi)造工藝。
精測電子
武(wu)漢精測(ce)電子集團股份有(you)限公司(si)，創立于2006年4月，是一家致力于為半導(dao)體(ti)、顯示以及新能源等測(ce)試(shi)領域(yu)提供卓越產(chan)品和服(fu)務的高新技術(shu)企業。
公(gong)司經(jing)營范圍包括(kuo)：平面(mian)顯示技術(shu)(shu)(shu)的(de)研(yan)(yan)(yan)發;液晶測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)、有機發光(guang)二(er)極管顯示器(qi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)、計(ji)(ji)算機測(ce)(ce)控系(xi)(xi)(xi)統(tong)集成、機電自動化設備的(de)研(yan)(yan)(yan)發、生(sheng)(sheng)產(chan)、銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)及(ji)技術(shu)(shu)(shu)服(fu)務;太陽能、鋰電池及(ji)其它新能源測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)、電源測(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)的(de)研(yan)(yan)(yan)發、生(sheng)(sheng)產(chan)、銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)及(ji)技術(shu)(shu)(shu)服(fu)務;芯(xin)片設計(ji)(ji)、半導體測(ce)(ce)試(shi)(shi)設備的(de)研(yan)(yan)(yan)發、生(sheng)(sheng)產(chan)、銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)及(ji)技術(shu)(shu)(shu)服(fu)務;貨物及(ji)技術(shu)(shu)(shu)進(jin)出口(國家禁止(zhi)或(huo)限制進(jin)出口的(de)貨物及(ji)技術(shu)(shu)(shu)除(chu)外);電子產(chan)品設計(ji)(ji)、生(sheng)(sheng)產(chan)、銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)等。
長川科技
杭州長川(chuan)科技股(gu)份有限公司(si)成立于2008年4月，是(shi)一家致力(li)于提升我國集(ji)成電(dian)路(lu)專用裝(zhuang)備技術(shu)水平、積極推動(dong)集(ji)成電(dian)路(lu)裝(zhuang)備業升級的高新技術(shu)企(qi)業。主(zhu)營(ying)產品包括測試機、分選機、探針臺(tai)、AOI設備和自動(dong)化設備。2017年深交所上市。
萬業企業
上(shang)(shang)海(hai)萬(wan)業(ye)企業(ye)股份有限公(gong)司，成立于(yu)1991年10月(yue)，是一家具有新(xin)興產(chan)業(ye)基因的高科技上(shang)(shang)市公(gong)司。2018年，萬(wan)業(ye)企業(ye)成功收購(gou)上(shang)(shang)海(hai)凱世(shi)通半(ban)導體股份有限公(gong)司，正式進入集(ji)成電路四大核(he)心裝備(bei)之一的離子(zi)注(zhu)入機領(ling)域。2021年，萬(wan)業(ye)企業(ye)攜手半(ban)導體領(ling)域人士共同成立嘉(jia)芯半(ban)導體，業(ye)務將覆蓋刻蝕(shi)、薄膜沉積(ji)、快速熱處理等多款集(ji)成電路核(he)心前道(dao)設(she)備(bei)，疊(die)加原有的離子(zi)注(zhu)入機業(ye)務形成“1+N”產(chan)品(pin)平臺(tai)模式，多方位布(bu)局(ju)半(ban)導體核(he)心設(she)備(bei)賽(sai)道(dao)。
華峰測控
北京華(hua)峰測(ce)(ce)(ce)控(kong)技(ji)術(shu)股份有限公司(以下簡稱“華(hua)峰測(ce)(ce)(ce)控(kong)”)，作(zuo)為國內最早(zao)進入半導體測(ce)(ce)(ce)試設備行(xing)業(ye)的(de)企業(ye)之一，已在(zai)行(xing)業(ye)深耕近(jin)三十年， 始終(zhong)聚焦于模擬和(he)混(hun)合信號測(ce)(ce)(ce)試設備領域。
華峰測(ce)控目前已成(cheng)為(wei)國內(nei)前三(san)大半導體封測(ce)廠商模擬(ni)測(ce)試領域的主力(li)測(ce)試平臺供應(ying)商，擁(yong)有著(zhu)上(shang)百(bai)家(jia)集成(cheng)電路設計企(qi)業客戶(hu)資源，同(tong)時也與超過三(san)百(bai)家(jia)以上(shang)的集成(cheng)電路設計企(qi)業保持著(zhu)緊(jin)密的業務合作(zuo)關系。截至2022年7月底，華峰測(ce)控產品全球累計裝機量突破(po)5000臺。
凱世通
上海(hai)凱世通半(ban)導(dao)體(ti)股份有限公司，成立于(yu)(yu)2009年，是(shi)一家(jia)以(yi)離(li)子束技術為核心的集(ji)科研、制造(zao)(zao)于(yu)(yu)一體(ti)的高科技企業(ye)，主(zhu)要研制、生產(chan)、再制造(zao)(zao)和銷售高端離(li)子注入(ru)機，重點(dian)應用于(yu)(yu)光伏太陽能電池，新型平板(ban)顯示，和半(ban)導(dao)體(ti)集(ji)成電路領域。
晶亦精微科技(爍科精微電子)
北京晶亦(yi)精(jing)(jing)微科技股份(fen)有(you)限公(gong)司是由北京爍科精(jing)(jing)微電(dian)子裝備有(you)限公(gong)司(爍科精(jing)(jing)微)整(zheng)體變(bian)更發起設立的股份(fen)有(you)限公(gong)司。主營集成電(dian)路核心裝備CMP產品。
北京中科信
北京中科(ke)(ke)(ke)信(xin)電子裝(zhuang)備有限公(gong)司成立于(yu)2003年(以下簡(jian)稱(cheng)“北京中科(ke)(ke)(ke)信(xin)”)，是電科(ke)(ke)(ke)裝(zhuang)備的(de)全資(zi)子公(gong)司。中科(ke)(ke)(ke)信(xin)是一家專業(ye)從事離子注(zhu)入(ru)機(ji)研發、生產、制造和(he)銷(xiao)(xiao)售，以及光(guang)伏系列產品生產和(he)銷(xiao)(xiao)售的(de)高新技術企(qi)業(ye)。
通(tong)過多年的努(nu)力攻關(guan)，公司在離子注(zhu)入(ru)(ru)(ru)機(ji)(ji)整機(ji)(ji)研(yan)制水(shui)平、工(gong)程制造能力、系統集成能力、工(gong)藝(yi)調試與維護(hu)體系等方面得到大幅提(ti)升，并建(jian)設了離子注(zhu)入(ru)(ru)(ru)機(ji)(ji)產(chan)業化(hua)平臺。同(tong)時自身實力的提(ti)升促使(shi)向其他(ta)運用(yong)(yong)領(ling)域拓(tuo)展(zhan)，如(ru)IGBT工(gong)藝(yi)用(yong)(yong)離子注(zhu)入(ru)(ru)(ru)機(ji)(ji)、碳(tan)化(hua)硅工(gong)藝(yi)用(yong)(yong)離子注(zhu)入(ru)(ru)(ru)機(ji)(ji)、電池工(gong)藝(yi)用(yong)(yong)離子注(zhu)入(ru)(ru)(ru)機(ji)(ji)等。
