近日(ri)(ri)，美國在半導(dao)體(ti)領(ling)域對華的高科(ke)技發展限(xian)制(zhi)再度(du)加碼：據日(ri)(ri)本共同(tong)社2月4日(ri)(ri)報道，日(ri)(ri)本政府將于今年(nian)春季開始限(xian)制(zhi)向華出口制(zhi)造(zao)先(xian)進半導(dao)體(ti)所(suo)需的設(she)備(bei)。
路透社此前報道稱，日本和美國、荷蘭三國政府已就限制向華出口先進芯片制造設備(bei)達成協(xie)議(yi)(yi)。日本此次的(de)(de)“春季限令(ling)”被(bei)認為是協(xie)議(yi)(yi)的(de)(de)佐證，或因為協(xie)議(yi)(yi)的(de)(de)敏(min)感性，目前(qian)協(xie)議(yi)(yi)中提及(ji)的(de)(de)三(san)國(guo)政府并沒有(you)公開對華(hua)芯(xin)片設限制的(de)(de)具體(ti)內(nei)容，協(xie)議(yi)(yi)中的(de)(de)三(san)方中，除了美國(guo)，其余兩國(guo)也并沒有(you)直接承(cheng)認該協(xie)議(yi)(yi)的(de)(de)存(cun)在(zai)。
業內猜測(ce)，種種跡(ji)象表明，該協(xie)議確實存在，協(xie)議中的(de)所謂“可(ke)生(sheng)產(chan)先進技術(shu)的(de)半導(dao)(dao)體(ti)設備”很可(ke)能指的(de)是可(ke)用于生(sheng)產(chan)14nm及以下(xia)的(de)半導(dao)(dao)體(ti)設備。因(yin)為“14nm”是美國當(dang)前向(xiang)我國禁售技術(shu)的(de)限制節點，日本和(he)荷(he)蘭或沿用此標準(zhun)。
先進設備或“求購無門”
早在(zai)2022年10月，美(mei)國正式出(chu)臺了(le)限制(zhi)芯(xin)片制(zhi)造(zao)裝(zhuang)備和相(xiang)關(guan)技術對華出(chu)口的禁令，當時(shi)就(jiu)有(you)(you)報(bao)道指出(chu)美(mei)方要求(qiu)在(zai)芯(xin)片制(zhi)造(zao)設(she)備等方面具有(you)(you)優勢(shi)的日本和荷蘭“追隨”。
如果(guo)說，當時還有(you)部分產業人士對日(ri)本和荷(he)蘭(lan)(lan)是否會跟進這一協議心存疑慮，那(nei)日(ri)本的(de)“春季限令”已經明確了(le)(le)“跟進”態度。荷(he)蘭(lan)(lan)方面暫時沒(mei)有(you)宣布(bu)新(xin)的(de)“限令”，可(ke)實(shi)際(ji)上(shang)，我國廠商向荷(he)蘭(lan)(lan)ASML訂(ding)購可(ke)用(yong)于5nm及(ji)以下制程的(de)芯(xin)片生產的(de)EUV光(guang)刻(ke)機至今仍沒(mei)有(you)發貨。中(zhong)芯(xin)國際(ji)在2018年向ASML訂(ding)購了(le)(le)一臺最新(xin)型的(de)EUV光(guang)刻(ke)機，當時價(jia)值(zhi)高達1.5億美元(yuan)，原計劃在2019年初交(jiao)付。
日本和荷蘭(lan)對美國“限令”的附和，意(yi)味著(zhu)未(wei)來很長一段時(shi)間內，我國很難(nan)從海外半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)企業中順利(li)進口(kou)先進設(she)備(bei)(bei)。因為這三(san)國牢牢把控了(le)半(ban)導體(ti)先進設(she)備(bei)(bei)的技術和產品的主要(yao)供(gong)應，這點在全(quan)球半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)營(ying)收數據中可體(ti)現。
CINNO Research統計結果表明，2022年上半(ban)(ban)年，全球半(ban)(ban)導體設備企業(ye)TOP10分別為(wei)應用材料(Applied materials)、阿(a)斯(si)麥爾(er)(ASML)、泛林半(ban)(ban)導體(Lam research)、東電電子(zi)(Tokyo Electron)、科(ke)磊(KLA)、斯(si)科(ke)半(ban)(ban)導體(SCREEN)、愛(ai)德萬測試(shi)(Advantest)、日立高科(ke)(Hitachi High-Tech)、ASM國際(ASM International)、迪斯(si)科(ke)(Disco)。
圖源：CINNO Research
芯師爺梳理發現(xian)，2022年(nian)上半年(nian)十大(da)(da)半導體(ti)設備企(qi)業(ye)中，有(you)3家美(mei)國企(qi)業(ye)，5家日本企(qi)業(ye)，2家荷蘭(lan)企(qi)業(ye)。一段時間內(nei)十大(da)(da)半導體(ti)設備營收排(pai)名偶有(you)波(bo)動，不過均為美(mei)國、日本和荷蘭(lan)三國的企(qi)業(ye)。
由此，如果三國(guo)同時(shi)宣(xuan)布(bu)限制對(dui)華輸(shu)出(chu)先(xian)進技術和(he)設(she)備(bei)，我(wo)國(guo)半導(dao)體產業將陷入先(xian)進設(she)備(bei)求購(gou)無門的困境(jing)。這在當(dang)前基本(ben)成為現(xian)實。DigiTimes近日報道指(zhi)出(chu)我(wo)國(guo)“晶圓代(dai)工廠和(he) IDM 似乎購(gou)買了幾乎所有對(dui)其擴張或維(wei)持當(dang)前產線運營(ying)有用的生產設(she)備(bei)”，以應對(dui)海外國(guo)家日趨嚴格(ge)的出(chu)口禁令。
設備自主進展如何?
海外半導體設備(bei)出口政(zheng)策正被熱議，國內的半導體設備(bei)自主(zhu)化程度也受到持續關注。
資料顯示，芯(xin)片的(de)制造過程可以分為前(qian)道工藝和后道工藝。前(qian)道芯(xin)片制造主(zhu)要包(bao)括(kuo)六大工藝步驟(zou)，分別為：熱處理(Thermal Process)、光(guang)刻(Photo-lithography)、刻蝕(shi)(Etch)、離子(zi)注入(ru) (Ion Implant)、薄(bo)膜沉積(ji)(Deposition)、機械拋(pao)光(guang)(CMP)，所對應的(de)專(zhuan)用設(she)(she)(she)備主(zhu)要包(bao)括(kuo)快速熱處理(RTP)/氧化/擴(kuo)散設(she)(she)(she)備、光(guang)刻設(she)(she)(she)備、刻蝕(shi)/去膠設(she)(she)(she)備、離子(zi)注入(ru)設(she)(she)(she)備、薄(bo)膜沉積(ji)設(she)(she)(she)備、機械拋(pao)光(guang)設(she)(she)(she)備等。后道封裝測試工序和相應設(she)(she)(she)備包(bao)括(kuo)減薄(bo)、劃片、測試、分選等。
其中光刻機、刻蝕機設(she)備(bei)、氣相沉積設(she)備(bei)是三大核(he)心半導(dao)體設(she)備(bei)，占(zhan)據了產線設(she)備(bei)總投資額70%。
近年來，隨著(zhu)美國對華半導體(ti)制裁升級，為保(bao)障供應鏈安(an)全國內(nei)產業鏈也在持續推動設備國產化提速(su)。
德邦證券指出，從細(xi)分設備(bei)(bei)來看，2022年上半(ban)年國產化率(lv)高于(yu) 30%的(de)有去膠(jiao)、清洗(xi)、刻(ke)蝕、 CMP等(deng)設備(bei)(bei)，國產化率(lv)在(zai) 10%~30%的(de)有涂膠(jiao)顯影、薄膜沉積、熱處(chu)理、量(liang)測等(deng)設備(bei)(bei)，國產化率(lv)低于(yu)10%的(de)有離子(zi)注入、光刻(ke)設備(bei)(bei)。
業(ye)內人(ren)士指出，其中去膠設(she)備的國產(chan)率(lv)已(yi)達90%以(yi)上，而光(guang)(guang)刻(ke)(ke)設(she)備國產(chan)率(lv)較低，研發進展(zhan)也慢(man)，上海微電子是我國唯一(yi)可(ke)量(liang)產(chan)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)的企業(ye)，其90nm DUV 光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)在2016年已(yi)經通過驗收(shou)，但45nm、28nm 光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)等在研發過程中，需等待突破。
國內主要半導體設備企業
資料顯(xian)示(shi)，在半(ban)(ban)導體(ti)制(zhi)造設備(bei)領域，我國有(you)這些企業(ye)正活躍其中，以尋求更多的(de)技術(shu)自主(zhu)與突(tu)破，逐步緩(huan)解我國半(ban)(ban)導體(ti)設備(bei)的(de)供應(ying)焦慮。
圖：全球主要(yao)半(ban)導(dao)體設備廠商;制圖：浙商證券研(yan)究(jiu)所
資(zi)料(liao)來源：semi，屹唐股(gu)份招(zhao)股(gu)說(shuo)明書，浙商證(zheng)券研究所
北方華創
北(bei)方華創主營半(ban)導(dao)體裝(zhuang)備(bei)(bei)、真空裝(zhuang)備(bei)(bei)、新(xin)能源鋰(li)電裝(zhuang)備(bei)(bei)及精密(mi)元器件業務，為半(ban)導(dao)體、新(xin)能源、新(xin)材料等(deng)領域提(ti)供解決方案。公司(si)現有四(si)大產(chan)業制造基地，營銷(xiao)服務體系覆蓋歐、美、亞等(deng)全球主要國家和地區。
中微公司
中(zhong)微(wei)半導體設(she)(she)備(上(shang)海)股份有限公司是(shi)一(yi)家以中(zhong)國為基地(di)、面向全球的微(wei)觀加工高(gao)端設(she)(she)備公司，為集(ji)成電路和(he)泛半導體行業提供極具競爭力的高(gao)端設(she)(she)備和(he)高(gao)品質(zhi)的服(fu)務(wu)。中(zhong)微(wei)開發的等離(li)子體刻蝕(shi)設(she)(she)備和(he)化學(xue)薄(bo)膜設(she)(she)備是(shi)制造各種微(wei)觀器(qi)件的關鍵(jian)設(she)(she)備，可加工微(wei)米級和(he)納(na)米級的各種器(qi)件。
拓荊科技
拓荊科技(ji)股份有限公司(si)成(cheng)立于(yu)2010年4月，公司(si)主(zhu)要產品(pin)包括等離子體增強化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)(PECVD)設(she)(she)備(bei)、原子層沉(chen)積(ji)(ALD)設(she)(she)備(bei)和次(ci)常(chang)壓化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)(SACVD)設(she)(she)備(bei)三個產品(pin)系(xi)列，擁有自主(zhu)知識產權，技(ji)術(shu)指(zhi)標(biao)達到國(guo)際同類產品(pin)先進(jin)水平(ping)，公司(si)產品(pin)已廣泛應用(yong)于(yu)集成(cheng)電路晶圓制造，以(yi)及TSV封裝(zhuang)、光(guang)波(bo)導(dao)、Micro-LED、OLED顯示(shi)等高(gao)端技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)。
盛美上海
盛美(mei)專注于對先進集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)制造(zao)、先進晶圓(yuan)級封(feng)裝制造(zao)及大硅片制造(zao)領域半導(dao)體設(she)備研發、生產和銷售(shou)，通過向(xiang)半導(dao)體芯片制造(zao)商提供高性能、低消耗的工(gong)藝解決(jue)方案，致力于提升客戶的生產效(xiao)率(lv)和產品良率(lv)
至純科技
至純科(ke)技，成(cheng)立于2000年，致力于為高(gao)端先進制造業(ye)企業(ye)提(ti)供(gong)高(gao)純工藝(yi)系統(tong)的(de)(de)解(jie)決方案。系統(tong)解(jie)決方案涵蓋了(le)提(ti)供(gong)整(zheng)個系統(tong)的(de)(de)設計、選型、制造、安(an)裝(zhuang)、測試、調(diao)試和系統(tong)托(tuo)管服務。我們提(ti)供(gong)的(de)(de)系統(tong)和專業(ye)服務，廣泛應(ying)用(yong)于半導體、微電子(zi)、生物醫藥、光伏(fu)、光纖、TFT-LCD、LED等領域。
芯源微
沈(shen)陽芯(xin)源微電子設備股份有限公司成立(li)于(yu)(yu)2002年，公司所開發的涂膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、濕法刻蝕機、單片清洗機等(deng)產(chan)品，已形(xing)成完整的技術(shu)體(ti)(ti)系和豐富的產(chan)品系列，可(ke)根據用戶的工(gong)藝要求(qiu)量(liang)身(shen)定(ding)制(zhi)。產(chan)品適應(ying)不(bu)同工(gong)藝等(deng)級的客戶要求(qiu)，廣泛應(ying)用于(yu)(yu)半(ban)導體(ti)(ti)生產(chan)、高端封裝(zhuang)、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等(deng)領域。可(ke)滿足300mm前道制(zhi)程及300mm先進(jin)封裝(zhuang)厚(hou)膠工(gong)藝制(zhi)程。
屹唐半導體
北京(jing)屹唐半(ban)導體科技股(gu)份有(you)限(xian)公司(si)(簡稱“屹唐半(ban)導體”)主要為全(quan)球集成電路芯片制造(zao)(zao)廠商提供干法(fa)去(qu)膠、干法(fa)刻蝕、快(kuai)速熱(re)處(chu)理、毫(hao)秒級退火(huo)等設備及應用(yong)解決方案(an)，其中干法(fa)去(qu)膠、快(kuai)速熱(re)處(chu)理、毫(hao)秒級退火(huo)設備在各自細分(fen)領域的市場份額均處(chu)于世界前列，主要客戶涵(han)蓋全(quan)球主要芯片制造(zao)(zao)廠商。公司(si)在全(quan)球范圍內擁(yong)有(you)超(chao)過300多項專利，全(quan)球設備裝機量超(chao)過3700臺。
華海清科
華海(hai)清科股份有限公(gong)司(si)是一家擁(yong)有核心(xin)自主知識(shi)產(chan)(chan)權的高端半導體設備制造(zao)商，公(gong)司(si)主要產(chan)(chan)品包括(kuo)CMP設備、減薄設備、供液(ye)系統、晶圓再生、關鍵耗材與維保(bao)服務(wu)，初步實(shi)現了產(chan)(chan)品+服務(wu)的平(ping)臺(tai)化(hua)戰略布局。
公司主要(yao)產品及服(fu)務已廣泛應用于集成電路、先進封裝(zhuang)、大(da)硅片、第三代半(ban)導體、MEMS、Micro LED等制(zhi)造工藝。
精測電子
武漢精測(ce)電子(zi)集團股份有限公(gong)司，創(chuang)立于2006年4月，是(shi)一家致力于為半導體、顯(xian)示以及新(xin)(xin)能源等測(ce)試領域(yu)提供卓越產品(pin)和服務的(de)高(gao)新(xin)(xin)技術企業。
公司經(jing)營范圍包括：平面顯示技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)(de)研(yan)發;液晶(jing)測試系統(tong)(tong)(tong)、有(you)機發光二極管顯示器測試系統(tong)(tong)(tong)、計(ji)算機測控系統(tong)(tong)(tong)集成(cheng)、機電(dian)自動化設備的(de)(de)(de)研(yan)發、生產(chan)、銷(xiao)(xiao)售及(ji)技(ji)(ji)術(shu)服(fu)務(wu);太陽能、鋰電(dian)池及(ji)其它(ta)新能源測試系統(tong)(tong)(tong)、電(dian)源測試系統(tong)(tong)(tong)的(de)(de)(de)研(yan)發、生產(chan)、銷(xiao)(xiao)售及(ji)技(ji)(ji)術(shu)服(fu)務(wu);芯(xin)片(pian)設計(ji)、半(ban)導體測試設備的(de)(de)(de)研(yan)發、生產(chan)、銷(xiao)(xiao)售及(ji)技(ji)(ji)術(shu)服(fu)務(wu);貨物(wu)及(ji)技(ji)(ji)術(shu)進出(chu)口(kou)(國家禁止或(huo)限制進出(chu)口(kou)的(de)(de)(de)貨物(wu)及(ji)技(ji)(ji)術(shu)除(chu)外);電(dian)子(zi)產(chan)品設計(ji)、生產(chan)、銷(xiao)(xiao)售等(deng)。
長川科技
杭(hang)州長(chang)川科技(ji)股份(fen)有限(xian)公司成立(li)于(yu)2008年4月(yue)，是一家致力于(yu)提升(sheng)我國(guo)集成電(dian)路專用裝備(bei)技(ji)術水平、積極推動(dong)(dong)集成電(dian)路裝備(bei)業升(sheng)級的高新技(ji)術企業。主(zhu)營產品包括測(ce)試(shi)機、分選機、探(tan)針臺、AOI設(she)(she)備(bei)和自動(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)。2017年深交所上市。
萬業企業
上(shang)海萬業(ye)企業(ye)股份(fen)有(you)限公(gong)(gong)司(si)(si)，成(cheng)立(li)于1991年(nian)(nian)10月，是一家具有(you)新興產業(ye)基因的高科技(ji)上(shang)市公(gong)(gong)司(si)(si)。2018年(nian)(nian)，萬業(ye)企業(ye)成(cheng)功收購上(shang)海凱(kai)世通半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)股份(fen)有(you)限公(gong)(gong)司(si)(si)，正式(shi)進入集成(cheng)電(dian)路四大核心裝備之一的離(li)子注入機(ji)領域。2021年(nian)(nian)，萬業(ye)企業(ye)攜手半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)領域人(ren)士共(gong)同成(cheng)立(li)嘉(jia)芯半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)，業(ye)務將覆(fu)蓋刻蝕、薄膜沉(chen)積、快速熱(re)處理等多款集成(cheng)電(dian)路核心前道設備，疊加原(yuan)有(you)的離(li)子注入機(ji)業(ye)務形成(cheng)“1+N”產品平臺模式(shi)，多方(fang)位布局半導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)核心設備賽道。
華峰測控
北京華峰測控技術股份有(you)限(xian)公(gong)司(以下(xia)簡(jian)稱“華峰測控”)，作為國內最早(zao)進入半(ban)導體測試(shi)設備(bei)行業的(de)企業之(zhi)一，已在(zai)行業深耕近三(san)十年， 始終(zhong)聚(ju)焦于模(mo)擬和混合信(xin)號測試(shi)設備(bei)領域(yu)。
華(hua)峰(feng)測(ce)控目(mu)前已(yi)成為國(guo)內(nei)前三大(da)半導體封測(ce)廠(chang)商模擬測(ce)試領(ling)域的主(zhu)力測(ce)試平臺供應商，擁有著(zhu)上百(bai)家集成電路設(she)計(ji)企業客(ke)戶資源，同時(shi)也與超過三百(bai)家以上的集成電路設(she)計(ji)企業保持(chi)著(zhu)緊密(mi)的業務(wu)合作關系。截至2022年7月底，華(hua)峰(feng)測(ce)控產品(pin)全球累計(ji)裝(zhuang)機量突破5000臺。
凱世通
上海凱(kai)世通半(ban)導體股份有限公司，成(cheng)立于(yu)2009年，是一家以離子束(shu)技術為核心的集科研(yan)、制(zhi)造(zao)于(yu)一體的高(gao)(gao)科技企業，主要(yao)研(yan)制(zhi)、生產(chan)、再制(zhi)造(zao)和銷售高(gao)(gao)端離子注入機，重點應(ying)用于(yu)光伏太陽能電池(chi)，新型平板顯示，和半(ban)導體集成(cheng)電路(lu)領域(yu)。
晶亦精微科技(爍科精微電子)
北京(jing)晶(jing)亦精(jing)微(wei)(wei)科技股份有限(xian)(xian)公(gong)司是由北京(jing)爍科精(jing)微(wei)(wei)電(dian)子裝(zhuang)備有限(xian)(xian)公(gong)司(爍科精(jing)微(wei)(wei))整體(ti)變更發(fa)起設立的股份有限(xian)(xian)公(gong)司。主(zhu)營集(ji)成電(dian)路(lu)核心裝(zhuang)備CMP產品。
北京中科信
北京中科信電(dian)子裝(zhuang)備有限公司成立于2003年(以下簡稱“北京中科信”)，是電(dian)科裝(zhuang)備的(de)全資子公司。中科信是一家專業從事離子注入機研發、生產、制造和(he)銷售(shou)，以及光(guang)伏系列產品生產和(he)銷售(shou)的(de)高新技術企(qi)業。
通過多年的努力(li)攻關(guan)，公司在離(li)子(zi)注(zhu)入機(ji)(ji)(ji)整機(ji)(ji)(ji)研制(zhi)水(shui)平(ping)、工(gong)(gong)程(cheng)制(zhi)造能力(li)、系統集成能力(li)、工(gong)(gong)藝調試(shi)與(yu)維護體系等方面(mian)得到大幅提升(sheng)，并建(jian)設了離(li)子(zi)注(zhu)入機(ji)(ji)(ji)產(chan)業化平(ping)臺。同時自身(shen)實力(li)的提升(sheng)促(cu)使向其他運用(yong)(yong)領(ling)域拓展，如IGBT工(gong)(gong)藝用(yong)(yong)離(li)子(zi)注(zhu)入機(ji)(ji)(ji)、碳化硅工(gong)(gong)藝用(yong)(yong)離(li)子(zi)注(zhu)入機(ji)(ji)(ji)、電池工(gong)(gong)藝用(yong)(yong)離(li)子(zi)注(zhu)入機(ji)(ji)(ji)等。
