近日，物聯傳媒獲息，去年被華為和中國移動提出的蜂窩無源物聯網技術，符合該技術的標簽芯片在年前已被研發成功，實現與(yu)5G基(ji)站進行數據交互(hu)。
相(xiang)(xiang)信此消息出現，對于(yu)關(guan)(guan)注(zhu)無(wu)源技術的物聯網人、RFID等產業(ye)的相(xiang)(xiang)關(guan)(guan)從業(ye)者而(er)言，都(dou)非常重磅，尤其在(zai)無(wu)源標簽沖擊千億(yi)級(ji)出貨(huo)量的今(jin)天，更無(wu)疑是一枚深(shen)水炸彈。筆者在(zai)感嘆技術迭(die)代速度(du)快之余，也好奇該(gai)技術如(ru)(ru)何(he)實(shi)現又將如(ru)(ru)何(he)使用，更好奇這樣(yang)的技術出現，會(hui)對哪些產業(ye)造成影(ying)響(xiang)？
于是，我們聯(lian)系(xi)到了研發出(chu)該芯片(pian)(pian)的(de)企業——智匯芯聯(lian)微(wei)電子有限公司（簡(jian)稱“智匯芯聯(lian)微(wei)電子”，下同），并向(xiang)其(qi)市場和(he)銷售(shou)負責人 Nicon YANG提出(chu)相(xiang)關(guan)問題，包括技(ji)術實現的(de)方式、相(xiang)關(guan)產(chan)品實現的(de)功(gong)能、對(dui)比傳統無源(yuan)芯片(pian)(pian)擁有的(de)優勢(shi)、會對(dui)哪種技(ji)術/芯片(pian)(pian)進行替代(dai)等。
無源物聯網+蜂窩網絡，有什么新意？
傳統無(wu)源(yuan)物聯網技(ji)術在出現(xian)之(zhi)時(shi)，便引起了不小轟動，由于其(qi)無(wu)需電源(yuan)的(de)特性，滿足了非常多(duo)低功耗通(tong)信(xin)場景(jing)的(de)需求。目前RFID、藍牙(ya)、Wi-Fi、LoRa等通(tong)信(xin)技(ji)術都在做無(wu)源(yuan)方(fang)案，而基(ji)于蜂窩通(tong)信(xin)的(de)概念也在去年被首次(ci)提出。
據悉，蜂(feng)(feng)窩無(wu)源物(wu)聯網(wang)(wang)技術(shu)，最(zui)早(zao)在(zai)去年6月被華為與(yu)中國移動（又(you)稱“eIoT”）提出，主要(yao)對標RFID技術(shu)，這(zhe)同樣也是當時RFID產業的重磅新(xin)聞(wen)。據了解，該技術(shu)包含了應(ying)用(yong)覆蓋面更(geng)廣(guang)、成本與(yu)功耗更(geng)低、支持基于定位(wei)功能、使能局域(yu)/廣(guang)域(yu)組(zu)網(wang)(wang)等(deng)特點，能夠填補RFID技術(shu)的大部(bu)分短板(ban)。不過(guo)在(zai)此消(xiao)(xiao)息后，網(wang)(wang)絡便幾乎再無(wu)蜂(feng)(feng)窩無(wu)源物(wu)聯網(wang)(wang)技術(shu)一詞的更(geng)新(xin)消(xiao)(xiao)息。
令人意(yi)外的是，如(ru)今相關產品竟已(yi)研發成功(gong)。
圖(tu)源：中國移(yi)動(dong)5G-Advanced雙(shuang)鏈融合產業(ye)創新成果發布(bu)會
以下內容(rong)來自物聯傳媒對智(zhi)匯(hui)芯聯微電子(zi)的采(cai)訪：
Q：貴公司(si)通稿中提到的蜂窩無源物聯網，和eIoT標準是否類似？
A：基(ji)于5G通信技術(shu)的無源物(wu)聯(lian)網，也就是蜂窩(wo)無源物(wu)聯(lian)網。我們實現了對應(ying)的標簽芯(xin)片。
Q：貴公(gong)司(si)的(de)無源物聯網芯片對標的(de)是哪種產(chan)品？能實現什么功能？
A：在該(gai)芯(xin)片主打無源標簽(qian)應用，不同的是(shi)標簽(qian)可以與5G基(ji)站(zhan)進(jin)行(xing)數據(ju)交互(hu)，5G基(ji)站(zhan)也可對其進(jin)行(xing)數據(ju)操作(zuo)，比起傳(chuan)統(tong)無源RFID芯(xin)片，能(neng)夠實現更遠的傳(chuan)輸距離。
Q：該芯片對比傳(chuan)統無源RFID芯片有(you)何不(bu)同(tong)(tong)，比如工(gong)作(zuo)頻率？若是由基(ji)站向芯片提供(gong)能(neng)量，那(nei)天線的大(da)小、芯片的功耗又有(you)哪(na)些不(bu)同(tong)(tong)呢？
A：首先(xian)，該芯片(pian)與(yu)傳(chuan)統(tong)無源(yuan)RFID工(gong)作頻(pin)率不同，它工(gong)作在5G的通信頻(pin)率；第二(er)，該芯片(pian)需要配合(he)的天(tian)線(xian)和(he)傳(chuan)統(tong)無源(yuan)RFID類似(si)，依據應用場(chang)景需要配合(he)不同尺寸(cun)的天(tian)線(xian)；第三(san)，功耗方面，比傳(chuan)統(tong)無源(yuan)RFID稍(shao)大，因為傳(chuan)輸距離更遠，但因為該芯片(pian)就是主打無源(yuan)，本(ben)(ben)身(shen)不帶電池，所(suo)以芯片(pian)本(ben)(ben)身(shen)必須(xu)保證功耗足夠低。
Q：該(gai)芯片對比傳統無(wu)源RFID芯片有何優勢？解(jie)決了哪(na)些痛點？
A：擁(yong)有無(wu)源RFID芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)功能(neng)(neng)，但比(bi)(bi)無(wu)源RFID更(geng)(geng)有優勢(shi)。第(di)一是(shi)因為其(qi)支持更(geng)(geng)遠的(de)(de)(de)(de)通訊距(ju)離(li)，而(er)在近距(ju)離(li)則表(biao)現(xian)(xian)為射(she)頻性能(neng)(neng)更(geng)(geng)好(hao)，標(biao)簽識(shi)別率自然更(geng)(geng)高(gao)，傳統(tong)無(wu)源RFID在較遠的(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)，如X十米，讀寫器發射(she)的(de)(de)(de)(de)能(neng)(neng)量(liang)由于損耗，無(wu)法激活RFID標(biao)簽，而(er)該(gai)芯(xin)(xin)片要求(qiu)在距(ju)離(li)基(ji)站更(geng)(geng)遠的(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)實(shi)(shi)現(xian)(xian)通信；第(di)二是(shi)在復雜的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)環(huan)境(jing)，如金屬、液體這類(lei)對(dui)能(neng)(neng)量(liang)傳輸影響(xiang)較大的(de)(de)(de)(de)介質中，該(gai)芯(xin)(xin)片能(neng)(neng)表(biao)現(xian)(xian)出極強的(de)(de)(de)(de)抗干擾能(neng)(neng)力(li)，比(bi)(bi)傳統(tong)無(wu)源RFID的(de)(de)(de)(de)識(shi)別率更(geng)(geng)高(gao)；第(di)三應(ying)(ying)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎設施方面，該(gai)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)無(wu)需(xu)(xu)額外設立專用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)讀寫器，可(ke)直接使用(yong)(yong)現(xian)(xian)有的(de)(de)(de)(de)5G基(ji)站網(wang)(wang)絡，相比(bi)(bi)需(xu)(xu)要讀寫器等(deng)設備的(de)(de)(de)(de)傳統(tong)無(wu)源RFID，該(gai)芯(xin)(xin)片在應(ying)(ying)用(yong)(yong)便(bian)利(li)性以及系統(tong)的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎設施投資成本上也擁(yong)有較大優勢(shi)；第(di)四(si)是(shi)該(gai)芯(xin)(xin)片可(ke)以結合各類(lei)無(wu)源傳感(gan)器，實(shi)(shi)現(xian)(xian)更(geng)(geng)多(duo)類(lei)型的(de)(de)(de)(de)數(shu)據（比(bi)(bi)如壓(ya)力(li)、溫度、熱量(liang)）采(cai)集，并將采(cai)集的(de)(de)(de)(de)數(shu)據通過5G基(ji)站進入數(shu)據網(wang)(wang)絡，實(shi)(shi)現(xian)(xian)物聯網(wang)(wang)更(geng)(geng)加廣(guang)泛的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)。
Q：在成本上，相(xiang)比傳(chuan)統(tong)無源(yuan)RFID芯片，該芯片是否有(you)優勢呢？
A：成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)會比傳統無(wu)源RFID芯(xin)片(pian)稍高，滿足更加廣泛的應用場(chang)景(jing)確實(shi)需(xu)要增加芯(xin)片(pian)本(ben)身的成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)，但(dan)是就其增加的成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)和產生的巨大價值對(dui)比，增加的成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)就可以忽略了(le)。另外(wai)我們(men)公司產品定位的目(mu)標市場(chang)之一就是需(xu)要極低成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)支撐的應用，所以芯(xin)片(pian)的成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)我們(men)始終作為一個持續優化的目(mu)標并(bing)實(shi)現。
Q：該芯片的產業(ye)鏈(lian)和傳統無源RFID有何(he)異同？
A：在該(gai)芯片的(de)(de)產(chan)業(ye)鏈(lian)和(he)(he)傳統無(wu)(wu)源(yuan)RFID類似，比如(ru)傳統無(wu)(wu)源(yuan)RFID的(de)(de)有芯片廠商(shang)、封裝(zhuang)廠商(shang)、讀寫器設(she)備廠商(shang)。在這(zhe)款芯片的(de)(de)產(chan)業(ye)鏈(lian)上，我們(men)(men)作為芯片廠商(shang)，和(he)(he)我們(men)(men)現有的(de)(de)UHF RFID芯片一樣，由下游的(de)(de)標(biao)簽封裝(zhuang)廠商(shang)生產(chan)標(biao)簽，只是封裝(zhuang)工藝會(hui)比傳統無(wu)(wu)源(yuan)RFID更(geng)復雜一些，不過這(zhe)款產(chan)品不需要專門的(de)(de)讀寫器，需要的(de)(de)僅(jin)僅(jin)是5G基站。
通過問答(da)不難發現，新款無源(yuan)物(wu)聯網芯(xin)片的確是對(dui)標傳(chuan)統(tong)無源(yuan)RFID技(ji)術(shu)，但在應用場景和(he)市(shi)場方面，是否會對(dui)傳(chuan)統(tong)技(ji)術(shu)進(jin)行替代(dai)呢？
世界首款+全自主國產，進入哪些市場？
據了解(jie)，目前無源物(wu)聯網正向(xiang)千(qian)億級連接量發展(zhan)，但就當下的情況來看，發展(zhan)速度似乎正在減緩，一是由于適配場景的局(ju)限(xian)性，包括零售、倉(cang)儲(chu)、物(wu)流等(deng)垂直應用(yong)上已只(zhi)剩(sheng)存量市場；二是由于傳統(tong)無源RFID通信(xin)距離受限(xian)等(deng)技(ji)術瓶頸，導致其難以拓展(zhan)更(geng)加廣泛的應用(yong)場景。
而(er)如今新款無源物聯(lian)網(wang)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)出(chu)現(xian)，相(xiang)比于傳(chuan)統無源RFID，在功(gong)能(neng)性、實用性、便利性上都(dou)實現(xian)了超越(yue)。不過新品(pin)的(de)到(dao)來，并(bing)不完全是產品(pin)的(de)替代(dai)，而(er)屬于是技術的(de)迭代(dai)，關于新款無源物聯(lian)網(wang)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)市(shi)場和未來預測，物聯(lian)傳(chuan)媒也同樣好奇，并(bing)向智(zhi)匯芯(xin)聯(lian)微電(dian)子提出(chu)了相(xiang)關問(wen)題。
以下內(nei)容來自物(wu)聯傳媒對智匯芯聯微電子的采訪(fang)：
Q：該芯片(pian)目前是否有競爭對手？
A：目前我們是已知的(de)世界(jie)首款。
Q：該芯片主要滿(man)足了(le)哪些場景或應用的需求？
A：很多(duo)，比如C端(duan)應(ying)(ying)用(yong)的話，可以做比如個人資(zi)產管理(li)等(deng)應(ying)(ying)用(yong)，標簽可以直接貼(tie)到個人資(zi)產，有基(ji)站的地(di)方(fang)就(jiu)能激活并入網；B端(duan)應(ying)(ying)用(yong)在(zai)倉(cang)儲、物流、資(zi)產管理(li)等(deng)都沒問題(ti)，如果結合(he)各類傳感器，還(huan)能拓(tuo)展更多(duo)應(ying)(ying)用(yong)場景(jing)。
Q：該芯片還會(hui)應(ying)用在哪(na)些市(shi)場呢？
A：市(shi)場(chang)方(fang)面的(de)話，該芯(xin)片(pian)的(de)應用(yong)市(shi)場(chang)除了傳統RFID的(de)應用(yong)市(shi)場(chang)以外，會與NB-IoT有部分重疊。
Q：在(zai)研發該芯片的過(guo)程(cheng)中，都(dou)存在(zai)哪些難點？
A：第一(yi)是沒有任何可參考和借鑒(jian)的產品(pin)，畢竟該(gai)芯片是世界(jie)首款；第二它是無源產品(pin)，射頻和功耗方面的設計是一(yi)個很大的挑戰(zhan)；第三要符合5G基站的通信協議(yi)。
Q：這種(zhong)技術是否會成為(wei)無源(yuan)物聯網(wang)的趨勢并普及？若(ruo)能普及，您估計大(da)概需要多少時間？是否有(you)制約因素存在？
A：無(wu)源(yuan)(yuan)物(wu)聯網本(ben)身是(shi)趨勢，所(suo)以該(gai)芯片所(suo)擁有的(de)技(ji)術也可能會是(shi)趨勢，畢(bi)竟它一(yi)邊(bian)是(shi)解決了傳統(tong)無(wu)源(yuan)(yuan)RFID的(de)痛點——傳輸(shu)距離(li)，另(ling)一(yi)邊(bian)因為直(zhi)連(lian)基(ji)站(zhan)，在(zai)便利性(xing)上優(you)于其他的(de)無(wu)源(yuan)(yuan)技(ji)術。普及的(de)時(shi)間周期，一(yi)方面需(xu)要依賴5G基(ji)站(zhan)的(de)網絡密度，也就是(shi)得(de)看(kan)5G網絡的(de)推進速度；另(ling)一(yi)方面就是(shi)需(xu)要依賴使用(yong)這個(ge)芯片的(de)應用(yong)場景的(de)豐(feng)富性(xing)，不過(guo)對比傳統(tong)無(wu)源(yuan)(yuan)RFID，該(gai)芯片使用(yong)量會更大，因為局限性(xing)更小，在(zai)被標(biao)識(shi)物(wu)上貼(tie)個(ge)標(biao)簽就能直(zhi)接和(he)5G基(ji)站(zhan)通(tong)信(xin)，非常便捷。
綜上(shang)所述，在應(ying)(ying)用場(chang)景和市場(chang)上(shang)，新款無(wu)源(yuan)物聯網芯片能夠發展出更多元化的應(ying)(ying)用。
結語
客觀地說，技術(shu)的迭代一定是科(ke)技行(xing)業(ye)的基調，尤其產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)游芯片端的發展，必(bi)然(ran)會對整個行(xing)業(ye)帶來不(bu)小(xiao)影(ying)響(xiang)(xiang)。而(er)本次蜂窩(wo)無源物聯網(wang)芯片研(yan)發成(cheng)功，也(ye)大(da)概率(lv)會為無源物聯網(wang)、RFID、標簽產(chan)品等產(chan)業(ye)帶來革命(ming)性影(ying)響(xiang)(xiang)。
從(cong)無源物(wu)聯網的(de)角(jiao)度(du)來說，與蜂(feng)窩(wo)通信的(de)互聯能夠(gou)擴大雙方已有優(you)勢，一(yi)方面為蜂(feng)窩(wo)通信提供增量，另一(yi)方面則是(shi)有助于無源物(wu)聯網技術(shu)普及，而結(jie)合使(shi)用則為使(shi)用者提供了更強的(de)功能性、更好的(de)便利性。
從基于RFID等(deng)技術(shu)(shu)的標簽(qian)類產(chan)(chan)品(pin)的角(jiao)度來說，在(zai)C端如AirTag等(deng)有源產(chan)(chan)品(pin)由于價格昂貴，導致(zhi)市場(chang)反饋一般(ban)；在(zai)B端傳統技術(shu)(shu)到達瓶頸(jing)期、布網過(guo)程復雜，導致(zhi)應用場(chang)景難以拓展。而(er)與蜂窩通信互聯，或(huo)將能夠改(gai)變B、C兩端的產(chan)(chan)業格局，技術(shu)(shu)的更新(xin)存在(zai)較高的必(bi)要(yao)性。
所以(yi)，對于新品的(de)(de)(de)到(dao)來，與其(qi)擔憂新品的(de)(de)(de)替代會(hui)革了誰的(de)(de)(de)命(ming)，不如(ru)換個(ge)角度，加(jia)入其(qi)中并刺激技術的(de)(de)(de)迭代。
