近日，物聯傳媒獲息，去年被華為和中國移動提出的蜂窩無源物聯網技術，符合該技術的標簽芯片在年(nian)前已被研發成功，實現與(yu)5G基站進(jin)行(xing)數(shu)據交互。
相信(xin)此消息出現，對于關注無源技(ji)術(shu)的(de)物(wu)聯網(wang)人、RFID等(deng)產業的(de)相關從業者而言(yan)，都(dou)非常重磅，尤其(qi)在無源標簽(qian)沖擊千億級出貨量的(de)今天，更無疑是一(yi)枚深水炸(zha)彈。筆者在感(gan)嘆技(ji)術(shu)迭代速(su)度快之余，也好奇(qi)該技(ji)術(shu)如何(he)實現又將(jiang)如何(he)使用，更好奇(qi)這樣的(de)技(ji)術(shu)出現，會對哪些產業造(zao)成影響？
于是，我(wo)們(men)聯(lian)(lian)系到了研發出該芯片的企業——智匯芯聯(lian)(lian)微電子有限公司（簡(jian)稱“智匯芯聯(lian)(lian)微電子”，下同），并向其市場和(he)銷售負責人 Nicon YANG提(ti)出相(xiang)(xiang)關(guan)(guan)問題，包括技術(shu)實現(xian)的方式、相(xiang)(xiang)關(guan)(guan)產品實現(xian)的功(gong)能、對(dui)比傳統(tong)無(wu)源芯片擁有的優勢(shi)、會對(dui)哪種技術(shu)/芯片進(jin)行替代等。
無源物聯網+蜂窩網絡，有什么新意？
傳(chuan)統(tong)無(wu)源(yuan)物聯網技(ji)術在出現之時，便(bian)引起了(le)不小(xiao)轟動，由(you)于(yu)其無(wu)需電源(yuan)的(de)特(te)性，滿(man)足了(le)非(fei)常多(duo)低功耗(hao)通(tong)(tong)信(xin)場(chang)景的(de)需求。目前RFID、藍牙、Wi-Fi、LoRa等(deng)通(tong)(tong)信(xin)技(ji)術都在做無(wu)源(yuan)方案(an)，而基(ji)于(yu)蜂(feng)窩通(tong)(tong)信(xin)的(de)概(gai)念也(ye)在去年被首次提出。
據悉(xi)，蜂窩(wo)(wo)無源物聯(lian)網技(ji)術(shu)，最早在去年(nian)6月被華為與中(zhong)國移動(dong)（又稱“eIoT”）提出，主要(yao)對標RFID技(ji)術(shu)，這(zhe)同樣也是當(dang)時RFID產業的(de)重磅(bang)新(xin)聞。據了(le)解，該(gai)技(ji)術(shu)包含了(le)應用(yong)覆蓋面更(geng)廣、成本與功耗更(geng)低、支(zhi)持基于定位(wei)功能、使能局(ju)域/廣域組網等特點(dian)，能夠填補RFID技(ji)術(shu)的(de)大部分短板。不(bu)過在此消(xiao)息后，網絡(luo)便幾(ji)乎再無蜂窩(wo)(wo)無源物聯(lian)網技(ji)術(shu)一詞的(de)更(geng)新(xin)消(xiao)息。
令人(ren)意(yi)外的是，如今相(xiang)關產品竟已研(yan)發成(cheng)功。
圖源：中國移動(dong)5G-Advanced雙(shuang)鏈融(rong)合產業創新成果發布會
以下內容(rong)來自物聯傳媒對智匯芯聯微電子(zi)的(de)采(cai)訪：
Q：貴公司(si)通稿中提到(dao)的蜂窩無源物聯網，和eIoT標準是否類似？
A：基于5G通信(xin)技(ji)術的無源物(wu)聯(lian)網，也(ye)就是蜂(feng)窩無源物(wu)聯(lian)網。我們實現了對應的標簽芯(xin)片。
Q：貴公司的無源物聯網(wang)芯(xin)片對(dui)標的是哪種產(chan)品？能實現什么功能？
A：在該芯片(pian)主打無源標簽應用，不同的是標簽可以與5G基(ji)站進(jin)行(xing)數據交互，5G基(ji)站也(ye)可對其進(jin)行(xing)數據操作，比起傳(chuan)統無源RFID芯片(pian)，能夠實現(xian)更遠的傳(chuan)輸距離。
Q：該芯片對比(bi)(bi)傳統(tong)無源RFID芯片有何(he)不同(tong)，比(bi)(bi)如工作頻率？若(ruo)是由(you)基站向芯片提供能量，那天線的(de)大小、芯片的(de)功(gong)耗又有哪些不同(tong)呢？
A：首先，該芯片與(yu)傳統(tong)無源RFID工(gong)作(zuo)頻(pin)率不同，它工(gong)作(zuo)在5G的(de)通信頻(pin)率；第(di)二(er)，該芯片需(xu)要配合(he)的(de)天線和傳統(tong)無源RFID類似(si)，依(yi)據應用場景需(xu)要配合(he)不同尺寸的(de)天線；第(di)三，功耗方(fang)面，比傳統(tong)無源RFID稍大，因為傳輸距離更遠，但因為該芯片就是主打(da)無源，本身不帶電池，所以(yi)芯片本身必(bi)須保證功耗足夠低。
Q：該芯片(pian)對比傳統無(wu)源RFID芯片(pian)有(you)何優勢？解決了(le)哪(na)些痛點？
A：擁有(you)(you)無(wu)(wu)(wu)源(yuan)RFID芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)功能(neng)(neng)，但比(bi)無(wu)(wu)(wu)源(yuan)RFID更有(you)(you)優勢(shi)。第(di)一是因為其(qi)支持更遠的(de)(de)(de)(de)(de)通訊距(ju)離(li)(li)，而在近(jin)距(ju)離(li)(li)則表現為射頻性能(neng)(neng)更好，標簽識別率自然更高(gao)，傳統無(wu)(wu)(wu)源(yuan)RFID在較(jiao)遠的(de)(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)(li)，如(ru)(ru)X十米，讀(du)寫器發射的(de)(de)(de)(de)(de)能(neng)(neng)量由于損耗，無(wu)(wu)(wu)法激活(huo)RFID標簽，而該芯(xin)片(pian)要(yao)求(qiu)在距(ju)離(li)(li)基站(zhan)更遠的(de)(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)(li)實(shi)現通信；第(di)二(er)是在復雜的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)環境，如(ru)(ru)金屬(shu)、液體(ti)這類對能(neng)(neng)量傳輸(shu)影響(xiang)較(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)介(jie)質中，該芯(xin)片(pian)能(neng)(neng)表現出極(ji)強(qiang)的(de)(de)(de)(de)(de)抗干擾能(neng)(neng)力，比(bi)傳統無(wu)(wu)(wu)源(yuan)RFID的(de)(de)(de)(de)(de)識別率更高(gao)；第(di)三應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)基礎設施方面(mian)，該芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)無(wu)(wu)(wu)需額外設立專用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)讀(du)寫器，可(ke)直接使用(yong)(yong)(yong)現有(you)(you)的(de)(de)(de)(de)(de)5G基站(zhan)網(wang)絡，相比(bi)需要(yao)讀(du)寫器等設備的(de)(de)(de)(de)(de)傳統無(wu)(wu)(wu)源(yuan)RFID，該芯(xin)片(pian)在應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)便利性以及系(xi)統的(de)(de)(de)(de)(de)基礎設施投資成本上(shang)也擁有(you)(you)較(jiao)大(da)優勢(shi)；第(di)四是該芯(xin)片(pian)可(ke)以結合(he)各類無(wu)(wu)(wu)源(yuan)傳感器，實(shi)現更多類型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)數據(ju)（比(bi)如(ru)(ru)壓力、溫度、熱量）采集(ji)，并(bing)將采集(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)數據(ju)通過5G基站(zhan)進入數據(ju)網(wang)絡，實(shi)現物聯網(wang)更加廣泛的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)。
Q：在成(cheng)本上(shang)，相比傳統無源RFID芯片，該芯片是否有優勢呢？
A：成(cheng)本(ben)(ben)會(hui)比(bi)傳統(tong)無(wu)源RFID芯(xin)片稍高(gao)，滿足更加(jia)廣泛(fan)的(de)應用場景確實(shi)需(xu)要增加(jia)芯(xin)片本(ben)(ben)身(shen)的(de)成(cheng)本(ben)(ben)，但是就其增加(jia)的(de)成(cheng)本(ben)(ben)和(he)產生的(de)巨(ju)大價值對比(bi)，增加(jia)的(de)成(cheng)本(ben)(ben)就可以忽略了。另外我們公司產品定位的(de)目(mu)標(biao)市場之一就是需(xu)要極低成(cheng)本(ben)(ben)支撐的(de)應用，所(suo)以芯(xin)片的(de)成(cheng)本(ben)(ben)我們始終作為一個持續(xu)優化(hua)的(de)目(mu)標(biao)并實(shi)現(xian)。
Q：該(gai)芯片的產業鏈和傳(chuan)統無源RFID有何異同？
A：在該(gai)芯片的(de)(de)(de)產(chan)業鏈和傳統(tong)無源(yuan)RFID類似(si)，比如(ru)傳統(tong)無源(yuan)RFID的(de)(de)(de)有芯片廠(chang)(chang)商、封(feng)裝廠(chang)(chang)商、讀(du)(du)寫器(qi)設備(bei)廠(chang)(chang)商。在這(zhe)款(kuan)芯片的(de)(de)(de)產(chan)業鏈上(shang)，我(wo)們(men)作為芯片廠(chang)(chang)商，和我(wo)們(men)現有的(de)(de)(de)UHF RFID芯片一樣(yang)，由下游的(de)(de)(de)標簽封(feng)裝廠(chang)(chang)商生(sheng)產(chan)標簽，只是(shi)封(feng)裝工藝(yi)會(hui)比傳統(tong)無源(yuan)RFID更(geng)復雜一些(xie)，不過這(zhe)款(kuan)產(chan)品(pin)不需(xu)要專門的(de)(de)(de)讀(du)(du)寫器(qi)，需(xu)要的(de)(de)(de)僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是(shi)5G基站。
通過問答不難發(fa)現，新款(kuan)無源物聯(lian)網芯片的確是對(dui)標傳(chuan)統無源RFID技術(shu)，但在應(ying)用(yong)場(chang)景和(he)市場(chang)方面(mian)，是否(fou)會對(dui)傳(chuan)統技術(shu)進(jin)行替(ti)代(dai)呢？
世界首款+全自主國產，進入哪些市場？
據了解(jie)，目(mu)前無(wu)源物(wu)聯網正向千億級(ji)連接(jie)量發(fa)展，但就當下(xia)的情況來看，發(fa)展速度似乎正在減緩(huan)，一(yi)是(shi)由(you)于適配場(chang)(chang)景的局限性，包括零售、倉儲(chu)、物(wu)流等垂直應用上已只剩存量市場(chang)(chang)；二是(shi)由(you)于傳統無(wu)源RFID通信距離(li)受限等技術瓶頸，導致其(qi)難以拓(tuo)展更(geng)加(jia)廣泛的應用場(chang)(chang)景。
而如今新(xin)款(kuan)無源(yuan)物聯網(wang)芯(xin)片(pian)(pian)的出現，相比于傳(chuan)統無源(yuan)RFID，在功(gong)能(neng)性(xing)、實(shi)(shi)用性(xing)、便利(li)性(xing)上(shang)都實(shi)(shi)現了(le)(le)超(chao)越。不(bu)(bu)過新(xin)品的到來，并不(bu)(bu)完全是產品的替代，而屬于是技術的迭代，關于新(xin)款(kuan)無源(yuan)物聯網(wang)芯(xin)片(pian)(pian)的市場(chang)和未來預測，物聯傳(chuan)媒(mei)也同(tong)樣好奇，并向智匯芯(xin)聯微電子提(ti)出了(le)(le)相關問題。
以下內(nei)容來自物(wu)聯傳媒對智匯芯(xin)聯微電子的采訪：
Q：該芯(xin)片目前是否(fou)有競爭(zheng)對手？
A：目前(qian)我們是已(yi)知的世界(jie)首款。
Q：該芯(xin)片主要(yao)滿(man)足(zu)了(le)哪些(xie)場景(jing)或應用的需求？
A：很多，比如C端(duan)應(ying)用(yong)(yong)(yong)的(de)話，可以(yi)做比如個(ge)人資(zi)產管(guan)理(li)等(deng)應(ying)用(yong)(yong)(yong)，標簽可以(yi)直接貼(tie)到(dao)個(ge)人資(zi)產，有基站的(de)地(di)方(fang)就能激(ji)活并入網(wang)；B端(duan)應(ying)用(yong)(yong)(yong)在倉儲、物流、資(zi)產管(guan)理(li)等(deng)都沒問題，如果結合各類傳感器，還能拓展(zhan)更多應(ying)用(yong)(yong)(yong)場景(jing)。
Q：該(gai)芯片還(huan)會應用在哪(na)些市場呢？
A：市場方面的(de)話，該芯片的(de)應用(yong)市場除(chu)了傳統RFID的(de)應用(yong)市場以外，會與(yu)NB-IoT有部(bu)分重疊(die)。
Q：在研發該(gai)芯片(pian)的過程中，都存在哪些難點？
A：第(di)一(yi)是(shi)沒有任何可參(can)考和(he)借鑒的產(chan)品，畢竟該(gai)芯片是(shi)世(shi)界首款；第(di)二它是(shi)無源產(chan)品，射頻(pin)和(he)功耗方面的設計是(shi)一(yi)個很大的挑戰；第(di)三要符合5G基(ji)站的通(tong)信(xin)協議(yi)。
Q：這種技(ji)術是否(fou)會成為無源物(wu)聯網的趨勢(shi)并普及？若能普及，您估(gu)計大概需要多少時間？是否(fou)有制約因素存在？
A：無源物聯網本身是(shi)趨勢，所(suo)以該芯(xin)片所(suo)擁有的(de)(de)技術也可能會是(shi)趨勢，畢竟它一(yi)邊(bian)(bian)是(shi)解(jie)決了傳(chuan)統無源RFID的(de)(de)痛點——傳(chuan)輸(shu)距離(li)，另一(yi)邊(bian)(bian)因為(wei)直連基(ji)站(zhan)(zhan)，在便(bian)利性(xing)上(shang)優于(yu)其(qi)他的(de)(de)無源技術。普及的(de)(de)時間周期，一(yi)方(fang)面需(xu)要依(yi)賴(lai)5G基(ji)站(zhan)(zhan)的(de)(de)網絡密度，也就是(shi)得看(kan)5G網絡的(de)(de)推(tui)進速度；另一(yi)方(fang)面就是(shi)需(xu)要依(yi)賴(lai)使用這(zhe)個(ge)芯(xin)片的(de)(de)應用場景的(de)(de)豐富性(xing)，不過(guo)對(dui)比傳(chuan)統無源RFID，該芯(xin)片使用量會更大，因為(wei)局(ju)限性(xing)更小，在被標(biao)(biao)識物上(shang)貼個(ge)標(biao)(biao)簽就能直接和5G基(ji)站(zhan)(zhan)通(tong)信，非(fei)常(chang)便(bian)捷。
綜上(shang)所述，在應用(yong)場景和(he)市場上(shang)，新(xin)款(kuan)無源物聯網芯(xin)片能夠(gou)發展出更多元化的應用(yong)。
結語
客觀地說(shuo)，技術的(de)迭代一定是科技行業的(de)基(ji)調，尤其產(chan)業鏈上游芯片端的(de)發(fa)展，必然會對整個行業帶來不小影響。而本次蜂窩無源物聯(lian)網芯片研發(fa)成功，也大概率會為(wei)無源物聯(lian)網、RFID、標(biao)簽產(chan)品(pin)等(deng)產(chan)業帶來革(ge)命性影響。
從無源物(wu)(wu)聯網的(de)角度來說(shuo)，與蜂(feng)窩通信的(de)互聯能夠(gou)擴(kuo)大雙(shuang)方已有(you)優勢，一(yi)方面為蜂(feng)窩通信提(ti)供增量(liang)，另一(yi)方面則是有(you)助于無源物(wu)(wu)聯網技術(shu)普及，而結合使用則為使用者提(ti)供了(le)更(geng)強的(de)功能性、更(geng)好的(de)便利性。
從基于RFID等(deng)技(ji)術(shu)的(de)標(biao)簽類產(chan)品的(de)角度(du)來說，在(zai)(zai)C端如AirTag等(deng)有源產(chan)品由于價格(ge)昂(ang)貴，導(dao)致市場反(fan)饋(kui)一(yi)般；在(zai)(zai)B端傳統技(ji)術(shu)到(dao)達瓶頸期、布網過程復雜(za)，導(dao)致應用場景難以拓(tuo)展(zhan)。而(er)與蜂窩通信互聯，或將能夠改變B、C兩端的(de)產(chan)業(ye)格(ge)局(ju)，技(ji)術(shu)的(de)更新存(cun)在(zai)(zai)較(jiao)高的(de)必(bi)要性(xing)。
所以，對于新(xin)品的(de)到來(lai)，與其擔憂新(xin)品的(de)替代(dai)會革了誰(shui)的(de)命，不如換個角度(du)，加入其中并刺激技術(shu)的(de)迭代(dai)。
