集微網消息(xi)，據(ju)聯合(he)新聞(wen)網報道，研究機(ji)構國際數據(ju)信息(xi)（IDC）預期，受(shou)庫(ku)存調整及需求疲(pi)軟影(ying)響(xiang)，2023年全球半導體(ti)總(zong)營收(shou)將衰(shuai)退(tui)5.3%。
IDC全球半(ban)導體(ti)與賦能(neng)科(ke)技(ji)研究(jiu)集團總裁Mario Morales日前表示(shi)，庫存調整自2022年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)開(kai)始，并延續到2022年(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)，預期(qi)將于(yu)2023年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)落底。
Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯網市(shi)(shi)場(chang)恐(kong)將衰(shuai)退(tui)3.1%，數據(ju)中心(xin)市(shi)(shi)場(chang)將下(xia)滑(hua)5.5%，儲存市(shi)(shi)場(chang)將衰(shuai)退(tui)達23.8%。但汽車與通信市(shi)(shi)場(chang)可望(wang)上升，將分別(bie)增長2.1%及1.3%。
晶圓代工方面，營收表(biao)現將相對平(ping)穩，預估將小(xiao)幅衰退(tui)1.8%。Morales表(biao)示，臺積電(dian)因在(zai)先進制程(cheng)技術具領先地位，表(biao)現可(ke)望優(you)于半導體產業水平(ping)。
Morales預估，2024年(nian)晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年(nian)將逼近1947億美元規(gui)模。
此前，世界(jie)半導體(ti)貿易統計組織（WSTS）發布預期稱(cheng)，2023年半導體(ti)市場規模將同比減少4.1％，降(jiang)至5565億(yi)美元，時隔(ge)4年出現負(fu)增長，其(qi)中(zhong)存儲市場將下降(jiang)17%。
