集(ji)微網消息，據聯合新(xin)聞網報道(dao)，研究機構國際數(shu)據信息（IDC）預期，受庫存調(diao)整及需求(qiu)疲軟影響，2023年全球半導體總營(ying)收(shou)將衰退5.3%。
IDC全球半導體與賦能科技研究集團(tuan)總裁Mario Morales日前表示，庫存調整自(zi)2022年(nian)上半年(nian)開始(shi)，并延(yan)續到2022年(nian)下半年(nian)，預期將(jiang)于2023年(nian)上半年(nian)落底。
Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯網市(shi)場恐將衰(shuai)(shuai)退3.1%，數據中心(xin)市(shi)場將下滑5.5%，儲存市(shi)場將衰(shuai)(shuai)退達23.8%。但汽車與通信市(shi)場可(ke)望上升，將分別增長2.1%及1.3%。
晶(jing)圓(yuan)代(dai)工方面(mian)，營收表(biao)現(xian)將(jiang)相對(dui)平(ping)穩，預估將(jiang)小(xiao)幅衰退1.8%。Morales表(biao)示，臺(tai)積電因在先進(jin)制程技術具領先地位，表(biao)現(xian)可望優(you)于半導體產(chan)業水平(ping)。
Morales預(yu)估，2024年晶圓(yuan)代工營收可望增長(chang)18.6%至1438億(yi)美(mei)元(yuan)，2026年將(jiang)逼近1947億(yi)美(mei)元(yuan)規(gui)模。
此前，世界半導(dao)體貿易統計組織（WSTS）發布預期(qi)稱，2023年半導(dao)體市(shi)場規模(mo)將(jiang)同(tong)比減(jian)少4.1％，降至5565億美元，時隔4年出現負(fu)增長，其中存儲市(shi)場將(jiang)下(xia)降17%。
