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打壓華為的后果,高通發布全球最先進的5.5G芯片,美國科技反超了
作者 | 柏銘科技2023-02-20

高通正式發布了全球最先進的5.5G基帶芯片X75,達到了(le)10Gbps的數據傳輸速率,這是全球首款達到10Gbps速率的基帶芯片,顯示出美(mei)國在(zai)打壓華為之后,美(mei)國芯片企業再(zai)度取(qu)得了(le)技術(shu)領先優勢。

打壓華為的后果,高通發布全球最先進的5.5G芯片,美國科技反超了

高通發布的(de)這(zhe)款X75基帶芯片擁有諸多技(ji)術優勢,它可以(yi)支持十載(zai)波聚(ju)合,支持毫米波技(ji)術,時延(yan)真正達到了毫秒級,由此實現了10Gbps下行(xing)、1Gbps上行(xing)的(de)數據(ju)傳(chuan)輸速率,這(zhe)是全(quan)球(qiu)最快(kuai)的(de)芯片。

5G的發展目標是針對車聯網、物聯網、XR等諸多新(xin)興(xing)(xing)科技,由(you)于(yu)這(zhe)些新(xin)興(xing)(xing)科技所(suo)需要傳(chuan)輸(shu)的數(shu)據非常龐大(da),如此能(neng)提供大(da)量數(shu)據傳(chuan)輸(shu)能(neng)力的高通(tong)X75基帶(dai)芯片就顯示出了重要性,可以將(jiang)這(zhe)些新(xin)興(xing)(xing)科技所(suo)需要的巨量數(shu)據傳(chuan)輸(shu)變成現實(shi)。

高通再次奪下(xia)5.5G芯(xin)片(pian)(pian)第(di)一名,在于中(zhong)國(guo)最先進(jin)的科技企業華為受到的打壓,2019年中(zhong)國(guo)商用(yong)5G,華為發(fa)布了全球(qiu)第(di)一款(kuan)5G手機SOC芯(xin)片(pian)(pian),支(zhi)持的數據(ju)傳輸(shu)速率達到2.3Gbps,而高通當(dang)時發(fa)布的驍龍(long)865卻需要外掛5G基帶芯(xin)片(pian)(pian)導致功耗過高。

2020年(nian)在美(mei)國的(de)壓力(li)下,臺積電等芯(xin)片代(dai)(dai)(dai)工(gong)廠不(bu)能再(zai)為華(hua)為代(dai)(dai)(dai)工(gong)芯(xin)片,華(hua)為的(de)5G芯(xin)片就(jiu)此停滯,至今都找不(bu)到芯(xin)片代(dai)(dai)(dai)工(gong)廠代(dai)(dai)(dai)工(gong)生(sheng)產芯(xin)片,而全球(qiu)5G芯(xin)片已經迭(die)代(dai)(dai)(dai)了至少3代(dai)(dai)(dai),如(ru)今高(gao)通終于以高(gao)達10Gbps的(de)5.5G芯(xin)片重奪第一名(ming)。

打壓華為的后果,高通發布全球最先進的5.5G芯片,美國科技反超了

5G技術成為中(zhong)美(mei)科技較(jiao)量的重點,中(zhong)國在取得5G技術的領先優勢(shi)后,近幾年(nian)一直都力(li)推5G的商用,如今中(zhong)國已擁有(you)240萬座5G基(ji)站(zhan),占全(quan)球5G基(ji)站(zhan)的數量比(bi)例近六成,建成全(quan)球覆(fu)蓋最完善(shan)的5G網(wang)絡。

依托于全球最完善的5G網絡,中國發展了全球最多的5G用戶數,中國的5G套餐用戶數達到10億以上,5G網絡用戶數也已接近5億,不過5G最終是為自動駕駛、物聯網、人工智能等新(xin)興科技,超(chao)高數據傳輸速率、超(chao)大容量(liang)、超(chao)低時延才是它更重(zhong)要的(de)指標。

本來依靠(kao)華為(wei)多年來在(zai)5G技(ji)(ji)術(shu)上的(de)積累,以(yi)及在(zai)5G芯(xin)片技(ji)(ji)術(shu)上的(de)領先優勢,它(ta)是最有可(ke)能率先推出5.5G芯(xin)片的(de),而(er)(er)早前它(ta)也率先發布了5.5技(ji)(ji)術(shu),然而(er)(er)這一切都(dou)因(yin)為(wei)美(mei)國的(de)打(da)壓(ya)導致華為(wei)未能發布5.5G芯(xin)片,而(er)(er)給高通搶了先。

據悉(xi)高通(tong)的X75基帶芯(xin)片(pian)將(jiang)在今年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)由(you)臺積電(dian)以3納米工藝(yi)(yi)生(sheng)產(chan),這也將(jiang)是在蘋果A17處(chu)理器之后,第二顆采用3納米工藝(yi)(yi)生(sheng)產(chan)的芯(xin)片(pian),更先進的工藝(yi)(yi)將(jiang)有助于降低芯(xin)片(pian)的功耗(hao)、提高性能,可以說美國這次在5.5G技術上取(qu)得了反超。

華為

不(bu)過美國也不(bu)要高興得太(tai)早,華(hua)為(wei)表示(shi)它(ta)的芯(xin)(xin)片(pian)技(ji)術研發仍(reng)然(ran)在進(jin)行(xing)中,它(ta)正積(ji)極推進(jin)諸(zhu)多舉措,希望盡早解決芯(xin)(xin)片(pian)的量產(chan)(chan)問(wen)題(ti),可以相信一旦解決芯(xin)(xin)片(pian)的生產(chan)(chan)問(wen)題(ti),那么華(hua)為(wei)肯定能重奪5.5G芯(xin)(xin)片(pian)技(ji)術優勢,畢(bi)竟它(ta)的5G技(ji)術積(ji)累更深厚,擁(yong)有更多的5G專利。


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