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打壓華為的后果,高通發布全球最先進的5.5G芯片,美國科技反超了
作者 | 柏(bo)銘科技2023-02-20

高通正式發布了全球最先進的5.5G基帶芯片X75,達(da)到了(le)10Gbps的數據傳輸速(su)(su)率(lv),這是全球(qiu)首款(kuan)達(da)到10Gbps速(su)(su)率(lv)的基(ji)帶(dai)芯(xin)(xin)片,顯示出美國在打壓華(hua)為之后,美國芯(xin)(xin)片企業再度取得了(le)技術(shu)領(ling)先優勢。

打壓華為的后果,高通發布全球最先進的5.5G芯片,美國科技反超了

高通發(fa)布的這款(kuan)X75基帶芯片(pian)擁有(you)諸(zhu)多(duo)技術優勢,它可以(yi)支(zhi)持十載(zai)波(bo)聚合,支(zhi)持毫米波(bo)技術,時(shi)延真正達到了毫秒級,由此實現了10Gbps下行(xing)、1Gbps上行(xing)的數(shu)據(ju)傳輸速(su)率,這是全球最快的芯片(pian)。

5G的發展目標是針對車聯網、物聯網、XR等諸多新(xin)興科技(ji),由于這些新(xin)興科技(ji)所需要傳輸的數據非常龐大,如此能提供大量數據傳輸能力(li)的高通X75基帶芯片就顯示出(chu)了(le)重要性,可以將這些新(xin)興科技(ji)所需要的巨量數據傳輸變成現實。

高通(tong)再次奪下5.5G芯(xin)片第一名,在于(yu)中(zhong)(zhong)國最(zui)先進的(de)(de)科(ke)技企業華為受到(dao)的(de)(de)打壓,2019年(nian)中(zhong)(zhong)國商(shang)用5G,華為發(fa)布(bu)了全球(qiu)第一款(kuan)5G手機SOC芯(xin)片,支持的(de)(de)數據傳輸(shu)速率達(da)到(dao)2.3Gbps,而高通(tong)當時發(fa)布(bu)的(de)(de)驍(xiao)龍865卻需要(yao)外(wai)掛(gua)5G基帶(dai)芯(xin)片導致功耗過(guo)高。

2020年(nian)在美國(guo)的壓力下(xia),臺積(ji)電等(deng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)代(dai)工廠(chang)不能再為華(hua)為代(dai)工芯(xin)(xin)(xin)片(pian),華(hua)為的5G芯(xin)(xin)(xin)片(pian)就此(ci)停滯,至今都找不到芯(xin)(xin)(xin)片(pian)代(dai)工廠(chang)代(dai)工生產芯(xin)(xin)(xin)片(pian),而(er)全球5G芯(xin)(xin)(xin)片(pian)已經迭代(dai)了至少3代(dai),如今高通終于以(yi)高達10Gbps的5.5G芯(xin)(xin)(xin)片(pian)重奪第一名。

打壓華為的后果,高通發布全球最先進的5.5G芯片,美國科技反超了

5G技術成為中美(mei)科技較(jiao)量的(de)(de)重點,中國(guo)在取(qu)得5G技術的(de)(de)領先優勢后,近幾年一直都力推5G的(de)(de)商用,如今中國(guo)已擁有(you)240萬座5G基(ji)站(zhan),占全球5G基(ji)站(zhan)的(de)(de)數量比(bi)例近六成,建成全球覆蓋最完善的(de)(de)5G網絡。

依托于全球最完善的5G網絡,中國發展了全球最多的5G用戶數,中國的5G套餐用戶數達到10億以上,5G網絡用戶數也已接近5億,不過5G最終是為自動駕駛、物聯網、人工智能等新(xin)興科技,超(chao)高數據傳輸速率、超(chao)大容(rong)量、超(chao)低(di)時(shi)延才是它(ta)更重要(yao)的指(zhi)標。

本來依靠華(hua)為(wei)多(duo)年(nian)來在5G技(ji)術(shu)上的(de)積累,以(yi)及在5G芯片技(ji)術(shu)上的(de)領先(xian)優勢,它是最有可能率先(xian)推出5.5G芯片的(de),而早前它也率先(xian)發布了5.5技(ji)術(shu),然(ran)而這一切都(dou)因為(wei)美國的(de)打壓導致華(hua)為(wei)未能發布5.5G芯片,而給(gei)高通搶(qiang)了先(xian)。

據悉(xi)高(gao)通的X75基帶芯片將(jiang)在今(jin)年(nian)下(xia)半年(nian)由臺積電以3納米工藝生產,這也將(jiang)是在蘋果A17處理器(qi)之后,第(di)二顆采用3納米工藝生產的芯片,更先進的工藝將(jiang)有助于降(jiang)低(di)芯片的功(gong)耗、提(ti)高(gao)性(xing)能,可以說美(mei)國這次在5.5G技(ji)術上取得(de)了反超。

華為

不過美國也不要(yao)高興得(de)太早,華(hua)為表示它的芯(xin)(xin)片技術(shu)(shu)研發(fa)仍(reng)然在進行中(zhong),它正(zheng)積(ji)(ji)極(ji)推進諸多舉措,希望(wang)盡早解(jie)決芯(xin)(xin)片的量(liang)產問題(ti),可以(yi)相信(xin)一(yi)旦(dan)解(jie)決芯(xin)(xin)片的生產問題(ti),那么華(hua)為肯(ken)定能重奪5.5G芯(xin)(xin)片技術(shu)(shu)優勢,畢竟它的5G技術(shu)(shu)積(ji)(ji)累更(geng)(geng)深(shen)厚(hou),擁有更(geng)(geng)多的5G專(zhuan)利。


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