2023年度高(gao)精(jing)尖資金(jin)采取“敞口申報方式”，本批申報時間為(wei)發布之(zhi)日(ri)起至2023年4月15日(ri)。
日前，北(bei)京(jing)市(shi)經濟和信息(xi)化局(ju)、北(bei)京(jing)市(shi)財政局(ju)發布《2023年(nian)北(bei)京(jing)市(shi)高精(jing)尖產(chan)業發展(zhan)資(zi)金實(shi)施指南(第一(yi)批)》征求意見稿(gao)，目前公開(kai)征集意見階段已于本周二截(jie)止。
通知提(ti)到，該文件是為落實《北京(jing)(jing)市(shi)(shi)“十四(si)五”時期(qi)高(gao)精尖產(chan)業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)規劃》、《北京(jing)(jing)市(shi)(shi)關(guan)于促進高(gao)精尖產(chan)業(ye)投(tou)資(zi)(zi)推進制造(zao)業(ye)高(gao)端(duan)智能綠色發(fa)(fa)展(zhan)的(de)(de)若干措施》等文件，明確(que)北京(jing)(jing)市(shi)(shi)高(gao)精尖產(chan)業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)資(zi)(zi)金年度(du)重點(dian)支持的(de)(de)領域和方向，加(jia)大普惠性產(chan)業(ye)資(zi)(zi)金支持力度(du)，提(ti)升資(zi)(zi)金兌現效率，根據《北京(jing)(jing)市(shi)(shi)高(gao)精尖產(chan)業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)資(zi)(zi)金管理辦法》所發(fa)(fa)布。
從原(yuan)文件(jian)內容來看，2023年度高(gao)精(jing)尖資(zi)金第一(yi)批重(zhong)點(dian)支持方向(xiang)共計4個板塊(kuai)，含(han)14個方向(xiang)，主要涉及到集成電路(lu)首(shou)流片(pian)、新材(cai)料首(shou)批次、新基(ji)建新技術新產品推廣、“新智造100”工程(cheng)等方向(xiang)，力爭重(zhong)點(dian)提(ti)(ti)高(gao)產業創新能(neng)力，推動(dong)高(gao)精(jing)尖項目投資(zi)落地，提(ti)(ti)升產業智能(neng)綠色發展水(shui)平(ping)(ping)，著力保持高(gao)精(jing)尖產業平(ping)(ping)穩發展。
文件中同時明確(que)申報條件和要求，申請(qing)高精(jing)尖資金的企(qi)業應為北京市本市登記注(zhu)冊、具有獨立(li)法人資格(ge)且近3年無嚴(yan)重失信記錄。同一企(qi)業原則(ze)上(shang)只能申報一個方向，屬市級重大項(xiang)目(mu)或(huo)重點機構，可(ke)不受限制，報市政府審議(yi)后執行。
2023年(nian)度高精(jing)尖資金采取(qu)“敞口申(shen)(shen)(shen)報(bao)方式”，本批申(shen)(shen)(shen)報(bao)時間為(wei)發布之日起至(zhi)2023年(nian)4月15日。符合條件的(de)申(shen)(shen)(shen)報(bao)單(dan)位，可在申(shen)(shen)(shen)報(bao)期內(nei)登錄(lu)“北京(jing)通(tong)企服版APP-一體化申(shen)(shen)(shen)報(bao)平臺-北京(jing)市經濟(ji)和信息(xi)化局 北京(jing)市財(cai)政局關(guan)于發布《2023年(nian)北京(jing)市高精(jing)尖產業發展(zhan)資金實施指南(第一批)》的(de)通(tong)知-立即申(shen)(shen)(shen)報(bao)”入口填寫，按(an)照填報(bao)指引提交相關(guan)信息(xi)及材料進行申(shen)(shen)(shen)報(bao)。
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本文(wen)將從文(wen)件中提取關于(yu)集(ji)成電(dian)路和(he)新基(ji)建的兩方面內容為大家(jia)進行(xing)詳(xiang)細介紹。
增強集成電路競爭力刻不容緩
2023年高精(jing)尖資(zi)金重點支持(chi)方(fang)向提到集(ji)成電路(lu)設(she)計產品首(shou)輪流片獎(jiang)(jiang)勵和(he)集(ji)成電路(lu)企(qi)業EDA采購獎(jiang)(jiang)勵，對開展(zhan)多項目晶圓(MPW)或工(gong)程產品首(shou)輪流片(全掩膜)和(he)購買(mai)符合(he)條件的EDA設(she)計工(gong)具軟件(含軟件升級費用)，且承諾在京(jing)開展(zhan)產品產業化和(he)研(yan)發(fa)的企(qi)業予以一定的獎(jiang)(jiang)勵。具體支持(chi)方(fang)式和(he)標準(zhun)如下：
集成電路設計產品首輪流片獎勵
1.對(dui)開展(zhan)多項(xiang)目晶圓(MPW)首輪流片(pian)的(de)企業，按照(zhao)不超過產品流片(pian)費用的(de)50%予以(yi)獎勵(li)，單個企業獎勵(li)金額最高(gao)不超過300萬元。
2.對開展新型智能計算芯片、新(xin)型存儲(chu)器(qi)、開(kai)源處理器(qi)、硅光(guang)芯片(pian)(pian)等前沿(yan)領(ling)域中(zhong)的(de)(de)重點工(gong)(gong)程(cheng)產品(pin)首輪流(liu)(liu)片(pian)(pian)(全掩(yan)膜)的(de)(de)企(qi)業，按(an)不(bu)(bu)超(chao)過(guo)產品(pin)流(liu)(liu)片(pian)(pian)費(fei)用(yong)的(de)(de)50%予以(yi)獎(jiang)勵(li)，單個(ge)企(qi)業支持最高不(bu)(bu)超(chao)過(guo) 2000萬元(yuan);對開(kai)展其他工(gong)(gong)程(cheng)產品(pin)首輪流(liu)(liu)片(pian)(pian)(全掩(yan)膜)的(de)(de)企(qi)業，按(an)不(bu)(bu)超(chao)過(guo)產品(pin)流(liu)(liu)片(pian)(pian)費(fei)用(yong)的(de)(de)30%予以(yi)獎(jiang)勵(li)，單個(ge)企(qi)業獎(jiang)勵(li)額最高不(bu)(bu)超(chao)過(guo)1000萬元(yuan)。
3.對開展在京代工(gong)的(de)工(gong)程產(chan)品(pin)首輪(lun)流片(pian)(pian)(全掩膜)的(de)企業(ye)，按不超(chao)過(guo)產(chan)品(pin)流片(pian)(pian)費用的(de)50%予以獎(jiang)勵，單個企業(ye)獎(jiang)勵金(jin)額最高不超(chao)過(guo)2000萬元。
若有多個(ge)產品符合(he)多項申報(bao)條件可同時申報(bao)，單個(ge)企業獎勵金(jin)額(e)最(zui)高不(bu)超(chao)過3000萬元。
集成電路企業EDA采購獎勵
對(dui)購(gou)買符合條件(jian)的(de)EDA設計工具軟件(jian)(含軟件(jian)升級費用)在京開展(zhan)研發(fa)的(de)集成電路企業，按照實際發(fa)生的(de)采購(gou)費用不超(chao)過50%給予(yu)獎勵，單個企業最高獎勵金額不超(chao)過500萬元。
眾所周知，集成電路產(chan)(chan)業鏈長且(qie)范(fan)圍廣(guang)，上游(you)包(bao)括EDA軟(ruan)件(jian)/IP模塊(kuai)、設備和(he)材料;中游(you)涉及芯片設計、制造、封裝和(he)測試;下(xia)游(you)是各(ge)類電子產(chan)(chan)品，涉及大量材料、化學試劑、特種(zhong)氣(qi)體(ti)、設備和(he)配件(jian)、軟(ruan)件(jian)和(he)IP模塊(kuai)。
在逆(ni)全(quan)球化趨勢下，產業鏈“脫鉤”的(de)(de)現象已是愈(yu)演愈(yu)烈(lie)，同時也暴(bao)露出(chu)我(wo)國集成電路關鍵(jian)核心技(ji)術環節被“卡脖子”的(de)(de)難題。比如在以(yi)上(shang)所提(ti)到的(de)(de)產業鏈環節中，除了我(wo)們熟知的(de)(de)半導體設備——光刻機之外，EDA的(de)(de)補強也刻不容緩。
EDA全(quan)稱(cheng)為Electronic Design Automation(電(dian)子設(she)計(ji)(ji)自動化)，是(shi)用于芯片(pian)生(sheng)產中的(de)(de)設(she)計(ji)(ji)軟件，有著“芯片(pian)之母(mu)”的(de)(de)美譽。全(quan)球半(ban)導體(ti)物理和微(wei)電(dian)子領域的(de)(de)基(ji)礎(chu)研究成(cheng)果都被整合(he)在(zai)EDA工(gong)具的(de)(de)工(gong)藝設(she)計(ji)(ji)套件中。根(gen)據SEMI的(de)(de)數據顯示，2020年EDA行業的(de)(de)全(quan)球市場(chang)規模(mo)雖然剛(gang)剛(gang)超過了(le)100億美元(yuan)，但卻撬動著集(ji)成(cheng)電(dian)路行業超過4000億美元(yuan)的(de)(de)年產值。
然而，如(ru)EDA這樣(yang)重要的(de)行業，我國(guo)卻沒有足(zu)夠的(de)話語權(quan)。根(gen)據(ju)(ju)市場(chang)統計，目前Sypopsys、Cadence和Siemens EDA(原Mentor Graphics)，在全球EDA市場(chang)中(zhong)牢牢占據(ju)(ju)著絕對優勢，三家(jia)市場(chang)份額占據(ju)(ju)了將近(jin)90%左(zuo)右。因此，在面對外(wai)部的(de)技術封鎖和內部高(gao)速的(de)數(shu)字(zi)化發展需求(qiu)，提升我國(guo)集(ji)成電路(lu)各環節(jie)、尤其(qi)是(shi)補(bu)強短板(ban)，就成為我國(guo)數(shu)字(zi)經濟進一步發展的(de)必由之路(lu)。
新基建推廣有條不紊
2023年(nian)高精尖(jian)資金提到的另一個重點(dian)支持(chi)方向(xiang)是新(xin)(xin)基建新(xin)(xin)技(ji)(ji)術新(xin)(xin)產(chan)品(pin)應用(yong)獎勵，包(bao)括創新(xin)(xin)體驗(yan)中(zhong)心和場景實驗(yan)室建設(she)、新(xin)(xin)技(ji)(ji)術新(xin)(xin)產(chan)品(pin)小批量驗(yan)證、新(xin)(xin)技(ji)(ji)術新(xin)(xin)產(chan)品(pin)規模化推廣應用(yong)投資獎勵等。具體支持(chi)方式和標準如(ru)下：
1.針對社會資本(ben)建設創新體(ti)驗(yan)中心和場景實驗(yan)室(shi)，按(an)(an)照(zhao)(zhao)項目建設投資額予以一定比(bi)例(li)的資金獎(jiang)(jiang)勵。其(qi)中，場館(guan)基建按(an)(an)照(zhao)(zhao)不(bu)超過(guo)該部分納入(ru)獎(jiang)(jiang)勵范圍總投資的10%給(gei)予獎(jiang)(jiang)勵;產品研(yan)發設計、數字(zi)化集成、技術設備等按(an)(an)照(zhao)(zhao)不(bu)超過(guo)該部分納入(ru)獎(jiang)(jiang)勵范圍總投資的30%給(gei)予獎(jiang)(jiang)勵。
2.單(dan)個項目獎勵金(jin)額最高不超(chao)過1000萬元。
作為科技圈“網紅”出身的新基建，從誕生以來就備受關注。2020年中央一錘定音，新基建榮耀加身，5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等7大領(ling)域瞬間齊聚聚光燈下(xia)，成為賦(fu)能通信、電力、交通等多個社會民生重點行業的新動力。
更讓人興奮的是，新(xin)(xin)(xin)(xin)基(ji)建并不只是提(ti)出的新(xin)(xin)(xin)(xin)概(gai)念，在新(xin)(xin)(xin)(xin)基(ji)建確定(ding)之(zhi)后(hou)，全(quan)國(guo)包括北京(jing)、上海(hai)、江(jiang)蘇、福建、河(he)南、重慶等在內的數十(shi)個省市區(qu)紛紛當(dang)即發布(bu)當(dang)年重點項目(mu)投資(zi)計(ji)劃清單(dan)，投資(zi)總額達數十(shi)萬(wan)億元。任澤平、馬(ma)家進(jin)、連一席(xi)所著(zhu)的書甚至直接以“新(xin)(xin)(xin)(xin)基(ji)建——全(quan)球大變局下(xia)的中國(guo)經(jing)濟新(xin)(xin)(xin)(xin)引擎”為名，再次向(xiang)外(wai)界傳遞了(le)新(xin)(xin)(xin)(xin)基(ji)建的意義。
不過(guo)時至今日大家也應該了解(jie)，搞新(xin)基(ji)建并不代表著要立(li)竿見影，而(er)是保(bao)障穩增長(chang)、有創(chuang)新(xin)有質量的(de)增長(chang)。無論(lun)是5G、人工智能，還是工業互聯網等(deng)很多項目(mu)，其(qi)限(xian)制條件更(geng)多的(de)是技(ji)術，并不是在政策刺(ci)激(ji)和投(tou)資(zi)到位的(de)情況下就能快速上馬，而(er)是一個累計的(de)技(ji)術研發、產品創(chuang)新(xin)、應用(yong)進步的(de)過(guo)程，這樣才能承擔(dan)起基(ji)礎設施(shi)的(de)作用(yong)。
而從本(ben)次發布的文件中來看，也可以看到地(di)方(fang)政府單位(wei)有條(tiao)不紊持續推進新基(ji)建新技(ji)術新產品新應用的決(jue)心。
寫在最后
正如上文所述，本次《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》涉及了14個方向，本文僅選取了其中3個方向進行了簡單的闡述，想要閱讀了解該文件全部支持方向和其他申報說明的讀者，可以在物聯網智庫公眾(zhong)號后臺回復(fu)“2023年度(du)高精尖資金”獲取(qu)文件包。
