2023年度高精尖(jian)資金采取“敞口申(shen)(shen)報(bao)方式(shi)”，本(ben)批申(shen)(shen)報(bao)時間為(wei)發布(bu)之日(ri)起(qi)至2023年4月15日(ri)。
日前，北(bei)(bei)京市經濟(ji)和信(xin)息(xi)化局、北(bei)(bei)京市財政(zheng)局發布(bu)《2023年北(bei)(bei)京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》征求意見(jian)稿，目前公開征集意見(jian)階段已于本周二(er)截止。
通知提到，該(gai)文件是為落實《北(bei)京市(shi)“十四五”時期(qi)高(gao)(gao)精尖(jian)(jian)產(chan)(chan)(chan)業發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)規劃》、《北(bei)京市(shi)關于促(cu)進高(gao)(gao)精尖(jian)(jian)產(chan)(chan)(chan)業投資(zi)推(tui)進制造業高(gao)(gao)端智能綠色發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)的若(ruo)干措施》等文件，明確北(bei)京市(shi)高(gao)(gao)精尖(jian)(jian)產(chan)(chan)(chan)業發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)資(zi)金(jin)年度重點支持的領域和方向，加大普惠(hui)性(xing)產(chan)(chan)(chan)業資(zi)金(jin)支持力度，提升資(zi)金(jin)兌現效率，根(gen)據《北(bei)京市(shi)高(gao)(gao)精尖(jian)(jian)產(chan)(chan)(chan)業發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)資(zi)金(jin)管(guan)理辦法(fa)》所發(fa)(fa)布。
從(cong)原文件內容來看，2023年度高(gao)精尖資金第(di)一批(pi)重(zhong)(zhong)點支持方向(xiang)共計(ji)4個(ge)板塊，含14個(ge)方向(xiang)，主(zhu)要涉及到集成電路首(shou)流片、新(xin)(xin)材料首(shou)批(pi)次、新(xin)(xin)基建(jian)新(xin)(xin)技術新(xin)(xin)產(chan)(chan)品推(tui)廣、“新(xin)(xin)智造100”工程等方向(xiang)，力爭重(zhong)(zhong)點提(ti)高(gao)產(chan)(chan)業(ye)(ye)創新(xin)(xin)能(neng)(neng)力，推(tui)動高(gao)精尖項(xiang)目(mu)投(tou)資落地，提(ti)升產(chan)(chan)業(ye)(ye)智能(neng)(neng)綠色發展水平(ping)，著力保(bao)持高(gao)精尖產(chan)(chan)業(ye)(ye)平(ping)穩發展。
文件中同(tong)時明確申報(bao)條(tiao)件和要求，申請高精尖(jian)資金的企業應為北京市(shi)本(ben)市(shi)登(deng)記(ji)注冊、具有獨立法人資格且近3年無嚴(yan)重(zhong)失信記(ji)錄。同(tong)一(yi)企業原則上只能申報(bao)一(yi)個(ge)方向，屬市(shi)級重(zhong)大項目或重(zhong)點機(ji)構(gou)，可不受限(xian)制(zhi)，報(bao)市(shi)政府審議后執行(xing)。
2023年(nian)度高精尖資金采取“敞口申報(bao)(bao)方式”，本批申報(bao)(bao)時間為發布(bu)之(zhi)日起至2023年(nian)4月15日。符合(he)條件的申報(bao)(bao)單位(wei)，可在申報(bao)(bao)期內登錄(lu)“北京通企(qi)服版APP-一體化申報(bao)(bao)平(ping)臺-北京市經濟(ji)和(he)信息(xi)化局 北京市財政局關(guan)于發布(bu)《2023年(nian)北京市高精尖產業發展資金實施(shi)指南(第一批)》的通知(zhi)-立即申報(bao)(bao)”入口填(tian)寫，按照填(tian)報(bao)(bao)指引提交相關(guan)信息(xi)及材料進行申報(bao)(bao)。
其他相關注意事項可在物聯網智庫后(hou)臺(tai)回(hui)復“2023年(nian)度(du)高精尖(jian)資金(jin)”，下(xia)載相關文件(jian)附件(jian)查看(kan)。
本文將從(cong)文件中提取(qu)關于集(ji)成電(dian)路和新基建的兩(liang)方面內容為大家進行詳細介(jie)紹。
增強集成電路競爭力刻不容緩
2023年高精(jing)尖(jian)資金(jin)重點支(zhi)持方向提(ti)到集成電(dian)路設(she)計產(chan)品首(shou)(shou)輪流(liu)片獎勵和(he)(he)集成電(dian)路企業EDA采購獎勵，對(dui)開(kai)展多項(xiang)目(mu)晶圓(MPW)或工(gong)程產(chan)品首(shou)(shou)輪流(liu)片(全掩膜)和(he)(he)購買符(fu)合(he)條件(jian)(jian)的(de)EDA設(she)計工(gong)具軟件(jian)(jian)(含軟件(jian)(jian)升級費用)，且承諾在(zai)京開(kai)展產(chan)品產(chan)業化和(he)(he)研發的(de)企業予以一定的(de)獎勵。具體支(zhi)持方式和(he)(he)標準(zhun)如下：
集成電路設計產品首輪流片獎勵
1.對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片(pian)的企業，按(an)照不(bu)(bu)超過產品流片(pian)費用(yong)的50%予(yu)以獎(jiang)勵(li)，單(dan)個企業獎(jiang)勵(li)金額最高不(bu)(bu)超過300萬元。
2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片(pian)等(deng)前沿領(ling)域中的(de)重點工程(cheng)產(chan)品(pin)首輪流(liu)片(pian)(全掩膜(mo))的(de)企業(ye)，按不超(chao)過(guo)(guo)產(chan)品(pin)流(liu)片(pian)費(fei)用的(de)50%予以(yi)獎(jiang)勵，單個企業(ye)支持最(zui)高(gao)不超(chao)過(guo)(guo) 2000萬元;對開展其他工程(cheng)產(chan)品(pin)首輪流(liu)片(pian)(全掩膜(mo))的(de)企業(ye)，按不超(chao)過(guo)(guo)產(chan)品(pin)流(liu)片(pian)費(fei)用的(de)30%予以(yi)獎(jiang)勵，單個企業(ye)獎(jiang)勵額最(zui)高(gao)不超(chao)過(guo)(guo)1000萬元。
3.對開展(zhan)在京代工的(de)工程產(chan)品首輪(lun)流片(全掩膜(mo))的(de)企業，按不超過產(chan)品流片費用的(de)50%予以獎勵(li)，單個(ge)企業獎勵(li)金(jin)額最高不超過2000萬元。
若(ruo)有(you)多個產品符合(he)多項申報(bao)條件可同時申報(bao)，單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。
集成電路企業EDA采購獎勵
對購買符(fu)合(he)條件的(de)EDA設計工具軟(ruan)件(含軟(ruan)件升級費(fei)用)在京開(kai)展研發的(de)集成電(dian)路企(qi)業，按照實際發生的(de)采購費(fei)用不超過50%給予(yu)獎勵，單個企(qi)業最高獎勵金(jin)額不超過500萬元。
眾所周(zhou)知，集成電路產業鏈(lian)長且范圍(wei)廣，上游(you)包括(kuo)EDA軟件(jian)/IP模(mo)塊(kuai)、設(she)備(bei)和材料;中(zhong)游(you)涉(she)(she)及(ji)芯片設(she)計、制造、封裝和測試(shi);下游(you)是各(ge)類電子產品(pin)，涉(she)(she)及(ji)大量材料、化學試(shi)劑、特種氣體、設(she)備(bei)和配件(jian)、軟件(jian)和IP模(mo)塊(kuai)。
在(zai)逆全球化趨勢下，產業(ye)鏈(lian)“脫鉤”的(de)現象已是愈(yu)演愈(yu)烈，同時也(ye)暴露出我國集成電路關鍵核(he)心技術環(huan)節被“卡(ka)脖子(zi)”的(de)難題。比(bi)如在(zai)以(yi)上所(suo)提(ti)到的(de)產業(ye)鏈(lian)環(huan)節中，除了我們(men)熟知的(de)半導體設(she)備(bei)——光刻(ke)機之外(wai)，EDA的(de)補強(qiang)也(ye)刻(ke)不容(rong)緩。
EDA全(quan)稱為Electronic Design Automation(電(dian)子設計(ji)自動(dong)化)，是用于芯片(pian)生產(chan)中(zhong)的(de)設計(ji)軟(ruan)件，有著“芯片(pian)之母(mu)”的(de)美(mei)譽。全(quan)球(qiu)半導體物理和微電(dian)子領域的(de)基礎研究成(cheng)果都被(bei)整(zheng)合在EDA工具的(de)工藝(yi)設計(ji)套件中(zhong)。根據SEMI的(de)數(shu)據顯(xian)示，2020年EDA行(xing)業的(de)全(quan)球(qiu)市(shi)場規模(mo)雖然剛剛超過了100億美(mei)元，但卻撬動(dong)著集成(cheng)電(dian)路行(xing)業超過4000億美(mei)元的(de)年產(chan)值。
然而(er)，如EDA這樣重要的行業，我國卻沒有(you)足夠的話語權。根據(ju)市場(chang)(chang)統計，目前Sypopsys、Cadence和Siemens EDA(原Mentor Graphics)，在全球EDA市場(chang)(chang)中牢牢占(zhan)據(ju)著(zhu)絕(jue)對優勢，三家市場(chang)(chang)份額占(zhan)據(ju)了將近90%左右。因此(ci)，在面(mian)對外部的技術封鎖(suo)和內部高速的數(shu)字(zi)化發展需求，提升我國集成(cheng)(cheng)電路各環(huan)節、尤其是補(bu)強短板(ban)，就成(cheng)(cheng)為我國數(shu)字(zi)經濟進(jin)一步(bu)發展的必(bi)由(you)之(zhi)路。
新基建推廣有條不紊
2023年高(gao)精尖資金提(ti)到的(de)另一個重點支(zhi)持方(fang)向(xiang)是新(xin)(xin)(xin)基建新(xin)(xin)(xin)技術新(xin)(xin)(xin)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)獎(jiang)(jiang)勵(li)，包括創(chuang)新(xin)(xin)(xin)體驗(yan)(yan)中心和場景(jing)實驗(yan)(yan)室建設(she)、新(xin)(xin)(xin)技術新(xin)(xin)(xin)產(chan)品(pin)小批量(liang)驗(yan)(yan)證、新(xin)(xin)(xin)技術新(xin)(xin)(xin)產(chan)品(pin)規模(mo)化推(tui)廣應(ying)用(yong)投(tou)資獎(jiang)(jiang)勵(li)等。具體支(zhi)持方(fang)式和標準如(ru)下(xia)：
1.針(zhen)對社會資(zi)本(ben)建設創新體驗中(zhong)心和場景實(shi)驗室，按照(zhao)項目建設投資(zi)額予(yu)以(yi)一定比例的(de)資(zi)金獎(jiang)勵(li)。其中(zhong)，場館基建按照(zhao)不(bu)超(chao)過(guo)該(gai)部分納(na)入獎(jiang)勵(li)范圍總投資(zi)的(de)10%給(gei)予(yu)獎(jiang)勵(li);產品研發設計、數字化集成、技術(shu)設備等按照(zhao)不(bu)超(chao)過(guo)該(gai)部分納(na)入獎(jiang)勵(li)范圍總投資(zi)的(de)30%給(gei)予(yu)獎(jiang)勵(li)。
2.單個項目獎勵金(jin)額最高不超(chao)過1000萬元。
作為科技圈“網紅”出身的新基建，從誕生以來就備受關注。2020年中央一錘定音，新基建榮耀加身，5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等(deng)7大領域瞬間齊聚聚光燈下，成(cheng)為(wei)賦能通(tong)信、電力、交(jiao)通(tong)等(deng)多(duo)個社會民生重點行業的新動力。
更讓人興奮的(de)(de)(de)是，新(xin)(xin)(xin)基(ji)(ji)(ji)建(jian)并不只(zhi)是提出的(de)(de)(de)新(xin)(xin)(xin)概念(nian)，在(zai)新(xin)(xin)(xin)基(ji)(ji)(ji)建(jian)確(que)定之后，全(quan)國包括北(bei)京(jing)、上(shang)海、江(jiang)蘇、福建(jian)、河南、重(zhong)慶等在(zai)內(nei)的(de)(de)(de)數十(shi)個省市(shi)區紛紛當即(ji)發布當年(nian)重(zhong)點(dian)項目投資(zi)計劃清(qing)單(dan)，投資(zi)總額達數十(shi)萬億元(yuan)。任澤平、馬家進、連一席(xi)所(suo)著的(de)(de)(de)書甚至直接以“新(xin)(xin)(xin)基(ji)(ji)(ji)建(jian)——全(quan)球大變局(ju)下的(de)(de)(de)中國經濟新(xin)(xin)(xin)引擎”為名，再次向(xiang)外界傳遞了新(xin)(xin)(xin)基(ji)(ji)(ji)建(jian)的(de)(de)(de)意(yi)義(yi)。
不過時至今日大家也應該了(le)解，搞新(xin)基建并不代表著要立竿見影，而是(shi)保障穩增長、有創新(xin)有質量的(de)(de)增長。無論是(shi)5G、人工智能(neng)，還是(shi)工業互聯網等很多(duo)項目(mu)，其(qi)限制條件更多(duo)的(de)(de)是(shi)技(ji)術，并不是(shi)在(zai)政策刺(ci)激(ji)和投資到位的(de)(de)情況下就能(neng)快速(su)上馬，而是(shi)一個累計的(de)(de)技(ji)術研(yan)發、產品創新(xin)、應用進步的(de)(de)過程(cheng)，這樣才(cai)能(neng)承擔(dan)起基礎設(she)施的(de)(de)作用。
而從本次發布(bu)的(de)文件中來看(kan)(kan)，也可以看(kan)(kan)到地方政府(fu)單位有條不紊持續推進新基建(jian)新技術(shu)新產品新應(ying)用的(de)決(jue)心。
寫在最后
正如上文所述，本次《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》涉及了14個方向，本文僅選取了其中3個方向進行了簡單的闡述，想要閱讀了解該文件全部支持方向和其他申報說明的讀者，可以在物聯網智庫公眾號后(hou)臺回(hui)復“2023年(nian)度高精(jing)尖資金”獲(huo)取(qu)文件包。
