日(ri)前，英飛(fei)凌科技(ji)大(da)中(zhong)華(hua)(hua)區在京舉辦了2023年(nian)度媒體交(jiao)流會。英飛(fei)凌科技(ji)全球高級副總裁及大(da)中(zhong)華(hua)(hua)區總裁、英飛(fei)凌科技(ji)大(da)中(zhong)華(hua)(hua)區電(dian)源與傳感系統(tong)事業部負責人潘大(da)偉率大(da)中(zhong)華(hua)(hua)區諸多高管出(chu)席，分(fen)享公司(si)在過去(qu)一個財(cai)年(nian)所取得的驕人業績，同時探(tan)討數(shu)字化、低碳化行業發展趨勢，并全面介紹英飛(fei)凌前瞻性的業務布局(ju)。
2022財年英(ying)飛(fei)凌(ling)全(quan)球營(ying)收(shou)達(da)到142.18億歐元(yuan)，利潤(run)達(da)到33.78億歐元(yuan)，利潤(run)率為(wei)23.8%，均(jun)創下歷史新高。其中，大中華區在英(ying)飛(fei)凌(ling)全(quan)球總營(ying)收(shou)中的(de)占比高達(da)37%，繼續保(bao)持英(ying)飛(fei)凌(ling)全(quan)球最大區域市(shi)場的(de)地(di)位(wei)，為(wei)公司全(quan)球業務的(de)發展提供了(le)重要推動力。
在主題為“數字低(di)(di)碳(tan)、永續發展(zhan)”的(de)媒體交流會上，潘大偉(wei)指出，得益(yi)于(yu)全球低(di)(di)碳(tan)化和數字化的(de)長期發展(zhan)趨勢，市場對半導體產(chan)品的(de)需求呈現出結構(gou)性(xing)增長的(de)態勢，推動(dong)著(zhu)英飛凌(ling)的(de)業務可(ke)持續增長。
對于大(da)(da)(da)中(zhong)華區的(de)市(shi)場遠(yuan)景，潘大(da)(da)(da)偉也非(fei)常有信心。他(ta)表示(shi)，大(da)(da)(da)中(zhong)華區的(de)市(shi)場規模(mo)和成長(chang)性遙遙領先。數據顯示(shi)，就(jiu)與英(ying)飛凌(ling)(ling)業務(wu)相關(guan)的(de)市(shi)場而言，大(da)(da)(da)中(zhong)華區的(de)相關(guan)市(shi)場規模(mo)遠(yuan)超世界其(qi)他(ta)主要(yao)(yao)發達經濟(ji)體所在地區，在2022年就(jiu)已達到1801.4億歐(ou)元(yuan)(yuan)，比(bi)其(qi)他(ta)地區的(de)總和還要(yao)(yao)多近300億歐(ou)元(yuan)(yuan)。據預計，2022年至2026年，大(da)(da)(da)中(zhong)華區與英(ying)飛凌(ling)(ling)業務(wu)相關(guan)的(de)市(shi)場增(zeng)量將達到204.7億歐(ou)元(yuan)(yuan)，亦是全球極大(da)(da)(da)的(de)增(zeng)量市(shi)場。
業績保持高增長的關鍵推動力
在潘大(da)偉看(kan)來，英飛凌營收的(de)(de)高增長一方(fang)面是因(yin)為準確(que)抓住(zhu)了低碳化(hua)、數字化(hua)的(de)(de)發(fa)展(zhan)趨勢，另(ling)一方(fang)面是得益于公司長期堅(jian)持的(de)(de)P2S戰略、從硬件到軟(ruan)件功能(neng)的(de)(de)全棧布局以(yi)及領先的(de)(de)數字營銷模(mo)式與(yu)優(you)秀的(de)(de)戰略合作伙伴(ban)集群。P2S（Product to Solution, 從產品(pin)思維到系(xi)統理(li)解(jie)）戰略是指(zhi)在既(ji)有產品(pin)開(kai)發(fa)模(mo)式的(de)(de)基礎上，強化(hua)對(dui)應(ying)用系(xi)統的(de)(de)理(li)解(jie)，從而能(neng)夠更(geng)好、更(geng)全面、更(geng)深刻地(di)(di)理(li)解(jie)客戶(hu)需求。這(zhe)樣才能(neng)針對(dui)具體(ti)的(de)(de)應(ying)用場景，為客戶(hu)提(ti)供系(xi)統性的(de)(de)解(jie)決方(fang)案(an)，最大(da)化(hua)地(di)(di)為客戶(hu)創造價(jia)值。
在業務創新層面，作為傳統半導體硬件廠商的英飛凌也走出了“軟硬結合”的創新之路。硬件是骨骼，軟件是肌肉，二者結合可以更好地賦能。可以說，為終端廠商提供包括硬件和軟件在內的、完整的、一站式端到端功率系統和物聯網解決方案已經成(cheng)為英飛凌的商業和運營模(mo)式。
在數字(zi)營(ying)銷層面，英飛凌從整個“用(yong)戶旅程”的(de)(de)角度入(ru)手進行優(you)化，增加數字(zi)化的(de)(de)用(yong)戶觸(chu)達渠道(dao)，改進內部的(de)(de)業務(wu)(wu)和(he)服務(wu)(wu)流程，讓溝通更(geng)順暢、更(geng)高效，同時力爭用(yong)戶體驗更(geng)加個性(xing)化。 此外(wai)，英飛凌始終(zhong)秉(bing)持著合作(zuo)共贏(ying)的(de)(de)理念，不斷(duan)建立和(he)擴展(zhan)合作(zuo)伙伴生態圈(quan)，實現破界共創、聚(ju)勢(shi)共贏(ying)，這既是創新(xin)的(de)(de)體現，也是制勝的(de)(de)策略。
大幅擴張產能，賦能寬禁帶半導體市場的快速發展
作為全球領(ling)先的(de)半導體(ti)科(ke)技(ji)公司，英(ying)飛凌提供先進的(de)功率系統(tong)解(jie)決方案，助力(li)行業(ye)的(de)低碳(tan)化發展。在電(dian)力(li)全產業(ye)鏈(lian)中，英(ying)飛凌的(de)功率半導體(ti)扮演(yan)著(zhu)非(fei)常(chang)重要的(de)角(jiao)色。從發電(dian)、輸配(pei)電(dian)、儲能(neng)到能(neng)源的(de)使用(yong)，英(ying)飛凌為全產業(ye)鏈(lian)提供高能(neng)效解(jie)決方案。
從半(ban)導體材料(liao)的(de)(de)發展前(qian)景來看，硅基半(ban)導體由于成(cheng)本相(xiang)對較低(di)(di)，仍將是(shi)許多應(ying)用的(de)(de)首選技術(shu)(shu)，而(er)碳化(hua)(hua)硅作為新材料(liao)新技術(shu)(shu)蘊藏著龐(pang)大(da)的(de)(de)市場潛力(li)，尤其(qi)是(shi)新能(neng)源汽車(che)對碳化(hua)(hua)硅的(de)(de)需求非(fei)常強勁。“碳化(hua)(hua)硅能(neng)夠顯著提升(sheng)新能(neng)源汽車(che)的(de)(de)續航(hang)里程(cheng)，或(huo)者在(zai)相(xiang)同的(de)(de)續航(hang)里程(cheng)下，大(da)幅降低(di)(di)電(dian)池裝機量和成(cheng)本。因此，碳化(hua)(hua)硅正在(zai)越(yue)來越(yue)多地被用于牽引主逆變(bian)器、車(che)載充電(dian)機OBC以及高低(di)(di)壓DC-DC轉換(huan)器中” ，潘大(da)偉(wei)指出(chu)：“碳化(hua)(hua)硅上車(che)的(de)(de)產業化(hua)(hua)進程(cheng)不斷提速(su)”。
而(er)另(ling)一種寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN） 具有超凡(fan)的(de)開(kai)關(guan)性能(neng)，可助力提高能(neng)效(xiao)并降(jiang)低系統成(cheng)(cheng)本，因(yin)此在(zai)很多(duo)應用(yong)場景中有著不(bu)可替代(dai)的(de)優勢。英飛(fei)凌(ling)的(de)氮化鎵產品(pin)正為眾多(duo)系統和應用(yong)增加重要價(jia)值，其中既包(bao)括消費級(ji)應用(yong)也包(bao)括工(gong)業級(ji)應用(yong)，如服務器(qi)、電(dian)信基(ji)礎設施、無線(xian)充(chong)(chong)電(dian)、音頻、適配器(qi)以及(ji)充(chong)(chong)電(dian)器(qi)等。同時，英飛(fei)凌(ling)近期收購了總(zong)部(bu)位于(yu)(yu)加拿大(da)渥(wo)太華的(de)氮化鎵公司GaN Systems，后者是基(ji)于(yu)(yu)GaN的(de)功率轉(zhuan)換解決方案的(de)全(quan)球(qiu)技術領(ling)導者，收購完成(cheng)(cheng)后將進一步加強英飛(fei)凌(ling)在(zai)功率系統領(ling)域的(de)領(ling)導地位。
看好碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅和(he)(he)氮(dan)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鎵市場的(de)(de)發展(zhan)前景，英飛凌(ling)(ling)正在加緊布(bu)局和(he)(he)擴大(da)產(chan)能(neng)(neng)，蓄足力量(liang)迎接市場的(de)(de)強勁增長(chang)。預計到2027年，英飛凌(ling)(ling)的(de)(de)碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅產(chan)能(neng)(neng)將(jiang)(jiang)增長(chang)10倍，屆時其碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅業務(wu)的(de)(de)銷售額將(jiang)(jiang)增長(chang)至約30億歐元(yuan)。英飛凌(ling)(ling)的(de)(de)目(mu)標是，通過(guo)大(da)幅擴展(zhan)產(chan)能(neng)(neng)，在未(wei)來十年內將(jiang)(jiang)公司(si)在碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅領域(yu)的(de)(de)市場份額提高到30%。去年，英飛凌(ling)(ling)宣布(bu)將(jiang)(jiang)在馬來西亞居林工廠投資逾20億歐元(yuan)建造第三(san)個(ge)廠區(qu)，擴大(da)碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅和(he)(he)氮(dan)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鎵等寬禁(jin)帶半導體的(de)(de)產(chan)能(neng)(neng)，新(xin)工廠計劃于(yu)2024年投產(chan)。同時，菲拉(la)赫工廠將(jiang)(jiang)通過(guo)對現有硅設(she)備進行改(gai)造等方(fang)式，將(jiang)(jiang)現有的(de)(de)150 毫米 和(he)(he) 200 毫米硅生產(chan)線轉換(huan)為碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅和(he)(he)氮(dan)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鎵生產(chan)線，從(cong)而讓菲拉(la)赫成為創新(xin)基地(di)和(he)(he)全球化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)合物(wu)半導體的(de)(de)卓越(yue)中心。一(yi)定(ding)程度上可以說，對碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)硅和(he)(he)氮(dan)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鎵 的(de)(de)持續投入，正在塑造一(yi)個(ge)在功率半導體和(he)(he)功率系(xi)統解決(jue)方(fang)案領域(yu)具有嶄(zhan)新(xin)優勢的(de)(de)英飛凌(ling)(ling)。
打造多元化的物聯網解決方案，創造更多更優體驗
作(zuo)為物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)領(ling)域(yu)的(de)解(jie)決(jue)方案(an)(an)領(ling)導者，英(ying)飛(fei)凌持續推(tui)動數字化發展。在交流會上，潘大(da)偉強調了英(ying)飛(fei)凌在物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)領(ling)域(yu)的(de)優勢。他指出，感知、計算、執(zhi)行(xing)、連接和安(an)全是構成物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)設(she)備的(de)五大(da)硬件(jian)元(yuan)素。作(zuo)為全球領(ling)先的(de)半導體廠商，英(ying)飛(fei)凌在這五大(da)領(ling)域(yu)擁有完整的(de)布局，能夠提(ti)供軟硬結合的(de)一站式、端到端物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)系(xi)統級解(jie)決(jue)方案(an)(an)，助力客戶高效(xiao)地創建智能、安(an)全且節能的(de)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)設(she)備，同時提(ti)升最終用戶的(de)使(shi)用體驗。目前，英(ying)飛(fei)凌的(de)解(jie)決(jue)方案(an)(an)已經被(bei)廣(guang)泛(fan)應用于消費電子物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)、工業物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)和汽(qi)車物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)(wang)的(de)千萬種應用場(chang)景中，讓人(ren)們的(de)生活(huo)變得(de)更加便利、安(an)全和環保。
其中，以汽車物聯網為例，架構的轉變推動軟件定義汽車成為現實，為車用半導體市場創造了極佳的機遇，從而也推動了英飛凌MCU業務的快速增長。預計英飛凌MCU的營收將從2022財年的16億歐元提升至2027財年的40億歐元，漲幅約為2.5倍。
除了MCU之外，在車用雷達領域，英飛凌的領先地位已經保持了超過15年。在雷達IC市場，英飛凌的市場份額超過50%。到2026年，英飛凌在雷達MCU市場的占有率將排名第一。除了汽車之外，英飛凌創新雷達解決方案也正在塑造未來的消費電子物聯網，如智能家居等。
萬物互聯、能源效率、未來出行三大領域的數字化、低碳化變革仍將繼續
在(zai)交流會上，英(ying)飛凌科(ke)技(ji)大中華區電源(yuan)與傳感(gan)系統事業部副總(zong)(zong)裁、英(ying)飛凌半導體(深圳(zhen))有限(xian)公司董事總(zong)(zong)經理陳志豪針對萬物互聯、能(neng)(neng)源(yuan)效率(lv)、未來(lai)出行三大領(ling)(ling)域的(de)(de)發展動向分享了自己的(de)(de)見解(jie)。其中，物聯網(wang)(wang)正在(zai)加速滲透。根據麥肯錫的(de)(de)數據，全球每秒就有127臺設備第一(yi)次連接入網(wang)(wang)。在(zai)完成對賽普拉斯的(de)(de)收購之后，英(ying)飛凌能(neng)(neng)夠提供更智(zhi)能(neng)(neng)、更易用和(he)更安全的(de)(de)完整解(jie)決(jue)方案(an)，賦能(neng)(neng)物聯網(wang)(wang)市場的(de)(de)前沿應用。英(ying)飛凌的(de)(de)物聯網(wang)(wang)相關解(jie)決(jue)方案(an)已(yi)經廣泛應用于智(zhi)慧樓宇、智(zhi)能(neng)(neng)家居(ju)、智(zhi)慧工廠、智(zhi)能(neng)(neng)手機(ji)、支付終端、新能(neng)(neng)源(yuan)汽車、安防(fang)等多(duo)領(ling)(ling)域和(he)多(duo)場景。
在(zai)能源效率領域，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)(ling)的(de)產(chan)品(pin)廣泛應用(yong)于(yu)以(yi)光伏、風(feng)(feng)電(dian)為(wei)(wei)代(dai)表的(de)可再生能源發(fa)(fa)電(dian)，以(yi)充電(dian)樁、儲能為(wei)(wei)代(dai)表的(de)電(dian)力基礎設施，以(yi)及以(yi)高鐵、新能源汽(qi)車(che)、電(dian)動(dong)(dong)卡車(che)為(wei)(wei)代(dai)表的(de)交通等領域。據估算，在(zai)風(feng)(feng)電(dian)領域，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)(ling)的(de)產(chan)品(pin)在(zai)國(guo)(guo)內超(chao)(chao)過(guo)(guo)87,000臺風(feng)(feng)力發(fa)(fa)電(dian)機(ji)上都有應用(yong)，這些風(feng)(feng)力發(fa)(fa)電(dian)機(ji)的(de)年發(fa)(fa)電(dian)量(liang)可滿(man)足4.7億(yi)人的(de)需求；在(zai)太陽(yang)能發(fa)(fa)電(dian)領域，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)(ling)的(de)產(chan)品(pin)運用(yong)于(yu)總計超(chao)(chao)過(guo)(guo)160GW的(de)光伏發(fa)(fa)電(dian)機(ji)組(zu)中，裝機(ji)容(rong)量(liang)約(yue)等于(yu)7座三峽水電(dian)站；在(zai)交通領域，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)(ling)的(de)相關解決方案應用(yong)于(yu)超(chao)(chao)過(guo)(guo)2,400多列高鐵上，能夠滿(man)足超(chao)(chao)過(guo)(guo)10億(yi)人次(ci)的(de)出行(xing)需求。同時，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)(ling)的(de)產(chan)品(pin)驅(qu)動(dong)(dong)著超(chao)(chao)過(guo)(guo)30,000輛電(dian)動(dong)(dong)大(da)巴，為(wei)(wei)綠色低(di)碳出行(xing)貢(gong)獻(xian)力量(liang)。為(wei)(wei)了更(geng)好地推動(dong)(dong)低(di)碳化(hua)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)(ling)通過(guo)(guo)產(chan)能擴張，穩步(bu)布局推進(jin)碳化(hua)硅業務發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)，這也將(jiang)有助(zhu)于(yu)中國(guo)(guo)“雙碳”目(mu)標的(de)實現。
在(zai)(zai)未(wei)來出行領(ling)域，新能源(yuan)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)市場(chang)快速增長(chang)，L2以及L2+級自動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)駕駛需(xu)求激增，智能網聯汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)創(chuang)造了(le)差(cha)異化(hua)的(de)(de)(de)用戶體驗，讓低碳(tan)化(hua)和(he)數字(zi)化(hua)成(cheng)為(wei)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)發(fa)展的(de)(de)(de)重要趨勢。而半導體技術在(zai)(zai)其(qi)(qi)中發(fa)揮著關鍵作用，讓汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)變(bian)得更加環保(bao)、安(an)全、智能，持續塑(su)造未(wei)來出行。在(zai)(zai)這(zhe)個(ge)過程(cheng)中，車(che)(che)用半導體的(de)(de)(de)市場(chang)增長(chang)潛(qian)力(li)也愈發(fa)凸顯(xian)，預計純電動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)車(che)(che)的(de)(de)(de)單(dan)車(che)(che)半導體價(jia)值量將(jiang)(jiang)從2021年的(de)(de)(de)約(yue)1,000美(mei)元上漲到約(yue)1,500美(mei)元。英(ying)飛凌擁有業界非常(chang)全面的(de)(de)(de)車(che)(che)用半導體產品線(xian)，幾乎涵蓋了(le)包括動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)力(li)總成(cheng)、ADAS/自動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)駕駛、底盤、車(che)(che)身、車(che)(che)載娛樂等在(zai)(zai)內(nei)的(de)(de)(de)所(suo)有重要的(de)(de)(de)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)應用。其(qi)(qi)中，英(ying)飛凌可100%為(wei)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)傳動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)系統提供功(gong)率半導體解決方(fang)案，其(qi)(qi)半導體產品也將(jiang)(jiang)為(wei)自動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)駕駛汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)提供極強的(de)(de)(de)可靠性。在(zai)(zai)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)架構的(de)(de)(de)轉型過程(cheng)中，英(ying)飛凌的(de)(de)(de)半導體技術及其(qi)(qi)在(zai)(zai)軟硬件(jian)方(fang)面的(de)(de)(de)創(chuang)新將(jiang)(jiang)會定(ding)義(yi)未(wei)來汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)的(de)(de)(de)智能座艙(cang)，乃至重新定(ding)義(yi)汽(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)車(che)(che)。
總而言之，在(zai)低碳化(hua)和數字化(hua)趨(qu)勢主導下，萬物互(hu)聯、能(neng)源(yuan)效率、未來出(chu)行(xing)等(deng)多重變革正(zheng)在(zai)爆(bao)發(fa)式地上演(yan)并將持續演(yan)進(jin)。而英飛(fei)凌(ling)作為全球(qiu)領(ling)先(xian)的半(ban)導體(ti)廠商，利用(yong)先(xian)進(jin)的半(ban)導體(ti)材(cai)料、技(ji)術(shu)和解(jie)決方案(an)，從系統應用(yong)的角度出(chu)發(fa)，為多重變革提供創新(xin)技(ji)術(shu)驅動力，讓能(neng)源(yuan)效率更高、設(she)備更安全可靠、應用(yong)更智(zhi)能(neng)環保(bao)，進(jin)而推(tui)動經濟社(she)會實(shi)現永續發(fa)展。
