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據韓聯社首爾 4月13日報道，美國半導體公司英特爾Intel和英國半導體設計公司fabless ARM在12日宣布，將采用Intel的18納米工藝與ARM開發下一代移動系統級芯片SoC，雙方決定(ding)加強在代工領(ling)域的合作。

圖片來自：韓聯社

英特爾是中央處理器CPU領域的絕對強者，與擁有智能手機CPU和應用處理器AP等IT核心技術的ARM公司開展合作，如果兩家公司的合作取得成功，對于后來進入晶圓代工領域的英特爾來說，是一個鞏固其地位的重要機會；同時可以將側重于半導體SoC設計，在未來擴展到包括汽車、物聯網IoT、數據(ju)中(zhong)心和航空航天行業(ye)等領域(yu)。對此，可能(neng)對臺積電(dian)和三(san)星電(dian)子(zi)未來(lai)的(de)晶圓(yuan)代(dai)工業(ye)務(wu)構成(cheng)嚴重威脅。然而(er)，在(zai)目前英(ying)特(te)爾在(zai)晶圓(yuan)代(dai)工市(shi)場的(de)存在(zai)感仍然微不足(zu)道，市(shi)場份(fen)額(e)保持在(zai)第8位。

英特爾(er)首席執行官Pat Gelsinger表示：“到目前(qian)為(wei)止，晶(jing)(jing)圓公司在使用(yong)最先進的SoC移(yi)動技術的設計(ji)選擇上將(jiang)(jiang)受限。對于希望利用(yong)英特爾(er)晶(jing)(jing)圓公司代工的來說(shuo)，這將(jiang)(jiang)是一個(ge)新的機會。”