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據韓聯社首爾 4月13日報道，美國半導體公司英特爾Intel和英國半導體設計公司fabless ARM在12日宣布，將采用Intel的18納米工藝與ARM開發下一代移動系統級芯片SoC，雙(shuang)方決定加強在代(dai)工領域的(de)合(he)作。

圖片來自：韓聯社

英特爾是中央處理器CPU領域的絕對強者，與擁有智能手機CPU和應用處理器AP等IT核心技術的ARM公司開展合作，如果兩家公司的合作取得成功，對于后來進入晶圓代工領域的英特爾來說，是一個鞏固其地位的重要機會；同時可以將側重于半導體SoC設計，在未來擴展到包括汽車、物聯網IoT、數據中心和航空航天行業等領域。對此，可能對臺(tai)積(ji)電和三星電子未(wei)來的(de)晶圓代工業務構成嚴(yan)重威(wei)脅(xie)。然(ran)而，在(zai)(zai)(zai)目前英特爾在(zai)(zai)(zai)晶圓代工市場的(de)存(cun)在(zai)(zai)(zai)感(gan)仍然(ran)微不(bu)足道(dao)，市場份額保持(chi)在(zai)(zai)(zai)第8位。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger表(biao)示：“到目前(qian)為止，晶圓(yuan)公司在使用最先進的SoC移動技術的設計選擇上將(jiang)受限。對于(yu)希望利用英特爾晶圓(yuan)公司代工(gong)的來(lai)說，這將(jiang)是一(yi)個新(xin)的機會。”