芯東(dong)西4月24日報道，今(jin)日，國產(chan)半導體專用設備(bei)供(gong)應商南京晶升裝備(bei)股(gu)份有限(xian)公司（簡稱“晶升股(gu)份”）正式(shi)登陸科創板。
其發行價為32.52元/股，發行市盈率達(da)129.9倍，開盤(pan)漲(zhang)23%至40.00元/股，截至09點53分，股價最高漲(zhang)至44.99元/股，漲(zhang)幅(fu)達(da)38%，市值近(jin)58億(yi)元。
晶(jing)升股份成立于2012年2月，從事8-12英寸半(ban)導(dao)體(ti)級單晶(jing)硅(gui)爐(lu)、6-8英寸碳化(hua)硅(gui)、砷化(hua)鎵等半(ban)導(dao)體(ti)材料長晶(jing)設備(bei)及工藝開(kai)發。其設備(bei)已向滬硅(gui)產(chan)業（上海(hai)新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光電(dian)、東(dong)尼(ni)(ni)電(dian)子、東(dong)尼(ni)(ni)電(dian)子、浙江(jiang)晶(jing)越等國內頭部(bu)廠商批量(liang)供貨。
目前國(guo)內(nei)半導(dao)體級單晶硅爐市(shi)場(chang)的國(guo)產(chan)化率僅約30%，晶升(sheng)股份(fen)位(wei)列國(guo)內(nei)龍頭，已實(shi)(shi)現28nm以(yi)上制程(cheng)工(gong)藝量產(chan)。其自(zi)主研發的12英寸半導(dao)體級單晶硅爐實(shi)(shi)現了大(da)尺寸硅片(pian)半導(dao)體級單晶硅爐的國(guo)產(chan)化，降低了對國(guo)外設備的依賴(lai)。
晶升股(gu)(gu)份的(de)法定(ding)代表人、控股(gu)(gu)股(gu)(gu)東、實際控制人為(wei)是李(li)輝。國(guo)產大硅片龍(long)頭滬硅產業、立昂微，以(yi)及國(guo)產半(ban)導體設備龍(long)頭中微公司，均在其股(gu)(gu)東之列。
2019年(nian)(nian)至2022年(nian)(nian)上(shang)半年(nian)(nian)，晶升(sheng)股份累(lei)計營收(shou)逾4億元，累(lei)計凈利潤約(yue)0.68億元。
通過IPO，晶升股份擬募(mu)資4.76億元，用于總部生產(chan)及(ji)研發中心建(jian)設(she)項目、半導體晶體生長設(she)備總裝測(ce)試(shi)廠區(qu)建(jian)設(she)項目。
一(yi)、2020年開始(shi)扭虧為盈，28nm以(yi)上制程(cheng)工藝已量(liang)產
晶(jing)(jing)升(sheng)股(gu)份在(zai)2012年(nian)起家于(yu)藍寶石單(dan)晶(jing)(jing)爐(lu)，基于(yu)晶(jing)(jing)體生長設(she)備的技術(shu)同(tong)源性，分別于(yu)2015年(nian)、2018年(nian)開(kai)始推(tui)進半(ban)導體級單(dan)晶(jing)(jing)爐(lu)、碳(tan)化硅(gui)單(dan)晶(jing)(jing)爐(lu)的研發(fa)及(ji)量產工作，同(tong)時(shi)開(kai)發(fa)有其他晶(jing)(jing)體生長設(she)備。
近年(nian)晶升股份的營(ying)收整體呈(cheng)快速增(zeng)長趨(qu)勢：2019年(nian)、2020年(nian)、2021年(nian)、2022年(nian)1~6月(yue)，其營(ying)收分別為0.23億(yi)元(yuan)(yuan)、1.22億(yi)元(yuan)(yuan)、1.95億(yi)元(yuan)(yuan)、0.65億(yi)元(yuan)(yuan)；凈利潤分別為-0.12億(yi)元(yuan)(yuan)、0.30億(yi)元(yuan)(yuan)、0.47億(yi)元(yuan)(yuan)、0.03億(yi)元(yuan)(yuan)。2022年(nian)上半(ban)年(nian)營(ying)收增(zeng)速放緩、凈利潤下(xia)滑，主要受(shou)疫情等(deng)因素影(ying)響。
▲2019年(nian)~2022年(nian)上半(ban)年(nian)晶升股份(fen)營(ying)收、凈(jing)利(li)潤、研發費用變化（芯(xin)東(dong)西制表）
隨著下游(you)需求旺盛趨勢(shi)延續，其業(ye)績有望重返增勢(shi)。晶升股份預計其2023年1-3月營收約(yue)為3750萬(wan)(wan)元~4500萬(wan)(wan)元，同比162.13%~214.56%；凈(jing)利潤約(yue)為100萬(wan)(wan)元~500萬(wan)(wan)元，同比增長約(yue)122.16%~210.78%。
根據招股(gu)書，報告期(qi)內(nei)，晶(jing)升股(gu)份經(jing)營(ying)活動產生的現金流量凈額分(fen)別為(wei)-0.26億元、0.14億元、-0.12億元、-0.38億元。除了(le)2020年，其余時間段內(nei)晶(jing)升股(gu)份均未在經(jing)營(ying)上賺到現金。
分業務來看(kan)，自2020年以來，晶(jing)升股(gu)份逐(zhu)步(bu)將(jiang)發展重(zhong)心轉(zhuan)移到壁壘(lei)較高的碳(tan)化硅單(dan)晶(jing)爐(lu)(lu)、半導體級單(dan)晶(jing)硅爐(lu)(lu)業務上。
▲2019年(nian)(nian)~2022年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)晶升股份主營業務收入分布(bu)變化(hua)（芯東西制表）
半導體級單(dan)晶硅爐方(fang)面，其產品(pin)下游(you)應(ying)用于(yu)國內(nei)大尺寸（8-12英寸）半導體級硅片(pian)領域；碳化硅單(dan)晶爐方(fang)面，其產品(pin)應(ying)用于(yu)國內(nei)碳化硅襯(chen)底(di)材(cai)料制造，終端應(ying)用于(yu)新能源(yuan)汽車(che)、光伏等領域。
晶體生長設備領域，作為半導體產業鏈的基礎和起點，其生長的晶體品質對芯片制造及下游應用具有重要決定作用。晶升股份的單臺12英寸半導體級單晶硅爐產品單價為1300-1700萬元/臺。
▲晶體(ti)生(sheng)長是半導體(ti)制造的(de)起(qi)點環(huan)節
國(guo)內半導(dao)體級單晶硅(gui)(gui)爐(lu)市場(chang)以海外(wai)設(she)備(bei)供應(ying)商為主(zhu)，占比約(yue)70%，其中S-TECH Co.,Ltd.市場(chang)占有(you)率(lv)約(yue)40%以上，主(zhu)要向滬硅(gui)(gui)產(chan)業(ye)（上海新昇）和奕斯偉等硅(gui)(gui)片廠商供應(ying)設(she)備(bei)。國內設備(bei)供應商約30%的占有率，主要是晶(jing)升股(gu)份及晶(jing)盛(sheng)機電兩家廠商，晶升股份主要(yao)向滬(hu)硅(gui)產業（上海新昇）和(he)立昂微(wei)（金(jin)瑞(rui)泓）供應設(she)備，晶盛機(ji)電主要(yao)向TCL中環供應設(she)備，市占率相當。
晶(jing)升股份半(ban)(ban)導(dao)體級單晶(jing)硅爐完整覆蓋(gai)主流12英(ying)寸(cun)(cun)、8英(ying)寸(cun)(cun)輕(qing)摻(chan)、重摻(chan)硅片(pian)制(zhi)備，生長(chang)晶(jing)體制(zhi)備硅片(pian)可實(shi)現(xian)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯(xin)片(pian)、通用(yong)處理器芯(xin)片(pian)、存儲芯(xin)片(pian)，以及(ji)90nm以上指紋識別、電源管(guan)理、信號(hao)管(guan)理、液晶(jing)驅動芯(xin)片(pian)等半(ban)(ban)導(dao)體器件制(zhi)造(zao)，28nm以上制(zhi)程工藝已實(shi)現(xian)量產(chan)。
自(zi)2015年以來，晶(jing)升(sheng)股份與國(guo)內規(gui)模最大的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)硅片制造企業之一滬硅產(chan)業保(bao)持穩定(ding)的(de)(de)(de)合作(zuo)關系(xi)。滬硅產(chan)業子公司上(shang)海新(xin)昇是國(guo)內率先(xian)實現 300mm（12英(ying)(ying)寸(cun)）半導(dao)體(ti)(ti)硅片規(gui)模化生產(chan)及(ji)國(guo)產(chan)化的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)級(ji)(ji)硅片廠(chang)商。2018年，晶(jing)升(sheng)股份向其提供的(de)(de)(de)12英(ying)(ying)寸(cun)半導(dao)體(ti)(ti)級(ji)(ji)單晶(jing)硅爐經上(shang)海新(xin)昇的(de)(de)(de)驗收通(tong)過(guo)，實現了12英(ying)(ying)寸(cun)半導(dao)體(ti)(ti)級(ji)(ji)單晶(jing)硅爐的(de)(de)(de)國(guo)產(chan)化，降低了對國(guo)外設備的(de)(de)(de)依賴。
新能源汽車拉(la)動碳(tan)化(hua)硅(gui)市場(chang)規模高增長，襯(chen)底(di)為碳(tan)化(hua)硅(gui)產業鏈重要(yao)瓶(ping)頸環節。全球襯(chen)底(di)市場(chang)由(you)美日廠(chang)商(shang)主導，三家龍頭(tou)合計(ji)市占(zhan)率高達(da)約90%，國產廠(chang)商(shang)加速(su)追趕。碳(tan)化(hua)硅(gui)長晶爐是碳(tan)化(hua)硅(gui)襯(chen)底(di)制造的關鍵設(she)備，下游碳(tan)化(hua)硅(gui)襯(chen)底(di)廠(chang)商(shang)快速(su)擴張，拉(la)動碳(tan)化(hua)硅(gui)單(dan)晶爐業務快速(su)發展(zhan)。
碳化硅(gui)單(dan)晶(jing)爐國產化較充分，晶(jing)升(sheng)股份及北方(fang)(fang)華創(chuang)均為(wei)國內碳化硅(gui)單(dan)晶(jing)爐主要供(gong)應商，分別占國內碳化硅(gui)廠商采購(gou)份額約30%、50%。截至目前，北方(fang)(fang)華創(chuang)主要供(gong)應天岳先進等多家碳化硅(gui)襯(chen)底廠商。
隨著以碳(tan)化(hua)硅為代表的第(di)三代半導體材料(liao)興起(qi)，晶升股(gu)份積極布局(ju)相(xiang)關業務，成(cheng)功開發碳(tan)化(hua)硅單(dan)晶爐產品，并于2019年實現量產銷售。
報告期內，晶(jing)升股份(fen)主營(ying)業(ye)務毛(mao)(mao)利(li)率分別為(wei) 42.10%、44.97%、40.61%、34.28%，存在(zai)一定波動(dong)。其主營(ying)業(ye)務毛(mao)(mao)利(li)率與同行業(ye)可(ke)比公司的(de)毛(mao)(mao)利(li)率對比情況(kuang)如下：
二、半導(dao)體(ti)級(ji)單晶硅(gui)爐均價逾千萬，五大客(ke)戶(hu)收(shou)入占比(bi)超(chao)9成
報告期內，其碳化硅單晶(jing)爐銷(xiao)量大幅上升，分(fen)別(bie)為(wei)2臺(tai)(tai)、70臺(tai)(tai)、189臺(tai)(tai)。半(ban)導體級單晶(jing)硅爐銷(xiao)量2019年(nian)0臺(tai)(tai)，2020年(nian)、2021年(nian)均為(wei)4臺(tai)(tai)，2022年(nian)上半(ban)年(nian)為(wei)2臺(tai)(tai)。藍(lan)寶石單晶(jing)爐2021年(nian)銷(xiao)量為(wei)0。
晶升(sheng)股份主要產品平均(jun)價格均(jun)呈逐年(nian)下降趨勢。
2019年(nian)(nian)、2020年(nian)(nian)、2021年(nian)(nian)、2022年(nian)(nian)1~6月，晶(jing)升股份前五大客戶(hu)主(zhu)營業務收入(ru)合計占比分(fen)別為97.21%、94.22%、95.44%、97.69%，主(zhu)要(yao)客戶(hu)集中度相對(dui)較高。
2022年(nian)1-6月(yue)，晶升股份(fen)向(xiang)三(san)安(an)光電(dian)(dian)銷(xiao)售金(jin)額(e)占主營(ying)業(ye)務收入(ru)(ru)比(bi)例超過50%，主要系三(san)安(an)光電(dian)(dian)碳化硅業(ye)務的快速發(fa)展促使其對碳化硅單晶爐需(xu)求(qiu)不斷(duan)提(ti)升，同時(shi)晶升股份(fen)當期受新(xin)冠疫情等因素影響收入(ru)(ru)規模相對較小，導致(zhi)三(san)安(an)光電(dian)(dian)收入(ru)(ru)占比(bi)大(da)幅上升，具有偶(ou)發(fa)性(xing)。2022年(nian)度，晶升股份(fen)向(xiang)三(san)安(an)光電(dian)(dian)銷(xiao)售金(jin)額(e)占比(bi)已下(xia)降至50%以下(xia)。
其半導(dao)體級單晶(jing)硅爐的主要客戶(hu)(hu)包(bao)括上海新昇、金(jin)瑞泓(hong)、神工(gong)股(gu)份(fen)(fen)等國內頭部(bu)客戶(hu)(hu)，陸續開拓了上海新昇、金(jin)瑞泓(hong)、神工(gong)股(gu)份(fen)(fen)、三安光(guang)電、東尼電子(zi)、合(he)晶(jing)科技及客戶(hu)(hu)A等客戶(hu)(hu)，確立了其在半導(dao)體級晶(jing)體生長設備領域的市(shi)場地(di)位。
其碳化(hua)硅單晶爐的主要客戶(hu)(hu)包括三(san)安(an)光電(dian)、東(dong)尼電(dian)子、浙江晶越(yue)國內龍(long)頭襯(chen)底廠商，并持(chi)續推進客戶(hu)(hu)F、天(tian)岳先進等(deng)下游(you)十余家(jia)新客戶(hu)(hu)的批量供貨，持(chi)續配合客戶(hu)(hu)進行晶體(ti)性能優化(hua)。
晶(jing)升股份向前五大供應商采購情況如下：
晶升股份認定的(de)核心(xin)技術人員有6名。其(qi)中(zhong)其(qi)研(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心(xin)負責人QINGYUE PAN（潘清躍(yue)）博(bo)士期(qi)間師從中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)(xue)院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)士周(zhou)堯和教授(shou)，博(bo)士后期(qi)間師從美國(guo)工程院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)士、中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)(xue)院(yuan)(yuan)外籍院(yuan)(yuan)士Diran Apelian教授(shou)，2007年(nian)5月(yue)(yue)至2011年(nian)2月(yue)(yue)曾在美國(guo)SPX公司凱克斯(si)單晶爐事業部任研(yan)發(fa)(fa)部負責人。
QINGYUE PAN（潘(pan)清躍）是晶(jing)升股(gu)(gu)份(fen)董事長、總經(jing)理李(li)輝近親屬的(de)配偶，自2020年12月至今就職于晶(jing)升股(gu)(gu)份(fen)，帶領(ling)技術團隊成功研(yan)發了12英寸(cun)半(ban)導體(ti)級單晶(jing)硅爐及晶(jing)體(ti)生長工(gong)藝，幫晶(jing)升股(gu)(gu)份(fen)實(shi)現了半(ban)導體(ti)級晶(jing)體(ti)生長設備產品領(ling)域的(de)突(tu)破。
截至(zhi)2022年6月30日，晶升股份(fen)擁有46名研發人(ren)員(yuan)，占員(yuan)工(gong)總人(ren)數的比(bi)例(li)為(wei)33%；其生(sheng)產人(ren)員(yuan)有40人(ren)，銷售人(ren)員(yuan)僅3人(ren)。
截至招股(gu)書簽署日，該公司享有(you)已授權國內(nei)專(zhuan)利76項，其中發明(ming)專(zhuan)利27項。
三、滬硅產(chan)業、中(zhong)微(wei)公司、立昂(ang)微(wei)參(can)投
截至招股(gu)(gu)書(shu)簽(qian)署日，晶升股(gu)(gu)份(fen)共有(you)28個股(gu)(gu)東、3家(jia)全資子公司。
IPO發行前，晶(jing)升股(gu)份的控股(gu)股(gu)東、實際控制人為其董事長、總經理李(li)輝。李(li)輝直(zhi)接持(chi)股(gu)21.17%，通(tong)過(guo)員工持(chi)股(gu)平臺(tai)盛(sheng)源(yuan)管理以及一(yi)致行動人海格科技(ji)合計(ji)控制晶(jing)升股(gu)份33.69%的股(gu)份。
申報(bao)前一年(nian)內，晶升(sheng)(sheng)股(gu)份新(xin)增(zeng)股(gu)東15名，均為增(zeng)資(zi)入股(gu)。其(qi)中滬硅(gui)產業、中微公司(si)、立昂微曾于2021年(nian)9月對(dui)晶升(sheng)(sheng)股(gu)份增(zeng)資(zi)、進行戰(zhan)略投資(zi)。
本次(ci)發行前，晶升股份共有9名自(zi)然(ran)人股東，在該公(gong)司的任(ren)職情況如下(xia)：
晶升股份董(dong)事(shi)、監事(shi)、高級管理人員(yuan)(yuan)及核心技(ji)術(shu)人員(yuan)(yuan)近一(yi)年在(zai)該公(gong)司(si)（含(han)下屬子公(gong)司(si)）領取(qu)薪酬的情況如下：
結語：大(da)尺寸硅(gui)片加速(su)國產替代，國產半導體級單晶硅(gui)爐迎發展良(liang)機
國(guo)內芯片(pian)設(she)計公司(si)對晶圓代(dai)工服務的需求日(ri)益提(ti)升(sheng)，推動中國(guo)大陸晶圓代(dai)工行業快速(su)發展，帶動了(le)半導體(ti)硅(gui)片(pian)市場規模的不斷(duan)提(ti)升(sheng)。
2021年(nian)中國(guo)半導體硅(gui)片市(shi)(shi)場(chang)規模約16.56億美元(yuan)，其(qi)(qi)中12英寸硅(gui)片占(zhan)產能比重僅為20%左右，距全球市(shi)(shi)場(chang)70%左右的占(zhan)比差距較(jiao)大，目前國(guo)內僅有上海(hai)新(xin)昇、金瑞(rui)泓、中環股份、奕(yi)斯偉和中欣晶(jing)圓等公司已實現12英寸硅(gui)片突破。國(guo)內硅(gui)片市(shi)(shi)場(chang)份額較(jiao)低且(qie)12英寸硅(gui)片主要依賴(lai)于進口，使得對(dui)半導體級單(dan)晶(jing)硅(gui)晶(jing)體生長設備，尤(you)其(qi)(qi)是大尺寸設備的需求量提(ti)升，未來(lai)市(shi)(shi)場(chang)空間較(jiao)大。
但考慮到國內半(ban)導體(ti)(ti)材料廠商(shang)中，許多廠商(shang)晶體(ti)(ti)生(sheng)(sheng)長設(she)(she)備(bei)主(zhu)要為自主(zhu)供(gong)應(ying)，或已開展晶體(ti)(ti)生(sheng)(sheng)長設(she)(she)備(bei)的(de)自主(zhu)研發，以減少對(dui)上游設(she)(she)備(bei)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)采購(gou)需(xu)求，并有可(ke)能由自產自研轉向對(dui)外銷售，這些趨(qu)勢將加劇晶體(ti)(ti)生(sheng)(sheng)長設(she)(she)備(bei)行業(ye)的(de)市場競爭。
