芯東(dong)西4月(yue)24日(ri)報道，今日(ri)，國產半導體專用設備(bei)(bei)供應商(shang)南京晶升裝備(bei)(bei)股份有(you)限公司（簡(jian)稱“晶升股份”）正(zheng)式登陸科創(chuang)板。
其(qi)發行(xing)價為32.52元(yuan)/股，發行(xing)市(shi)盈率達129.9倍，開盤漲23%至(zhi)40.00元(yuan)/股，截至(zhi)09點53分，股價最高漲至(zhi)44.99元(yuan)/股，漲幅達38%，市(shi)值近(jin)58億(yi)元(yuan)。
晶升股份成(cheng)立于2012年(nian)2月，從事8-12英寸半導體級單晶硅(gui)爐、6-8英寸碳化硅(gui)、砷化鎵(jia)等半導體材料長晶設(she)備及工藝開發。其(qi)設(she)備已向(xiang)滬硅(gui)產業（上海(hai)新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光電、東(dong)尼電子、東(dong)尼電子、浙江晶越等國內頭部(bu)廠商批(pi)量供貨(huo)。
目前(qian)國(guo)(guo)(guo)內(nei)半(ban)導體級單晶(jing)(jing)硅(gui)爐(lu)市場的(de)國(guo)(guo)(guo)產化率僅約30%，晶(jing)(jing)升股份位列(lie)國(guo)(guo)(guo)內(nei)龍頭，已(yi)實現(xian)28nm以上制(zhi)程工藝量產。其(qi)自主研(yan)發的(de)12英寸半(ban)導體級單晶(jing)(jing)硅(gui)爐(lu)實現(xian)了(le)大(da)尺寸硅(gui)片半(ban)導體級單晶(jing)(jing)硅(gui)爐(lu)的(de)國(guo)(guo)(guo)產化，降低了(le)對國(guo)(guo)(guo)外設(she)備的(de)依賴(lai)。
晶升股(gu)份的法定代表人(ren)、控股(gu)股(gu)東(dong)、實際控制人(ren)為是李輝。國產(chan)大硅片龍(long)頭滬硅產(chan)業(ye)、立昂微(wei)，以(yi)及國產(chan)半導體設備(bei)龍(long)頭中(zhong)微(wei)公(gong)司，均在(zai)其(qi)股(gu)東(dong)之列。
2019年(nian)至2022年(nian)上半(ban)年(nian)，晶(jing)升股份(fen)累計營收(shou)逾(yu)4億元(yuan)，累計凈(jing)利潤約0.68億元(yuan)。
通過(guo)IPO，晶(jing)升股(gu)份擬募資4.76億元，用于總(zong)部生(sheng)(sheng)產及研發中心建設項目(mu)、半(ban)導體(ti)晶(jing)體(ti)生(sheng)(sheng)長(chang)設備總(zong)裝測試廠區建設項目(mu)。
一、2020年開始扭虧為(wei)盈(ying)，28nm以(yi)上(shang)制程工藝已量產
晶(jing)(jing)(jing)升股(gu)份在2012年(nian)(nian)起(qi)家于(yu)藍寶石單晶(jing)(jing)(jing)爐，基于(yu)晶(jing)(jing)(jing)體(ti)生長設(she)備的(de)技術(shu)同源性，分別于(yu)2015年(nian)(nian)、2018年(nian)(nian)開始推進半(ban)導體(ti)級單晶(jing)(jing)(jing)爐、碳化(hua)硅單晶(jing)(jing)(jing)爐的(de)研發及(ji)量產(chan)工作(zuo)，同時開發有(you)其他晶(jing)(jing)(jing)體(ti)生長設(she)備。
近年(nian)(nian)晶升股(gu)份的營(ying)收(shou)整體呈快(kuai)速(su)增(zeng)長趨勢：2019年(nian)(nian)、2020年(nian)(nian)、2021年(nian)(nian)、2022年(nian)(nian)1~6月，其(qi)營(ying)收(shou)分別(bie)為0.23億元(yuan)、1.22億元(yuan)、1.95億元(yuan)、0.65億元(yuan)；凈利潤分別(bie)為-0.12億元(yuan)、0.30億元(yuan)、0.47億元(yuan)、0.03億元(yuan)。2022年(nian)(nian)上(shang)半(ban)年(nian)(nian)營(ying)收(shou)增(zeng)速(su)放緩、凈利潤下滑，主要受(shou)疫情等因素影響。
▲2019年~2022年上半年晶(jing)升股份營(ying)收、凈利潤、研發(fa)費用(yong)變(bian)化(hua)（芯東西制表）
隨著下游需求旺盛趨(qu)勢延續(xu)，其業(ye)績有(you)望重(zhong)返增勢。晶升股份預計其2023年1-3月營收約(yue)為3750萬元(yuan)(yuan)~4500萬元(yuan)(yuan)，同比(bi)162.13%~214.56%；凈利(li)潤約(yue)為100萬元(yuan)(yuan)~500萬元(yuan)(yuan)，同比(bi)增長約(yue)122.16%~210.78%。
根據招股(gu)書，報告(gao)期內，晶升股(gu)份經(jing)營活動產生(sheng)的(de)現(xian)金流量凈額分別為-0.26億元、0.14億元、-0.12億元、-0.38億元。除了2020年，其余(yu)時(shi)間段內晶升股(gu)份均(jun)未(wei)在經(jing)營上賺(zhuan)到現(xian)金。
分業(ye)務(wu)來(lai)看(kan)，自(zi)2020年以來(lai)，晶(jing)升股份逐步將(jiang)發展重心轉移(yi)到壁壘較高的碳化硅(gui)單(dan)晶(jing)爐、半導體級單(dan)晶(jing)硅(gui)爐業(ye)務(wu)上。
▲2019年~2022年上半年晶升股份主營業務收入分布變化（芯東西制(zhi)表）
半(ban)導體(ti)級單晶硅爐方面，其(qi)(qi)產(chan)品(pin)下游應(ying)用于國內大尺寸(cun)（8-12英(ying)寸(cun)）半(ban)導體(ti)級硅片領域；碳化硅單晶爐方面，其(qi)(qi)產(chan)品(pin)應(ying)用于國內碳化硅襯(chen)底材(cai)料(liao)制(zhi)造，終端應(ying)用于新(xin)能源汽車、光伏等領域。
晶體生長設備領域，作為半導體產業鏈的基礎和起點，其生長的晶體品質對芯片制造及下游應用具有重要決定作用。晶升股份的單臺12英寸半導體級單晶硅爐產品單價為1300-1700萬元/臺。
▲晶體生長是半(ban)導(dao)體制(zhi)造的起點環節
國內(nei)半導體級單晶硅(gui)爐市(shi)(shi)場以(yi)海(hai)外設備供應(ying)商(shang)為主，占比約(yue)70%，其中S-TECH Co.,Ltd.市(shi)(shi)場占有率約(yue)40%以(yi)上(shang)，主要(yao)向滬硅(gui)產業（上(shang)海(hai)新(xin)昇）和奕斯(si)偉等硅(gui)片廠商(shang)供應(ying)設備。國(guo)內設備供應商(shang)約30%的占有率，主要是晶升股份(fen)及(ji)晶盛機電(dian)兩家廠(chang)商(shang)，晶升(sheng)股份主要向(xiang)滬硅產業（上海新昇）和立昂微（金(jin)瑞泓(hong)）供應(ying)(ying)設(she)(she)備，晶盛機電主要向(xiang)TCL中環供應(ying)(ying)設(she)(she)備，市(shi)占(zhan)率相當(dang)。
晶(jing)(jing)升股份半導體級單(dan)晶(jing)(jing)硅爐完整(zheng)覆蓋主流(liu)12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片(pian)制(zhi)備(bei)，生長晶(jing)(jing)體制(zhi)備(bei)硅片(pian)可(ke)實(shi)現28nm以上CIS/BSI圖像傳感器(qi)芯片(pian)、通用處(chu)理器(qi)芯片(pian)、存(cun)儲芯片(pian)，以及90nm以上指紋(wen)識別(bie)、電源(yuan)管理、信(xin)號管理、液(ye)晶(jing)(jing)驅動芯片(pian)等(deng)半導體器(qi)件制(zhi)造，28nm以上制(zhi)程工藝(yi)已實(shi)現量產(chan)。
自(zi)2015年以(yi)來，晶(jing)升(sheng)股份與國內規模最(zui)大的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)硅(gui)(gui)片制造企業(ye)之一滬硅(gui)(gui)產(chan)(chan)業(ye)保持穩定的(de)(de)合(he)作關系(xi)。滬硅(gui)(gui)產(chan)(chan)業(ye)子公司(si)上海(hai)新昇(sheng)是(shi)國內率(lv)先實現 300mm（12英(ying)寸）半(ban)導(dao)(dao)體(ti)硅(gui)(gui)片規模化(hua)生產(chan)(chan)及國產(chan)(chan)化(hua)的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)級(ji)硅(gui)(gui)片廠商。2018年，晶(jing)升(sheng)股份向其(qi)提(ti)供的(de)(de)12英(ying)寸半(ban)導(dao)(dao)體(ti)級(ji)單(dan)(dan)晶(jing)硅(gui)(gui)爐(lu)(lu)經上海(hai)新昇(sheng)的(de)(de)驗收通過，實現了12英(ying)寸半(ban)導(dao)(dao)體(ti)級(ji)單(dan)(dan)晶(jing)硅(gui)(gui)爐(lu)(lu)的(de)(de)國產(chan)(chan)化(hua)，降(jiang)低了對國外設備的(de)(de)依賴。
新能源汽車拉動(dong)碳(tan)化(hua)硅市場規模高增長(chang)，襯底(di)為碳(tan)化(hua)硅產業(ye)鏈重要瓶頸環節。全球襯底(di)市場由(you)美日廠商(shang)主導，三家龍頭合計市占(zhan)率(lv)高達(da)約(yue)90%，國產廠商(shang)加(jia)速追趕(gan)。碳(tan)化(hua)硅長(chang)晶爐是碳(tan)化(hua)硅襯底(di)制造的(de)關鍵設備(bei)，下游碳(tan)化(hua)硅襯底(di)廠商(shang)快速擴張，拉動(dong)碳(tan)化(hua)硅單晶爐業(ye)務(wu)快速發展。
碳(tan)化(hua)硅單晶爐國(guo)產(chan)化(hua)較充(chong)分，晶升(sheng)股份及北(bei)方(fang)華(hua)創均為國(guo)內碳(tan)化(hua)硅單晶爐主要(yao)供應商，分別占國(guo)內碳(tan)化(hua)硅廠商采購(gou)份額約30%、50%。截至目前，北(bei)方(fang)華(hua)創主要(yao)供應天岳先進(jin)等多家(jia)碳(tan)化(hua)硅襯底廠商。
隨著以碳化硅(gui)為代表的第三(san)代半導體材料興起(qi)，晶(jing)升股份積(ji)極布局(ju)相關業務，成功(gong)開發(fa)碳化硅(gui)單晶(jing)爐產品，并于2019年實現量產銷售(shou)。
報告期內，晶升(sheng)股(gu)份(fen)主營(ying)業(ye)務毛利率分別為 42.10%、44.97%、40.61%、34.28%，存(cun)在一定(ding)波動。其主營(ying)業(ye)務毛利率與同行(xing)業(ye)可比(bi)公司的毛利率對(dui)比(bi)情況如(ru)下：
二、半導體級單晶硅爐(lu)均價逾千萬(wan)，五大客(ke)戶收入(ru)占比(bi)超9成
報告(gao)期內(nei)，其碳(tan)化硅(gui)單(dan)(dan)晶(jing)爐(lu)銷量大幅上升，分別為(wei)2臺(tai)(tai)、70臺(tai)(tai)、189臺(tai)(tai)。半(ban)導體級(ji)單(dan)(dan)晶(jing)硅(gui)爐(lu)銷量2019年0臺(tai)(tai)，2020年、2021年均為(wei)4臺(tai)(tai)，2022年上半(ban)年為(wei)2臺(tai)(tai)。藍(lan)寶石單(dan)(dan)晶(jing)爐(lu)2021年銷量為(wei)0。
晶升股(gu)份主要產品(pin)平均(jun)價格均(jun)呈逐年下降(jiang)趨勢。
2019年(nian)(nian)、2020年(nian)(nian)、2021年(nian)(nian)、2022年(nian)(nian)1~6月，晶(jing)升股份前(qian)五(wu)大客戶(hu)主營(ying)業務(wu)收(shou)入合計占比(bi)分別(bie)為97.21%、94.22%、95.44%、97.69%，主要(yao)客戶(hu)集中度相(xiang)對較高。
2022年(nian)(nian)1-6月，晶升股(gu)份向(xiang)三(san)安(an)光(guang)電銷售金額(e)占主營業(ye)(ye)務收入比(bi)例超(chao)過50%，主要系三(san)安(an)光(guang)電碳化(hua)硅(gui)業(ye)(ye)務的快速發展(zhan)促(cu)使(shi)其(qi)對(dui)(dui)碳化(hua)硅(gui)單晶爐(lu)需(xu)求不斷提(ti)升，同時晶升股(gu)份當期受新冠疫情等因(yin)素影響收入規模相對(dui)(dui)較小，導致三(san)安(an)光(guang)電收入占比(bi)大幅上(shang)升，具有偶發性。2022年(nian)(nian)度，晶升股(gu)份向(xiang)三(san)安(an)光(guang)電銷售金額(e)占比(bi)已下降至50%以下。
其半導體(ti)級單(dan)晶硅(gui)爐的(de)(de)主要(yao)客(ke)(ke)戶包括(kuo)上海新昇、金瑞泓、神(shen)工股(gu)份等國內(nei)頭部客(ke)(ke)戶，陸續開拓(tuo)了上海新昇、金瑞泓、神(shen)工股(gu)份、三安光(guang)電(dian)、東(dong)尼電(dian)子(zi)、合晶科技(ji)及客(ke)(ke)戶A等客(ke)(ke)戶，確立(li)了其在(zai)半導體(ti)級晶體(ti)生(sheng)長(chang)設備領域(yu)的(de)(de)市場地位。
其碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)單晶爐的(de)主(zhu)要客戶包括三安(an)光(guang)電(dian)、東尼電(dian)子、浙江晶越國(guo)內龍(long)頭襯底(di)廠商(shang)，并持(chi)續(xu)推(tui)進(jin)客戶F、天(tian)岳先(xian)進(jin)等下游(you)十(shi)余家新客戶的(de)批量(liang)供(gong)貨，持(chi)續(xu)配合(he)客戶進(jin)行晶體性能優(you)化(hua)(hua)。
晶升股份向(xiang)前五大供應商(shang)采購情況如下：
晶(jing)升股(gu)份認定的(de)核心技術人員(yuan)有6名。其中(zhong)其研發中(zhong)心負(fu)責人QINGYUE PAN（潘清躍）博士(shi)期間師從中(zhong)國(guo)科學院院士(shi)周堯(yao)和教授(shou)，博士(shi)后期間師從美國(guo)工程院院士(shi)、中(zhong)國(guo)科學院外(wai)籍(ji)院士(shi)Diran Apelian教授(shou)，2007年5月至(zhi)2011年2月曾在(zai)美國(guo)SPX公(gong)司凱克(ke)斯單晶(jing)爐事(shi)業(ye)部任(ren)研發部負(fu)責人。
QINGYUE PAN（潘清躍）是晶(jing)(jing)(jing)升股(gu)份(fen)(fen)董事長、總經理李(li)輝近(jin)親屬的(de)配偶，自2020年12月至今就(jiu)職于晶(jing)(jing)(jing)升股(gu)份(fen)(fen)，帶(dai)領技術團(tuan)隊(dui)成功研發了12英寸(cun)半導(dao)體(ti)級單晶(jing)(jing)(jing)硅爐及晶(jing)(jing)(jing)體(ti)生(sheng)長工藝，幫晶(jing)(jing)(jing)升股(gu)份(fen)(fen)實現了半導(dao)體(ti)級晶(jing)(jing)(jing)體(ti)生(sheng)長設備產(chan)品領域的(de)突(tu)破(po)。
截至2022年6月30日，晶升(sheng)股(gu)份擁有(you)46名研(yan)發人員(yuan)，占員(yuan)工總(zong)人數(shu)的比例為33%；其生產人員(yuan)有(you)40人，銷售(shou)人員(yuan)僅3人。
截至招股(gu)書簽署日，該公(gong)司享有(you)已授(shou)權(quan)國內專利76項，其中發明專利27項。
三、滬硅產業、中微公司、立昂微參投
截至招(zhao)股書簽(qian)署(shu)日，晶(jing)升股份共有28個股東、3家全資子公司。
IPO發行前，晶(jing)(jing)升(sheng)股(gu)(gu)份(fen)的控股(gu)(gu)股(gu)(gu)東(dong)、實際控制(zhi)(zhi)人為(wei)其(qi)董(dong)事長、總經理(li)李(li)輝。李(li)輝直(zhi)接持股(gu)(gu)21.17%，通過(guo)員工持股(gu)(gu)平臺盛源管理(li)以及一致行動人海格科技合計(ji)控制(zhi)(zhi)晶(jing)(jing)升(sheng)股(gu)(gu)份(fen)33.69%的股(gu)(gu)份(fen)。
申報前一(yi)年內，晶升(sheng)股(gu)(gu)份(fen)新增(zeng)股(gu)(gu)東(dong)15名(ming)，均為(wei)增(zeng)資(zi)入股(gu)(gu)。其(qi)中滬硅(gui)產業、中微公司、立昂(ang)微曾于2021年9月對晶升(sheng)股(gu)(gu)份(fen)增(zeng)資(zi)、進(jin)行戰(zhan)略投(tou)資(zi)。
本(ben)次發(fa)行前，晶升股份共有9名自然人股東(dong)，在該公司的任職情況如下：
晶升股份董(dong)事、監事、高級管理(li)人(ren)(ren)員及核心技術人(ren)(ren)員近一年在該(gai)公司(si)（含下屬(shu)子(zi)公司(si)）領取薪酬的情況如下：
結(jie)語：大尺寸硅片加(jia)速(su)國(guo)產(chan)替(ti)代，國(guo)產(chan)半(ban)導體級單晶硅爐迎發展(zhan)良機
國(guo)內(nei)芯片(pian)設計公司對晶(jing)圓(yuan)代工(gong)服務的(de)需求日益提升，推動(dong)中國(guo)大陸(lu)晶(jing)圓(yuan)代工(gong)行業快速發(fa)展，帶動(dong)了(le)半導體硅片(pian)市場規模的(de)不斷提升。
2021年中國(guo)半導體(ti)硅(gui)(gui)片市場(chang)規模約16.56億(yi)美元，其(qi)中12英寸(cun)硅(gui)(gui)片占產能比重僅為(wei)20%左右，距全球市場(chang)70%左右的(de)占比差距較大(da)，目前國(guo)內僅有上(shang)海新昇、金(jin)瑞泓、中環股份、奕(yi)斯偉(wei)和中欣晶圓等(deng)公(gong)司已實現(xian)12英寸(cun)硅(gui)(gui)片突(tu)破。國(guo)內硅(gui)(gui)片市場(chang)份額較低且(qie)12英寸(cun)硅(gui)(gui)片主要依賴于(yu)進(jin)口，使(shi)得對(dui)半導體(ti)級單晶硅(gui)(gui)晶體(ti)生長設備，尤其(qi)是大(da)尺寸(cun)設備的(de)需求量提升(sheng)，未來(lai)市場(chang)空間較大(da)。
但考(kao)慮到國內(nei)半導體材料廠商中，許(xu)多(duo)廠商晶(jing)體生長設備(bei)(bei)主要為(wei)自(zi)主供應，或已(yi)開展晶(jing)體生長設備(bei)(bei)的自(zi)主研(yan)發(fa)，以減少對上游設備(bei)(bei)供應商的采(cai)購需求，并有(you)可能由自(zi)產(chan)自(zi)研(yan)轉向對外(wai)銷售(shou)，這些(xie)趨勢將加(jia)劇晶(jing)體生長設備(bei)(bei)行業的市場競爭。
