4月24日，科技網站Mac Rumors公布了蘋果M3芯片的最新動態，該芯片將在今年下半年正式量產，與早前的傳聞一致，采用臺積電3nm制程工藝。據悉，蘋果M3芯片會(hui)率(lv)先(xian)在今年的(de)新款MacBook Air、iMac和Mac mini等產(chan)品上亮相，而iPad系列則是(shi)要等到(dao)明年才能用上。
（圖片來自(zi)：蘋果官網）
作為目前消費(fei)市場里(li)罕(han)見(jian)的(de)Arm架構桌面(mian)芯(xin)片(pian)，蘋(pin)果M系列芯(xin)片(pian)受到了極大的(de)關注，而獨家占用臺積(ji)電(dian)3nm制程(cheng)工(gong)藝的(de)M3芯(xin)片(pian)，更是(shi)成為今年最受矚目的(de)桌面(mian)級處理器。最新消息透露，蘋(pin)果已(yi)經確定(ding)下半年量產M3芯(xin)片(pian)，基于臺積(ji)電(dian)3nm工(gong)藝制程(cheng)打造，能效比(bi)較M2 Pro提(ti)升約10~20%。早些時候，跑分(fen)網(wang)站GeekBench曝光了蘋果M3的測(ce)試成績(ji)，單核、多核分(fen)別取得了3472分(fen)和13676分(fen)，性能提升明(ming)顯(xian)。
（圖片(pian)來自：newsleakite）
不出意外的(de)話，蘋果(guo)PC線多款產(chan)品都會在今年迎(ying)來更(geng)新(xin)，例如MacBook Air，除了常規迭代之外，還(huan)(huan)會有新(xin)尺寸型號登場，還(huan)(huan)是(shi)非常值得期(qi)(qi)待的(de)。此外，按(an)照產(chan)品更(geng)新(xin)周期(qi)(qi)，iMac和Mac mini也到(dao)了該更(geng)新(xin)的(de)時候了，尤其是(shi)前者(zhe)，最新(xin)一代iMac還(huan)(huan)是(shi)M1芯片版本的(de)，屬實是(shi)有點落后(hou)了。這些(xie)產(chan)品的(de)更(geng)新(xin)其實還(huan)(huan)是(shi)可以預見(jian)的(de)，但目前來說，新(xin)一代Mac Pro究(jiu)竟何時更(geng)新(xin)，這才是令人迷惑(huo)的(de)部(bu)分。
蘋(pin)果M3芯片的升級主要還是圍(wei)繞性能(neng)、能(neng)耗控制兩部(bu)分(fen)，從(cong)M1到(dao)M2，已經看到(dao)蘋(pin)果在極限性能(neng)上的努力，正(zheng)如蘋果最看重的生產(chan)力性能方(fang)面，配備M2芯(xin)片的Mac mini，明顯更得心應手。而M3芯片大(da)概率會是(shi)M系列現(xian)階(jie)段(duan)里最完美的一代，在應(ying)付文檔、影音(yin)和剪輯等方面，展(zhan)現(xian)出更優秀的流暢(chang)度。不(bu)過，考慮(lv)到生態問題，游(you)戲黨還是(shi)不(bu)太(tai)適合入手蘋果的PC產(chan)品(pin)。
（圖(tu)片來自：蘋果官網(wang)）
盡(jin)管蘋(pin)果已經非常(chang)努力地提(ti)升M系(xi)列芯片(pian)的(de)性(xing)能，大手筆地承包臺積電(dian)首批3nm制程(cheng)工藝，但說到(dao)生產(chan)力，還是得看Mac Pro的(de)更新。定位工作站領域(yu)的(de)Mac Pro，目前在售的(de)款式仍是配備了英特爾至強處理器。在某種意義上，Mac Pro代表(biao)了蘋果在生(sheng)產力(li)方面(mian)的最高(gao)性能(neng)表(biao)現，只有蘋果將M系列芯片(pian)放在Mac Pro上，才能(neng)印證M系列芯片(pian)擁有完美處理任何生(sheng)產工作(zuo)的能(neng)力(li)。
當然(ran)，假如M3芯片最(zui)后的成(cheng)品性能表現十分優秀，說不(bu)定最(zui)快明年初就能看到(dao)配備蘋果自研芯片的Mac Pro發布了。
