4月24日，科技網站Mac Rumors公布了蘋果M3芯片的最新動態，該芯片將在今年下半年正式量產，與早前的傳聞一致，采用臺積電3nm制程工藝。據悉，蘋果(guo)M3芯片會率(lv)先在(zai)今年的新款MacBook Air、iMac和Mac mini等產品上亮相，而iPad系列(lie)則是要等到明年才能用上(shang)。
（圖(tu)片(pian)來(lai)自：蘋果官網）
作為(wei)目前消費市場里罕見的Arm架構桌面芯(xin)片(pian)，蘋果M系列芯(xin)片(pian)受到(dao)了極大(da)的關注，而獨家(jia)占用臺積電3nm制(zhi)程(cheng)工藝的M3芯(xin)片(pian)，更是成(cheng)為(wei)今年最(zui)(zui)受矚目的桌面級處理器。最(zui)(zui)新消息透露，蘋果已經(jing)確定下半年量(liang)產M3芯(xin)片(pian)，基于臺積電3nm工藝制(zhi)程(cheng)打造，能效比較M2 Pro提升約(yue)10~20%。早些時候，跑分網站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核(he)(he)、多(duo)核(he)(he)分別取得了3472分和(he)13676分，性能提升明顯。
（圖片來自：newsleakite）
不出意外(wai)(wai)的(de)話(hua)，蘋(pin)果(guo)PC線(xian)多款產品(pin)都會在今年迎(ying)來更(geng)新，例(li)如MacBook Air，除了常(chang)規迭代之外(wai)(wai)，還(huan)會有新尺寸型號(hao)登場，還(huan)是(shi)(shi)非常(chang)值得期待(dai)的(de)。此外(wai)(wai)，按(an)照(zhao)產品(pin)更(geng)新周(zhou)期，iMac和Mac mini也到了該更(geng)新的(de)時候了，尤其是(shi)(shi)前者，最新一代iMac還(huan)是(shi)(shi)M1芯(xin)片(pian)版本的(de)，屬實是(shi)(shi)有點落后了。這(zhe)些產品(pin)的(de)更(geng)新其實還(huan)是(shi)(shi)可以預見的(de)，但目前(qian)來說，新(xin)一代Mac Pro究(jiu)竟何時更(geng)新(xin)，這才(cai)是令人迷惑(huo)的(de)部分。
蘋果M3芯片的升級主要(yao)還是圍繞(rao)性能、能耗控(kong)制兩部分，從M1到(dao)M2，已(yi)經看到(dao)蘋果在(zai)極(ji)限性能上的努力，正如蘋果(guo)最看重的(de)生產力(li)性能(neng)方面(mian)，配備(bei)M2芯片的(de)Mac mini，明顯更得心應手。而(er)M3芯(xin)片大概率(lv)會是M系列現(xian)(xian)階段里最完美的(de)一代(dai)，在應付文檔、影音(yin)和剪輯等方面，展(zhan)現(xian)(xian)出更(geng)優秀的(de)流暢(chang)度。不(bu)(bu)過，考慮到生態問題，游(you)戲(xi)黨還是不(bu)(bu)太(tai)適(shi)合入手蘋果的(de)PC產品。
（圖片來自：蘋果官網）
盡管蘋果(guo)已經非(fei)常努力(li)地(di)提升M系列芯(xin)片(pian)的性能，大手筆地(di)承包臺(tai)積電首(shou)批3nm制程(cheng)工藝，但說到生(sheng)產力(li)，還是(shi)得看Mac Pro的更新。定位工(gong)作站領(ling)域的(de)Mac Pro，目(mu)前在售的(de)款(kuan)式仍是配備了英特爾至(zhi)強(qiang)處理器。在某種意(yi)義上，Mac Pro代表了蘋果在生(sheng)產(chan)力(li)方面的(de)最高性能(neng)表現，只有蘋果將M系(xi)列(lie)芯片(pian)放在Mac Pro上，才能(neng)印證M系(xi)列(lie)芯片(pian)擁有完美處理任(ren)何生(sheng)產(chan)工作的(de)能(neng)力(li)。
當然，假如M3芯片(pian)最(zui)后的成品性能(neng)(neng)表現(xian)十分優秀，說不(bu)定最(zui)快明年初就能(neng)(neng)看到配備蘋果(guo)自研芯片(pian)的Mac Pro發布了。
